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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

金融危機下的我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)路在何方？

  • 　　機遇與挑戰(zhàn)： 　　2000~2008年間，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，基礎(chǔ)相對雄厚 　　國際金融危機的硝煙仍未消散，半導(dǎo)體行業(yè)仍在困境中掙扎 　　我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國際上已經(jīng)占有重要地位 　　中國半導(dǎo)體區(qū)域、競爭格局與國際趨勢相吻合，發(fā)展趨勢良好 　　我國半導(dǎo)體受經(jīng)濟危機的影響要低于國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 　　市場數(shù)據(jù)： 　　中國在世界半導(dǎo)體發(fā)展中一直有重要地位，對世界半導(dǎo)體行業(yè)的增長率貢獻超過70% 　　商業(yè)比重成分集成電路設(shè)計占18.9%芯片占31.5%封裝測試業(yè)占仍然偏大，占49.6% 　
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臺積電擬投資擴充12英寸晶圓廠

  • 　　據(jù)媒體報道，臺積電日前召開董事會，決定投資11億1680萬美元，以擴充12英寸晶圓廠的45納米制程產(chǎn)能，與設(shè)置32納米制程產(chǎn)能;至于市場關(guān)注的太陽能投資，臺積電并未宣布投資對象，但將先投入0.5億美元在太陽能相關(guān)產(chǎn)業(yè)。 　　據(jù)臺灣媒體報道，臺積電發(fā)言人何麗梅表示，董事會決議通過人事變動，任命杜隆欽擔(dān)任人力資源組織副總經(jīng)理;調(diào)任張秉衡擔(dān)任資材暨風(fēng)險管理組織副總經(jīng)理。 　　其次，資本支出部分，臺積電董事會核準(zhǔn)資本預(yù)算11.168億美元，以擴充12英寸晶圓廠的45奈米制程產(chǎn)能與設(shè)置32奈米制程產(chǎn)能。同時
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國內(nèi)多晶硅供給開始告急

  • 　　徐州中能硅業(yè)母公司─協(xié)鑫光伏，首席執(zhí)行官江游指出，因太陽能電池需求加溫，近來上游的多晶硅已有供給告急壓力，加上國內(nèi)開始限制海外晶圓的進口，而2010年招標(biāo)的項目目前也已達到2GW(20億瓦)，因此估計太陽能電池缺料的問題將會延續(xù)下去，而多晶硅的價格年底前也都能持穩(wěn)。 　　太陽能電池產(chǎn)業(yè)在全球性金融危機爆發(fā)后需求下跌，直到今年第三季，進入產(chǎn)業(yè)旺季后，歐洲、美國需求轉(zhuǎn)強，加上國內(nèi)加碼對太陽能電池產(chǎn)業(yè)的扶持，繼推出太陽能屋頂補貼計劃、規(guī)劃在敦煌、內(nèi)蒙和新疆等偏遠地區(qū)蓋太陽能發(fā)電廠后，更于7月公布關(guān)于實施金
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Intel工藝展望：2022年邁向4納米

  • 　　Intel日本分公司在筑波市舉行了一次技術(shù)會議，內(nèi)容頗為豐富，涉及半導(dǎo)體技術(shù)現(xiàn)狀與未來、Nehalem微架構(gòu)、ATM主動管理技術(shù)、Anti-Thefe防盜技術(shù)、My WiFi無線技術(shù)等等。 　　其中有關(guān)半導(dǎo)體制造工藝的展望引起了我們的特別關(guān)注。近十幾年來，Intel以每兩年升級一次的速度從0.25微米(um)一路走到了45納米(nm)，中間歷經(jīng)了0.18微米、0.13微米、90納米、65nm等四個世代，并帶來了多種技術(shù)革新，比如晶圓尺寸從200毫米到300毫米、內(nèi)部互聯(lián)材料從鋁到銅、通道從硅到應(yīng)變硅
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聯(lián)電集團擬設(shè)山東薄膜太陽能電池廠

  • 　　晶圓雙雄太陽能競賽日益白熱化，繼臺積電董事會通過設(shè)置5,000 萬美元?？畎l(fā)展節(jié)能事業(yè)后，聯(lián)電搶先一步規(guī)劃進軍大陸，旗下薄膜太陽能電池廠聯(lián)相光電日前前往山東考察，評估在當(dāng)?shù)卦O(shè)廠事宜。 　　業(yè)界認為，在臺積電尚未明確出手投資太陽能標(biāo)的或興建產(chǎn)能下，聯(lián)電集團在太陽能領(lǐng)域企圖心強烈，考慮大陸太陽能內(nèi)需市場龐大，若能透過聯(lián)相插旗大陸，將可享地利之便，趁機搶食大陸太陽能的商機，并拉大與臺積電之間的距離。 　　聯(lián)電在太陽能事業(yè)布局領(lǐng)先臺積電，早在2005年11月便成立聯(lián)相(原名晶能)，作為進軍太陽能的試金石。
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薄晶圓系統(tǒng)提高批量制造超薄晶圓處理能力

