- 根據(jù)美國商業(yè)資訊報導，大日本SCREEN制造株式會社(Dainippon Screen Mfg.)證實，其子公司開發(fā)的SOKUDO DUO 450mm涂層/顯影系統(tǒng)(coat/develop track system)已被總部位于奧爾巴尼市紐約州立大學(SUNY)奈米科學與工程學院(CNSE)的全球450mm聯(lián)盟(G450C)相中，用于浸潤式ArF微影技術和定向自組裝(DSA)應用。
SOKUDO DUO將被嵌入位于CNSE的NanoFab Xtension內由大日本SCREEN提供的成套4
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450mm 晶圓
- 今年8月Intel宣布俄勒岡的D1X工廠開始向450mm晶圓工藝升級，只是目前的大環(huán)境對PC并不利，而且Intel昨天表示Broadwell處理器都要延期生產，這些利空導致很多人對Intel的450mm晶圓大業(yè)的前景保持懷疑。但是，在最近的財報會議上，CEO卡茲安尼克對此正式作出回應，稱Intel 450mm晶圓工藝的計劃正如期進行，并沒有任何改變，預計將在這個十年內的后五年應用。
目前的晶圓廠主要使用的還是300mm和200mm晶圓，下一個目標就是450mm晶圓了，但是450mm晶圓技術難度非
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Intel 450mm
- 半導體業(yè)已經邁入14nm制程，2014年開始量產。如果從工藝制程節(jié)點來說，傳統(tǒng)的光學光刻193nm浸液式采用兩次或者四次圖形曝光(DP)技術可能達到10nm，這意味著如果EUV技術再次推遲應用，到2015年制程將暫時在10nm徘徊。除非等到EUV技術成熟，制程才能再繼續(xù)縮小下去。依目前的態(tài)勢，即便EUV成功也頂多還有兩個臺階可上，即7nm或者5nm。因為按理論測算，在5nm時可能器件已達到物理極限。
工藝尺寸縮小僅是手段之一，不是最終目標。眾所周知，推動市場進步的是終端電子產品的市場需求，向著更
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半導體 450mm
- 為加速發(fā)展450mm(18寸)晶圓世代到來，全球五大半導體業(yè)者IBM、英特爾(Intel)、三星電子(SamsungElectronics)、臺積電和GlobalFoundries在2011年共同成立全球450mm聯(lián)盟(Global450Consortium)，并于美國紐約州Albany設立450mm晶圓技術研發(fā)中心。
450mm聯(lián)盟成立后，18寸晶圓世代的技術和機臺設備有不少方針已開始確立，是半導體產業(yè)邁入18寸晶圓世代的重要里程碑，另一個重要進展是為了打破微影設備生產技術瓶頸，微影設備大廠A
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IBM 晶圓 450mm
- 在近期舉行的美國半導體展覽會上，大部分設備制造商仍是表示由于技術太貴，所以過渡到下一代450mm硅片還不是時候。
今年以來幾乎也沒有聽到有關任何450mm硅片進展的報道，雖然有些純然是報道，也可能是傳聞，但是可以相信從技術上450mm仍在進步。
除了那些不切實際的報道之外，在450mm進展中也有一些突破。一種在產業(yè)與設備制造商之間新的成本分擔計劃開始呈現(xiàn)，它可能加快450mm硅片推向市場。其中如SEMI近期又公布一些新的450mm標準。
產業(yè)界的目標是建立一套450mm硅片的供應鏈，
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450mm 硅片
- 臺積電首席技術官Jack Sun日前在德國德累斯頓召開的International Electronics Forum上表示，向450mm晶圓轉進對于降低成本至關重要。
盡管Sun認為450mm量產將在本10年代中期開始，但似乎產業(yè)很難支付200億美元的研發(fā)成本。
“我相信450mm晶圓將最終實現(xiàn)，但沒有哪個公司可以單獨承擔開發(fā)費用，這是整個生態(tài)的問題，需要設備商、芯片商、客戶和政府的共同參與。”Sun說道，“在金融危機前，我們認為將在2012年實現(xiàn)量產
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臺積電 晶圓 450mm
- 據(jù)GlobalFoundries公司高層透露，公司目前正在對旗下現(xiàn)有以及在建的新12英寸廠房的產能進行擴增，據(jù)稱公司位于紐約州的新Fab8工廠， 位于德累斯頓的Fab1工廠以及剛剛收購的位于新加坡的Fab7工廠的產能均將提升，其中新加坡Fab7工廠的月產能將提升到50000片，而德累斯頓 Fab1的月產能則將提升到60000片。
這樣的產能級別相比對手臺積電而言已經可以說是旗鼓相當，與此同時，Globalfoudries公司還表示盡管公司近期沒有計劃進化到450mm晶圓尺寸技術，但按擴產后的
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GlobalFoundries 晶圓 450mm
