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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 晶圓

臺(tái)積電稱暫無(wú)計(jì)劃內(nèi)地建12英寸芯片廠

  • 　　臺(tái)積電發(fā)言人曾晉皓今天表示，雖然此前一項(xiàng)議案將放寬臺(tái)灣芯片生產(chǎn)商在內(nèi)地采用的生產(chǎn)技術(shù)限制，但臺(tái)積電沒(méi)有立即在內(nèi)地設(shè)立12英寸芯片廠的計(jì)劃。 　　臺(tái)灣當(dāng)局可能從8月起允許當(dāng)?shù)匦酒a(chǎn)商在內(nèi)地生產(chǎn)12英寸晶圓，這是臺(tái)灣方面為了通過(guò)放寬大陸投資限制來(lái)提振臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)而采取的一項(xiàng)措施。 　　聯(lián)華電子發(fā)言人顏勝德則表示，公司將評(píng)估是否在放寬內(nèi)地投資限制后赴內(nèi)地設(shè)立12英寸芯片廠，將在評(píng)估市場(chǎng)狀況后作出決定。 　　按收入計(jì)算，臺(tái)積電和聯(lián)華電子是全球第一大和第二大芯片代工商。  
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臺(tái)半導(dǎo)體、面板前段大陸投資政策將延至9月推出

  • 　　中國(guó)臺(tái)灣新政府上臺(tái)后臺(tái)股接連重挫，政府提出兩岸包機(jī)直航、赴大陸投資上限上調(diào)至凈值60%等各項(xiàng)利多開(kāi)放政策，然卻未激起臺(tái)股反彈。經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)尹啟銘16日表示，政府原訂8月要松綁的半導(dǎo)體及面板前段赴大陸投資政策，將延后至9月推出，取而代之的是先引進(jìn)大陸資金投資臺(tái)北股市。 　　尹啟銘16日指出，經(jīng)濟(jì)部原預(yù)定8月研議松綁包括晶圓廠、面板、石化等幾個(gè)重大產(chǎn)業(yè)別登陸投資限制，不過(guò)，幾經(jīng)評(píng)估與考慮，政府決定這項(xiàng)松綁計(jì)劃暫緩公布，取而代之的是先開(kāi)放陸資來(lái)臺(tái)投資股市，這原是馬英九總統(tǒng)的選舉政見(jiàn)，將提前至8月松綁。至于何時(shí)
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IMEC開(kāi)發(fā)出太陽(yáng)能電池用超薄結(jié)晶硅晶圓制造方法

  • 　　比利時(shí)研究機(jī)構(gòu)IMEC宣布，開(kāi)發(fā)出了太陽(yáng)能電池用50μm厚結(jié)晶硅晶圓的制造方法。其最大的特點(diǎn)在于，不同于以往用鋼絲鋸（線鋸的一種）切割硅碇的技術(shù)，而是利用硅與金屬間的熱膨脹差異來(lái)剝?nèi)」璨?，因此，不?huì)產(chǎn)生由切屑等造成的不必要的浪費(fèi)。IMEC表示，該技術(shù)可大大降低結(jié)晶硅類(lèi)太陽(yáng)能電池單元的制造成本。該公司計(jì)劃在2008年7月15～17日于美國(guó)舊金山舉辦的展會(huì)“Semicon West 2008”上首次發(fā)布該技術(shù)。 　　IMEC介紹了此次的硅晶圓制造方法。首先，在較厚的結(jié)晶硅晶
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ASYST推出AMHS新方案增加晶圓廠的生產(chǎn)力

  • 　　具有競(jìng)爭(zhēng)力的晶圓廠必須一方面做到高設(shè)備利用率，一方面又使處于制程中的晶圓量維持在最低，同時(shí)還必須讓晶圓生產(chǎn)周期壓縮到最短。這兩項(xiàng)要求可能互相抵觸。而解決的關(guān)鍵是不要讓簡(jiǎn)稱為「AMHS」的「自動(dòng)物料處理系統(tǒng)」成為晶圓處理過(guò)程中的瓶頸，限制了晶圓廠的表現(xiàn)。 　　為半導(dǎo)體及平面顯示器制造廠提供整合式自動(dòng)化解決方案領(lǐng)導(dǎo)供貨商ASYST今天宣布推出Agile Automation,這是一種在半導(dǎo)體晶圓廠新的自動(dòng)化物料處理（Automated Material Handling）方式。 　　Agile A
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450mm晶圓工藝加速未來(lái)芯片市場(chǎng)洗牌

