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東芝閃存工廠(chǎng)遭雷擊 出貨量下降價(jià)格上漲10%
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，東芝日前發(fā)生日本晶圓廠(chǎng)遭到雷擊短暫停電事件，盡管NAND Flash產(chǎn)能并未受到影響，然令業(yè)界意外的是，由于該廠(chǎng)房主要生產(chǎn)包含快閃記憶卡控制芯片的邏輯IC產(chǎn)品，因此，使得東芝microSD卡供應(yīng)量驟降，帶動(dòng)近期microSD卡價(jià)格上漲逾10%。 內(nèi)存業(yè)者認(rèn)為，過(guò)去記憶卡價(jià)格一直嚴(yán)重偏低，業(yè)界趁此機(jī)會(huì)調(diào)漲終端記憶卡售價(jià)，但NAND Flash芯片價(jià)格上漲機(jī)率則不高。 業(yè)內(nèi)人士表示，2009年初NAND Flash芯片價(jià)格持續(xù)上漲，記憶卡價(jià)格卻沒(méi)有跟上來(lái)，導(dǎo)致NAND Flas
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中芯國(guó)際二季度凈虧損縮小至9810萬(wàn)元
- 半導(dǎo)體代工制造商中芯國(guó)際近日公布截至2009年6月30止的今年第二季度財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示，中芯國(guó)際二季度總銷(xiāo)售而達(dá)2.674億元，環(huán)比增長(zhǎng)82.5%，同比下降22%。 二季度的毛利率由上個(gè)季度的-88.3%改善為-4.8%，主要是由于晶圓出貨量和產(chǎn)能利用率大幅增加所致。 二季度凈虧損9810萬(wàn)元，上個(gè)季度凈虧損為1.783億元，每股ADS凈虧損0.2196元 中芯國(guó)際首席執(zhí)行官?gòu)埲昃┍硎荆?ldquo;在2009年第二季度，我們看到了各個(gè)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)均顯著復(fù)蘇，總收入按季增長(zhǎng)82.5%，超
- 關(guān)鍵字： 中芯國(guó)際 晶圓
臺(tái)灣擬向大陸開(kāi)放液晶面板及半導(dǎo)體投資
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)“經(jīng)濟(jì)部”已經(jīng)初步完成“產(chǎn)業(yè)開(kāi)放登陸清單”，液晶面板及半導(dǎo)體的先進(jìn)技術(shù)有望通過(guò)專(zhuān)項(xiàng)審查的方式到大陸投資。 報(bào)道指出，液晶面板業(yè)開(kāi)放的十代線(xiàn)以下(不含面板)的技術(shù)，但需要經(jīng)過(guò)專(zhuān)項(xiàng)審查，初步規(guī)劃以“N加一”及“N加二”的方式，N代表世代數(shù)，即臺(tái)灣建成一座新的世代線(xiàn)后，它的前一代或前兩代世代線(xiàn)才能向大陸開(kāi)放，前三代、前四代則不設(shè)限。臺(tái)灣目前新的世代線(xiàn)是友達(dá)近日量產(chǎn)的8.5代線(xiàn)。按
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恩智浦半導(dǎo)體2009年第二季度業(yè)務(wù)表現(xiàn)出色
- 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)日前宣布，在全球供應(yīng)鏈補(bǔ)給以及中國(guó)市場(chǎng)需求上漲兩大因素的推動(dòng)下，2009年第二季度銷(xiāo)售額為8.57億美元*，與第一季度的6.73億美元**相比，上升26.2%。 2009年第二季度調(diào)整后未計(jì)利息稅收折舊和攤銷(xiāo)前收益(EBITDA，不包含購(gòu)買(mǎi)會(huì)計(jì)法及附帶事項(xiàng)的影響) 為8,900萬(wàn)美元，而第一季度為虧損7,100萬(wàn)美元。2009年第二季度凈利潤(rùn)為3.44億美元，而第一季度則虧損5.68億美元。2009年第二季度末現(xiàn)金
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太陽(yáng)能業(yè)者各區(qū)表現(xiàn)不同 兩岸樂(lè)觀(guān)、歐美保守
