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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

臺(tái)積電第三季度已支出17億美元

  •   2010年第三季度,臺(tái)積電已經(jīng)向臺(tái)灣證券交易所發(fā)布了47項(xiàng)設(shè)備支出和晶圓廠建設(shè)條目,交易總額僅524.5億新臺(tái)幣(約合16.6億美元)。   臺(tái)積電上半年支出總額約為31億美元,去年同期為3.9億美元。臺(tái)積電2010年的資本支出預(yù)算為59億美元,去年為26.7億美元。
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大悲大喜 最牛反彈之后走向何方?

  •   2008年至2009年,IC芯片市場在自身周期與宏觀經(jīng)濟(jì)的雙重壓力下陷入深淵,產(chǎn)業(yè)所經(jīng)歷的痛苦與磨難至今仍讓人記憶猶新。如今2010年已經(jīng)過半,在全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇前景仍未明朗之際,芯片市場卻獲得了超預(yù)期的反彈。   08-09這輪市場震蕩可謂是空前的。從全球晶圓出貨面積指數(shù)(圖1)中可以看到,晶圓出貨量在08年第四季度自由落體式地下跌,產(chǎn)業(yè)充斥著裁員、關(guān)廠、破產(chǎn)的消息。直到09年第一季度,市場跌到了谷底,開始有企穩(wěn)跡象,但業(yè)界對反彈的前景非常謹(jǐn)慎。筆者清楚地記得在SEMICON China 2009的
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65納米以下制程產(chǎn)能仍短缺 晶圓雙雄仍擴(kuò)產(chǎn)

  •   雖然繪圖芯片、網(wǎng)通及手機(jī)芯片等市場已進(jìn)入庫存修正階段,除了 65/55納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能仍短缺,40納米及28納米產(chǎn)能更是供不應(yīng)求,晶圓雙雄臺(tái)積電及聯(lián)電仍然擴(kuò)產(chǎn)不停歇。設(shè)備業(yè)者表示,手機(jī)及網(wǎng)通芯片、中央處理器及芯片組等產(chǎn)品線,明年將大量導(dǎo)入40納米制程,是晶圓雙雄積極建置12寸廠產(chǎn)能的重要原因。   設(shè)備業(yè)者表示,晶圓雙雄的12寸廠至今仍然產(chǎn)能滿載,65/55納米產(chǎn)能仍不足,40納米及28納米產(chǎn)能更是供不應(yīng)求,最主要原因仍是受制于浸潤式微影設(shè)備機(jī)臺(tái)交期長達(dá)10個(gè)月以上。   而臺(tái)積電積極擴(kuò)產(chǎn),尤
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我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展關(guān)鍵要靠平臺(tái)支持

  •   最近,接連傳出德儀收購成芯,美光欲收購武漢新芯的消息,震動(dòng)和影響了整個(gè)中國半導(dǎo)體界,同時(shí),“政府出資,企業(yè)代管”的這種中國特色半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式也再一次成為了焦點(diǎn)。賽迪網(wǎng)記者就此采訪了iSuppli高級(jí)分析師顧文軍,他認(rèn)為“企業(yè)代管”的這種合作模式避免了前期企業(yè)投資過大、折舊過大而造成的財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí),他還認(rèn)為,武漢新芯如被外資收購對我國存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)將是致命打擊。   “代管模式”應(yīng)解決四大問題   據(jù)悉,成芯公司成立于2005年
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張忠謀:半導(dǎo)體業(yè)明年成長5% 臺(tái)積電目標(biāo)10%

  •   晶圓代工廠臺(tái)積電16日于中科舉行第1座薄膜太陽能技術(shù)研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房動(dòng)土典禮,由董事長張忠謀親自主持,他預(yù)期全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 2011年將成長5%,并期許臺(tái)積電業(yè)績成長10%。2010年全球晶圓廠皆大幅擴(kuò)充產(chǎn)能,不過張忠謀認(rèn)為,臺(tái)積電2011年不會(huì)出現(xiàn)供過于求的問題。   近期市場上對于臺(tái)積電第4季及2011年展望出現(xiàn)疑慮,對此,張忠謀指出,期望2010年臺(tái)積電營收與稅前獲利成長4成,亦即,臺(tái)積電2010年?duì)I收可望達(dá)新臺(tái)幣4,140億元,以第3季財(cái)測高標(biāo)季營收1,110億元來推算,臺(tái)積電第4季營
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旺宏聯(lián)貸180億元入袋 為12吋廠擴(kuò)產(chǎn)準(zhǔn)備

