晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
中國市場需求強(qiáng)勁 晶圓制造商機(jī)無限(圖)
- “中國半導(dǎo)體制造的優(yōu)勢已不再是相對便宜的人力成本,而是強(qiáng)勁的本土需求?!盞LA-TencorCEORickWallace在3月18日下午舉行的半導(dǎo)體晶圓制造技術(shù)CEO主題演講上表示。?? ??? 研討會由SEMI全球執(zhí)行副總裁JonathanDavis主持,宏力、中芯國際、KLA-Tencor、Novellus、TEL公司的高管分別做了主題演講。?????
- 關(guān)鍵字: 晶圓
晶圓制造業(yè)變革加劇 12英寸建線需慎重
- 由于12英寸生產(chǎn)線不僅投資大,而且要持續(xù)地高強(qiáng)度地投資,其市場、產(chǎn)品、技術(shù)來源,包括管理人才、產(chǎn)業(yè)鏈配套等都有其獨(dú)特的規(guī)律,相對風(fēng)險(xiǎn)很大,在中國大陸現(xiàn)有條件下短期內(nèi)贏利的可能性小。因此,投資12英寸線需要慎之又慎。 全球芯片制造業(yè)正處在一個(gè)變革與兼并重組的震蕩時(shí)期,尤其是在12英寸生產(chǎn)線的建設(shè)方面更是消息滿天飛。曾經(jīng)雄心勃勃的印度原先宣布投資30億美元的SemIndia和另一家韓國投資的代工廠計(jì)劃可能暫時(shí)中止。由于存儲器市場景氣減弱,我國臺灣最近也傳來修正原先12英寸的建廠目標(biāo)的消息。但這一消息
- 關(guān)鍵字: 晶圓
08晶圓廠設(shè)備支出減少15% 總產(chǎn)能增長11%
- SEMIFabDatabase近日的一份分析報(bào)告顯示,2008年晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目及設(shè)備方面的資本支出將呈現(xiàn)兩位數(shù)下滑,出現(xiàn)這種現(xiàn)象主要是由于許多晶圓廠項(xiàng)目被擱淺或推遲至年底甚至2009年。
- 關(guān)鍵字: 晶圓
07硅晶圓出貨面積增長8% 銷售收入增長21%
- SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)近日發(fā)布的硅晶圓年終分析顯示,2007年全球硅晶圓出貨面積較2006年增長8%,銷售收入增長21%,300mm晶圓出貨份額增勢明顯。 2007年硅晶圓出貨面積為86.61億平方英寸,而2006年該數(shù)字為79.96億平方英寸。07年銷售收入由06年的100億美元增至121億美元。 ? “強(qiáng)勁的需求以及300mm晶圓需求崛起帶動了07年硅晶圓產(chǎn)業(yè),”SEMI SMG主席Kazuyo H
- 關(guān)鍵字: 硅 晶圓
產(chǎn)品需求拉動 2011年中國芯片市場將達(dá)280億
- 2月11日消息,據(jù)市場調(diào)研廠商IDC稱,在計(jì)算和消費(fèi)電子產(chǎn)品需求的拉動下,中國半導(dǎo)體市場在2011年將超過280億美元。 據(jù)國外媒體報(bào)道稱,IDC表示,在這期間內(nèi),中國內(nèi)地的半導(dǎo)體制造技術(shù)仍將落后于美國、日本、韓國。為了在中國市場上占領(lǐng)更大的份額,半導(dǎo)體廠商必須將中國作為它們戰(zhàn)略的一部分,以提高在全球范圍內(nèi)的競爭力。 IDC負(fù)責(zé)亞太地區(qū)半導(dǎo)體研究業(yè)務(wù)的經(jīng)理帕特里克在一份聲明中解釋說,中國是一個(gè)有吸引力的市場,機(jī)遇和挑戰(zhàn)并存。要獲得成功,半導(dǎo)體廠商必須考慮到中國市場的特性、政府對企業(yè)行為的影
- 關(guān)鍵字: 芯片 晶圓 代工
全球集成電路產(chǎn)業(yè):創(chuàng)新與變化并存
- 集成電路產(chǎn)業(yè)是一門充滿創(chuàng)新和變數(shù)的產(chǎn)業(yè)。從1958年第一塊集成電路誕生以來,半個(gè)世紀(jì)的歷程演繹了令人興奮不已的快速進(jìn)步。這既是一個(gè)世人驚羨鐘愛的產(chǎn)業(yè),又是一個(gè)使人嘔心瀝血不斷面對創(chuàng)新和變數(shù)的產(chǎn)業(yè)。 規(guī)模迅速擴(kuò)大競爭愈加激烈 全球產(chǎn)業(yè)規(guī)模2007年將達(dá)到2571美元 各國政府對IC產(chǎn)業(yè)無不傾盡全力 產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大。1985年到1999年15年間,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額的年均增長率達(dá)到16.2%。2000年以來,整個(gè)產(chǎn)業(yè)開始步入一個(gè)平穩(wěn)增長的時(shí)期,1999年到2006年7年間,其年
