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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 晶圓

臺(tái)積電晶圓十五廠破土動(dòng)工

  • 　　TSMC今(16)日假中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)中科學(xué)園區(qū)舉行第三座十二吋超大型晶圓廠(GIGAFABTM)--晶圓十五廠動(dòng)土典禮，為TSMC「擴(kuò)大投資臺(tái)灣」的承諾寫下另一個(gè)重要的里程碑。 　　動(dòng)土典禮由TSMC張忠謀董事長(zhǎng)兼總執(zhí)行長(zhǎng)主持。張忠謀董事長(zhǎng)表示，科學(xué)園區(qū)在臺(tái)灣高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過程中，扮演關(guān)鍵的角色，也是TSMC之所以能夠「立足臺(tái)灣、放眼全球、在全球半導(dǎo)體業(yè)發(fā)光」的重要支持。過去二十幾年來(lái)，TSMC陸續(xù)在竹科及南科茁壯成長(zhǎng)，如今位于中科的晶圓十五廠開始動(dòng)土興建，開啟了TSMC再創(chuàng)下一個(gè)高峰的新頁(yè)。 　　
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SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)今年將增長(zhǎng)104%

  • 　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的發(fā)布半導(dǎo)體設(shè)備年中預(yù)測(cè)指出，今年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將由谷底翻揚(yáng)，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)達(dá)104%,明年市場(chǎng)仍審慎樂觀，將持續(xù)有9%的增長(zhǎng)幅度。 　　半導(dǎo)體設(shè)備與西于14日起于美西舊金山展開，主辦單位半同步公布半導(dǎo)體設(shè)備資本支出年中預(yù)測(cè)報(bào)告。 　　SEMI的預(yù)估，2010年半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收將達(dá)325億美元，折合新臺(tái)幣可望突破兆元，為半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者捎來(lái)佳音，同時(shí)超越2008年金融海嘯前的295億美元水準(zhǔn)。報(bào)告指出， 2009年因?yàn)槿蚓皻獠患?，讓整體設(shè)備市場(chǎng)慘跌46%,但今年設(shè)備市
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SOI晶圓巨頭Soitec總裁出任SEMI Europe顧問委員會(huì)主席

  • 　　SEMI近日宣布就委任SOI晶圓巨頭Soitec公司總裁兼CEO André-Jacques Auberton-Hervé博士擔(dān)任SEMI European顧問委員會(huì)主席。此前該職位由Thin Materials AG公司CEO Franz Richter博士擔(dān)任。
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報(bào)告稱全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)今年將增長(zhǎng)104%

  • 　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的發(fā)布半導(dǎo)體設(shè)備年中預(yù)測(cè)指出，今年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將由谷底翻揚(yáng)，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)達(dá)104%，明年市場(chǎng)仍審慎樂觀，將持續(xù)有9%的增長(zhǎng)幅度。 　　半導(dǎo)體設(shè)備與西將于今(14)日起于美西舊金山展開，主辦單位半同步公布半導(dǎo)體設(shè)備資本支出年中預(yù)測(cè)報(bào)告。 　　SEMI的預(yù)估，2010年半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收將達(dá)325億美元，折合新臺(tái)幣可望突破兆元，為半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者捎來(lái)佳音，同時(shí)超越2008年金融海嘯前的295億美元水準(zhǔn)。報(bào)告指出， 2009年因?yàn)槿蚓皻獠患眩屨w設(shè)備市場(chǎng)慘跌46%，但今
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SIA認(rèn)為下半年半導(dǎo)體業(yè)增速減緩

  • 　　SIA報(bào)道5月銷售額又創(chuàng)記錄，但是已看出下半年將減緩。 　　SIA報(bào)道全球半導(dǎo)體5月銷售額為247億美元，與4月的236億美元環(huán)比增長(zhǎng)4.5%及與去年同期的167億美元相比增長(zhǎng)47.6%。 　　與4月的同期增長(zhǎng)率50.4%相比己有少許減緩。所有月份銷售額均是三個(gè)月的移動(dòng)平均值。 　　按歐洲半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(ESIA)5月的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體5月的三個(gè)月平均銷售額為246.5億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.5%及與去年同期相比增長(zhǎng) 47.6%。 　　SIA總裁George Scalise表示，全球半導(dǎo)體5月銷售
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聯(lián)電6月收入同比增長(zhǎng)26%

  • 　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)灣聯(lián)電周四宣布，公司6月份收入同比增長(zhǎng)26%，從上年同期的新臺(tái)幣82.4億元增至新臺(tái)幣103.4億元。 　　聯(lián)電在公告中稱，截至6月30日的6個(gè)月收入同比增長(zhǎng)69%，從新臺(tái)幣334.7億元增至564.6億元。聯(lián)華電子沒有透露收入增長(zhǎng)的原因。 　　聯(lián)電第二季度收入增長(zhǎng)31%，從上年同期的新臺(tái)幣226.3億元增至新臺(tái)幣297.5億元。該公司第一季度收入增長(zhǎng)超過一倍，從上年同期的新臺(tái)幣108.4億元增至新臺(tái)幣267.2億元。 　　聯(lián)電4月底表示，繼第一季度8英寸等值晶圓發(fā)貨量達(dá)到10
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Intel前董事長(zhǎng)：半導(dǎo)體制造應(yīng)該留在美國(guó)

