外資：現(xiàn)在是布局晶圓代工好時(shí)機(jī)

　　盡管外資圈對(duì)于第四季晶圓代工需求有著諸多疑慮，但摩根大通證券半導(dǎo)體分析師徐祎成昨(25)日指出，別小看國(guó)際整合組件大廠(IDM)委外代工釋單的爆發(fā)力，預(yù)估全球前10大IDM大廠每年將為晶圓代工廠商帶來(lái)30億美元的新增業(yè)務(wù)，現(xiàn)在是布局IDM委外題材的時(shí)機(jī)，臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光等將優(yōu)先受惠。

　　盡管市場(chǎng)對(duì)于晶圓代工產(chǎn)業(yè)第四季庫(kù)存有頗多疑慮，但放眼長(zhǎng)期基本面，徐祎成看法樂觀依舊。他指出，IDM產(chǎn)業(yè)整并的結(jié)果，將大幅限制廠商在技術(shù)與產(chǎn)能上的資金投入，家數(shù)預(yù)計(jì)將由1.3微米時(shí)代的20家縮減至22奈米的2家，因此，擴(kuò)大委外代工已成為不得不做的策略。

　　歐系外資券商分析師指出，臺(tái)積電一路調(diào)升今年資本支出金額至59億美元，看的絕對(duì)不是短期需求，而是長(zhǎng)期由IDM客戶所釋出的委外代工訂單，藉由在高階制程的大幅投資，想要在這次產(chǎn)能競(jìng)賽中拉開競(jìng)爭(zhēng)差距。

　　摩根大通證券全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究團(tuán)隊(duì)近期曾針對(duì)全球前10大IDM廠商進(jìn)行調(diào)查，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，未來(lái)IDM大廠每年將為晶圓代工廠商帶來(lái)30 億美元營(yíng)收規(guī)模，將產(chǎn)業(yè)多頭循環(huán)延伸至2012年，只要是半導(dǎo)體制造龍頭廠商，就能從中受惠。以晶圓代工產(chǎn)業(yè)為例，徐祎成指出，IDM大廠所釋出的委外代工訂單，將會(huì)涵蓋先進(jìn)與成熟制程，預(yù)估晶圓代工在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市占率將由2009年的25%提高到2015年的35%，2010至2015年的年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)達(dá)11%。