- 關(guān)鍵字: 集成電路 晶圓 IC
英飛凌:專注研發(fā)系統(tǒng) 放棄65nm及以上工藝
- 英飛凌科技的首席執(zhí)行官WolfgangZiebart日前表示,如果半導(dǎo)體企業(yè)想在眼前這一波行業(yè)整合潮中生存下來,應(yīng)該將注意力從建造晶圓廠轉(zhuǎn)移到建造系統(tǒng)之上,并且必須和客戶建立深層次的技術(shù)合作關(guān)系。 日前,WolfgangZiebart在接受媒體采訪時(shí)表示:“半導(dǎo)體廠商曾經(jīng)擁有的競爭優(yōu)勢已經(jīng)消失,現(xiàn)在每家企業(yè)基本在同時(shí)期內(nèi)都能使用到相同的制程技術(shù)。在過去,這是區(qū)別最好的和最差的半導(dǎo)體企業(yè)的關(guān)鍵?!? WolfgangZiebart說:“取代制程技術(shù)的區(qū)別物是系統(tǒng)知識,而且必須是某個(gè)特定市場領(lǐng)域
- 關(guān)鍵字: 英飛凌 晶圓 芯片 MCU和嵌入式微處理器
半導(dǎo)體邁向兩兆產(chǎn)業(yè) 經(jīng)部籌組18寸晶圓聯(lián)盟
- 前瞻2015年專題報(bào)導(dǎo)之四(中央社記者蔡素蓉臺北2008年1月6日電)為達(dá)成半導(dǎo)體邁向新臺幣兩兆元產(chǎn)業(yè)目標(biāo),經(jīng)濟(jì)部已啟動下世代工作計(jì)畫,規(guī)劃籌組“18寸晶圓制程聯(lián)盟”、爭取國外關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備零組件供應(yīng)商來臺投資設(shè)廠。工業(yè)局長陳昭義近日將率團(tuán)拜訪美、日業(yè)者,展現(xiàn)政府誠意,使臺灣確保下世代半導(dǎo)體產(chǎn)能及成本優(yōu)勢。 經(jīng)濟(jì)部預(yù)估,2007年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約1.5兆元,2008年可達(dá)1.7兆元,距離達(dá)成兩兆元產(chǎn)業(yè)規(guī)模已指日可待。目前臺灣在12寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)領(lǐng)先全球。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一步為何?是否應(yīng)向
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 晶圓 18寸 嵌入式
中芯獲IBM技術(shù)授權(quán) 300毫米晶圓已投產(chǎn)
- 12月27日消息,據(jù)外電報(bào)道,中國最大的半導(dǎo)體芯片廠商中芯國際星期三稱,IBM已經(jīng)將其下一代處理器生產(chǎn)技術(shù)授權(quán)給了中芯國際。這個(gè)合作表明了中國技術(shù)能力的的提高。這個(gè)合作交易的條款沒有披露。 微處理器的電路一直在穩(wěn)步縮小,讓廠商能夠在芯片上安裝更多的電路,較少耗電量和降低芯片成本。目前,半導(dǎo)體行業(yè)正在從65納米生產(chǎn)工藝向45納米工藝過渡。 上海中芯國際負(fù)責(zé)企業(yè)關(guān)系的副總裁MatthewSzymanski稱,我們對于IBM和中芯國際的許可證合作關(guān)系感到非常興奮。這個(gè)合作將加快中芯國際在邏輯電路
- 關(guān)鍵字: IBM 中芯 晶圓 MCU和嵌入式微處理器
11月半導(dǎo)體裝備廠商訂單持續(xù)下滑
- 據(jù)國際半導(dǎo)體裝備和材料組織(SEMI)表示,11月份北美半導(dǎo)體制造裝備廠商收到了價(jià)值11.5億美元訂單,較10月份略有減少。 SEMI表示,11月份訂單出貨比為0.82。這意味著半導(dǎo)體制造裝備廠商每交付100美元的貨物只收到了82美元訂單。 SEMICEO斯坦利在一份聲明中說,在過去的一年中,半導(dǎo)體廠商已經(jīng)增加了大量300毫米晶圓片產(chǎn)能。他表示,如果再考慮總的訂購趨勢,表明投資在近期會減速,這與整個(gè)經(jīng)濟(jì)趨勢是同步的。 SEMI初步統(tǒng)計(jì)數(shù)字顯示,11月份半導(dǎo)體制造裝備廠商交付了價(jià)值13
