首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

渝德科技8寸線試產(chǎn)成功

  • 　　中國臺灣茂德在重慶轉(zhuǎn)投資的8寸晶圓廠渝德科技日前試產(chǎn)成功，首批產(chǎn)品為power IC及光學鼠標IC。渝德科技預計今年7月將正式量產(chǎn)，設(shè)計最大月產(chǎn)能為8萬片。渝德科技總經(jīng)理鄧覺為表示，這座8寸廠初期會以邏輯IC及部分存儲產(chǎn)品為主，由于設(shè)備折舊計提多年因此代工價格會極具競爭力。 　　位于重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)區(qū)的渝德科技8寸廠總投資額為9.6億美元，先期由重慶市政府投資人民幣15億元興建廠房等設(shè)施，投產(chǎn)后再由渝德科技贖回。據(jù)悉，由于封測廠未同時配套投資，渝德科技初期所產(chǎn)芯片大都運回中國臺灣封測，而重慶市政府
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  IC  茂德  重慶  渝德科技  

2008十佳晶圓設(shè)備和工藝診斷設(shè)備廠商排名(圖)

  • 　　市場調(diào)研機構(gòu)VLSIResearch近日公布了2008十佳半導體設(shè)備廠商。今年獲得工藝診斷設(shè)備廠商、小型晶圓處理設(shè)備廠商和大型晶圓處理設(shè)備廠商各個類別桂冠的分別是KeithleyInstruments、SENCorporation和VarianSemiconductor。 　　本次調(diào)查結(jié)果是來自對芯片制造商4565次調(diào)查，受訪制造商的產(chǎn)量總和約占全球產(chǎn)量的95％。每家設(shè)備供應(yīng)商在13項指標中進行排名，包括設(shè)備性能和客服等。以下是十佳供應(yīng)商排名： 　　工藝診斷設(shè)備供應(yīng)商 　　在工藝診斷設(shè)備供應(yīng)商中
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  Keithley  gilentTechnologies  ASML  

汽車電子系統(tǒng)的可靠性 芯片行業(yè)的貢獻

  • 　　最近幾十年來，汽車行業(yè)的諸多創(chuàng)新技術(shù)大部分得益于電子技術(shù)的進步。雖然現(xiàn)在大部分車輛上幾乎沒有什么功能不會受到電子器件的影響，但是電子器件的創(chuàng)新還是具有相當大的潛力，尤其是在駕乘舒適性和安全應(yīng)用方面。據(jù)預測，電子器件對典型汽車的貢獻值將會繼續(xù)提高，由現(xiàn)在的20%左右增加至2030年的近40%。隨著電子控制單元和應(yīng)用數(shù)量的穩(wěn)步增長，以及，最重要的是，這些單元和應(yīng)用的網(wǎng)絡(luò)化程度的不斷提高，從而使得系統(tǒng)級和車輛級的復雜度將不斷加大。 電子系統(tǒng)的日益復雜 　　隨著汽車電子系統(tǒng)的日益普及和日漸復雜，由電子
  • 關(guān)鍵字： 汽車電子  英飛凌  可靠性  芯片  風險評估  晶圓  

臺當局擬優(yōu)先取消企業(yè)投資大陸8英寸晶圓總量管制

  • 　　臺當局經(jīng)濟主管部門研擬投資大陸解禁步驟，第一階段將先取消8英寸晶圓總量管制等限制；第二階段再松綁40%登陸投資上限。據(jù)了解，公路、機場等原先列入“禁止類”的登陸投資項目，也有機會進入松綁檢討名單。 　　據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，臺“經(jīng)濟部”已完成解除登陸投資限制相關(guān)腹案的規(guī)劃。這項松綁計劃，目前已被列為陸客赴臺觀光和周末包機起飛后，臺當局優(yōu)先處理的兩岸經(jīng)貿(mào)工作。 　　臺當局“經(jīng)濟部長”尹啟銘可望在本周聽取臺“投審會&
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  臺灣  

國家鼓勵扶持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展 投資減免所得稅

  • 　　3月31日消息，中國財政部、稅務(wù)總局近日公布最新的企業(yè)獎勵優(yōu)惠政策“財稅2008一號文”，政策中規(guī)定中國內(nèi)地晶圓廠生產(chǎn)0.25微米工藝技術(shù)以下，可抵減15%的企業(yè)所得稅；同時投資超過15年，從獲利年度起的5年內(nèi)甚至可全免企業(yè)所得稅。這份最新的投資抵減規(guī)定，可望將扶持中國內(nèi)地成熟工藝晶圓廠生存，對向來傾向于消費芯片市場的中國內(nèi)地半導體，也是一大利多。 　　最新的企業(yè)獎勵優(yōu)惠政策“財稅2008一號文”文中指出，投資超過人民幣80億元，或半導體工藝技術(shù)在0.
  • 關(guān)鍵字： 芯片  晶圓  半導體  

