SEMICON West：450mm設(shè)備新動態(tài)

　　在近期舉行的美國半導(dǎo)體展覽會上，大部分設(shè)備制造商仍是表示由于技術(shù)太貴，所以過渡到下一代450mm硅片還不是時候。

　　今年以來幾乎也沒有聽到有關(guān)任何450mm硅片進(jìn)展的報道，雖然有些純?nèi)皇菆蟮?，也可能是傳聞，但是可以相信從技術(shù)上450mm仍在進(jìn)步。

　　除了那些不切實際的報道之外，在450mm進(jìn)展中也有一些突破。一種在產(chǎn)業(yè)與設(shè)備制造商之間新的成本分擔(dān)計劃開始呈現(xiàn)，它可能加快450mm硅片推向市場。其中如SEMI近期又公布一些新的450mm標(biāo)準(zhǔn)。

　　產(chǎn)業(yè)界的目標(biāo)是建立一套450mm硅片的供應(yīng)鏈，這是領(lǐng)導(dǎo)450mm硅片的國際Sematech協(xié)會中芯片制造部副總裁Scott Kramer的說法。

　　一家從事設(shè)備自動化的公司 Crossing Automation Inc的執(zhí)行總裁Bob MacKnight認(rèn)為，從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體上考慮，450mm硅片有一定必要性。

　　KLA Tencor的市場部總經(jīng)理Brain Trafas認(rèn)為，盡管至此還未收到450mm設(shè)備的訂單，但是從它的感覺在未來1-2個季度內(nèi)會有大的突破。

　　Trafas還不能透露所謂真正的突破究竟是什么?有人懷疑可能是intel，它要公布它的450mm引導(dǎo)線項目計劃。而有些人認(rèn)為這僅是另一個迷人的謊言，450mm硅片可能要繼續(xù)推遲。

　　近時期來，由于研發(fā)費用太高，設(shè)備制造商實際上已經(jīng)停止該項目的進(jìn)展。現(xiàn)在大多數(shù)人確信有三家公司，Intel、TSMC及Samsung正在努力推動設(shè)備制造商向下一代設(shè)備過渡。對于這些設(shè)備制造商似乎別無選擇，因為這三家是全球最大的投資商。

　　三家公司曾表示在2012年將推進(jìn)450mm引導(dǎo)線的建設(shè)，有些人認(rèn)為450mm量產(chǎn)在2015年，甚至有人認(rèn)為在2018年。但也有部分人相信由于研發(fā)成本太高，450mm生產(chǎn)線根本不可能會發(fā)生。

　　無人愿意負(fù)擔(dān)高額的設(shè)備研發(fā)費用，到今天甚至連抬轎子的也不多見，然而國際Sematech正在推動與設(shè)備制造商共同發(fā)起的新的成本分擔(dān)計劃，目的是加快450mm硅片的進(jìn)程。

　　按芯片制造部的報道，囯際Sematech(ISMI) 正接受來自工藝和計量設(shè)備制造商關(guān)于450mm設(shè)備過渡計劃的建議書，它將作為ISMI的成本分擔(dān)計劃中的一部分。我們要理解這些公司為實現(xiàn)向450mm過渡而帶來的標(biāo)準(zhǔn)，技術(shù)及商業(yè)上的挑戰(zhàn)。

　　近年來Sematech已經(jīng)對于450mm設(shè)備及生產(chǎn)線方面作了許多工作，并清晰的給予它們定義。緊迫的事如何讓設(shè)備制造商能參與進(jìn)來。在SEMICON West上與Kramer談到，目前協(xié)會的芯片制造部并未透露那些設(shè)備與材料供應(yīng)商已經(jīng)加入450mm計劃，其中有些即便參與也可能是比較勉強。

　　國際Sematech的450mm項目經(jīng)理 Tom Jefferson談到，之前所謂的450mm設(shè)備開發(fā)實際上近乎“零”，從現(xiàn)在起可能才會有人加入。

　　KLA Tencor的Trafas認(rèn)為，目前有關(guān)450mm的標(biāo)準(zhǔn)公布的很少，只有當(dāng)那一家芯片制造商宣布開始450mm引導(dǎo)線及準(zhǔn)備采用那類工藝技術(shù)時才可認(rèn)為是真正的啟步。因為只有如此作為設(shè)備制造商才能落實設(shè)備的要求及指標(biāo)。

　　按Semico分析師最新的報告，在任何情況下爭論可能來自技術(shù)方面。目前來看半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總有一天會釆用450mm的可能性越來越大。盡管離開初時曾制定的目標(biāo)在2012年開始量產(chǎn)的目標(biāo)尚比較遙遠(yuǎn)。

　　按照VLSI研究公司的說法，也坦誠存在另一種觀點，認(rèn)為由于成本等因素未來向450mm芯片生產(chǎn)線過渡仍是沒有時間表。按公司估計至少目前為發(fā)展450mm設(shè)備需要10億美元來開發(fā)早期設(shè)備樣品的資金，對于協(xié)會來說尚無法落實。

　　國際Sematech正積極地采取各種方法希望在2012年能加快實現(xiàn)450mm硅片的引導(dǎo)線項目。近期協(xié)會中的芯片制造部在德州Austin的450mm引導(dǎo)線的潔凈廠房中正在安裝部分最先能提供的450mm設(shè)備，包括一些測量及濕法清洗設(shè)備，并希望盡快的進(jìn)入測試硅片階段。

　　Sematech首次披露，450mm試制線中利用Brooks Automation的傳輸設(shè)備handlers及 Entegris Inc的片盒。日本的礦業(yè)&金屬公司宣稱己能提供450mm多晶硅片。

　　在今年的設(shè)備制造商會上，Sematech作了報告，并重申要實現(xiàn)450mm的目標(biāo)。