首頁(yè)　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問(wèn)答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 晶圓

IBM集團(tuán)就28nm工藝展開合作

  • 　　IBM“晶圓廠俱樂部”中的四家公司IBM、Samsung、GlobalFoundries和ST稱他們將在28nm低功耗工藝上展開合作保持同步。 　　該集團(tuán)將于2010年晚期開始出貨28nm晶圓，并且開始對(duì)其代工競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手進(jìn)行隱晦的口頭攻擊。 　　該集團(tuán)沒有指出臺(tái)積電的名字，但臺(tái)積電對(duì)IBM集團(tuán)的高k技術(shù)表示過(guò)不滿。IBM的28nm工藝是基于gate-first高k金屬柵技術(shù)，而臺(tái)積電則在高k中采用gate-last工藝。
  • 關(guān)鍵字： IBM  28nm  晶圓  

茂德63納米試產(chǎn)成功　將引進(jìn)3~5家策略聯(lián)盟伙伴

  • 　　茂德宣布成功在中科12寸晶圓廠試產(chǎn)爾必達(dá)(Elpida)的63納米1Gb容量DDR3產(chǎn)品，預(yù)計(jì)8月開始會(huì)大量導(dǎo)入63納米制程，年底前拉至3.5萬(wàn)片水平，同時(shí)預(yù)計(jì)在2011年下半導(dǎo)入45納米制程，屆時(shí)考慮將12寸晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)充至8萬(wàn)片水平;此外，茂德股東會(huì)也順利通過(guò)減資和3項(xiàng)募資案，預(yù)計(jì)減資和增資程序?qū)⒂?個(gè)月內(nèi)完成，預(yù)計(jì)引進(jìn)3~5家策略聯(lián)盟伙伴，屆時(shí)營(yíng)運(yùn)可望重新脫胎換骨。 　　茂德3月底正式導(dǎo)入爾必達(dá) 63納米制程，經(jīng)過(guò)將近3個(gè)月磨和期，茂德正式宣布試產(chǎn)成功，首批1Gb容量DDR3產(chǎn)品以成功通過(guò)測(cè)
  • 關(guān)鍵字： 茂德  晶圓  63納米  

三星宣布其300mm 32nm LP Gatefirst HKMG制程SOC芯片產(chǎn)線已通過(guò)驗(yàn)證

  • 　　三星電子公司宣布其位于京畿道器興的300mm晶圓廠的S號(hào)產(chǎn)線已經(jīng)具備了采用32nm LP(低功耗)Gate first HKMG制程生產(chǎn)SOC芯片的能力，這條產(chǎn)線將可用于代工生產(chǎn)客戶設(shè)計(jì)的SOC芯片產(chǎn)品。三星這次啟用的32nm LP(低功耗)Gate first HKMG制程是由IBM領(lǐng)導(dǎo)下的IBM聯(lián)合開發(fā)技術(shù)聯(lián)盟(IBM Joint Development Alliance)開發(fā)出來(lái)的。 　　三星目前已經(jīng)采用這種32nm LP制程技術(shù)制造出了一種基于ARM 1176處理器核心的SOC芯片產(chǎn)品，這種
  • 關(guān)鍵字： 三星電子  300mm  晶圓  

三星擴(kuò)增邏輯組件產(chǎn)能　意在取代英特爾

  • 　　據(jù)報(bào)導(dǎo)，三星電子(Samsung Electronics)投資36億美元，擴(kuò)增位在美國(guó)德州奧斯汀(Austin)的12吋晶圓廠。乍聽之下，似乎沒有什么特別之處，然而奧斯汀的新產(chǎn)能并不是投注在內(nèi)存，而是在邏輯組件，這就讓觀察家有些不解，畢竟三星是全球排名第一的內(nèi)存廠商，但邏輯組件排名第8，擴(kuò)增邏輯組件產(chǎn)能的原因?yàn)楹?市場(chǎng)猜測(cè)，三星意在此領(lǐng)域取代英特爾。 　　首先是三星與蘋果(Apple)的合作關(guān)系讓三星在邏輯組件的實(shí)力增加，除了提供iPod中的內(nèi)存外，三星也是iPhone主要應(yīng)用處理器的供貨商。分析師
  • 關(guān)鍵字： 三星電子  晶圓  

