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2010 年半導(dǎo)體制造商的命運(yùn)如何

  • 　　據(jù)iSuppli 公司，2009年第一季度芯片制造業(yè)遭受重挫，下滑幅度驚人。但在接下來的三個(gè)季度，芯片廠商的產(chǎn)能利用率持續(xù)改善。由于廠商實(shí)行保守的產(chǎn)能管理，大多數(shù)廠商2009 年末的生產(chǎn)情況接近2008 年第三季度產(chǎn)業(yè)尚未衰退之前的水平。 　　那么，2010年制造商的命運(yùn)又將如何?芯片制造業(yè)是否能繼續(xù)復(fù)蘇?全球經(jīng)濟(jì)狀況是否會(huì)再度迫使消費(fèi)者支出轉(zhuǎn)向比較基本的必需品，從而致使半導(dǎo)體消費(fèi)下降? 　　縱觀2009 年，全球經(jīng)濟(jì)的不確定性一直左右著半導(dǎo)體制造商的經(jīng)營策略。直到2009年第四季度末，制造商才有
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全球無工廠半導(dǎo)體廠商排名 高通狀元AMD榜眼

  • 　　據(jù)國外媒體今日報(bào)道，美國市場研究公司IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，在全球25家無工廠半導(dǎo)體企業(yè)中，只有7家在2009年實(shí)現(xiàn)收入增長，而AMD的年收入位列第二。 　　AMD去年將制造業(yè)務(wù)分拆出去，成立了GlobalFoundries公司，從而轉(zhuǎn)型為一家無工廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司。其他六家實(shí)現(xiàn)收入增長的無工廠半導(dǎo)體企業(yè)分別是高通、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、瑞昱半導(dǎo)體(RealTek)、晨星(MStar)、Atheros、Silicon Labs和立锜(Ricktek)。 　　只要大多數(shù)晶圓都是由半導(dǎo)體
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上海一晶圓廠開工投產(chǎn) 行業(yè)競爭將更加激烈

  • 　　1月20日消息，國內(nèi)芯片代工業(yè)的競爭將更加激烈。1月19日上海一條新的12英寸晶圓廠正式開工投產(chǎn)，今年底將達(dá)到每月一萬片的產(chǎn)能。 　　該生產(chǎn)線總投資預(yù)算高達(dá)145億元人民幣，由上海華力微電子有限公司建設(shè)營運(yùn)。 　　該公司注冊資本66億元，其中上海市政府出資45億元，芯片代工企業(yè)華虹和宏力半導(dǎo)體等出資21億元。此外，中國國家發(fā)展和改革委員會(huì)、工業(yè)和信息化部已給予首期2億元建設(shè)補(bǔ)貼資金。 　　據(jù)知情人士透露，該項(xiàng)目的背后承載著上海市政府打造全國領(lǐng)先的芯片代工基地的夢想。 　　12英寸晶圓廠代表著目
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晶圓教父張忠謀：企業(yè)最重要是拾回自信

  • 　　臺(tái)積電董事長張忠謀說，這一波金融風(fēng)暴不僅讓亞洲的機(jī)會(huì)浮現(xiàn)，也凸顯企業(yè)競爭的重點(diǎn)。政府應(yīng)創(chuàng)造一個(gè)公平競爭經(jīng)營環(huán)境的角色，走向開放，讓企業(yè)成為世界經(jīng)貿(mào)的一員，政府該做的事情絕對不是減稅，特別在今天的環(huán)境下，減稅根本是一個(gè)錯(cuò)的事情。。 　　張忠謀說，企業(yè)應(yīng)該靠自己，不應(yīng)該依賴政府，企業(yè)應(yīng)該重拾70年代、80年代的樂觀態(tài)度，以辦大事、辦難事的態(tài)度與精神面對企業(yè)經(jīng)營。張忠謀強(qiáng)調(diào)，在金融方面，政府的監(jiān)督會(huì)增加，政府的控制會(huì)增加，但是，新機(jī)會(huì)也是新挑戰(zhàn)，企業(yè)的競爭不會(huì)停，市場經(jīng)濟(jì)最重要的定理─競爭并不會(huì)改變，反而
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Soitec預(yù)計(jì)銷售額將增長 汽車電子和通訊市場反彈

  • 　　法國SOI晶圓供應(yīng)商Soitec稱2009-2010財(cái)年第三季度公司銷售額為5230萬歐元(約合7519萬美元)，同比減少9.4%。 　　該財(cái)年前9個(gè)月，Soitec銷售額同比下滑了17.7%，至1.465億歐元(約合2.106億美元)。 　　公司第三財(cái)季晶圓銷售額為4800萬歐元(約合6900萬美元)，環(huán)比增長6.2%。 　　該財(cái)年前9個(gè)月，晶圓總銷售額為1.358億歐元(約合1.952億美元)，按固定匯率計(jì)算同比減少21.8%。 　　第三財(cái)季中，300mm晶圓需求占晶圓銷售總額的80%，較
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12英寸集成電力生產(chǎn)線項(xiàng)目概況