  •   NOR Flash大廠旺宏順利募資順利,成功獲得新臺(tái)幣180億元聯(lián)貸案,由于大客戶任天堂的3D新款游戲機(jī)即將上市,旺宏的12吋晶圓廠將加緊腳步,在2011年進(jìn)入量產(chǎn),預(yù)計(jì)2010、2011的資本支出共達(dá)10億美元,這次聯(lián)貸案成功,也順利充實(shí)擴(kuò)廠的資金來源;此外,受惠近期日圓升值,旺宏將是最直接的受惠者。   旺宏董事長吳敏求表示,目前旺宏手上現(xiàn)金水位還有300億元,為了擴(kuò)建12吋晶圓廠的財(cái)務(wù)規(guī)劃需求,正式與15家銀行辦理聯(lián)貸案,共募得180億元,2011年12吋晶圓廠將可順利步入量產(chǎn),初期規(guī)劃年底前
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2010年54個(gè)在建晶圓廠LED類占五成 大多位于中國

  •   國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)測,2010年全球晶圓廠前段制程設(shè)備支出規(guī)模,將較2009年成長133%,并在2011年再度取得18%的成長率。而全球已建置晶圓廠產(chǎn)能,包括分立元器件廠在內(nèi),估計(jì)在2010年成長7%,并在2011年將再成長8%。   這份World Fab Forecast報(bào)告并預(yù)期,2010年全球晶圓廠建設(shè)支出規(guī)模將成長125%,2011年還將再成長22%。SEMI的數(shù)據(jù)指出,在2010與2011年,將有超過150座晶圓廠興建計(jì)劃,總支出估計(jì)830億美元;該估計(jì)數(shù)字是根據(jù)各
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臺(tái)灣電子產(chǎn)業(yè)走向未來

  •   發(fā)展歷程   迄今為止,我國臺(tái)灣省的電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程大致可分為三個(gè)階段。   (一)1940年代末~1976年   從進(jìn)口元器件組裝電子玩具、收音機(jī)起家,逐步發(fā)展到代工其他中小型家電,直到大型機(jī),并逐漸建立本地的小型電子元器件廠家,構(gòu)筑了臺(tái)灣電子產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。   (二)1976~1992年   這是臺(tái)灣電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展最重要的階段,閃展騰挪,脫胎換骨。隨著PC市場的崛起,Inte1和Microsoft建立了Wintel 王朝,臺(tái)灣抓住契機(jī),順勢切入PC一切領(lǐng)域,成為王朝重要推手。臺(tái)灣不僅為PC代
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先進(jìn)制程與12吋晶圓產(chǎn)能領(lǐng)先 臺(tái)積電將成為IDM訂單委外最大受惠者

  •   臺(tái)積電2009年?duì)I收達(dá)90億美元,取得47.4%的全球市占率,穩(wěn)居晶圓代工產(chǎn)業(yè)第1名位置。聯(lián)電雖然在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)排名第2,但2009年27.7億美元的全年?duì)I收,規(guī)模不及臺(tái)積電的3分之1。   然而,2008年10月成立的全球晶圓(Global Foundries),除接收超微(AMD)位于德國德勒斯登(Dresden)的2座8吋晶圓廠并升級(jí)擴(kuò)充為12吋晶圓廠外,更挾著中東阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)雄厚資金,于2009
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晶圓代工業(yè)績一飛沖天 今年市場規(guī)模上看276億美元

  •   景氣復(fù)蘇,加上半導(dǎo)體大廠采輕晶圓廠策略,使得2010年晶圓代工業(yè)績一飛沖天,業(yè)界估計(jì)半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計(jì)可創(chuàng)下近10年新高紀(jì)錄,上探276億美元,較2009年成長35%以上,更可望推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長20%以上,據(jù)估計(jì)整體半導(dǎo)體產(chǎn)值將可達(dá)到2,745億美元。   半導(dǎo)體產(chǎn)品高階制程研發(fā)耗時(shí)耗資,半導(dǎo)體大廠多采輕晶圓策略,延續(xù)舊有廠房設(shè)備,避免巨額資本投資,自行生產(chǎn)模擬產(chǎn)品,將高階數(shù)字CMOS制程外發(fā)予晶圓代工廠生產(chǎn),美國德州儀器(Texas Instruments)、日本瑞薩電子(Renesas Ele
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三星與Global Foundries強(qiáng)敵環(huán)伺 聯(lián)電與世界先進(jìn)境遇大不同