- 盡管臺(tái)系太陽(yáng)光電業(yè)者對(duì)第3季普遍樂(lè)觀(guān)看待景氣，不過(guò)，歐、美地區(qū)則較為保守評(píng)估，顯示各區(qū)業(yè)者看法不同調(diào)，其中各業(yè)者所在國(guó)家的補(bǔ)助政策及客戶(hù)結(jié)構(gòu)被視為影響第3季表現(xiàn)的重要關(guān)鍵。 臺(tái)系及大陸太陽(yáng)能業(yè)者對(duì)第3季普遍呈現(xiàn)樂(lè)觀(guān)看待，主要是兩岸重要業(yè)者產(chǎn)能在6、7月陸續(xù)達(dá)到滿(mǎn)載，而且訂單能見(jiàn)度佳。臺(tái)系太陽(yáng)能矽晶圓廠(chǎng)中除了綠能公布第2季營(yíng)收呈現(xiàn)虧損、仍未公布的中美晶則被視為有機(jī)會(huì)繼續(xù)獲利。 大陸太陽(yáng)能矽晶圓龍頭廠(chǎng)江西賽維(LDK)日前即宣布將調(diào)高第2季營(yíng)收預(yù)估值，從7月初估的2.15億~2.25億美元提升
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臺(tái)積電可能調(diào)高財(cái)測(cè) 3Q成長(zhǎng)挑戰(zhàn)兩位數(shù)
- 晶圓雙雄法說(shuō)本周隆重登場(chǎng)，臺(tái)積電在通訊與PC相關(guān)IC客戶(hù)投片積極下有機(jī)會(huì)調(diào)高原本第3季財(cái)測(cè)，單季挑戰(zhàn)兩位數(shù)成長(zhǎng)，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀亦可望釋出謹(jǐn)慎、樂(lè)觀(guān)產(chǎn)業(yè)展望;而提早一天登場(chǎng)的聯(lián)電也預(yù)期，在先進(jìn)制程產(chǎn)能吃緊及積極價(jià)格策略奏效下，成長(zhǎng)率表現(xiàn)也不俗，可望高個(gè)位數(shù)成長(zhǎng);排名晶圓代工老三的新加坡特許(Chartered Semiconductor)則是已經(jīng)率先調(diào)升資本支出至5億美元。 晶圓代工本周法說(shuō)將登場(chǎng)，臺(tái)積電、世界先進(jìn)上周股價(jià)已率先表態(tài)，完成填權(quán)息，預(yù)料臺(tái)積電30日壓軸法說(shuō)最為關(guān)鍵，而世界先進(jìn)第2
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 晶圓 無(wú)線(xiàn)通訊 FPGA
特許半導(dǎo)體二季度虧損4198萬(wàn)美元
- 新加坡芯片代工大廠(chǎng)特許半導(dǎo)體周五公布其第二季度業(yè)績(jī)，二季度是特許公司連續(xù)第四個(gè)季度虧損，但業(yè)績(jī)優(yōu)于公司原本預(yù)期及市場(chǎng)預(yù)估，原因是市場(chǎng)需求逐漸改善。 特許半導(dǎo)體第二季度由去年同期的獲利4090萬(wàn)美元，轉(zhuǎn)為虧損4198萬(wàn)美元，或每一美股虧損50美分。去年獲利主要受惠于4870萬(wàn)美元稅務(wù)獲利。 不過(guò)第二季度虧損優(yōu)于特許原本預(yù)期的4500-5300萬(wàn)美元，以及分析師預(yù)估中值5010萬(wàn)美元。 二季度營(yíng)收為3.49億美元，優(yōu)于公司預(yù)期的3.38-3.48億美元，但遜于分析師預(yù)估中值3.579億美
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Soitec第一季度銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)22.3%
- 法國(guó)SOI技術(shù)公司Soitec公布2009-2010財(cái)年第一季度銷(xiāo)售額為4390萬(wàn)歐元(約合6190萬(wàn)美元)，環(huán)比增長(zhǎng)22.3%，同比減少27.2%。 6月，Soitec在收到了主要客戶(hù)的急單之后，大幅上調(diào)了第一財(cái)季的預(yù)期，預(yù)測(cè)第一季度銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)20%。 第一季度，Soitec稱(chēng)晶圓銷(xiāo)售收入為4110萬(wàn)歐元(約合5790萬(wàn)美元)，環(huán)比增長(zhǎng)30.8%。其中300mm晶圓占了84%的份額，環(huán)比增長(zhǎng)35%。
