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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

聯(lián)電通過資本支出18.19億美元

  • 　　聯(lián)電日前調(diào)高資本支出，25日董事會正式通過2010年資本支出追加計畫，2010年總預(yù)算調(diào)高至18.19億美元，主要用以擴充12寸與8寸廠產(chǎn)能。 　　聯(lián)電原訂2010年資本支出為12億~15億美元，執(zhí)行長孫世偉在8月初法人說明會中即宣布，將資本支出調(diào)高至18億美元。 　　孫世偉日前指出，2010年資本支出將有高達87%用以擴充12寸廠產(chǎn)能，13%資金用以擴充8寸廠產(chǎn)能。目前機臺采購與裝置進度順利，新加坡 Fab12i廠大幅建置65/55奈米產(chǎn)能以服務(wù)客戶，在臺南科學園區(qū) Fab12A廠的第3期無塵室
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半導(dǎo)體產(chǎn)能瓶頸 電子產(chǎn)業(yè)影響大

  • 　　據(jù)美聯(lián)社(AP)報導(dǎo)，景氣波動看似無損智能型手機(Smartphone)蓬勃發(fā)展，然事實上經(jīng)濟不穩(wěn)定，市場氣氛低迷，芯片制造商走過2009年減產(chǎn)，2010年企圖急起直追，卻力有未逮，連帶拖累智能型手機(Smartphone)、PC、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備商。蘋果(Apple)競爭對手即便是巧婦，亦難為無米之炊，品牌廠雖能持續(xù)開發(fā)新款手機，然面對手機芯片短缺，未至2010年冬難能舒緩，無兵將可上戰(zhàn)場爭奪市占，多僅能搖頭興嘆。除手機廠外，無線電信營運業(yè)者也預(yù)期，網(wǎng)絡(luò)技術(shù)升級將受推遲，PC市場上亦恐因零組件短缺，造成
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應(yīng)用材料：晶圓代工投資超乎預(yù)期　無產(chǎn)能過剩疑慮

  • 　　半導(dǎo)體大廠積極擴廠投資，引起市場擔憂2011年恐有供過于求的疑慮，設(shè)備大廠美商應(yīng)用材料(Applied Materials)執(zhí)行長Mike Splinter指出，相對歷史紀錄來看，2010年的晶圓廠廠設(shè)備支出仍在相對低點，目前來看2011年經(jīng)濟狀況良好，應(yīng)不會有供過于求的問題。 　　受惠于半導(dǎo)體、面板與太陽能廠大投資，應(yīng)材2010年接單暢旺，截至8月1日為止的2010會計年度第3季財務(wù)報告，營收為25.2億美元，營業(yè)利益為 1.83億美元，凈利為1.23億美元，每股稅后盈余(EPS)0.09美元。非
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臺晶圓代工訂單沖高　日本與大陸市場扮要角

  • 　　整合元件廠(IDM)在金融海嘯后，輕晶圓廠(Fab-Lite)路線更確立，以往歐美IDM廠為臺系晶圓代工廠訂單主力，但近年來日本 IDM廠釋單力道增強，尤其在先進制程動作最為積極，半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期，2011年日本IDM廠對臺釋單效應(yīng)將更明顯，未來日本將與大陸共同成為臺系晶圓代工廠成長重要市場。 　　臺積電董事長張忠謀向來看好IDM廠委外趨勢，在第2季法說會中他特別指出，雖然2009年臺積電在大陸業(yè)務(wù)營收首度超越日本市場，但2010年臺積電在日本業(yè)務(wù)出現(xiàn)令人驚喜的巨大增長，因此，盡管大陸市場持續(xù)走強，但
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣現(xiàn)惡兆 設(shè)備市場拉警報

  • 　　一位市場分析師表示，晶圓廠設(shè)備(fab tool)產(chǎn)業(yè)的天快塌下來了…到目前為止，2010年對晶圓廠設(shè)備供貨商來說都是一個好年;但市場研究機構(gòu)The Information Network卻指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣正在惡化，也即將對前段設(shè)備產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域產(chǎn)生排擠效應(yīng)。 　　“我們內(nèi)部專有的全球領(lǐng)先指標(global leading indicator)已經(jīng)呈現(xiàn)向下趨勢;”The Information Network總裁Robert Castellano在一份聲明中指出：
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福建投資最大半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)基地下月試運營

