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晶圓 文章 最新資訊

SEMI保守預測未來兩年全球晶圓產(chǎn)能

  • 　　根據(jù) SEMI 發(fā)布的最新全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)，預估全球晶圓產(chǎn)能在2010和2011年將分別有8%的成長，而2012年將成長9%;相較于2003~2007年的每年兩位數(shù)成長，SEMI對明后年的預估相對審慎保守。 　
  • 關鍵字： 晶圓  內(nèi)存  

臺積電松江擴產(chǎn)目標月產(chǎn)11萬片

  • 　　臺積電大陸持續(xù)擴產(chǎn)，近期把7.62億元機器設備移轉到上海松江，其中包括日前才向美國海力士收購的5億多元8寸機臺，公司預計年底將完成月產(chǎn)能5萬片目標，明年則往11萬片月產(chǎn)能邁進。 　　臺積電董事長張忠謀日前才表示，12寸月產(chǎn)能今年年增37%，明年將繼續(xù)增加30%;事實上，除了12寸產(chǎn)能將大幅擴產(chǎn)外，臺積電在大陸的8寸松江廠，也相當積極。 　　臺積電上海松江廠今年4月轉虧為盈后，為了達到經(jīng)濟規(guī)模持續(xù)擴產(chǎn)，松江廠目前月產(chǎn)能4.6萬片，預計年底預產(chǎn)能可達5萬片，與去年底產(chǎn)能相比，擴產(chǎn)幅度達25%， 　　
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  

2010十大半導體商排名三星與英特爾差距縮小

  • 　　根據(jù)全球技術研究和咨詢公司Gartner的初步調(diào)查，在經(jīng)歷了全球經(jīng)濟衰退之后，2010年全球半導體市場出現(xiàn)反彈，總收入達到了3,003億美元，比2009年增長了31.5%。英特爾全球市場份額從2009年的14.2%下降到今年的13.8%，而三星在蓬勃發(fā)展的DRAM和NAND閃存市場上表現(xiàn)活躍，份額上升至9.4%。 　　Gartner半導體研究總監(jiān)StephanOhr先生表示：“2010年半導體市場受系統(tǒng)制造商因庫存耗盡而爭先恐后購買零件這種被抑制了的需求所推動。集成設備制造商(IDM)與
  • 關鍵字： 三星  晶圓  

英特爾確認備戰(zhàn)450mm晶圓生產(chǎn)

  • 　　讓整個產(chǎn)業(yè)猜測了一次又一次之后，Intel今天終于官方確認，他們的新工廠已經(jīng)在為下一代450mm晶圓做著準備。 　　450mm(18英寸)指的都是硅晶圓的直徑，就像現(xiàn)在最普遍使用的300mm(12英寸)，以及早被淘汰的200mm(8英寸)、150mm(6英寸)。晶圓尺寸越大，生產(chǎn)芯片的效率也就更高，直接結果就是單位成本更低、利潤空間更大，但是晶圓尺寸所需要的研發(fā)和制造成本也是天文數(shù)字級別的，往往需要整個半導體產(chǎn)業(yè)的攜手合作，而晶圓尺寸每一次擴大也都需要長達11年左右的周期。 　　
  • 關鍵字： 英特爾  晶圓  22nm  

12寸晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)供不應求

  • 　　工研院(IEK)昨日起一連三天舉行“2011科技發(fā)展趨勢研討會”，資深產(chǎn)業(yè)分析師彭國柱以“金融風暴后臺灣IC制造業(yè)競合與版圖變遷大趨勢”為題進行演講。彭國柱表示，IDM公司轉型，在產(chǎn)品線的聚焦、價值鏈的分工下將釋出更多制造訂單，加上Fabless持續(xù)成長，12寸晶圓代工廠產(chǎn)能將供不應求，預料2015年之前，還會有2家晶圓代工廠加入戰(zhàn)局。 　　
  • 關鍵字： IDM  晶圓  

中芯國際采用Silicon Realization 技術構建其65納米參考流程

  • 　　Cadence 設計系統(tǒng)公司12月6日宣布，中國最大的半導體晶圓廠中芯國際集成電路制造有限公司已經(jīng)將CadenceR Silicon Realization 產(chǎn)品作為其65納米參考流程4.1版本(Reference Flow 4.1)可制造性設計(DFM)以及低功耗技術的核心。以 Cadence Encounter Digital Implementation System 為基礎，兩家公司合作為65納米系統(tǒng)級芯片(SoC)設計提供了一個完整的端到端的 Silicon Realization 流程。
  • 關鍵字： Cadence  晶圓  可制造性設計  

