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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 晶圓

2010-2011年全球半導(dǎo)體投資額達(dá)830億美元

  • 　　國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布了有關(guān)半導(dǎo)體生產(chǎn)線的預(yù)測(cè)“WorldFabForecaST".該預(yù)測(cè)分析了在2010年和2011年兩年內(nèi)，包括MEMS、LED、離散半導(dǎo)體、LED和MEMS在內(nèi)的大規(guī)模量產(chǎn)以及少量生產(chǎn)用生產(chǎn)線的新建計(jì)劃和設(shè)備投資計(jì)劃。最終SEMI認(rèn)為，全球有150多項(xiàng)半導(dǎo)體生產(chǎn)線投資計(jì)劃正在推進(jìn)，其總額估計(jì)將達(dá)到830億美元。 　　54條生產(chǎn)線的計(jì)劃正在進(jìn)行中 　　發(fā)布資料顯示，2010年正在實(shí)施的半導(dǎo)體生產(chǎn)線新建計(jì)劃合計(jì)有54條。54條生產(chǎn)線中約有
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晶圓代工看弱 邏輯封測(cè)受波及

  • 　　晶圓代工產(chǎn)能利用率向下修正，封測(cè)業(yè)訂單也受波及，訂單成長(zhǎng)趨緩。封測(cè)業(yè)者表示，第三季旺季不如預(yù)期，第四季呈現(xiàn)紛岐，預(yù)估邏輯封測(cè)轉(zhuǎn)淡，內(nèi)存封測(cè)仍維持小幅成長(zhǎng)。 　　法人預(yù)估，封測(cè)雙雄日月光和矽品第三季都會(huì)維持小幅成長(zhǎng);第四季兩家因銅制程訂單差異，將再拉大差異，日月光仍應(yīng)可持續(xù)成長(zhǎng)，硅品將會(huì)衰退。 　　但第三季市況不佳，尤其個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)需求疲弱，8月下旬之后，IC設(shè)計(jì)廠已開(kāi)始降低對(duì)晶圓代工廠投片量，分析第四季不只晶圓代工廠的產(chǎn)能松動(dòng)，連帶封測(cè)的訂單也會(huì)跟著減退，尤其邏輯產(chǎn)品封測(cè)的訂單更會(huì)明顯。
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德國(guó)代工XFab其Q2銷售額上升但是虧損

  • 　　XFab其Q2的銷售額為7710萬(wàn)美元(6040萬(wàn)歐元)，與去年同期相比增長(zhǎng)78%。 　　但是其Q2 的息稅前利潤(rùn)(EBIT) 增長(zhǎng)77%，但是最終虧損310萬(wàn)美元(243萬(wàn)歐元)，與Q1相比其EBIT增長(zhǎng)15%。 　　這家德國(guó)基代工廠，1-6月累積銷售額1,562億美元(1,175億歐元)，與去年同期相比增長(zhǎng)85%。 　　X Fab的CEO在一份聲明中說(shuō)，感謝今年的訂單，所以上半年?duì)I運(yùn)是不錯(cuò)的，對(duì)此保持樂(lè)觀。估計(jì)今年總的銷售額與09年相比可增長(zhǎng)50%，另外，2010年將有純收益6000萬(wàn)美元，
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晶圓雙雄Q4出貨 花旗不看好

  • 　　聯(lián)發(fā)科8月?tīng)I(yíng)收重回百億，為電子業(yè)帶來(lái)些許曙光，但花旗環(huán)球認(rèn)為晶圓雙雄下季出貨量將開(kāi)始衰退。瑞銀半導(dǎo)體分析師程正樺進(jìn)一步分析，明年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增率僅2%，多數(shù)晶圓代工業(yè)者明年必須面臨獲利衰退的窘境。 　　瑞銀預(yù)估，臺(tái)積電今、明年每股純益分別為5.5元、5.1元;聯(lián)電也難逃明年獲利下滑的趨勢(shì)，預(yù)估今、明年每股純益分別為1.5元、1.3元。外資主管說(shuō)，未來(lái)加碼買進(jìn)晶圓雙雄的機(jī)率不大。 　　外資近期陸續(xù)減碼晶圓股，光是昨天就賣超臺(tái)積電2萬(wàn)5,496張，其中瑞銀賣超逾3萬(wàn)張，外資對(duì)晶圓代工的
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2010年臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備成長(zhǎng)104%

  • 　　SEMICON Taiwan 2010國(guó)際半導(dǎo)體展開(kāi)展前夕，主辦單位SEMI公布最新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)，指出2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備及材料總投資金額近730億美元，臺(tái)灣的投資金額占24%，單一地區(qū)投資金額最高。其中，臺(tái)灣2010年半導(dǎo)體設(shè)備投資金額預(yù)估為91.8億美元，材料投資則達(dá)81.7億美元。 　　Gartner月初上調(diào)2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)測(cè)，預(yù)估將達(dá)到3,000億美元，較2009年成長(zhǎng)31.5%，2011年則可望達(dá)到3,140億美元，再成長(zhǎng)4.6%。此外，近來(lái)各分析機(jī)構(gòu)均紛紛調(diào)高對(duì)2010年
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臺(tái)灣今年半導(dǎo)體投資額或超百億美元 居全球之冠