海力士半導體江蘇無錫廠停電4小時 半數(shù)晶圓報廢

  • 　　有消息傳出，韓國內(nèi)存芯片大廠海力士（Hynix）大陸江蘇無錫DRAM制造晶圓廠區(qū)21日下午不明原因停電超過四個小時，當?shù)卦庐a(chǎn)能10萬片的12英寸晶圓廠本月恐半數(shù)會晶圓會報廢，沖擊全球DRAM供給約1%。 　　由于目前正邁入旺季庫存補貨期，業(yè)界已開始憂心客戶端會出現(xiàn)恐慌性買盤進場，造成短期DRAM價格急拉。DRAM業(yè)者表示，以過去經(jīng)驗來看，雖然晶圓廠多有不斷電系統(tǒng)，但在停電的瞬間，仍無法滿足每一道制程所需的電力需求，尤其四個小時以上的停電，關(guān)鍵機臺都將停擺，原本在生產(chǎn)在線的晶圓都要報廢，損失相當大，若
  • 關(guān)鍵字： 海力士  半導體  晶圓  

存儲器大廠意外頻發(fā)“穩(wěn)定”行業(yè)價格

  • 　　近期記憶體業(yè)者常幽默指出，以后DRAM和NAND型快閃記憶體(Flash)產(chǎn)業(yè)可能只有2種方法可帶動價格，一是每年1次的晶圓廠跳電事件，帶來的“自然減產(chǎn)機制”，使得上游供給減少，二是記憶體廠制程凸捶，導致的供給大減，尤其DRAM產(chǎn)業(yè)這么依賴個人電腦(PC)的成長性，很難再出現(xiàn)需求大好的情況，只好想盡辦法讓供給減少，維持價格秩序。 　　意外事件＋制程出錯 穩(wěn)定價格的捷徑 　　2007年8月三星電子(Samsung Electronics)廠房意外電線走火，導致NAND Fla
  • 關(guān)鍵字： 存儲器  DRAM  NAND  晶圓  三星  海力士  NB  DT  

2008年晶圓探針卡銷售收入將增長3.4%

  • 　　據(jù)市場研究公司VLSI Research最新發(fā)表的研究報告稱，半導體行業(yè)疲軟使集成電路晶圓探針卡2007年的銷售收入增長率降到了五年平均增長率（13.9%）的一半。這篇報告警告稱，2008年內(nèi)存集成電路市場廠商來說將是更困難的一年。2008年集成電路晶圓探針卡銷售收入將達到14.1億美元，比2007年的13.6億美元增長3.4%。 　　在2007年，美國的FormFactor公司和日本的Micronics Japan公司以及日本的JEM公司繼續(xù)保持晶圓探針卡市場的領(lǐng)先地位。韓國的Phicom公司的排
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  探針卡  半導體  集成電路  

MEMS市場的飛速發(fā)展 制造封裝環(huán)境待完善

  • 　　從2007年到2012年，MEMS市場的年復合增長率將達到14%。為了滿足市場需求，MEMS企業(yè)和Foundry（晶圓代工廠）都在提高生產(chǎn)制造水平，擴大自己的產(chǎn)能。而MEMS的制造也將從現(xiàn)在的5英寸和6英寸線向8英寸線轉(zhuǎn)移。意法半導體開始應(yīng)用其8英寸制造設(shè)施，歐姆龍、飛思卡爾等企業(yè)開始購買或建立8英寸MEMS生產(chǎn)線。 　　MEMS（微機電系統(tǒng)）產(chǎn)品以前多被應(yīng)用到國防工業(yè)和汽車上，但在去年它被成功應(yīng)用到游戲機Wii上，而引起市場的廣泛關(guān)注。市場調(diào)研公司Yole預測，2008年，MEMS全球市場將達到7
  • 關(guān)鍵字： MEMS  封裝  晶圓  Foundry  成本  

VERISILICON加盟“功耗前鋒倡議”加速高級低功耗設(shè)計

  • 　　世界級ASIC設(shè)計晶圓廠及定制解決方案供應(yīng)商VeriSilicon Holdings Co., Ltd.（VeriSilicon）“已經(jīng)加盟功耗前鋒倡議”（ Power Forward Initiative，PFI），計劃為其ASIC客戶提供基于通用功率格式（Common Power Format，CPF）的設(shè)計解決方案。 　　VeriSilicon采用Cadence低功耗解決方案，是業(yè)界領(lǐng)先的完整的設(shè)計流程，以Si2標準的CPF為基礎(chǔ)，貫穿邏輯設(shè)計、驗證、實現(xiàn)等技術(shù)。這種針
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  VeriSilicon  ASIC  低功耗  CPF  