聯(lián)電重拾月營(yíng)收百億風(fēng)光　臺(tái)積電可望續(xù)創(chuàng)歷史新高

  • 　　聯(lián)電5月營(yíng)收恢復(fù)成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，達(dá)到新臺(tái)幣100.9億元，創(chuàng)下歷史第4高紀(jì)錄，由于聯(lián)電6、8及12寸廠產(chǎn)能處于滿載，預(yù)期2010年下半單月營(yíng)收仍有高點(diǎn)可期。至于產(chǎn)能同樣處于滿載的臺(tái)積電近期亦將公布營(yíng)運(yùn)實(shí)績(jī)，預(yù)期將續(xù)創(chuàng)歷史新高。 　　受惠于產(chǎn)能滿載、產(chǎn)品平均單價(jià)(ASP)攀升及部分訂單遞延到5月出貨，聯(lián)電5月營(yíng)收表現(xiàn)亮麗，一舉突破100億元大關(guān)，達(dá)100.9億元，創(chuàng)下近30個(gè)月來(lái)單月新高紀(jì)錄，同時(shí)亦是過(guò)去歷史第4 高。聯(lián)電累計(jì)前5月營(yíng)收461.24億元，年增率82.82%。 　　由于聯(lián)電接單暢旺，尤其65
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)電  晶圓  

X-FAB公布8英寸MEMS晶片工藝

  • 　　X-FAB Silicon Foundries，業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，今天宣布其將擴(kuò)大自身的晶圓廠服務(wù)，囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工藝。移至更大的晶片直徑及單片電路的MEMS/CMOS集成可以大大降低生產(chǎn)成本。X-FAB相信其擴(kuò)展到8英寸MEMS生產(chǎn)使其能夠在領(lǐng)先的MEMS晶圓廠中占據(jù)有利地位，并能使為汽車與消費(fèi)電子市場(chǎng)開發(fā)應(yīng)用設(shè)備的客戶受益。公司早已開展與主要客戶合作,結(jié)合0.35微米CMOS技術(shù),開發(fā)200毫米晶片的MEMS設(shè)
  • 關(guān)鍵字： X-FAB  MEMS  晶圓  

爾必達(dá)中國(guó)大陸設(shè)廠將引發(fā)新一輪DRAM戰(zhàn)火

  • 　　繼三星電子(Samsung Electronics)宣布巨額資本支出計(jì)畫后，爾必達(dá)(Elpida)社長(zhǎng)坂本幸雄亦表示，最快將在2012年前與臺(tái)系DRAM廠到大陸設(shè)新廠房，并將邀請(qǐng)大陸政府官方入股。業(yè)界推測(cè)爾必達(dá)落腳之處有兩個(gè)選項(xiàng)，其一是茂德的重慶渝德廠旁空地，其二是2008年?duì)柋剡_(dá)與蘇州創(chuàng)投原本要合建12寸晶圓廠和發(fā)用地，坂本幸雄所指合作的臺(tái)系DRAM廠，茂德雀屏中選機(jī)率相當(dāng)高。不過(guò)，茂德對(duì)此表示不方便評(píng)論。 　　DRAM產(chǎn)業(yè)好不容易走出崩盤的跌價(jià)陰霾，但各廠才開始賺錢，再度展現(xiàn)積極投入擴(kuò)產(chǎn)的豪情壯
  • 關(guān)鍵字： Elpida  DRAM  晶圓  

