英偉達(dá)、臺積電和 SK 海力士深化三角聯(lián)盟：HBM4 內(nèi)存2026年量產(chǎn)

7 月 13 日消息，韓媒 businesskorea 報道，英偉達(dá)、臺積電和 SK 海力士將組建“三角聯(lián)盟”，為迎接 AI 時代共同推進(jìn) HBM4 等下一代技術(shù)。

SEMI 計劃今年 9 月 4 日舉辦 SEMICON 活動（其影響力可以認(rèn)為是半導(dǎo)體行業(yè)的 CES 大展），包括臺積電在內(nèi)的 1000 多家公司將展示最新的半導(dǎo)體設(shè)備和技術(shù)，促進(jìn)了合作與創(chuàng)新。

預(yù)計這次會議的主要焦點是下一代 HBM，特別是革命性的 HBM4 內(nèi)存，它將開啟市場的新紀(jì)元。

IT之家援引該媒體報道，SK 海力士總裁 Kim Joo-sun 將會在本次活動的 CEO 峰會上發(fā)表主題演講，這是該公司首次在該活動中擔(dān)任如此重要的角色。

報道稱 Kim Joo-sun 在演講結(jié)束之后，將會和臺積電高層討論下一代高帶寬內(nèi)存（HBM）的合作計劃；此外和英偉達(dá)舉行圓桌討論，進(jìn)一步鞏固 SK 海力士、臺積電和英偉達(dá)之間的三角聯(lián)盟。

報道指出 SK 海力士已經(jīng)和臺積電達(dá)成合作，共同設(shè)計和生產(chǎn)“HBM4（第六代）”系列的部分產(chǎn)品，并計劃 2026 年開始量產(chǎn)；而英偉達(dá)提供產(chǎn)品設(shè)計。

SK 海力士還有望在本次活動中演示 HBM4 的最新研究成果，在采用臺積電的先進(jìn)工藝和封裝技術(shù)之后，功耗可以比原目標(biāo)降低 20% 以上。