晶圓 文章 最新資訊
450mm晶圓工藝加速未來芯片市場洗牌
- 英特爾公司高級副總裁帕特里克·基辛格稱,向新型計(jì)算機(jī)芯片制造工藝轉(zhuǎn)型對一些廠商來說代價太大,它們只好把市場拱手讓給英特爾。 英特爾、三星電子和臺積電三家規(guī)模最大的芯片廠商從2012年起,將開始使用450毫米晶圓片制造芯片。當(dāng)?shù)貢r間6月30日,基辛格在一次會議上預(yù)測稱,這一轉(zhuǎn)型代價將使芯片制造商的數(shù)量減少到10家以下?;粮裾f:“我們使晶圓片由300毫米向450 毫米轉(zhuǎn)型時,將遭遇巨大的經(jīng)濟(jì)障礙。以前有芯片制造廠的公司曾有數(shù)百家?!? 2001年,英特爾由
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SYNOVA收獲歐洲太陽能晶圓合資企業(yè)的創(chuàng)紀(jì)錄訂單
- 水射流引導(dǎo)激光技術(shù)的世界領(lǐng)先企業(yè)及專利持有者Synova 今天宣布,一家歐洲太陽能晶圓合資企業(yè)追加訂購Laser MicroJet? (LMJ)系統(tǒng),這份后續(xù)訂單是Synova 公司發(fā)展歷程中的一個里程碑。這份25套LMJ系統(tǒng)的訂單是Synova 迄今最大的設(shè)備訂單之一,這些系統(tǒng)將在歐洲的太陽能加工廠被整合入客戶的領(lǐng)先專利硅高效技術(shù)——邊緣限定硅膜生長(EFG)工藝中。這些LMJ 模塊作為Synova 微水刀激光技術(shù)的核心,將被應(yīng)用于制造太陽能電池的125毫米和156毫米多晶硅
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虧損將導(dǎo)致廠商控制三季度DRAM內(nèi)存供貨量
- 7月6消息,據(jù)臺灣地區(qū)DRAM內(nèi)存廠商稱,由于全球大多數(shù)DRAM內(nèi)存廠商推遲建設(shè)新的工廠或者推遲實(shí)施其它擴(kuò)大生產(chǎn)能力的計(jì)劃,今年第三季度全球DRAM內(nèi)存行業(yè)出貨量的增長率將受到限制。 DRAM內(nèi)存價格下降引起的虧損使許多DRAM內(nèi)存廠商暫停建設(shè)新的12英寸晶圓工廠,同時減少新的晶圓產(chǎn)量。臺灣地區(qū)的主要DRAM內(nèi)存廠商包括南亞科技、力晶半導(dǎo)體、茂德科技和華亞科技。這些公司在2008年都要把內(nèi)存出貨量的增長率控制在50%至60%。據(jù)介紹,華亞科技2007年內(nèi)存出貨量的增長率是112%。力晶半導(dǎo)體20
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450毫米晶圓工藝加速芯片市場洗牌
- 英特爾公司高級副總裁帕特里克·基辛格稱,向新型計(jì)算機(jī)芯片制造工藝轉(zhuǎn)型對一些廠商來說代價太大,它們只好把市場拱手讓給英特爾。 英特爾、三星電子和臺積電三家規(guī)模最大的芯片廠商從2012年起,將開始使用450毫米晶圓片制造芯片。當(dāng)?shù)貢r間6月30日,基辛格在一次會議上預(yù)測稱,這一轉(zhuǎn)型代價將使芯片制造商的數(shù)量減少到10家以下。基辛格說:“我們使晶圓片由300毫米向450毫米轉(zhuǎn)型時,將遭遇巨大的經(jīng)濟(jì)障礙。以前有芯片制造廠的公司曾有數(shù)百家。” 2001年,英特爾由2
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摩爾定律壓力經(jīng)濟(jì) 有望重塑半導(dǎo)體制造新經(jīng)濟(jì)模式
- 摩爾定律給半導(dǎo)體界帶來了越來越大的經(jīng)濟(jì)壓力,尤其是對規(guī)模較小、經(jīng)常生產(chǎn)小批量產(chǎn)品的半導(dǎo)體廠商更是如此。一種新型的模塊化設(shè)計(jì)理念有望重塑半導(dǎo)體制造業(yè)的經(jīng)濟(jì)模式。 豐田生產(chǎn)體系(TPS)已經(jīng)應(yīng)用于芯片制造業(yè),電子行業(yè)可能會因此發(fā)生巨變。 半導(dǎo)體制造業(yè)的成本挑戰(zhàn) 半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷一場巨大的變化。它將分化成貧富兩極; 每家廠商想獲得利潤變得極其困難。從來沒有那么多的聰明人在為那么少的利潤如此拼命地工作。 步入一家耗資數(shù)十億美元興建的芯片制造廠,你很可能會有這樣的想法: 這個行業(yè)即將迎
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從低價產(chǎn)品概論對半導(dǎo)體工藝的影響