不容輕視大陸半導(dǎo)體的新勢(shì)力

  • 　　作為大陸半導(dǎo)體重鎮(zhèn)的上海，齊聚了多家中國(guó)半導(dǎo)體的巨頭，像中芯國(guó)際、華虹NEC、上海宏力半導(dǎo)體，還有頗受外界矚目由華虹NEC、宏力半導(dǎo)體合資的全新12吋廠華力微電子。上海半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新布局不僅僅牽動(dòng)上海高新科技的發(fā)展，同時(shí)也影響到兩岸之間復(fù)雜的競(jìng)合關(guān)系。 　　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)最近統(tǒng)計(jì)顯示，2010年第一季度實(shí)現(xiàn)銷售收入297.77億元人民幣，比去年成長(zhǎng)約47%，并且接近2008年第一季的規(guī)模，這代表大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已逐漸恢復(fù)到2008年金融危機(jī)爆發(fā)前的水平。大陸媒體更預(yù)測(cè)，2010年大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  IC設(shè)計(jì)  晶圓  

TSMC采用SpringSoft LAKER系統(tǒng)執(zhí)行全定制IC設(shè)計(jì)版圖

  • 　　專業(yè)IC設(shè)計(jì)軟件全球供貨商SpringSoft今天宣布，其Laker™系統(tǒng)獲TSMC采用并應(yīng)用于混合信號(hào)、內(nèi)存與I/O設(shè)計(jì)。Laker系統(tǒng)提供統(tǒng)一的、驗(yàn)證有效的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)流程，支持涵蓋各種應(yīng)用的TSMC全定制設(shè)計(jì)需求。 　　作為全球最大的專業(yè)半導(dǎo)體晶圓廠，TSMC專注于納米技術(shù)和百萬(wàn)門級(jí)IC設(shè)計(jì)所需的開發(fā)能力與實(shí)現(xiàn)。Laker系統(tǒng)提供容易使用的自動(dòng)化工具，縮短處理高質(zhì)量且復(fù)雜的全定制電路版圖時(shí)間。 　　TSMC設(shè)計(jì)方法與服務(wù)營(yíng)銷副處長(zhǎng)Tom Quan表示：「我們的IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)站在當(dāng)今要求
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  IC設(shè)計(jì)  晶圓  

Globalfoundries公司宣布將對(duì)Fab1/Fab8工廠進(jìn)行擴(kuò)建

  • 　　Globalfoundries公司近日宣布了一項(xiàng)有關(guān)對(duì)其屬下幾間新300mm晶圓廠進(jìn)行擴(kuò)建的長(zhǎng)期計(jì)劃。根據(jù)該項(xiàng)計(jì)劃，他們將在位于德累斯頓的 Fab1工廠中新建一間新廠房，以增加工廠45/40/28nm制程芯片的產(chǎn)能，新建這間工廠后，Globalfoundries Fab1工廠的晶圓月產(chǎn)能將提升到8萬(wàn)片左右。另外，Globalfoundries還計(jì)劃對(duì)位于紐約州的Fab8工廠的凈室廠房進(jìn)行擴(kuò)建，以便增加該處 工廠28/22/20nm芯片的產(chǎn)能，將其提升至每月6萬(wàn)片左右。 　　在未來(lái)兩年內(nèi)，Glob
  • 關(guān)鍵字： Globalfoundries  晶圓  300mm  

Gartner：2009年全球硅晶圓市場(chǎng)銷售下滑38.5% 今年將強(qiáng)勁反彈

  • 　　據(jù)市場(chǎng)研究公司Gartner的統(tǒng)計(jì)，2009年全球硅晶圓需求為72.3億美元，較2008年減少38.5%。 　　去年第一季度市場(chǎng)需求猛跌，盡管第二季度得以反彈，但仍未能彌補(bǔ)第一季度的下滑幅度。 　　2009年市場(chǎng)中領(lǐng)跑企業(yè)SHE和Sumco的市場(chǎng)份額減少，部分是因?yàn)榻?jīng)濟(jì)危機(jī)導(dǎo)致的晶圓需求驟降，另一個(gè)原因是300mm晶圓價(jià)格下滑。 　　2010年，預(yù)計(jì)硅晶圓需求將強(qiáng)勁反彈，主要原因是器件生產(chǎn)的恢復(fù)、宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境的改善和庫(kù)存調(diào)整等。
  • 關(guān)鍵字： 300mm  晶圓  