  • 　　基于極其成功的Galaxy印刷設(shè)備，得可已利用卓越的精準(zhǔn)技術(shù)開發(fā)了專門處理超薄晶圓的系統(tǒng)。新的Galaxy薄晶圓系統(tǒng)提供杰出的穩(wěn)定性、工藝能力提高到Cp>2@+/-12.5μm、并擁有先進的速度和加速控制，確保強健地處理當(dāng)今易損的晶圓產(chǎn)品。 　　Galaxy薄晶圓系統(tǒng)的杰出工藝能力核心是專業(yè)設(shè)計的晶圓托盤，提供輸送和加工75微米薄晶圓時正確固定晶圓所需的支撐和穩(wěn)定性。約400毫米見方的得可晶圓托盤，平整度小于10微米，且能容納300毫米大的晶圓。仔細的選擇和多孔材料的使用確保薄晶圓的安全
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臺積電擬投資11億美元擴產(chǎn) 年支出增至23億

  • 　　8月12日消息，臺積電周二召開董事會，決定投資11億1680萬美元，以擴充12英寸晶圓廠的45奈米制程產(chǎn)能，與設(shè)置32奈米制程產(chǎn)能;至于市場關(guān)注的太陽能投資，臺積電并未宣布投資對象，但將先投入0.5億美元在太陽能相關(guān)產(chǎn)業(yè)。 　　據(jù)臺灣媒體報道，臺積電發(fā)言人何麗梅表示，董事會決議通過人事變動，任命杜隆欽擔(dān)任人力資源組織副總經(jīng)理;調(diào)任張秉衡擔(dān)任資材暨風(fēng)險管理組織副總經(jīng)理。 　　其次，資本支出部分，臺積電董事會核準(zhǔn)資本預(yù)算11.168億美元，以擴充12英寸晶圓廠的45奈米制程產(chǎn)能與設(shè)置32奈米制程產(chǎn)能。
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GlobalFoundries：盡快著手Fab 3計劃

  • 　　上個月，GlobalFoundries紐約州晶圓廠Fab 2正式破土動工，相隔幾周后，GlobalFoundries宣布，他們將盡快著手Fab 3計劃。 　　隨著紐約州晶圓廠的破土動工，GlobalFoundries的信心也更加充足，GlobalFoundries主席Hector Ruiz表示：“GlobalFoundries的目標(biāo)是成為半導(dǎo)體制造行業(yè)的領(lǐng)軍者，我們也將盡快著手Fab 3工廠計劃。” 　　雖然現(xiàn)在還不清楚Fab 3的具體規(guī)劃，也不知道它的開工時間，但是既然G
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臺灣媒體：奇夢達資產(chǎn)拍賣 大陸撿便宜

  • 　　曾經(jīng)是歐洲最大內(nèi)存廠的奇夢達進入資產(chǎn)拍賣階段，而此舉剛好給了大陸切入內(nèi)存產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的大好時機!浪潮集團將于8月中收購奇夢達西安研發(fā)中心，至于蘇州封測也傳出將由華潤集團接手，而這些收購公司背后都有國資背景，顯見在官方撐腰并下指導(dǎo)棋的情況下，大陸內(nèi)存產(chǎn)業(yè)鏈終于完備。 　　德國內(nèi)存龍頭廠奇夢達確定遭到市場淘汰，并已正式進入資產(chǎn)拍賣階段。目前奇夢達的資產(chǎn)包括6大研發(fā)中心、美國的弗吉尼亞與德國的德勒斯登12吋晶圓廠，以及大陸、葡萄牙、馬來西亞的后段封測廠。至于奇夢達在大陸的基地，只有西安的研發(fā)中心與蘇州的內(nèi)存后
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IDT公司與臺積電達成產(chǎn)品制造協(xié)議 向臺積電移轉(zhuǎn)內(nèi)部工藝

  • 　　數(shù)碼媒體體驗開發(fā)混合信號集成電路廠商美國IDT公司與臺灣積體電路制造股份有限公司6日宣布簽訂制造協(xié)議， IDT公司將其位于美國奧瑞岡州半導(dǎo)體廠的工藝及產(chǎn)品制造移轉(zhuǎn)給臺積電。此項協(xié)議預(yù)計在兩年內(nèi)完成所有產(chǎn)品的移轉(zhuǎn)，目前已獲得雙方公司與IDT公司董事會的同意。 　　IDT公司全球制造副總經(jīng)理Mike Hunter表示：“過去一年來，我們已逐漸轉(zhuǎn)型為專為通訊、電腦與消費性電子市場開發(fā)特定應(yīng)用解決方案的公司。與臺積電達成的協(xié)議讓我們能充分利用臺積電各個工藝世代的尖端技術(shù)，是我們轉(zhuǎn)型之路中必然的下
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全球IC庫存瘦身 公司競爭力日益增強