  • 　　一、 項(xiàng)目的緣起 　　集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的核心，也是當(dāng)前國際高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)競爭的焦點(diǎn)之一。集成電路產(chǎn)業(yè)在信息化時(shí)代對于國際民生和國家安全具有戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性的重大意義。發(fā)展自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)是推進(jìn)我國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的重大戰(zhàn)略。 　　1996年，國家在上海浦東開始實(shí)施“909”工程。通過部市合作的方式，由上海華虹集團(tuán)承擔(dān)建設(shè)的我國第一條深亞微米8英寸集成電路生產(chǎn)線于1999年實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)，并于2001年通過國家驗(yàn)收。經(jīng)過多年努力，目前華虹擁有每月7.5萬片8英寸晶圓的生產(chǎn)能力，并
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臺(tái)積電晶圓十二廠第五期廠房完成上梁 今年第三季將量產(chǎn)

  • 　　TSMC今日表示，該公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)的晶圓十二廠第五期廠房于今日上午完成上梁典禮，并預(yù)計(jì)于今年第三季開始量產(chǎn)。 　　今日的上梁典禮由TSMC營運(yùn)資深副總經(jīng)理劉德音主持。他表示，一直以來，TSMC不斷努力提升「先進(jìn)技術(shù)」、「卓越制造」以及「客戶伙伴關(guān)系」的能力，期為客戶提供堅(jiān)實(shí)的后盾，并共同組成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中堅(jiān)強(qiáng)的競爭團(tuán)隊(duì)。 　　劉德音資深副總指出，「晶圓十二廠第五期廠房完成上梁，并預(yù)計(jì)將于今年第三季迅速完工裝機(jī)并且開始量產(chǎn)，就是我們展現(xiàn)競爭優(yōu)勢，為客戶提供堅(jiān)實(shí)后盾的又一例證。」 　　晶圓十
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GlobalFoundries斥資42億美元打造晶圓廠

  • 　　晶圓廠全球晶圓(Global Foundries)計(jì)劃斥資42億美元打造位于紐約州Malta鎮(zhèn)的芯片廠Fab 8，其中有81%經(jīng)費(fèi)會(huì)用來采購機(jī)器設(shè)備，Malta廠將為全球晶圓造價(jià)最高的廠房。 　　該廠建廠經(jīng)費(fèi)高達(dá)42億美元，其中廠房建設(shè)僅占8億美元左右，但機(jī)器設(shè)備價(jià)值超出廠房建設(shè)4倍以上，高達(dá)34億美元。 　　全球晶圓發(fā)言人Travis Bullard表示設(shè)備采購案已在規(guī)劃中，預(yù)計(jì)于2011年夏季進(jìn)行裝機(jī)測試，往年微顯影機(jī)臺(tái)支出占半導(dǎo)體業(yè)采購約25%，因此推斷微顯影半導(dǎo)體設(shè)備龍頭荷商ASML和尼康
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GlobalFoundries正式宣布兼并新加坡特許半導(dǎo)體

  • 　　GlobalFoundries昨天正式宣布，與新加坡特許半導(dǎo)體制造公司的合并已經(jīng)正式完成，二者將以GlobalFoundries的品牌開始一體化運(yùn)營，老字號“特許”也將從此成為歷史。 　　GlobalFoundries稱，合并后新公司的技術(shù)和制造將遍及世界各地，從而成為第一個(gè)真正的全球化全套服務(wù)半導(dǎo)體代工廠。 　　合并后的GlobalFoundries擁有大約一萬名員工，2009年合計(jì)收入超過20億美元，總部位于美國加州硅谷，在新加坡?lián)碛形遄?00毫米晶圓廠和一座300毫米
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飛思卡爾運(yùn)用JMP提升半導(dǎo)體良率

  • 　　飛思卡爾(Freescale)是全球著名的微控制器、射頻半導(dǎo)體、模塊與混合信號電路、軟件技術(shù)及相關(guān)管理解決方案的供應(yīng)商，其前身是擁有50多年歷史的摩托羅拉半導(dǎo)體部門，其主要客戶來自于汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)品、網(wǎng)絡(luò)和無線應(yīng)用市場的10,000多家企業(yè)。公司擁有專利5,900多項(xiàng)，2007年的營業(yè)收入達(dá)到57億美元，在全球30多個(gè)國家擁有24,000多名員工，其中包括中國天津的組裝測試廠和北京、上海、蘇州的三個(gè)設(shè)計(jì)、研發(fā)和支持中心。六西格瑪統(tǒng)計(jì)分析軟件JMP是SAS公司的卓越績效統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)引擎，應(yīng)用范圍包括業(yè)
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DDR3將成為2010年主流 廠商以先進(jìn)制程跟進(jìn)