  • 　　Intel正在和以色列商談在中東建設(shè)新晶圓廠之際，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳奇、Intel前首席執(zhí)行官/總裁/董事長(zhǎng)安迪-格魯夫(Andy Grove)卻語(yǔ)出驚人，認(rèn)為美國(guó)應(yīng)該把制造業(yè)留在本國(guó)國(guó)內(nèi)，停止外包給其他國(guó)家。 　　安迪-格魯夫在《商業(yè)周刊》專欄中撰文稱：“硅谷地區(qū)的失業(yè)率甚至要高于9.7%的全國(guó)平均水平，很顯然，偉大的硅谷創(chuàng)新機(jī)器近來(lái)并未創(chuàng)造大量工作崗位，除非你算上亞洲，美國(guó)技術(shù)公司多年來(lái)一直在那里瘋狂地增加工作(機(jī)會(huì))。如今，在美國(guó)從事計(jì)算機(jī)制造業(yè)的只有大約16.6萬(wàn)人，還不如1975年第
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晶圓廠滿單　封測(cè)廠產(chǎn)能受限

  • 　　由于晶圓廠第3季接單滿手，第4季雖然不同客戶因庫(kù)存水位高低而有下單增減情況，惟目前看來(lái)，第4季投片情況與第3季比較并無(wú)明顯下滑跡象，有利于封測(cè)廠接單。不過，封測(cè)廠因產(chǎn)能滿載，第3季業(yè)績(jī)成長(zhǎng)幅度將較過去傳統(tǒng)旺季縮小。 　　時(shí)序邁入7月，雖然日月光、矽品等封測(cè)廠尚未結(jié)算出6月業(yè)績(jī)，但預(yù)期日月光6月可能會(huì)比5月略佳，矽品則維持持平或小幅回檔，推估日月光第2季營(yíng)收成長(zhǎng)率將上探20%,優(yōu)于原預(yù)期11~13%,矽品季增率則可望落在3~5%. 　　對(duì)于2010年下半表現(xiàn)，由于晶圓廠目前接單滿手，第3季產(chǎn)能表現(xiàn)依
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資深分析師也疑惑　晶片產(chǎn)能吃緊價(jià)格反跌

  • 　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Future Horizons的創(chuàng)辦人暨首席分析師Malcolm Penn預(yù)期，晶片市場(chǎng)第二季的業(yè)績(jī)表現(xiàn)將出現(xiàn)大成長(zhǎng)，但令他困惑的是，那些瘋狂的供應(yīng)商在產(chǎn)品交貨期拉長(zhǎng)的同時(shí)，竟持續(xù)讓晶片價(jià)格下跌。 　　Penn表示，部分晶片廠商忙著追趕市占率并向主要客戶展現(xiàn)忠誠(chéng)度，以至于忘了半導(dǎo)體事業(yè)需要藉由重新拉抬產(chǎn)品平均售價(jià)(ASP)與營(yíng)利，才能應(yīng)付龐大的基礎(chǔ)建設(shè)成本。而2010年正是個(gè)市場(chǎng)發(fā)展的大好機(jī)會(huì)，無(wú)論產(chǎn)品出貨量與金額的成長(zhǎng)動(dòng)力都十分強(qiáng)勁，并持續(xù)超越分析師們的預(yù)期。 　　我們對(duì)第二季晶片市
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臺(tái)積電展望半導(dǎo)體市場(chǎng)：持續(xù)保持平均4％的平穩(wěn)增長(zhǎng)

  • 　　臺(tái)灣臺(tái)積電(TSMC)的日本法人——臺(tái)積電日本于2010年7月1日在東京都內(nèi)舉行了記者說明會(huì)，介紹了對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)的長(zhǎng)期展望。臺(tái)積電日本代表董事社長(zhǎng)小野寺誠(chéng)表示，2012年以后“預(yù)計(jì)年平均增長(zhǎng)率為4.2%，將繼續(xù)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)”。該公司認(rèn)為，雖然業(yè)界將半導(dǎo)體的新市場(chǎng)寄望于新興市場(chǎng)國(guó)家，但新興市場(chǎng)國(guó)家的平均售價(jià)較低，因此無(wú)法成為恢復(fù)到以前兩位數(shù)增長(zhǎng)勢(shì)頭的原動(dòng)力。 　　臺(tái)積電預(yù)測(cè)，2010年半導(dǎo)體市場(chǎng)相對(duì)于上年的增長(zhǎng)率將為30%。該公司表示，雖然2011年將繼
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晶圓廠滿單　封測(cè)廠產(chǎn)能受限