  • 　　英特爾公司高級(jí)副總裁帕特里克·基辛格稱，向新型計(jì)算機(jī)芯片制造工藝轉(zhuǎn)型對(duì)一些廠商來(lái)說(shuō)代價(jià)太大，它們只好把市場(chǎng)拱手讓給英特爾。 　　英特爾、三星電子和臺(tái)積電三家規(guī)模最大的芯片廠商從2012年起，將開(kāi)始使用450毫米晶圓片制造芯片。當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月30日，基辛格在一次會(huì)議上預(yù)測(cè)稱，這一轉(zhuǎn)型代價(jià)將使芯片制造商的數(shù)量減少到10家以下。基辛格說(shuō)：“我們使晶圓片由300毫米向450 毫米轉(zhuǎn)型時(shí)，將遭遇巨大的經(jīng)濟(jì)障礙。以前有芯片制造廠的公司曾有數(shù)百家?！? 　　2001年，英特爾由
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SYNOVA收獲歐洲太陽(yáng)能晶圓合資企業(yè)的創(chuàng)紀(jì)錄訂單

  • 　　水射流引導(dǎo)激光技術(shù)的世界領(lǐng)先企業(yè)及專利持有者Synova 今天宣布，一家歐洲太陽(yáng)能晶圓合資企業(yè)追加訂購(gòu)Laser MicroJet? (LMJ)系統(tǒng)，這份后續(xù)訂單是Synova 公司發(fā)展歷程中的一個(gè)里程碑。這份25套LMJ系統(tǒng)的訂單是Synova 迄今最大的設(shè)備訂單之一，這些系統(tǒng)將在歐洲的太陽(yáng)能加工廠被整合入客戶的領(lǐng)先專利硅高效技術(shù)——邊緣限定硅膜生長(zhǎng)(EFG)工藝中。這些LMJ 模塊作為Synova 微水刀激光技術(shù)的核心，將被應(yīng)用于制造太陽(yáng)能電池的125毫米和156毫米多晶硅
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虧損將導(dǎo)致廠商控制三季度DRAM內(nèi)存供貨量

  • 　　7月6消息，據(jù)臺(tái)灣地區(qū)DRAM內(nèi)存廠商稱，由于全球大多數(shù)DRAM內(nèi)存廠商推遲建設(shè)新的工廠或者推遲實(shí)施其它擴(kuò)大生產(chǎn)能力的計(jì)劃，今年第三季度全球DRAM內(nèi)存行業(yè)出貨量的增長(zhǎng)率將受到限制。 　　DRAM內(nèi)存價(jià)格下降引起的虧損使許多DRAM內(nèi)存廠商暫停建設(shè)新的12英寸晶圓工廠，同時(shí)減少新的晶圓產(chǎn)量。臺(tái)灣地區(qū)的主要DRAM內(nèi)存廠商包括南亞科技、力晶半導(dǎo)體、茂德科技和華亞科技。這些公司在2008年都要把內(nèi)存出貨量的增長(zhǎng)率控制在50%至60%。據(jù)介紹，華亞科技2007年內(nèi)存出貨量的增長(zhǎng)率是112%。力晶半導(dǎo)體20
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450毫米晶圓工藝加速芯片市場(chǎng)洗牌