- 關(guān)鍵字: SEMI 半導(dǎo)體 晶圓 其他IC 制程
抓住晶圓代工和汽車電子的市場機(jī)遇
- “面向晶圓代工廠的自動化軟件和汽車電子市場是MentorGraphics的利基市場,我們不但有全套的自動化設(shè)計(jì)軟件,而且我們還有其它EDA公司所沒有的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)Nucleus,這讓我們在滿足客戶需求方面更加得心應(yīng)手?!? 近日,MentorGraphics公司亞太區(qū)技術(shù)總監(jiān)張維德借參加“EDATechForum(EDA技術(shù)論壇)”之際,接受了EDNChina采訪。張維德表示,在由制造大國轉(zhuǎn)向創(chuàng)新大國的過程中,中國的電子產(chǎn)業(yè)扮演著至關(guān)重要的角色,而芯片的設(shè)計(jì)和制造又占據(jù)著電子產(chǎn)業(yè)的核心地位。但是要
- 關(guān)鍵字: 晶圓 汽車電子 EDA MCU和嵌入式微處理器
展望未來10年 預(yù)言半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)四大趨勢
- 1947年12月23日第一塊晶體管在貝爾實(shí)驗(yàn)室誕生,從此人類步入了飛速發(fā)展的電子時(shí)代。在晶體管技術(shù)日新月異的60年里,有太多的技術(shù)發(fā)明與突破,也有太多為之作出重要貢獻(xiàn)的偉人們,更有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分分合合、聚聚散散的恩怨情仇,曾經(jīng)呼風(fēng)喚雨的公司不再是永遠(yuǎn)的霸主。本文筆者大膽預(yù)言半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)四大趨勢。 第一大趨勢:30年河“西”,30年河“東”。 回望晶體管誕生這60年,我們可以明顯看到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)明顯向東方遷移的趨勢,特別是從80年代末開始。1987年臺積電這個(gè)純晶圓代工廠的成立,宣告著半導(dǎo)體制造業(yè)
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 晶圓 IC 半導(dǎo)體材料
誰贏誰輸?第四季度晶圓代工廠商盤點(diǎn)
- 誰是2007年第四季度純晶圓代工與IC裝配業(yè)務(wù)領(lǐng)域中的贏家與輸家?贏家:臺積電(TSMC)。不輸不贏:特許半導(dǎo)體(Chartered)。輸家:日月光(ASE),中芯國際(SMIC),矽品精密(SPIL),聯(lián)電(UMC)。 這是根據(jù)是否能達(dá)到FriedmanBillingsRamsey&Co.Inc.(FBR)制訂的第四季度業(yè)績目標(biāo)所作的判斷。FBR的分析師MehdiHosseini表示:“最近了解到的情況顯示,由于部分晶圓出貨時(shí)間從明年第一季度提前到了今年第四季度,第四季度臺積電總體晶圓
- 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 晶圓 IC 臺積電 IC 制造制程
三星大舉清庫存 臺DRAM廠頓感晴天霹靂
- 據(jù)臺灣媒體報(bào)道,近期傳出三星電子(SamsungElectronics)拋出降價(jià)營銷策略,幾乎打出半買半送的口號,要在今年底前出清繪圖存儲器庫存。對于臺灣DRAM廠來說,無異晴天霹靂,三星此舉將可能導(dǎo)致臺廠的繪圖存儲器滯銷,令臺系DRAM廠毫無招架之力。 幾個(gè)月來,一些DRAM廠都在賠錢走貨,狀況低迷,原賴以生存的繪圖存儲器市場被三星的半買半送策略一攪,近期遭受如此重創(chuàng),也算來了個(gè)措手不及。過去繪圖存儲器仍是高于標(biāo)準(zhǔn)型DRAM的毛利率,但現(xiàn)在恐怕又將出現(xiàn)虧損擴(kuò)大的現(xiàn)象了。 臺DRAM廠表示
- 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 三星 DRAM 晶圓 MCU和嵌入式微處理器
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