  • 　　由于晶圓廠第3季接單滿手，第4季雖然不同客戶因庫(kù)存水位高低而有下單增減情況，惟目前看來(lái)，第4季投片情況與第3季比較并無(wú)明顯下滑跡象，有利于封測(cè)廠接單。不過，封測(cè)廠因產(chǎn)能滿載，第3季業(yè)績(jī)成長(zhǎng)幅度將較過去傳統(tǒng)旺季縮小。 　　時(shí)序邁入7月，雖然日月光、矽品等封測(cè)廠尚未結(jié)算出6月業(yè)績(jī)，但預(yù)期日月光6月可能會(huì)比5月略佳，矽品則維持持平或小幅回檔，推估日月光第2季營(yíng)收成長(zhǎng)率將上探20%，優(yōu)于原預(yù)期11~13%，矽品季增率則可望落在3~5%。 　　對(duì)于2010年下半表現(xiàn)，由于晶圓廠目前接單滿手，第3季產(chǎn)能表現(xiàn)依
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Crossing Automation 獲得四項(xiàng)關(guān)鍵半導(dǎo)體生產(chǎn)自動(dòng)化的專利

  • 　　Crossing Automation公司,一個(gè)為半導(dǎo)體設(shè)備制造商提供靈活、低成本和有效的前段及后段制造程序自動(dòng)化解決方案及工程服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商今天宣布，該公司已經(jīng)獲得四項(xiàng)新專利。這些專利涉及晶圓生產(chǎn)設(shè)備前端的Loaport(晶圓裝載端口)，晶圓輸送機(jī)器手臂和晶圓輸送機(jī)器手臂的終端操作器，進(jìn)一步拓展了 Crossing 在晶圓輸送環(huán)節(jié)自動(dòng)化技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 　　Crossing 總裁兼首席執(zhí)行官 Bob MacKnight 表示：“Crossing Automation 多年來(lái)在
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Intel與以色列商討再建新工廠 或買一送一

  • 　　據(jù)報(bào)道，Intel目前正在與以色列工業(yè)、貿(mào)易和勞工部進(jìn)行探討，計(jì)劃再那里再建一座新的晶圓廠。Intel希望新工廠也能建在以色列南部小鎮(zhèn)水牛城 (Kiryat Gat)，緊挨其現(xiàn)有工廠Fab 28。這是Intel全球范圍內(nèi)的第二座45nm、第七座300mm晶圓廠，2008年下半年投產(chǎn)。Intel為這座工廠投入了35億美元，以色列政府也 提供了5.25億美元的補(bǔ)貼。除了位于海法、水牛城的工廠，Intel還在以色列耶路撒冷、佩塔提科瓦、雅庫(kù)姆等地設(shè)有相關(guān)機(jī)構(gòu)，直接創(chuàng)造了6300個(gè)工 作崗位，還有數(shù)千個(gè)間接就
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IBM、GF、三星、意法四巨頭同步投產(chǎn)28nm芯片

  • 　　IBM、GlobalFoundries、三星電子、意法半導(dǎo)體四家行業(yè)巨頭今天聯(lián)合宣布，他們將合作實(shí)現(xiàn)半導(dǎo) 體制造工廠的同步，共同使用IBM技術(shù)聯(lián)盟開發(fā)的28nm低功耗工藝生產(chǎn)相關(guān)芯片。據(jù)了解，這種同步模式將確?？蛻舻男酒O(shè)計(jì)能夠在三個(gè)國(guó)家的多座晶圓廠內(nèi)靈活生產(chǎn)，無(wú)需重新設(shè)計(jì)，大大降低半導(dǎo) 體制造的風(fēng)險(xiǎn)和成本。相關(guān)的28nm新工藝通用電路已經(jīng)發(fā)放到各家工廠，預(yù)計(jì)今年底就會(huì)有工廠率先完成同步過程，隨后不久便可以開始投產(chǎn)。 　　IBM技術(shù)聯(lián)盟的核心是IBM位于紐約州East Fishkill的工廠，成員包
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中國(guó)未來(lái)五年將向集成電路行業(yè)投資250億美元

  • 　　據(jù)市場(chǎng)研究公司Information Network最新發(fā)表的研究報(bào)告稱，中國(guó)的半導(dǎo)體加工廠在2009年生產(chǎn)了價(jià)值400億美元的集成電路，占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求的比例從2004年的20.9% 提高到了25.1%。中國(guó)向半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行的大量投資得到了回報(bào)。Information Network總裁Robert Castellano在聲明中說，經(jīng)濟(jì)衰退和中國(guó)政府有限的投資導(dǎo)致中國(guó)在過去的五年里僅向半導(dǎo)體加工廠投資了70億美元。這些投資僅夠建設(shè)兩個(gè)300毫米晶圓加工廠。 　　但是，這種趨勢(shì)將很快轉(zhuǎn)變。中國(guó)政府已經(jīng)
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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