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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

臺積電、中芯CIS市場較勁

  • 近來兩岸晶圓代工龍頭不約而同力博CMOS Image Sensor(CIS)市場,繼日前市場傳出多家大陸CIS設計業(yè)者陸續(xù)在中芯國際(SMIC)投產(chǎn)后,近來也有不少CIS設計公司于臺積電下單,兩岸晶圓代工龍頭在CIS較勁意味愈演愈烈,市場人士進一步指出,多家CIS設計廠在臺積電投片,對于原本是臺積電重要合作伙伴的豪威(OmniVision)是否產(chǎn)生影響仍有待進一步觀察。
  • 關鍵字: 臺積電  晶圓  CIS  

3D集成電路將如何同時實現(xiàn)?

  • 三維集成電路的第一代商業(yè)應用,CMOS圖像傳感器和疊層存儲器,將在完整的基礎設施建立之前就開始。在第一部分,我們將回顧三維集成背后強大的推動因素以及支撐該技術的基礎設施的現(xiàn)狀,而在第二部分(下期),我們將探索一下三維集成電路技術的商業(yè)化。
  • 關鍵字: 3D  晶圓  通孔  

晶圓需求量09下滑35.3%!下半年有望上揚

  •   據(jù)Gartner預測,今年的晶圓需求量可能會比08年下降35.3%!而在08年第四季度,受到金融風暴的影響,全球半導體電子產(chǎn)品的需求量顯著下降,晶圓 的需求已經(jīng)比前幾個季度下降了36.3%。Gartner認為,今年全球半導體廠商的收入還將下降24-33%。他們還認為到今年下半年,晶圓的需求量才有望有所上揚。   Gartner半導體制造集團的研發(fā)副總Takashi Ogawa說:“我們的預測表明今年下半年市場需求會有所反彈,晶圓制造商應提早對此進行準備?!?/li>
  • 關鍵字: Gartner  晶圓  半導體  

英特爾稱投資中國300毫米工廠計劃不變

  •   英特爾公司(Intel)就傳聞該公司將推遲在中國的300毫米工廠項目表態(tài),強調該公司并沒有改變該計劃,并預計明年引進生產(chǎn)設備。
  • 關鍵字: Intel  晶圓  

英特爾:大連晶圓廠計劃沒有任何改變

  •   據(jù)EE Times網(wǎng)站報道,針對近期關于大連晶圓廠建設推遲的傳言,英特爾予以否認,并表示仍將按計劃在明年投產(chǎn)。
  • 關鍵字: Intel  晶圓  

大陸市場需求“點亮”臺科技大廠首季業(yè)績

  •   據(jù)新華網(wǎng)報道,全球晶圓代工龍頭企業(yè)臺積電日前發(fā)布了2009年首季財務預測報告?!暗谝患径葼I收預期由去年預估的320至350億元(新臺幣,下同)提高到360至380億元,增加約一成左右?!?/li>
  • 關鍵字: 臺積電  晶圓  

Globalfoundries執(zhí)行長月底赴臺搶灘代工市場

  •         據(jù)DigiTimes網(wǎng)站報道,超微(AMD)晶圓代工新兵Globalfoundries正式成軍后,以快轉旋風策略橫掃晶圓代工市場,Globalfoundries執(zhí)行長Doug Grose將于3月底正式來臺,拜會臺灣潛在客戶搶進市場,由于Globalfoundries背后技術屬于IBM與超微結盟陣營,加上臺積電主要大客戶訂單就是超微繪圖芯片,這次來臺頗有挑戰(zhàn)臺灣晶圓代工陣營意味,也讓臺系晶圓代工廠繃緊神經(jīng)、全力備戰(zhàn)。 &
  • 關鍵字: AMD  晶圓  半導體  

2009年晶圓廠支出預計將降至1999年以來新低

  •         據(jù)SEMI World Fab Forecast近期發(fā)布的報告,2009年全球晶圓廠前端設備支出預計將降至1994年以來的最低點。         除了美國外,2009年所有地區(qū)的建設支出都將呈現(xiàn)兩位數(shù)減少。美國在過去幾年中已經(jīng)歷了支出的最低水平,今年受Intel和AMD的帶動預計可能增長。全球范圍內,2009年將有8家工廠開始運營,2010年可能另
  • 關鍵字: 晶圓  半導體  

