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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 晶圓

世界半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備投資大幅增長(zhǎng)

  • 　　世界半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)經(jīng)歷了去年的慘跌46%之后，今年將強(qiáng)勁反彈76%，達(dá)294億美元。展望未來(lái)，2010～2014年間仍將以年均44.4%的高速度增長(zhǎng)，達(dá)到359.7億美元。預(yù)計(jì)2013年還會(huì)遇挫，總的增長(zhǎng)趨勢(shì)已稍見平穩(wěn)，不如上個(gè)增長(zhǎng)周期。 　　近期半導(dǎo)體業(yè)的迅猛增長(zhǎng)，推動(dòng)了半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)的快速?gòu)?fù)蘇，存儲(chǔ)器、代工業(yè)的發(fā)展以及進(jìn)一步走向微細(xì)化先進(jìn)技術(shù)的要求，則是主要的拉動(dòng)力量。在各項(xiàng)生產(chǎn)設(shè)備中晶圓生產(chǎn)線(wafer fab)設(shè)備最為重要，增長(zhǎng)也最快，2010年將竄升76.7%，達(dá)229億美元
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爾必達(dá)獲利持續(xù)成長(zhǎng)　今年資本支出增加163%

  • 　　日系存儲(chǔ)器大廠爾必達(dá)(Elpida)和子公司瑞晶12日同步公布2010年1~3月財(cái)報(bào)，爾必達(dá)單季營(yíng)收為1,475億日?qǐng)A，毛利率36.8%，營(yíng)運(yùn)獲利持續(xù)成長(zhǎng)，達(dá)337億日?qǐng)A;爾必達(dá)表示，2010年資本支出將達(dá)1,150億日?qǐng)A，較2009年增加163%，2010年位元成長(zhǎng)率將達(dá)45%;瑞晶首季營(yíng)收則是新臺(tái)幣121.58億元，稅后獲利40.81億元，換算每股稅后1.39元。 　　爾必達(dá)受惠DRAM價(jià)格上揚(yáng)，12日公布2009年財(cái)報(bào)(會(huì)計(jì)年度為2009年4月1日~2010年3月31日)的獲利持續(xù)成長(zhǎng)，而20
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AMD加速委外　擴(kuò)大釋出CPU晶圓和封測(cè)代工訂單

  • 　　超微(AMD)結(jié)合中央處理器(CPU)、繪圖芯片(GPU)和北橋芯片的革命性產(chǎn)品Fusion即將亮相。為了降低生產(chǎn)成本，超微擴(kuò)大將CPU晶圓制造和封測(cè)代工委外。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界指出，晶圓將委由臺(tái)積電和Global Founderies采40奈米以下制程制造，同時(shí)也釋出后段封測(cè)代工訂單予矽品，為首家接獲超微CPU訂單的封測(cè)廠。半導(dǎo)體業(yè)者指出，隨著輕資產(chǎn)趨勢(shì)，預(yù)料超微仍會(huì)持續(xù)加速委外，未來(lái)勢(shì)必還會(huì)再增加封測(cè)代工廠，日月光、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)都有機(jī)會(huì)雀屏中選。 　　超
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中芯國(guó)際發(fā)布Q1財(cái)報(bào)凈虧損 1.819億美元

  • 　　國(guó)際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(紐約交易所：SMI;香港聯(lián)交所：981)于今日公布截至2010年3月31日止三個(gè)月的綜合經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。 　　財(cái)報(bào)顯示，Q1銷售額3.517億美元，環(huán)比上升5.6%，同比增長(zhǎng)140.1%。 　　財(cái)報(bào)顯示，毛利率環(huán)比增至14.6%，系晶圓付運(yùn)及平均售價(jià)增加所致。普通股持有人應(yīng)占虧損為1.819億美元，上個(gè)季度則虧損6.177億美元。每股美國(guó)預(yù)托股股份凈虧損(攤薄)為0.41美元。
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臺(tái)積電斥重金擴(kuò)充晶圓產(chǎn)能

  • 　　TSMC昨(11)日召開董事會(huì)，會(huì)中決議如下： 　　一、核準(zhǔn)資本預(yù)算美金10億5,160萬(wàn)元擴(kuò)充晶圓十二廠與晶圓十四廠之先進(jìn)工藝產(chǎn)能。 　　二、核準(zhǔn)資本預(yù)算美金3億8,500萬(wàn)元擴(kuò)充與升級(jí)八吋廠產(chǎn)能。 　　三、核準(zhǔn)資本預(yù)算美金2億1,000萬(wàn)元于中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)中科學(xué)園區(qū)興建晶圓十五廠。 　　四、核準(zhǔn)將本公司股票全面換發(fā)為無(wú)實(shí)體股票，轉(zhuǎn)換日訂為今年七月十三日。
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臺(tái)積電呼吁業(yè)界支持450mm晶圓