  • 　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)6日指出，盡管各大廠積極擴(kuò)產(chǎn)，短期并無(wú)供過(guò)于求問(wèn)題，對(duì)下半年設(shè)備市場(chǎng)依舊看好。臺(tái)灣今年在晶圓廠投資額有望突破100億美元大關(guān)(約新臺(tái)幣3,200億元)，居全球之冠，明年也可望維持第一地位。 　　SEMI舉行臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展(SEMICON Taiwan 2010)展前記者會(huì)，發(fā)布以上最新預(yù)測(cè)。 　　SEMI產(chǎn)業(yè)研究部資深經(jīng)理曾瑞榆表示，隨著晶圓代工以及內(nèi)存廠商持續(xù)調(diào)高今年資本支出計(jì)劃，下半年的設(shè)備市場(chǎng)依舊看好。 　　他預(yù)估，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將
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臺(tái)灣MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況分析

  • 　　針對(duì)2010年微機(jī)電(MEMS)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況，臺(tái)系MEMS晶圓廠探微科技副董事長(zhǎng)兼執(zhí)行長(zhǎng)胡慶建認(rèn)為，相較于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)1年產(chǎn)值約有2,000億美元，MEMS則僅有70億美元左右，相較之下MEMS的規(guī)模仍小。 　　但即便如此，臺(tái)積電、聯(lián)電等半導(dǎo)體大廠也積極布局中。然因MEMS技術(shù)難以標(biāo)準(zhǔn)化，故除了晶圓端仍有技術(shù)的挑戰(zhàn)外，封測(cè)也是一大議題。 　　胡慶建表示，從目前MEMS產(chǎn)業(yè)來(lái)看，不難發(fā)現(xiàn)，仍僅有MEMS產(chǎn)業(yè)的龍頭業(yè)者在主導(dǎo)整個(gè)市場(chǎng)，其中多于整合組件廠(IDM)，主要即是因技術(shù)的問(wèn)題。MEMS大廠
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半導(dǎo)體業(yè)忙擴(kuò)廠務(wù)工程 設(shè)備商接單暢旺

  • 　　受惠于半導(dǎo)體、面板廠擴(kuò)廠，設(shè)備與廠務(wù)工程廠商接單暢旺，上半年包括漢唐、圣暉皆獲利亮眼，隨著下半年進(jìn)入工程款入賬高峰，可望帶動(dòng)營(yíng)收獲利再走高。 　　根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體暨設(shè)備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布的WorldFabWatch報(bào)告顯示，2010年晶圓廠資本支出(包含廠房、設(shè)施和設(shè)備)較2009年成長(zhǎng)117%，達(dá)355.14億美元，且成長(zhǎng)力道將延續(xù)到2011年。 　　漢唐2010年受到晶圓代工、面板、DRAM廠擴(kuò)增資本支出帶動(dòng)，全年接單暢旺，尤以臺(tái)積電在竹科、中科與南科建廠為主，在手訂單約新臺(tái)幣40億元，占
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三星晶圓代工跨入28納米

  • 　　韓國(guó)半導(dǎo)體大廠三星電子7日來(lái)臺(tái)舉辦第7屆三星行動(dòng)解決方案年度論壇，三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部社長(zhǎng)權(quán)五鉉表示，三星雖然2005年才開(kāi)始跨足晶圓代工市場(chǎng)，但積極提升競(jìng)爭(zhēng)力，目前45納米及32納米已量產(chǎn)，明年將導(dǎo)入28納米高介電金屬閘極(HKMG)技術(shù)，且會(huì)較聚焦在低功耗及應(yīng)用處理器(AP)市場(chǎng)。 　　業(yè)者認(rèn)為，三星除了會(huì)更積極爭(zhēng)取蘋果iPhone及iPad等AP芯片代工訂單，也會(huì)以其在手機(jī)及數(shù)字家電市場(chǎng)的集團(tuán)優(yōu)勢(shì)，爭(zhēng)取手機(jī)芯片或電視芯片等代工訂單。加上三星有內(nèi)存事業(yè)的龐大現(xiàn)金流作為奧援，未來(lái)幾年的確可能成為臺(tái)
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2010年半導(dǎo)體元器件行業(yè)報(bào)告

  • 　　半年報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2010年上半年景氣依然向上。而大部分企業(yè)所發(fā)布的三季報(bào)預(yù)增情況來(lái)看，三季度企業(yè)單季度盈利依然獲得環(huán)比增長(zhǎng)，說(shuō)明行業(yè)三季度景氣依然持續(xù)向上。這驗(yàn)證了我們一直強(qiáng)調(diào)的行業(yè)觀點(diǎn)。 　　行業(yè)觀點(diǎn): 　　我們從三個(gè)方面來(lái)理解全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣依然向上。這種由科技創(chuàng)新推動(dòng)的行業(yè)繁榮勢(shì)必持續(xù)下去。 　　庫(kù)存依然在歷史低位。據(jù)iSuppli預(yù)測(cè)，2010年Q2半導(dǎo)體超額庫(kù)存環(huán)比僅增加3%，而2010年Q1超額庫(kù)存已是歷史低位，因此目前全球半導(dǎo)體行業(yè)超額庫(kù)存依然維持在低位。 　　全球半導(dǎo)體資本性
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臺(tái)灣今年半導(dǎo)體投資額或超百億美元 居全球之冠