半導體業(yè)應(yīng)兼具中國特色與全球視野

  • 　　日本在三者之中最早發(fā)展成功，由于家電和消費性電子產(chǎn)品龐大的需求，日本家電廠商內(nèi)部設(shè)立半導體事業(yè)部門，自行開發(fā)本企業(yè)芯片產(chǎn)品，一方面專為旗下終端產(chǎn)品設(shè)計獨到之功能，實現(xiàn)差異化；另一方面又可在產(chǎn)能上提供幫助，提高終端產(chǎn)品的供貨能力。不過過度依賴母公司事業(yè)體系支持，對市場反應(yīng)會日漸遲緩，研發(fā)效率不易提升，有逐漸喪失競爭力的傾向。而且最重要的是芯片不能對外銷售，從而使產(chǎn)品的推廣受到限制，銷售量受抑制，不易在成本上具有競爭力。我留意過一個有趣的現(xiàn)象，部分人在談及手機制造廠商的“核心技術(shù)”
  • 關(guān)鍵字： 半導體  晶圓  封裝測試  封裝  芯片  

Metryx 與漢民科技簽署臺灣,中國,及新加坡的質(zhì)量測量銷售和服務(wù)協(xié)議

  • 　　BRISTOL, UK - May 7, 2008 - Metryx晶圓質(zhì)量測量設(shè)備供應(yīng)商Metryx今天宣布將與漢民科技合作，一起在臺灣，中國，及新加坡推銷Metryx 的設(shè)備。 這項合作協(xié)議包含銷售，服務(wù)，及支援Metryx質(zhì)量測量的器材。這項協(xié)議已于今年4月1日生效.主要的工程人員已在Metryx的英國總部接受過專業(yè)訓練。 　　"隨著我們將繼續(xù)在亞太地區(qū)增加我們的用戶群，在這個地區(qū)發(fā)展一個強有力的當?shù)劁N售和服務(wù)能力是至關(guān)重要。與漢民科技合作將允許我們做到這樣"Metryx
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  Metryx  漢民科技    

不可或缺的射頻測試

  • 最近主要的半導體制造商承認：研發(fā)和生產(chǎn)先進的IC芯片非常需要晶圓級的射頻(RF)測試。在一定程度上，這公然...
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  漏電  非線性  高頻  RF  數(shù)字  節(jié)點  

三星、英特爾、臺積電聯(lián)手探索下一代芯片標準

  • 　　【eNet硅谷動力消息】據(jù)外電報道，當?shù)貢r間本周二，全球最大的存儲芯片廠商韓國三星電子表示，未來該公司將聯(lián)合其頂級競爭對手、半導體行業(yè)巨頭英特爾以及我國臺灣的芯片代工廠商臺積電公司，共同研發(fā)更大尺寸的硅晶圓，以提高芯片制造效率.。 　　三星電子在一份聲明中表示，未來與英特爾、臺積電的合作，將把芯片行業(yè)的晶圓標準尺寸從當前的12英寸(300毫米)提高到18英寸(450毫米)，這意味著芯片產(chǎn)能將增加一倍。 　　三星電子稱，預計在2012年將推出第一條基于450毫米標準的芯片生產(chǎn)線.
  • 關(guān)鍵字： 三星  英特爾  臺積電  芯片標準  晶圓  

晶圓廠“綠色化”需要供應(yīng)鏈的緊密合作

  • 　　在1月31日舉行的SEMICONKorea的EHSForum(環(huán)境、健康與安全論壇)上，來自SamsungElectronics、HynixSemiconductor、TI、AppliedMaterials、TEL等廠商的演講者紛紛就節(jié)能減排戰(zhàn)略、機會以及挑戰(zhàn)等議題發(fā)表了自己獨到的見解，并指出顯著降低晶圓廠能耗以及溫室氣體排放需要芯片制造商、設(shè)備供應(yīng)商以及子系統(tǒng)供應(yīng)商之間的緊密合作。 　　三星的SangYoonJung介紹了三星在降低溫室氣體排放方面的企業(yè)使命以及韓國政府對抗氣候變化的承諾。溫室氣體
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  
共1854條 119/124 |‹ « 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 »

晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

熱門主題

關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473