  • 　　市場研究公司iSuppli指出，隨著市場需求復(fù)蘇，在已經(jīng)公布第二季度業(yè)績的半導(dǎo)體公司中有多數(shù)都有不錯的業(yè)績。 　　在15家已公布第二季度業(yè)績的公司中，有11家表示該季度公司的“庫存天數(shù)(DOI)”低于過去三年的平均值，有8家公司與三年平均值的差距為兩位數(shù)百分比。 　　“半導(dǎo)體公司的最新業(yè)績報告驗證了iSuppli的觀點，庫存已從過剩降至合適水平。”iSuppli財務(wù)分析師Carlo Ciriello說道，“庫存水平是低的，但結(jié)合當(dāng)前的收入
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自信心爆棚：Globalfoundries首腦稱Fab3工廠項目近期出臺

  • 　　最近Globalfoundries公司可謂喜事連連，繼紐約Fab2工廠正式奠基后，又與意法半導(dǎo)體成功簽約。不過按GF公司主席Hector Ruiz的說法，他們現(xiàn)在已經(jīng)開始籌劃第三間制造廠Fab3的項目。目前在建的Fab2將采用300mm技術(shù)生產(chǎn)晶圓，建成初期的2012年，將采用 28nm制程技術(shù)進行生產(chǎn)，隨后轉(zhuǎn)向22nm制程。   　　目前外界很難猜測Fab3項目的細節(jié)，更不用說興建計劃的日期了。不過此舉至少說明GF對自己的Fab1/Fab2工廠充滿信心，并對公司的發(fā)展前景非常樂觀。
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臺積電獲美國IDT半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù)

  • 　　8月6日消息，臺積電今日表示，美國半導(dǎo)體廠商IDT決定將位于奧瑞岡州半導(dǎo)體廠的芯片制造業(yè)務(wù)移轉(zhuǎn)給臺積電，并在移轉(zhuǎn)完成之后關(guān)閉這座晶圓廠，并已聘請第三人在市場上尋求潛在接手者。 　　臺積電在一份聲明中稱，IDT預(yù)計在兩年內(nèi)完成0.13微米及以上的制程及產(chǎn)品的移轉(zhuǎn)，并將經(jīng)營模式從輕晶圓廠(fab-lite)轉(zhuǎn)型到無晶圓廠制造模式(fabless)。 　　臺積電并未說明該項制程及產(chǎn)品移轉(zhuǎn)計劃可能帶來的業(yè)績影響。 　　臺積電今日下跌0.18%報收56.8臺幣，大盤加權(quán)股價指數(shù).TWII則微漲0.30%報
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東芝大砍6成芯片支出 轉(zhuǎn)加強電力及基礎(chǔ)建設(shè)

  • 　　8月6日消息，日本芯片制造業(yè)龍頭東芝(Toshiba)周三表示，由于公司芯片業(yè)務(wù)資本支出增長將減緩，并尋求擴張核能發(fā)電及智能型電網(wǎng)業(yè)務(wù)，3年后其電力及基礎(chǔ)建設(shè)業(yè)務(wù)的獲利，將達電子產(chǎn)品部的2倍。 　　東芝的半導(dǎo)體部門已連續(xù)3季出現(xiàn)營業(yè)虧損，使其減緩該部門支出，并在其它領(lǐng)域?qū)で蠊潭I收來源，例如健康醫(yī)療及水處理等。 　　東芝目前預(yù)期，包含微芯片、傳感器及液晶顯示器(LCD)等電子產(chǎn)品部門于2012年3月底結(jié)束的會計年度，獲利將達約1000億日元(10億美元);而屆時社會基礎(chǔ)建設(shè)業(yè)務(wù)獲利則可達2000億
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臺積電CEO叫板Globalfoundries

  • 　　隨著Globalfoundries紐約廠的破土動工，半導(dǎo)體行業(yè)的競爭也愈加激烈。近日，臺積電CEO張忠謀在接受記者采訪時就將他們和Globalfoundries的競爭比作是一場戰(zhàn)爭，把自己比作是斯大林，同時認為他們將取得最終的勝利。 　　張忠謀說：“我們把Globalfoundries看作是很有競爭力的對手，這場戰(zhàn)爭將十分慘烈，我的任務(wù)就是將我們的損失降到最低。” 　　他認為，Globalfoundries花費42億美元在紐約建立Fab 2晶圓廠就是在宣戰(zhàn)，Globalfo
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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