- 日前，一個匿名群體就美國紐約州對CNSE/Sematech在Albany N.Y.的450mm晶圓研發(fā)中心進行資助表示反對。這個群體告訴紐約州的政客們州政府對450mm研發(fā)項目的任何資助不會對州內的任何公司產生好處，是浪費納稅人的錢。
該群體稱關于資助450mm研發(fā)的一項議案正在準備中，資助金額達到數(shù)千萬美元。該群體稱這些錢大部分會花在設備上，而設備供應商都是紐約州以外的公司，對州內就業(yè)沒有任何好處。
這個群體還表示，目前公開表示將轉向450mm的公司有三家，英特爾、三星和臺積電。但它們沒
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臺積電 晶圓 450mm
- 半導體技術市場權威分析公司IC Insights近日發(fā)布的報告顯示，按照他們的估計，450mm技術以及極紫外光刻技術(EUV)投入實用的時間點將再度后延。
據(jù)IC Insights預計，基于450mm技術的芯片廠需要到2015-2016年左右才有望開始實用化建設--比預期的時間點后延了兩年左右。另外，預計16nm級別制程技術中也不會應用EUV光刻技術，這項技術會被后延到2015年，在13nm級別的工藝制程中投入實用。
另外一項較新的半導體制造技術，可用于制造3D堆疊式芯片的硅通孔技術(TS
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EUV 光刻 450mm
- 半導體制造設備廠商，業(yè)內知名的光罩解決方案提供商家登精密工業(yè)股份有限公司日前宣布，將對450mm尺寸晶圓廠相關的技術進行研發(fā)。家登公司的主要客戶 包括臺積電公司，聯(lián)電公司，中芯國際等代工商，以及力晶等內存芯片制造商。據(jù)家登公司總裁Bill Chiu表示，公司明年的生產訂單已經排定，明年公司的營收增長有望達到15-20%左右。
另外，家登公司還表示將涉足LED/太陽能光電應用領域，并稱公司明年會在中國大陸和美國地區(qū)設立服務支持中心。
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臺積電 450mm LED
- 據(jù)報道，來自業(yè)界的消息稱，臺積電將在明年開始測試用于450mm晶圓生產的相關設備，臺積電先前的計劃是在2012年進行450mm晶圓的試驗性生產。
DigiTimes網(wǎng)站報道稱，臺積電維持原計劃將在2012年進行試驗性生產450mm晶圓，不過他們已經加緊了與設備、材料供應商的合作來推進450mm晶圓的進程，部分450mm晶圓生產設備的測試將在2010年完成。
2008年5月，Intel、三星和臺積電達成協(xié)議宣布在2012年投產450mm晶圓，并計劃與整個半導體產業(yè)合作，確保所有必需的部件、基
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臺積電 晶圓 450mm
- 在近日舉行的SEMICON West展會上，GlobalFoundries呼吁業(yè)界重新關注對于300mm晶圓技術的創(chuàng)新。
該公司副總裁Thomas Sonderman表示，IC產業(yè)并沒有必要匆忙地進入450mm世代。
“匆忙進入450mm世代表示業(yè)界缺乏改善晶圓廠生產效率的想法。”Sonderman在一份聲明中表示，“在GlobalFoundries，我們看到300mm制程還有巨大的改善空間。”
據(jù)報道，Intel、TSMC和Samsu
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GlobalFoundries 晶圓 300mm 450mm
- 為了提高產品的生產率和利潤，近年來晶圓面積不斷擴大，大約每10年升級一次。1991年業(yè)界開始投產200mm晶圓，2001年起步向300mm晶圓過渡，依次類推，ITRS(國際半導體技術發(fā)展路線圖)和摩爾定律都認為，2012年是向走向450mm晶圓的元年。的確，少數(shù)巨型企業(yè)如Intel、三星和臺積電表示了肯定的態(tài)度，為2012年過渡到450mm而做著準備，與制造設備、材料廠商開展協(xié)商以便供應設備和材料，同時進行有關標準化方面的工作。他們設想，向450mm過渡就像以往向300mm過渡一樣，可以增加向用戶提供
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450mm 晶圓 200812
- IC行業(yè)制造商和材料提供商最近表達了可能把IC制造從300mm晶圓制造轉為450mm晶圓制造方面的看法。
需求方
有些公司認為這種轉變不會發(fā)生。據(jù)市場調研公司ICInsights對這種看法持強烈的反對意見。雖然轉向450mm的晶圓生產不是馬上就要到來，ICInsights公司認為這只是到來的時間問題，而不是是否會到來的問題。IC設備商和材料提供商可能非常不愿意進行450mm晶圓產品的生產，但是生產450mm產品是個必然的方向.。
對是否進行450mm晶圓制造的爭論的一個焦點就是，45
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嵌入式系統(tǒng) 單片機 450mm 電子 晶圓 MCU和嵌入式微處理器
450mm介紹
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