  • 　　福建省投資最大的半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)基地--集順公司的晶圓生產(chǎn)線預(yù)計今年“9-8”期間將投入試運營。 　　據(jù)悉，集順的建立，將為廈門集美未來打造一條產(chǎn)業(yè)值為120億元的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈，為海西形成一個高起點的晶圓產(chǎn)業(yè)鏈打下堅實基礎(chǔ)。 　　據(jù)了解，項目總投資規(guī)模預(yù)計為30億元，占地面積8.3萬平方。目前已從日本引進當前國際上最先進的6英寸集成電路晶圓生產(chǎn)線，生產(chǎn)能力為6萬片，工藝水平達到0.35微米，屬目前大陸6英寸集成電路晶圓生產(chǎn)的最高水平。
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中芯國際65納米晶圓出貨超萬片 成功進入量產(chǎn)階段

  • 　　中芯國際集成電路制造有限公司日前宣布，其自2009年第三季開始在中芯國際北京12寸廠生產(chǎn)的65納米技術(shù)晶圓出貨累計已超過10,000片，目前已成功進入量產(chǎn)。 　　中芯目前擁有超過10個 FOT (Foundry Owned-Tooling) 和 COT(Customer Owned-Tooling) 客戶在各個開發(fā)以及生產(chǎn)階段。中芯國際的65納米邏輯技術(shù)顯著改善產(chǎn)品集成度，并具有高性能，低功耗以及尺寸更小的高水平。目前涉及的產(chǎn)品應(yīng)用包括 Wi - Fi，藍牙，高清電視，影音解碼器，應(yīng)用處理器以及 T
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TSMC 2010年第二季每股盈余新臺幣1.55元 第三季增長勢頭繼續(xù)

  • 　　TSMC 29日公布2010年第二季財務(wù)報告，合并營收為新臺幣1,049.6億元，稅后純益為新臺幣402.8億元，每股盈余為新臺幣1.55元(換算成美國存托憑證每單位為0.24美元)。 　　與2009年同期相較，2010年第二季營收增加41.4%，稅后純益增加64.8%，每股盈余則增加了65%。與前一季相較，2010年第二季營收增加了13.9%，稅后純益及每股盈余皆增加了19.7%。這些財務(wù)數(shù)字皆為合并財務(wù)報表數(shù)字，并依照中國臺灣一般公認會計準則所編制。 　　2010年第二季毛利率為49.5%，營
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TSMC2010年第二季每股盈余新臺幣1.55元

  • 　　TSMC昨日公布2010年第二季財務(wù)報告，合并營收為新臺幣1,049.6億元，稅后純益為新臺幣402.8億元，每股盈余為新臺幣1.55元(換算成美國存托憑證每單位為0.24美元)。 　　與2009年同期相較，2010年第二季營收增加41.4%，稅后純益增加64.8%，每股盈余則增加了65%。與前一季相較，2010年第二季營收增加了13.9%，稅后純益及每股盈余皆增加了19.7%。這些財務(wù)數(shù)字皆為合并財務(wù)報表數(shù)字，并依照中國臺灣一般公認會計準則所編制。 　　2010年第二季毛利率為49.5%，營業(yè)利
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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及市場最新動態(tài)

  • 　　據(jù)統(tǒng)計，由于受到全球半導(dǎo)體消費市場需求的增長，6月北美和日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值分別為1.19和1.40，分別連續(xù)12個月與13個月高于1。同時受到訂單額和出貨額均保持環(huán)比增長。北美訂單額上升至06年8月份以來的最高水平。 　　據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)預(yù)估2010年全球LED產(chǎn)值為96億美元，同比增37%。臺灣2010年LED產(chǎn)值達25億美元,年增43美元，占全球份額約26%。2010年全球新增MOCVD機臺數(shù)將達720臺。其中大部分集中在中國、韓國和臺灣等亞太地區(qū)。 　　根據(jù)CMIC報告預(yù)計，2010年全球
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臺積電力推OIP　完整伙伴體系助客戶推進2x納米