21世紀 準備好向450-mm晶圓制造進軍

  • 讓我們猜想一下在2013年,你作為三大主要光刻設備商,或者四大刻蝕設備提供商,英特爾或者三星公司或者其他大的IC...
  • 關鍵字: 晶圓  IC  生產(chǎn)  

IMEC加入SOI聯(lián)盟

  •         據(jù)EE Times網(wǎng)站報道,旨在推進SOI晶圓應用的產(chǎn)業(yè)組織SOI聯(lián)盟(SOI Consortium)宣布,比利時研究機構IMEC已加入?yún)f(xié)會作為學術會員。         IMEC是一家獨立的納電子研究中心,已在SOI技術領域積極開展研究超過20年。IMEC開展的合作性CMOS微縮研究較商用制造水平超前2至3個節(jié)點。IMEC不僅研究SOI相關的器件原
  • 關鍵字: SOI  晶圓  IMEC  

晶圓代工廠發(fā)展MEMS的唯一要訣:找到強大的設計伙伴

  •         1位伊朗人30多年前獨自來到美國柏克萊大學念書,自畢業(yè)后為了一圓其大學時期對于MEMS的夢想,前前后后共創(chuàng)立了多達6家的MEMS設計公司,而第6家公司InvenSense在其正式開張前,就已花了1年多時間在家埋頭苦干,開創(chuàng)出1套前無古人的MEMS設計公司營運模式,如今看來他對了,至今InvenSense成為任天堂Wii下世代Wii Motion Plus游戲搖桿的唯一陀螺儀供應商,而讓所有MEMS業(yè)界為之瞠目結舌的是,
  • 關鍵字: MEMS  IC  晶圓  CMOS  

晶圓代工報價 傳降10-15%

  •         據(jù)中時電子報報道,晶圓代工雙雄近期急單頻傳,近日市場傳出臺積電將對部分訂單量大的前幾大客戶,調降晶圓代工報價約10%至15%,臺積電19日表示不對客戶報價有所評論。         但據(jù)了解,晶圓廠為了拉高產(chǎn)能利用率,雖然大部份的報價早在去年第四季就談定,但近來高層也給業(yè)務單位一定議價空間,只有訂單達到一定數(shù)量,價格細節(jié)都有討論空間,但幅度應該在
  • 關鍵字: 晶圓  IC  

NanoPhotonics向ISMI出貨450mm晶圓檢測設備

  •         據(jù)Semiconductor International網(wǎng)站報道,NanoPhotonics與ISMI簽訂合約,將向ISMI出貨兩臺用于450mm晶圓的缺陷檢測設備。         這兩臺設備分別是Reflex MC 450和BevelCam MC 450,兩臺設備將和450mm設備前端模塊一同集成于ISMI 450mm協(xié)同測試試驗臺。
  • 關鍵字: NanoPhotonics  ISMI  晶圓  

晶圓材料之困:本土企業(yè)盼政策救市

  •   2月17日,60多家芯片廠商代表在上海浦東共商當前困局。在2009年集成電路產(chǎn)業(yè)材料本土化合作交流會上,中芯國際總裁張汝京表示,為應對行業(yè)冬天,晶圓制造企業(yè)正在考慮使用更多的本土材料。   這或與即將施行的取消集成電路進口免稅一樣,給本土材料供應商以振奮。但上下游的心力顯然短時間內還沒有凝聚到一條繩上,這困境要突破并非那么容易。業(yè)內人士分析認為,今年的局勢同樣不容樂觀。   晶圓上下游聚會尋合作   “在整個集成電路產(chǎn)業(yè)面臨‘冬天’的時候,我們更能感到本土材料
  • 關鍵字: 晶圓  救市  

大陸晶圓雙杰現(xiàn)身 中芯華虹二集團成形

  •         據(jù)DigiTimes網(wǎng)站報道,大陸官方主導半導體晶圓廠整合腳步加速,在上海市官方指派傅文彪接任宏力半導體董事長之后,宏力與華虹NEC合併案漸趨明朗,一旦合併成功,將成為僅次於中芯的大陸第2大晶圓代工廠,中芯、華虹2大集團逐漸成形,相對於臺灣晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電,大陸晶圓雙杰已呼之欲出。         大陸半導體業(yè)者表示,華虹NEC屬於國企色彩,宏力
  • 關鍵字: NEC  晶圓  
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晶圓介紹

晶圓  晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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