  • 　　臺(tái)積電首席技術(shù)官Jack Sun日前在德國(guó)德累斯頓召開的International Electronics Forum上表示，向450mm晶圓轉(zhuǎn)進(jìn)對(duì)于降低成本至關(guān)重要。 　　盡管Sun認(rèn)為450mm量產(chǎn)將在本10年代中期開始，但似乎產(chǎn)業(yè)很難支付200億美元的研發(fā)成本。 　　“我相信450mm晶圓將最終實(shí)現(xiàn)，但沒(méi)有哪個(gè)公司可以單獨(dú)承擔(dān)開發(fā)費(fèi)用，這是整個(gè)生態(tài)的問(wèn)題，需要設(shè)備商、芯片商、客戶和政府的共同參與。”Sun說(shuō)道，“在金融危機(jī)前，我們認(rèn)為將在2012年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
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GlobalFoundries公司計(jì)劃擴(kuò)增旗下300mm晶圓廠產(chǎn)能

  • 　　據(jù)GlobalFoundries公司高層透露，公司目前正在對(duì)旗下現(xiàn)有以及在建的新12英寸廠房的產(chǎn)能進(jìn)行擴(kuò)增，據(jù)稱公司位于紐約州的新Fab8工廠， 位于德累斯頓的Fab1工廠以及剛剛收購(gòu)的位于新加坡的Fab7工廠的產(chǎn)能均將提升，其中新加坡Fab7工廠的月產(chǎn)能將提升到50000片，而德累斯頓 Fab1的月產(chǎn)能則將提升到60000片。 　　這樣的產(chǎn)能級(jí)別相比對(duì)手臺(tái)積電而言已經(jīng)可以說(shuō)是旗鼓相當(dāng)，與此同時(shí)，Globalfoudries公司還表示盡管公司近期沒(méi)有計(jì)劃進(jìn)化到450mm晶圓尺寸技術(shù)，但按擴(kuò)產(chǎn)后的
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IDM廠輕資產(chǎn)效應(yīng)顯現(xiàn)　加速委外釋單臺(tái)廠

  • 　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣逐步復(fù)蘇，整合元件制造(IDM)大廠接單也同步增溫，由于過(guò)去采取「輕資產(chǎn)(asset-lite)」策略，不但沒(méi)有大增舉加產(chǎn)能，反而縮減產(chǎn)能，使得IDM廠近期有加速委外釋單，甚至傳出手機(jī)芯片大廠向代工廠要求包產(chǎn)能的情況。IDM廠比重較高的半導(dǎo)體業(yè)者如臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光等皆已感受到IDM廠加速釋單的趨勢(shì)。 　　IDM廠過(guò)去幾年強(qiáng)調(diào)輕資產(chǎn)策略，在受到2008年底金融海嘯沖擊后，包括英特爾(Intel)、恩益禧(NEC)、瑞薩(Renesas)、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)等
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GlobalFoundries可能收購(gòu)IBM晶圓廠

  • 　　雖然在收購(gòu)新加坡特許半導(dǎo)體之后沒(méi)有繼續(xù)拿下臺(tái)灣聯(lián)電，但GlobalFoundries的擴(kuò)張并不會(huì)停下來(lái)。分析人士認(rèn)為，它的下一個(gè)目標(biāo)很可能是IBM的半導(dǎo)體晶圓廠。 　　IBM現(xiàn)在最核心的業(yè)務(wù)是系統(tǒng)與技術(shù)服務(wù)，以及研究用于未來(lái)商用機(jī)器的新技術(shù)和概念。雖然IBM也在未來(lái)半導(dǎo)體材料與架構(gòu)的研發(fā)上投入了大量精力，但制造芯片既沒(méi)有多少利潤(rùn)，也不是主要工作。就像2004年把PC部門賣給聯(lián)想一樣，IBM也可能會(huì)在不久后剝離其芯片制造工廠。 　　Petrov Group首席分析師、前特許半導(dǎo)體市場(chǎng)戰(zhàn)略總監(jiān)Bori
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德州儀器進(jìn)一步提高模擬產(chǎn)能

  • 　　德州儀器 (TI) 宣布，近期從奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda) 北美公司與奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda)德國(guó)德累斯頓公司成功購(gòu)買100 多套工具，為滿足客戶需求TI再次擴(kuò)展模擬制造產(chǎn)能。 　　這是啟動(dòng)TI總部附近德克薩斯州 Richardson 晶圓制造廠(RFAB)第二階段擴(kuò)大產(chǎn)能的第一步，該廠是業(yè)界第一個(gè) 300 mm模擬晶圓廠。 　　RFAB 第二階段完工后，德克薩斯北部制造廠的模擬制造產(chǎn)能將提高一倍，創(chuàng)造營(yíng)收將達(dá)約 20 億美元。TI 即將開始第二階段的工廠設(shè)備安裝，以便根據(jù)市場(chǎng)需求投入運(yùn)營(yíng)。第一階段
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臺(tái)積電準(zhǔn)備年中在臺(tái)灣興建300mm Fab15晶圓廠