  • 　　晶圓代工制程推進至2x納米以下先進技術(shù)，不論在設(shè)計或制程上皆面臨更嚴峻的考驗，晶圓代工廠亦積極為客戶打造設(shè)計環(huán)境，IBM陣營近年來力推共通平臺(Common Platform)，臺積電則推出開放創(chuàng)新平臺(OIP)，臺積電設(shè)計暨技術(shù)平臺副總經(jīng)理許夫杰表示，進入2x納米以下，客戶仍會不斷擔憂良率問題，不過已有近百家的電子設(shè)計自動化(EDA)、矽智財(IP)伙伴加入，擁有完整的生態(tài)體系，能協(xié)助客戶進入2x納米制程。 　　臺積電開放創(chuàng)新平臺亦即結(jié)合臺積電的制程技術(shù)與IP、EDA、IC設(shè)計業(yè)者，從前段設(shè)計到后
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分析師稱半導(dǎo)體業(yè)Q2上升9.4%

  • 　　分析師Mike Cowan 預(yù)測6月實際的全球半導(dǎo)體銷售額為282.91億美元，相當于三個月平均值為252.3億美元。 　　按全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織WSTS的數(shù)字，全球半導(dǎo)體Q2的結(jié)果總計為756.9億美元，相比Q1上升9.4%，或者與去年同期相比提高44.3%。 　　如果用過去10年來的Q2/Q1比較，9.4%的環(huán)比增長遠高于歷史上的平均值2.9%。 　　然而上述的結(jié)果實際上已在4月和5月得到夯實，因為從Cowan的預(yù)測，如果依月度比較，6月僅環(huán)比增長17.8%，這個數(shù)據(jù)是低于平均值。因為過去
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北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額高歌猛進 創(chuàng)2006年8月以來新高

  • 　　SEMI日前公布了2010年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為16.8億美元，訂單出貨比為1.19。訂單出貨比為1.19意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲得價值119美元的訂單。 　　報告顯示，6月份16.8億美元的訂單額較5月份15.3億美元最終額增長10.5%，較2009年6月份的3.517億美元最終額增長379%。 　　與此同時，2010年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額為14.2億美元，較5月份13.4億美元的最終額增
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臺積電心中有個夢

  • 　　臺積電中科12英寸超大型晶圓廠(GIGAFAB)晶圓15廠 (Fab15) 16日舉行動土典禮，董事長張忠謀親自主持動土儀式。他表示，未來將陸續(xù)投入該廠新臺幣3，000億元資金，折合90億美元，并預(yù)計在2011年6月開始裝機，于2012年首季進行28納米制程的量產(chǎn)。 　　臺積電晶圓15廠是繼晶圓14廠之后，沉寂了多年的重大投資建廠案，也是臺積電第3座超大型晶圓廠，亦是第2座具28納米制程能力的晶圓廠。 　　為了滿足市場的需求，除Fab15外，臺積電也不斷進行竹科晶圓12廠(Fab12)與南科晶圓1
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臺積電雙管齊下　8、12寸廠擴產(chǎn)

  • 　　臺積電2010年因應(yīng)市場需求積極擴充產(chǎn)能，除落腳于中科第3座超大型12寸晶圓廠日前正式動土，未來將直接投產(chǎn)28奈米制程，并加速22奈米以下先進制程研發(fā)外，位于大陸上海松江8寸廠亦同步擴充產(chǎn)能，近期已擴充產(chǎn)能達單月2萬片，未來將再擴充4萬片產(chǎn)能，以因應(yīng)大陸市場需求。 　　臺積電旗下3座12寸晶圓廠包括新竹晶圓12廠(Fab 12)、晶圓14廠(Fab 14)，以及剛進行動土典禮的晶圓15廠(Fab 15)，3座超大型晶圓廠皆加速擴充產(chǎn)能，目前Fab 12與Fab 14合計月產(chǎn)能已超過20萬片，預(yù)計20
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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