- 關(guān)鍵字： SOI 晶圓
Globalfoundries破土在即 向臺(tái)積電宣戰(zhàn)
- 自AMD獨(dú)立分出的Globalfoundries，將在本周五(7月24日)以盛大的破土儀式，向全球最大的芯片制造商對(duì)手宣戰(zhàn)。 前身為AMD芯片制造單位的Globalfoundries，耗資42億美元於紐約州Malta興建的晶圓廠(chǎng)，將于24日破土動(dòng)工。 這是Globalfoundries擠身全球一流芯片制造商的關(guān)鍵。該公司的公關(guān)經(jīng)理Jon Carvill表示，未來(lái)30天內(nèi)將公布一個(gè)以上的大客戶(hù)名單。 初期客戶(hù)可能包括為消費(fèi)電子市場(chǎng)設(shè)計(jì)低功率和無(wú)線(xiàn)芯片的公司，他說(shuō)：在那個(gè)領(lǐng)域擔(dān)任重要的角
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GlobalFoundries呼吁：不該“大躍進(jìn)”18吋晶圓技術(shù)
- 在Semicon West展會(huì)上，由AMD獨(dú)立出去的晶圓代工廠(chǎng)GlobalFoundries呼吁業(yè)界，應(yīng)該重新將注意力放在現(xiàn)有12吋晶圓技術(shù)的創(chuàng)新上;該公司制造系統(tǒng)與技術(shù)部門(mén)副總裁Thomas Sonderman并認(rèn)為，IC產(chǎn)業(yè)實(shí)不該在18吋晶圓廠(chǎng)議題上躁進(jìn)。 「18吋晶圓熱潮顯示，產(chǎn)業(yè)界在提升晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)力的問(wèn)題上缺乏新想法;」Sonderman表示：「在GlobalFoundries，我們?nèi)钥吹?2吋晶圓制程有廣大進(jìn)步空間?！? 近來(lái)業(yè)界有不少關(guān)于18吋晶圓技術(shù)的訊息，盡管有人唱衰研發(fā)成本
- 關(guān)鍵字： GlobalFoundries 晶圓 45納米
GlobalFoundries：300mm潛力尚存 暫不必進(jìn)入450mm時(shí)代
- 在近日舉行的SEMICON West展會(huì)上，GlobalFoundries呼吁業(yè)界重新關(guān)注對(duì)于300mm晶圓技術(shù)的創(chuàng)新。 該公司副總裁Thomas Sonderman表示，IC產(chǎn)業(yè)并沒(méi)有必要匆忙地進(jìn)入450mm世代。 “匆忙進(jìn)入450mm世代表示業(yè)界缺乏改善晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)效率的想法。”Sonderman在一份聲明中表示，“在GlobalFoundries，我們看到300mm制程還有巨大的改善空間。” 據(jù)報(bào)道，Intel、TSMC和Samsu
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SOITEC集團(tuán)宣布中國(guó)新的合作伙伴，加強(qiáng)在遠(yuǎn)東的市場(chǎng)力度
- 2009年3月19日，法國(guó)Soitec集團(tuán)，全球最大的絕緣體上硅( SOI )晶圓制造商，宣布加唐電子科技有限公司成為其在中國(guó)新的代理合作伙伴，以加強(qiáng)其遠(yuǎn)東地區(qū)的市場(chǎng)力度。中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)成員之一的加唐電子科技有限公司是一家為半導(dǎo)體行業(yè)提供專(zhuān)業(yè)服務(wù)的公司，在SOI技術(shù)以及相應(yīng)市場(chǎng)方面有獨(dú)到的了解，從09年開(kāi)始，將負(fù)責(zé)中國(guó)地區(qū)的Soitec的產(chǎn)品和服務(wù)的推廣和支持。 Soitec集團(tuán)的首席運(yùn)營(yíng)官Paul Boudre說(shuō)： “我們期待與加唐電子科技有限公司有一個(gè)長(zhǎng)期而成功的伙伴關(guān)系，非常高