臺(tái)媒：華力攜手IMEC 將威脅臺(tái)廠

  • 　　大陸100%國(guó)有12寸晶圓半導(dǎo)體廠華力微電子26日宣布，與全球指標(biāo)性研究機(jī)構(gòu)歐洲微電子中心(IMEC)攜手合作65納米半導(dǎo)體技術(shù);同時(shí)歐洲微電子中心亦于同一時(shí)間宣布，進(jìn)駐大陸，落腳上海張江高科園區(qū)。 　　此消息震動(dòng)半導(dǎo)體高科技圈，大陸最具潛力12寸晶圓廠找到65納米技術(shù)依托與結(jié)盟伙伴、積極朝前發(fā)展，未來(lái)恐對(duì)同業(yè)如臺(tái)灣晶圓大廠臺(tái)積電構(gòu)成一股新競(jìng)爭(zhēng)勢(shì)力。 　　IMEC落腳張江高科 　　上海華力微電子是由兩大上海當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體巨頭華虹NEC、宏力半導(dǎo)體所合資成立的新12寸晶圓廠項(xiàng)目，總投資額計(jì)約145億元
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  65納米  

MEMC購(gòu)并Solaicx　取得低成本晶圓技術(shù)

  • 　　美國(guó)MEMC公司于日前發(fā)布聲明表示，將以7,600萬(wàn)美元購(gòu)并矽晶圓制造商Solaicx，借以取得低成本晶圓量產(chǎn)技術(shù)。分析師指出，盡管近年矽晶圓價(jià)格持續(xù)下降，使太陽(yáng)能電池制造成本隨之降低。 　　但由于其它取代矽晶圓的材料或技術(shù)仍不成熟，MEMC此項(xiàng)購(gòu)并案仍可望為該公司太陽(yáng)能電池業(yè)務(wù)挹注獲利。 　　Solaicx總部位于美國(guó)加州，是1家單晶硅晶圓制造商。該公司擁有低成本量產(chǎn)大批晶錠的專利制程，其設(shè)備生產(chǎn)力是一般半導(dǎo)體業(yè)者的5倍，曾被譽(yù)為太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)的「圣杯」，有助于降低電池生產(chǎn)成本、提高企業(yè)獲利。
  • 關(guān)鍵字： MEMC  晶圓  

臺(tái)積暫未打算升級(jí)上海松江工廠

  • 　　臺(tái)積電多元布局大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)，針對(duì)何時(shí)將向政府申請(qǐng)上海松江廠0.13微米制程升級(jí)案，臺(tái)積電低調(diào)表示，將待適當(dāng)時(shí)機(jī)提出申請(qǐng)，沒有時(shí)間表。 　　法人指出，臺(tái)積電0.13微米制程制程成熟、良率很高，一旦登陸，不僅牽動(dòng)臺(tái)積電本身，當(dāng)?shù)豂C設(shè)計(jì)業(yè)者為提高良率、降低成本，也可能轉(zhuǎn)向臺(tái)積電投片，將掀起大陸晶圓代工業(yè)轉(zhuǎn)單潮，造成當(dāng)?shù)鼐A代工業(yè)訂單版圖大挪動(dòng)。 　　不過(guò)，自政府在3月擴(kuò)大開放半導(dǎo)體業(yè)登陸投資后，截至目前為止，臺(tái)積電僅申請(qǐng)對(duì)中芯國(guó)際持股一成，暫未提出對(duì)松江廠0.13微米制程升級(jí)案。臺(tái)積電發(fā)言窗口指出，
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  晶圓  

4月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單環(huán)比再增8.1% 投資回暖趨勢(shì)明朗

  • 　　SEMI日前公布了2010年4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為14.4億美元，訂單出貨比為1.13。訂單出貨比為1.13意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值113美元的訂單。 　　報(bào)告顯示，4月份14.4億美元的訂單額較3月份13.3億美元最終額增長(zhǎng)8.1%，較2009年4月份的2.49億美元最終額增長(zhǎng)478.7%。 　　與此同時(shí)，2010年4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額為12.8億美元，較3月份11億美元的最終額增長(zhǎng)1
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體設(shè)備  晶圓  
共1855條 94/124 |‹ « 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 » ›|

晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

熱門主題

關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473