- iPhone 3G版和低價迷你筆記本電腦(NB)系列推出應(yīng)該是6月最火紅的話題。iPhone 3G版中,8GB容量的綁約價僅199美元,16GB也只有299美元,與相比前一代iPhone 推出時的599/499 美元(8GB/4GB),前者價格更為親民。另外,英特爾(Intel)和威盛相繼則推出為迷你NB的處理器,包括惠普(HP)、神達(dá)、華碩、微星、技嘉、宏碁等推出相對應(yīng)的迷你NB。 講究低價的迷你NB和iPhone 3G版這次都是以消費(fèi)性電子產(chǎn)品的概念推出。以NB為例,過去是資本財(cái),使用至少2
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價格壓力大 晶圓測試廠被迫自行開發(fā)設(shè)備
- 據(jù)Digitimes網(wǎng)站報道,電子產(chǎn)品價格壓力有增無減,對半導(dǎo)體測試業(yè)者而言,來自客戶要求降價的壓力持續(xù)存在。為確保獲利,測試業(yè)者也開始思考,除降價外能夠替客戶節(jié)省成本的方法。京元電總經(jīng)理梁明成表示,基于上述理由,該公司積極自行開發(fā)測試設(shè)備,尤其在測試資本支出金額有逐年降低的情況,而測試業(yè)為提升競爭力,卻必須持續(xù)投資,因此自行開發(fā)測試設(shè)備有其必要性,未來該趨勢將會逐漸顯著。 京元電20日舉辦半導(dǎo)體產(chǎn)品測試技術(shù)研討會,國內(nèi)外IC設(shè)計(jì)公司、晶圓廠、測試設(shè)備供應(yīng)商等近300人參加,規(guī)模比起2007年盛
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08下半年IC產(chǎn)業(yè)有何看點(diǎn)
- 建立合資企業(yè),減少資本支出,晶圓代工廠商產(chǎn)能利用率高漲,450毫米晶圓工廠,原油價格上漲,這些都是2008年上半年的突出現(xiàn)象。下半年平均銷售價格是否會上漲? 回顧一下上半年IC產(chǎn)業(yè)的突出特點(diǎn):???? 成立了幾家合資企業(yè),尤其是內(nèi)存供應(yīng)商之間的合資企業(yè)(如美光-南亞科技,英特爾-意法半導(dǎo)體)。上半年DRAM和閃存市場價格競爭十分殘酷,迫使內(nèi)存廠商為了生存而采取斷然措施。 2008年資本支出預(yù)算減少(或者進(jìn)一步減少),ICInsights認(rèn)為,這
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三星8000萬顆瑕疵DRAM被退回 可能流向市場
- 6月20日消息,據(jù)中國臺灣媒體報道,繼Hynix 66納米DRAM制造工藝出現(xiàn)問題后,三星的68納米DRAM日前也曝出問題,導(dǎo)致8000萬顆1GB DDR2被客戶退回。 今年4月,因Hynix 66納米工藝良率不高,導(dǎo)致大批1GB DDR2晶圓報廢。日前,三星也曝出同樣的問題。有消息稱,三星有8000萬顆瑕疵1GB DDR2被OEM廠商退回。 對此,下游客戶表示出了一絲擔(dān)心,三星將如何處理這批瑕疵產(chǎn)品呢?如果以較低價格傾銷到現(xiàn)貨市場,那勢必將對該市場價格產(chǎn)生劇烈影響。目前,三星并未給出具體
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世界半導(dǎo)體生產(chǎn)漫筆
- 據(jù)WSTS報道,世界半導(dǎo)體市場2007年的銷售值達(dá)2572億美元,其中以亞太市場占最大份額,占48%,隨后依次為日本占18.9%,美國16.6%,歐洲16%。進(jìn)入21世紀(jì)以來,亞太地區(qū),特別是金磚四國(BRICS),主要是中國和印度,牽引著世界半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展。據(jù)賽迪顧問公司資料,2007年中國IC市場規(guī)模為5623.7億元人民幣(約合803.3億美元),即占世界市場31.2%,無可爭辯地已是世界第一市場,對世界半導(dǎo)體業(yè)影響很大。 據(jù)Gartner公司發(fā)表的數(shù)據(jù),美國半導(dǎo)體業(yè)的出貨值獨(dú)占世界5
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Cadence為TSMC提供高級可制造性設(shè)計(jì)(DFM)解決方案
- Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布其多種領(lǐng)先技術(shù)已經(jīng)納入TSMC參考流程9.0版本中。這些可靠的能力幫助設(shè)計(jì)師使其產(chǎn)品更快地投入量產(chǎn),提供了自動化的、前端到后端的流程,實(shí)現(xiàn)高良品率、省電型設(shè)計(jì),面向晶圓廠的40納米生產(chǎn)工藝。 Cadence已經(jīng)在多代的工藝技術(shù)中與TSMC合作,開發(fā)參考流程,提供低功耗設(shè)計(jì)能力和高級DFM方法學(xué)。通過參考流程9.0,Cadence將這些性能拓展到該晶圓廠的40納米工藝節(jié)點(diǎn),使用光刻物理分析和強(qiáng)化的統(tǒng)計(jì)靜態(tài)時序分析能力,此外一直追隨TSMC參考流程的Cadence已經(jīng)支