  • 　　著名半導(dǎo)體代工廠商臺(tái)積電公司決定在臺(tái)灣中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)興建一所新的300mm晶圓廠，新工廠將被命名為Fab15，將使用130nm及更高級(jí)別制程生 產(chǎn)芯片，預(yù)計(jì)這間新工廠建成后臺(tái)積電的產(chǎn)能有望提升35%。 　　臺(tái)積電將耗資31億美元興建這所新工廠，工廠建成初期，將先使用40nm制程技術(shù)生產(chǎn)，并將于稍后轉(zhuǎn)向使用28/20nm制程。近期，臺(tái)積電在轉(zhuǎn)向40nm制程時(shí)曾遇上不少麻煩，不過(guò)今年一季度臺(tái)積電據(jù)稱已經(jīng)解決了有關(guān)的問(wèn)題，目前40nm制程產(chǎn)品在臺(tái)積電所有產(chǎn)品中所占的比率已達(dá)到14%。 　　臺(tái)積電將
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臺(tái)積電準(zhǔn)備年中在臺(tái)灣興建300mm Fab15晶圓廠

  • 　　臺(tái)積電公司決定在臺(tái)灣中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)興建一所新的300mm晶圓廠，新工廠將被命名為Fab15，將使用130nm及更高級(jí)別制程生產(chǎn)芯片，預(yù)計(jì)這間新工廠建成后臺(tái)積電的產(chǎn)能有望提升35%。 　　臺(tái)積電將耗資31億美元興建這所新工廠，工廠建成初期，將先使用40nm制程技術(shù)生產(chǎn)，并將于稍后轉(zhuǎn)向使用28/20nm制程。近期，臺(tái)積電在轉(zhuǎn)向40nm制程時(shí)曾遇上不少麻煩，不過(guò)今年一季度臺(tái)積電據(jù)稱已經(jīng)解決了有關(guān)的問(wèn)題，目前40nm制程產(chǎn)品在臺(tái)積電所有產(chǎn)品中所占的比率已達(dá)到14%。 　　臺(tái)積電將于今年年中開始興建該處F
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海力士將于5月決定8寸晶圓廠未來(lái)　

  • 　　海力士(Hynix)唯一還在運(yùn)作中的8寸晶圓廠M8產(chǎn)線，下周將確定往后的運(yùn)用方案，海力士的選擇受到業(yè)界矚目。海力士正在尋找解決辦法，因?yàn)槌掷m(xù)運(yùn)作，早晚會(huì)遭遇收益性問(wèn)題，而要以出銷方式處理也不是件容易的事情。部分IC設(shè)計(jì)業(yè)者提議將此設(shè)施作為代工專用廠使用，另外也有建構(gòu)成韓國(guó)代表性純代工廠的意見。 　　海力士社長(zhǎng)權(quán)五哲22日在財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)中，針對(duì)M8 廠是否會(huì)改變?yōu)榇Ｓ脧S的問(wèn)題表示，目前正在多方探討M8廠長(zhǎng)期性的活用方案，5月底前可定案。 　　位于韓國(guó)忠清北道清州的M8廠主要生產(chǎn)低容量快閃存儲(chǔ)器，并
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聯(lián)電審慎看待下半年 不如臺(tái)積電樂(lè)觀

  • 　　有別于臺(tái)積電持續(xù)積極看多今年全年度半導(dǎo)體市況的立場(chǎng)，聯(lián)電于28日法說(shuō)中對(duì)下半年市場(chǎng)展望則相對(duì)較為保留，表示仍會(huì)審慎因應(yīng)下半年的產(chǎn)業(yè)情勢(shì)。另在合并和艦案的進(jìn)度上，聯(lián)電則指出，相關(guān)申請(qǐng)文件尚在準(zhǔn)備中，預(yù)期一備妥就會(huì)立刻向?qū)彶闄C(jī)關(guān)送件，但目前未有確切的送件時(shí)間表。 　　聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示，Q1原廠端晶圓平均庫(kù)存天數(shù)約70天，已較去年Q3谷底略有墊高，惟預(yù)期這部份主要為因應(yīng)下半年電子終端產(chǎn)品的旺季需求，樂(lè)觀看待本季成長(zhǎng)動(dòng)能，不過(guò)，以系統(tǒng)廠與EMS評(píng)估今年平均僅年增一成的態(tài)勢(shì)來(lái)看，后續(xù)還是要留意下游存貨水位
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TSMC聲明

  • 　　有關(guān)TSMC財(cái)務(wù)長(zhǎng)于2010年4月27日第一季財(cái)務(wù)報(bào)告電話會(huì)議中針對(duì)不同產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)所作的評(píng)論，TSMC進(jìn)一步說(shuō)明如下： 　　TSMC的晶圓出貨量系與本公司自身產(chǎn)能供應(yīng)限制有關(guān)，不代表客戶終端市場(chǎng)需求的情形。
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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