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大陸市場(chǎng)成臺(tái)系小尺寸驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者兵家必爭(zhēng)之地
- 前言—與其它業(yè)者相同，小尺寸驅(qū)動(dòng)IC業(yè)者在2008年底同樣面臨到終端市場(chǎng)需求緊縮的危機(jī)，2009年2月底起，大陸手機(jī)業(yè)者已出現(xiàn)需求，帶起此波復(fù)蘇的第1步，目前在日、韓系等地的業(yè)者逐漸退出驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品市場(chǎng)后，且大陸業(yè)者尚未崛起下，臺(tái)系業(yè)者是否能繼續(xù)擁有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)? 在市場(chǎng)需求未衰退前，受惠于手機(jī)、數(shù)字相機(jī)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品銷(xiāo)售數(shù)字拉長(zhǎng)紅，小尺寸驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品的出貨量也節(jié)節(jié)攀升。而與其它半導(dǎo)體業(yè)者相同，在2008年底同樣面臨到終端市場(chǎng)需求緊縮的危機(jī)，供貨商的業(yè)績(jī)直接受到?jīng)_擊，所幸在2009年3
- 關(guān)鍵字： 消費(fèi)電子 驅(qū)動(dòng)IC 晶圓
恐懼與現(xiàn)金留存——芯片設(shè)備市場(chǎng)依然消沉
- 如何描述當(dāng)前晶圓設(shè)備市場(chǎng)的趨勢(shì)?Gartner的分析師Robert Johnson的回答是：“恐懼與現(xiàn)金留存盛行。” 換句話(huà)說(shuō)，在此輪IC市場(chǎng)低迷中，晶圓設(shè)備支出依然處于消沉狀態(tài)。但設(shè)備市場(chǎng)已在第二季度觸底，預(yù)計(jì)期待已久的回暖將于2010年出現(xiàn)，Johnson在SEMICON West上表示。 Gartner的數(shù)據(jù)顯示，2009年晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出預(yù)計(jì)為166億美元，較2008年減少45.8%，低于先前-45.2%的預(yù)期。2010年，設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)20.1%。
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MEMS代工產(chǎn)業(yè)呈高度分散與高競(jìng)爭(zhēng)性
- 法國(guó)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Development針對(duì)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng)發(fā)表最新報(bào)告指出，目前全球至少50家公司正在提供MEMS代工服務(wù)，使得該領(lǐng)域變得高度分散與高競(jìng)爭(zhēng)性，但又是整體MEMS產(chǎn)業(yè)不可缺少的一塊。 Yole表示，大型的開(kāi)放MEMS代工廠(chǎng)現(xiàn)在都很賺錢(qián)，并開(kāi)始升級(jí)到8吋晶圓制程;不過(guò)由于MEMS在消費(fèi)性應(yīng)用領(lǐng)域的高成長(zhǎng)性，以及來(lái)自其它高潛力應(yīng)用市場(chǎng)的商機(jī)，也吸引了許多來(lái)自主流半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新進(jìn)者投入競(jìng)爭(zhēng)。 Yole并指出，由于這些來(lái)自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新進(jìn)者，具備能結(jié)合CMOS技術(shù)
- 關(guān)鍵字： MEMS 晶圓 CMOS
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠(chǎng)再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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