臺積電樂觀預測明年產(chǎn)業(yè)增長率

  • 　　晶圓代工龍頭廠臺積電董事長張忠謀針對2011年科技業(yè)展望審慎樂觀，張忠謀指出，目前景氣看起來不錯，預估2011年晶圓代工產(chǎn)業(yè)年成長率將達14%，至于臺積電2011年首季營收有機會持平或下滑5%以內(nèi)。由于臺積電表現(xiàn)向來優(yōu)于產(chǎn)業(yè)，業(yè)界推估臺積電2011年營收可望成長15~18%，優(yōu)于先前預期。 　　
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  

ASML TWINSCAN系統(tǒng)實現(xiàn)新的里程碑

  • 　　ASML近日宣布，兩位使用TWINSCAN 光刻機的芯片制造商實現(xiàn)了生產(chǎn)新紀錄，即在24小時內(nèi)實現(xiàn)了超過4000片晶圓的處理。這個里程碑記錄是在XT:870和XT:400上實現(xiàn)的，兩家使用者為亞洲的不同客戶。設備幫助他們提高了300mm光刻生產(chǎn)能力。 　
  • 關鍵字： 光刻機  晶圓  

臺灣晶圓雙雄今年營運成績亮麗

  • 　　半導體產(chǎn)業(yè)景氣顯著復蘇，國內(nèi)兩大晶圓代工廠臺積電及聯(lián)電今年營運可望繳出亮麗成績單，兩公司平均每位員工分紅也將大增。 　　臺積電及聯(lián)電今年接單暢旺，產(chǎn)能多處滿載水位，業(yè)績急遽攀高;其中，臺積電前3季合并營收達新臺幣3093.95億元，年增達51.9%，稅后凈利1208.84億元，較去年同期大增1.14倍。 　　
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  

聯(lián)華電子發(fā)布第三季度財報

  • 　　據(jù)國外媒體報道，全球第二大半導體晶圓代工廠聯(lián)華電子(UMC)今天發(fā)布第三季度財報。財報顯示，由于芯片銷量的增加，聯(lián)華電子第三季度取得近三年來的最高季度利潤，但隨著PC以及平板電視需求的減弱，該公司預計未來幾個月的前景不容樂觀。 　　　　
  • 關鍵字： 聯(lián)華電子  晶圓  

本土晶圓代工迎來驚喜

  • 　　近期大陸晶圓代工市場屢傳營運捷報，中芯國際自從第2季扭轉連續(xù)12季的虧損局面后，第3季也持續(xù)獲利;臺積電旗下上海松江廠也在第2季扭轉連7年的虧損，第2、3季連2季賺錢，從中芯到臺積電上海松江廠的獲利近況來看，是否意味著大陸晶圓代工市場的好光景已真的來到? 　　
  • 關鍵字： 中芯國際  晶圓  

NB廠擴大采購

  • 　　時序即將進入2011年，據(jù)業(yè)界消息指出，宏碁和惠普2大筆記本電腦(NB)品牌廠對于2011年NB出貨及相關零件供應訂單大致底定。在網(wǎng)絡芯片部分，內(nèi)建在NB里的情況益趨顯著，將跟隨NB產(chǎn)業(yè)帶來的有機成長(OrganicGrowth)腳步。整體而言，在無線通信芯片推升下，晶圓廠和封測廠亦看好2011年無線通信產(chǎn)業(yè)亦將持續(xù)走揚。 　　
  • 關鍵字： 晶圓  封測  

太陽能模塊產(chǎn)業(yè)集中力量解決成本問題

  • 　　對太陽能模塊產(chǎn)業(yè)來說，目前面臨的1個最大問題就是能否降低模塊生產(chǎn)價格。眼見歐洲幾個太陽能大國紛紛減少政策支持及補助規(guī)模，太陽能模塊業(yè)者不得不以降低生產(chǎn)成本方式因應，以便維持需求不減，將生產(chǎn)重心移往亞洲便成了許多業(yè)者的最好解答。 　　
  • 關鍵字： 太陽能模塊  晶圓  

明年臺灣半導體產(chǎn)能有望躍居全球第一

  • 　　根據(jù)IC Insights發(fā)布的報告，臺灣半導體產(chǎn)能可望在明(2011)年中期超越日本與世界其他國家;屆時，臺灣將擁有相當于每個月300萬個八寸晶圓的產(chǎn)能，而日本將有280萬個;該公司的資料也顯示，2006年度日本的產(chǎn)能還比臺灣高出大約25%。IC Insights預測到了2015年度，臺灣的產(chǎn)能可望持續(xù)提升至近410萬個八寸晶圓，大約占有全球產(chǎn)能的25%。 　　
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  

TSMC董事會決議

  • 　　TSMC昨(9)日召開董事會，會中決議如下： 　　一、 核準資本預算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines)，并擴充先進工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能，與特殊工藝產(chǎn)能。 　　二、 核準本公司2011年研發(fā)及經(jīng)常性資本預算8億376萬美元。 　　三、 核準對TSMC Solar Europe B.V.增資940萬歐元。
  • 關鍵字： TSMC  晶圓  
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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