  • 　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)6日指出，盡管各大廠積極擴(kuò)產(chǎn)，短期并無(wú)供過(guò)于求問(wèn)題，對(duì)下半年設(shè)備市場(chǎng)依舊看好。臺(tái)灣今年在晶圓廠投資額有望突破100億美元大關(guān)(約新臺(tái)幣3,200億元)，居全球之冠，明年也可望維持第一地位。 　　SEMI舉行臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展(SEMICON Taiwan 2010)展前記者會(huì)，發(fā)布以上最新預(yù)測(cè)。 　　SEMI產(chǎn)業(yè)研究部資深經(jīng)理曾瑞榆表示，隨著晶圓代工以及內(nèi)存廠商持續(xù)調(diào)高今年資本支出計(jì)劃，下半年的設(shè)備市場(chǎng)依舊看好。 　　他預(yù)估，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將
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解析LED照明成本 價(jià)格究竟貴在何處

  • 　　根據(jù)國(guó)務(wù)院發(fā)布的節(jié)能減排綜合性工作方案，發(fā)展改革委通過(guò)財(cái)政補(bǔ)貼方式推廣LED照明產(chǎn)品1.5億只。據(jù)有關(guān)部門預(yù)測(cè)，這項(xiàng)計(jì)劃全部實(shí)施后，全國(guó)一年可累計(jì)節(jié)電290億千瓦時(shí)，少排放二氧化碳2900萬(wàn)噸，二氧化硫29萬(wàn)噸。 　　效果有目共睹，但是目前LED節(jié)能燈 價(jià)格太貴一直是無(wú)法解決的問(wèn)題。室內(nèi)照明 涉及千家萬(wàn)戶，LED照明真正普及之后室內(nèi)照明的市場(chǎng)比戶外照明的市場(chǎng)還要大，LED用在室內(nèi)照明特別是氣氛渲染上，擁有以往其他任何光源都無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)，但就目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來(lái)講，價(jià)格還太高，多數(shù)的老百姓還消費(fèi)不起。根據(jù)
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IBM與英飛凌出售合資企業(yè)Altis Semiconductor

  • 　　為確保AlTIs SemicONductor及其員工有一個(gè)光明的未來(lái)，IBM和英飛凌科技股份公司日前完成了將Altis Semiconductor的100%股本出售給新公司Altis International的交易。IBM和英飛凌表示，此舉完成了對(duì)位于法國(guó)的兩家公司的合資企業(yè)Altis Semiconductor的剝離。 　　Altis International的所有人為法國(guó)企業(yè)家Yazid Sabeg先生，他還是專門從事通信與安全系統(tǒng)的CS Communication & Syst&e
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MEMS晶圓制造趨于成熟帶動(dòng)IC設(shè)計(jì)發(fā)展

  • 　　有別于以往打印機(jī)噴墨頭、數(shù)字光源處理技術(shù)(DigitalLightProcessing;DLP)等領(lǐng)域是微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的主要應(yīng)用，隨著任天堂(Nintendo)Wii以及蘋果(Apple)iPhone等重量級(jí)產(chǎn)品問(wèn)世候，已帶動(dòng)MEMS開(kāi)發(fā)新世代產(chǎn)品，并快速帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)需求起飛。 　　在搭載MEMS的趨勢(shì)下，臺(tái)灣供應(yīng)鏈挾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)，從IC設(shè)計(jì)、晶圓代工到封裝測(cè)試，皆看到相關(guān)業(yè)者投入，臺(tái)系MEMS業(yè)界人士多認(rèn)為，隨著MEMS晶圓制造的代工模式更趨成熟，將有益于帶動(dòng)IC設(shè)計(jì)業(yè)者發(fā)展。 　
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外資：現(xiàn)在是布局晶圓代工好時(shí)機(jī)

  • 　　盡管外資圈對(duì)于第四季晶圓代工需求有著諸多疑慮，但摩根大通證券半導(dǎo)體分析師徐祎成昨(25)日指出，別小看國(guó)際整合組件大廠(IDM)委外代工釋單的爆發(fā)力，預(yù)估全球前10大IDM大廠每年將為晶圓代工廠商帶來(lái)30億美元的新增業(yè)務(wù)，現(xiàn)在是布局IDM委外題材的時(shí)機(jī)，臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光等將優(yōu)先受惠。 　　盡管市場(chǎng)對(duì)于晶圓代工產(chǎn)業(yè)第四季庫(kù)存有頗多疑慮，但放眼長(zhǎng)期基本面，徐祎成看法樂(lè)觀依舊。他指出，IDM產(chǎn)業(yè)整并的結(jié)果，將大幅限制廠商在技術(shù)與產(chǎn)能上的資金投入，家數(shù)預(yù)計(jì)將由1.3微米時(shí)代的20家縮減至22奈米的2家，
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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