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渝德科技8寸線試產(chǎn)成功
- 中國臺灣茂德在重慶轉(zhuǎn)投資的8寸晶圓廠渝德科技日前試產(chǎn)成功,首批產(chǎn)品為power IC及光學(xué)鼠標(biāo)IC。渝德科技預(yù)計(jì)今年7月將正式量產(chǎn),設(shè)計(jì)最大月產(chǎn)能為8萬片。渝德科技總經(jīng)理鄧覺為表示,這座8寸廠初期會以邏輯IC及部分存儲產(chǎn)品為主,由于設(shè)備折舊計(jì)提多年因此代工價格會極具競爭力。 位于重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)區(qū)的渝德科技8寸廠總投資額為9.6億美元,先期由重慶市政府投資人民幣15億元興建廠房等設(shè)施,投產(chǎn)后再由渝德科技贖回。據(jù)悉,由于封測廠未同時配套投資,渝德科技初期所產(chǎn)芯片大都運(yùn)回中國臺灣封測,而重慶市政府
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2008十佳晶圓設(shè)備和工藝診斷設(shè)備廠商排名(圖)

- 市場調(diào)研機(jī)構(gòu)VLSIResearch近日公布了2008十佳半導(dǎo)體設(shè)備廠商。今年獲得工藝診斷設(shè)備廠商、小型晶圓處理設(shè)備廠商和大型晶圓處理設(shè)備廠商各個類別桂冠的分別是KeithleyInstruments、SENCorporation和VarianSemiconductor。 本次調(diào)查結(jié)果是來自對芯片制造商4565次調(diào)查,受訪制造商的產(chǎn)量總和約占全球產(chǎn)量的95%。每家設(shè)備供應(yīng)商在13項(xiàng)指標(biāo)中進(jìn)行排名,包括設(shè)備性能和客服等。以下是十佳供應(yīng)商排名: 工藝診斷設(shè)備供應(yīng)商 在工藝診斷設(shè)備供應(yīng)商中
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汽車電子系統(tǒng)的可靠性 芯片行業(yè)的貢獻(xiàn)
- 最近幾十年來,汽車行業(yè)的諸多創(chuàng)新技術(shù)大部分得益于電子技術(shù)的進(jìn)步。雖然現(xiàn)在大部分車輛上幾乎沒有什么功能不會受到電子器件的影響,但是電子器件的創(chuàng)新還是具有相當(dāng)大的潛力,尤其是在駕乘舒適性和安全應(yīng)用方面。據(jù)預(yù)測,電子器件對典型汽車的貢獻(xiàn)值將會繼續(xù)提高,由現(xiàn)在的20%左右增加至2030年的近40%。隨著電子控制單元和應(yīng)用數(shù)量的穩(wěn)步增長,以及,最重要的是,這些單元和應(yīng)用的網(wǎng)絡(luò)化程度的不斷提高,從而使得系統(tǒng)級和車輛級的復(fù)雜度將不斷加大。 電子系統(tǒng)的日益復(fù)雜 隨著汽車電子系統(tǒng)的日益普及和日漸復(fù)雜,由電子
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臺當(dāng)局?jǐn)M優(yōu)先取消企業(yè)投資大陸8英寸晶圓總量管制
- 臺當(dāng)局經(jīng)濟(jì)主管部門研擬投資大陸解禁步驟,第一階段將先取消8英寸晶圓總量管制等限制;第二階段再松綁40%登陸投資上限。據(jù)了解,公路、機(jī)場等原先列入“禁止類”的登陸投資項(xiàng)目,也有機(jī)會進(jìn)入松綁檢討名單。 據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》報道,臺“經(jīng)濟(jì)部”已完成解除登陸投資限制相關(guān)腹案的規(guī)劃。這項(xiàng)松綁計(jì)劃,目前已被列為陸客赴臺觀光和周末包機(jī)起飛后,臺當(dāng)局優(yōu)先處理的兩岸經(jīng)貿(mào)工作。 臺當(dāng)局“經(jīng)濟(jì)部長”尹啟銘可望在本周聽取臺“投審會&
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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