  •   根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計(jì)資料,2009年全球前10大晶圓代工廠商排名中,臺(tái)積電與聯(lián)電分別拿下第1名與第2名,臺(tái)積電旗下轉(zhuǎn)投資公司世界先進(jìn)則拿下全球第7大晶圓代工廠排名。   全球前10大晶圓代工廠排名中,臺(tái)灣即占有3個(gè)席次,且3家臺(tái)灣廠商合計(jì)全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率高達(dá)62%,亦顯示出臺(tái)灣在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)中所占有的重要地位。   然而,從營收規(guī)模進(jìn)行比較,DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析,臺(tái)積電2009年?duì)I收高達(dá)90億美元,聯(lián)電則為27.7億美元,不到臺(tái)積電
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Gartner:今年半導(dǎo)體設(shè)備支出將達(dá)369億美元

  •   市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估,今年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出可望達(dá)到369億美元,較去年166億美元大幅增長122.1%,全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出在2012年以前仍將維持成長走勢,2011年、2012年預(yù)估將達(dá)386.97億美元、432.66億美元。   Gartner副總裁Klaus Rinnen表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2010年呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長,帶動(dòng)半導(dǎo)體資本支出的空前成長佳績。由于晶圓代工和邏輯IC的大幅支出,加以記憶體制造商追求技術(shù)升級(jí),資本支出年增長率超過95%。而2011年,資本支出增長率預(yù)期將減緩至
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臺(tái)廠仍扮演全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)要角 對手虎視眈眈

  •   根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計(jì)資料,2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中,臺(tái)積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)分別拿下第一名與第二名,臺(tái)積電旗下轉(zhuǎn)投資公司世界先進(jìn)(Vanguard International Semiconductor)則拿下全球第七大晶圓代工廠排名。   全球前十大晶圓代工廠排名中,臺(tái)灣即占有三個(gè)席次,且三家臺(tái)灣廠商合計(jì)全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率高達(dá)62%,亦顯示出臺(tái)灣在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)中所占有的重要地位。然而,從營收規(guī)模進(jìn)行比較,DIGITIMES Research分
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美光將從中芯國際手中取得新芯晶圓廠

  •   據(jù)業(yè)界消息,美光(Micron)正在洽談接手中芯國際(SMIC)位于中國湖北武漢的12寸晶圓廠;該座晶圓廠名為武漢新芯集成電路制造有限公司,所有權(quán)屬于武漢市政府,委托中芯經(jīng)營管理。   飽受虧損所苦、力圖擺脫赤字的中芯,據(jù)說也在尋求脫手另一座晶圓廠——據(jù)消息來源指出,該公司正與德州儀器(TI)商討接手其中國成都8寸晶圓廠的事宜。該座8寸廠成芯也是由成都市政府所投資,委托中芯管理,卻屢屢虧損,使中芯計(jì)劃終止管理契約并為該廠尋求新主。   近來中芯重新修改了成都與武漢兩座晶圓廠
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臺(tái)積電訂單回籠4Q衰退警鐘輕響

  •   半導(dǎo)體供應(yīng)鏈2010年下半進(jìn)入修正期,由于訂單能見度不高,使得業(yè)界紛對于晶圓代工廠第4季營運(yùn)看法偏悲觀,并預(yù)期臺(tái)積電第4季營收恐將較第3季下滑逾1成,不過,近期隨著大陸十一長假拉貨訂單回籠,芯片業(yè)者紛提高對晶圓代工廠下單量,臺(tái)積電第4季營收表現(xiàn)可望較預(yù)期佳,下滑幅度將縮小在個(gè)位數(shù)百分點(diǎn)之內(nèi)。   近期電子業(yè)景氣雜音不斷,由于半導(dǎo)體庫存已連3季走高,歐債風(fēng)暴持續(xù)影響PC市場,加上北美消費(fèi)性市場仍緩慢復(fù)蘇,返校買氣效應(yīng)不如以往,進(jìn)而影響下游客戶對上游芯片廠拉貨力道,業(yè)界因此看衰晶圓雙雄臺(tái)積電及聯(lián)電第4季
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晶圓介紹

晶圓  晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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