  • 　　DRAM業(yè)在走出低谷后，2010年前景看好，DRAM廠商積極擴(kuò)產(chǎn)應(yīng)對。其中臺(tái)塑集團(tuán)的南科、華亞科最為積極，華亞科全年資本支出更比2009年呈倍數(shù)成長。 　　南科、華亞科已邁入50納米制程技術(shù)階段，南科暫定2010年資本支出約為5.9億美元，比2009年增長逾45%。南科預(yù)計(jì)，在第二季度時(shí)，旗下月產(chǎn)能3萬片的12英寸廠將全部以50納米制程投片，第三季度所有產(chǎn)品都采用50納米制程投片。 　　看好DDR3將成為2010年主流，南科計(jì)劃逐步提升DDR3產(chǎn)品的比重，目標(biāo)由2009年第四季度的30%-40%提
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飛思卡爾運(yùn)用JMP軟件提升半導(dǎo)體良率Yield

  • 飛思卡爾（Freescale）是全球著名的微控制器、射頻半導(dǎo)體、模塊與混合信號電路、軟件技術(shù)及相關(guān)管理解決方案的...
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晶圓雙雄2010年資本支出大手筆擴(kuò)增

  • 　　2010年一開春臺(tái)積電、聯(lián)電法說成外界關(guān)注焦點(diǎn)，晶圓雙雄對于2010年景氣的論調(diào)與資本支出將會(huì)是外界解讀景氣的重要指標(biāo)之一。半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示，盡管2009年景氣波動(dòng)劇烈，但以臺(tái)積電為例，過去景氣不錯(cuò)的數(shù)年，臺(tái)積電采買設(shè)備都不手軟，目前已知2010年臺(tái)積電資本支出將高達(dá)約45 億美元，聯(lián)電資本支出則約10億美元，都大幅超前2009年。 　　臺(tái)積電2009年可說已算是砸大錢在資本支出上，臺(tái)積電總共約采買新臺(tái)幣1,450億元，相當(dāng)于45億美元添購設(shè)備，預(yù)料將使原本已經(jīng)產(chǎn)能稍許吃緊的設(shè)備業(yè)者，在因應(yīng)急單時(shí)
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爾必達(dá)擬投資400億日圓提高瑞晶產(chǎn)能

  • 　　日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)導(dǎo)，日廠爾必達(dá)(Elpida)與臺(tái)廠力晶合資成立的瑞晶，計(jì)劃在2010年度內(nèi)將DRAM產(chǎn)能提高為目前的2倍。 　　日經(jīng)報(bào)導(dǎo)，雙方將投資約400億日圓(約4.3億美元)將瑞晶產(chǎn)線全數(shù)轉(zhuǎn)進(jìn)45奈米制程，以提高生產(chǎn)效率。 　　另一方面，爾必達(dá)亦計(jì)劃對該公司生產(chǎn)主力的廣島廠加碼投資600億日圓進(jìn)行增產(chǎn)，估計(jì)含瑞晶在內(nèi)，總產(chǎn)能將擴(kuò)增為1.6倍，可望追上三星電子(Samsung Electronics)。 　　報(bào)導(dǎo)指出，瑞晶目前月產(chǎn)能為7.5萬片(以12寸晶圓計(jì))，目前采用的是65奈米制程技術(shù)
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臺(tái)12寸DRAM廠廢墟變黃金　美日都覬覦

  • 　　臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)成也12吋晶圓廠、敗也12吋晶圓廠!在金融風(fēng)暴期間，臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)身背2,000億元的負(fù)債，每天搖旗吶喊希望政府金援，否則整個(gè)產(chǎn)業(yè)面臨垮臺(tái)的命運(yùn)，根本原因就是過去幾年間，業(yè)者太容易拿到資本市場的資金，因此盲目蓋了太多的12吋廠，隨著微軟(Microsoft)的Vista換機(jī)潮成夢一場，DRAM供需失衡的問題浮出，全球金融風(fēng)暴成為壓垮駱駝的最后1根稻草，DRAM產(chǎn)業(yè)從此陷入惡夢。 　　熬過2009年，第1個(gè)出局的，反而不是始終為人詬病沒有技術(shù)扎根的臺(tái)灣DRAM廠，而是奇夢達(dá)(Qimo
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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