  • 　　英特爾公司高級(jí)副總裁帕特里克·基辛格稱，向新型計(jì)算機(jī)芯片制造工藝轉(zhuǎn)型對(duì)一些廠商來(lái)說(shuō)代價(jià)太大，它們只好把市場(chǎng)拱手讓給英特爾。 　　英特爾、三星電子和臺(tái)積電三家規(guī)模最大的芯片廠商從2012年起，將開(kāi)始使用450毫米晶圓片制造芯片。當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月30日，基辛格在一次會(huì)議上預(yù)測(cè)稱，這一轉(zhuǎn)型代價(jià)將使芯片制造商的數(shù)量減少到10家以下?；粮裾f(shuō)：“我們使晶圓片由300毫米向450毫米轉(zhuǎn)型時(shí)，將遭遇巨大的經(jīng)濟(jì)障礙。以前有芯片制造廠的公司曾有數(shù)百家。” 　　2001年，英特爾由2
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摩爾定律壓力經(jīng)濟(jì) 有望重塑半導(dǎo)體制造新經(jīng)濟(jì)模式

  • 　　摩爾定律給半導(dǎo)體界帶來(lái)了越來(lái)越大的經(jīng)濟(jì)壓力，尤其是對(duì)規(guī)模較小、經(jīng)常生產(chǎn)小批量產(chǎn)品的半導(dǎo)體廠商更是如此。一種新型的模塊化設(shè)計(jì)理念有望重塑半導(dǎo)體制造業(yè)的經(jīng)濟(jì)模式。 　　豐田生產(chǎn)體系（TPS）已經(jīng)應(yīng)用于芯片制造業(yè)，電子行業(yè)可能會(huì)因此發(fā)生巨變。 　　半導(dǎo)體制造業(yè)的成本挑戰(zhàn) 　　半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)巨大的變化。它將分化成貧富兩極; 每家廠商想獲得利潤(rùn)變得極其困難。從來(lái)沒(méi)有那么多的聰明人在為那么少的利潤(rùn)如此拼命地工作。 　　步入一家耗資數(shù)十億美元興建的芯片制造廠，你很可能會(huì)有這樣的想法: 這個(gè)行業(yè)即將迎
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從低價(jià)產(chǎn)品概論對(duì)半導(dǎo)體工藝的影響

  • 　　iPhone 3G版和低價(jià)迷你筆記本電腦(NB)系列推出應(yīng)該是6月最火紅的話題。iPhone 3G版中，8GB容量的綁約價(jià)僅199美元，16GB也只有299美元，與相比前一代iPhone 推出時(shí)的599/499 美元(8GB/4GB)，前者價(jià)格更為親民。另外，英特爾(Intel)和威盛相繼則推出為迷你NB的處理器，包括惠普(HP)、神達(dá)、華碩、微星、技嘉、宏碁等推出相對(duì)應(yīng)的迷你NB。 　　講究低價(jià)的迷你NB和iPhone 3G版這次都是以消費(fèi)性電子產(chǎn)品的概念推出。以NB為例，過(guò)去是資本財(cái)，使用至少2
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價(jià)格壓力大 晶圓測(cè)試廠被迫自行開(kāi)發(fā)設(shè)備

  • 　　據(jù)Digitimes網(wǎng)站報(bào)道，電子產(chǎn)品價(jià)格壓力有增無(wú)減，對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試業(yè)者而言，來(lái)自客戶要求降價(jià)的壓力持續(xù)存在。為確保獲利，測(cè)試業(yè)者也開(kāi)始思考，除降價(jià)外能夠替客戶節(jié)省成本的方法。京元電總經(jīng)理梁明成表示，基于上述理由，該公司積極自行開(kāi)發(fā)測(cè)試設(shè)備，尤其在測(cè)試資本支出金額有逐年降低的情況，而測(cè)試業(yè)為提升競(jìng)爭(zhēng)力，卻必須持續(xù)投資，因此自行開(kāi)發(fā)測(cè)試設(shè)備有其必要性，未來(lái)該趨勢(shì)將會(huì)逐漸顯著。 　　京元電20日舉辦半導(dǎo)體產(chǎn)品測(cè)試技術(shù)研討會(huì)，國(guó)內(nèi)外IC設(shè)計(jì)公司、晶圓廠、測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商等近300人參加，規(guī)模比起2007年盛
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08下半年IC產(chǎn)業(yè)有何看點(diǎn)

  • 　　建立合資企業(yè)，減少資本支出，晶圓代工廠商產(chǎn)能利用率高漲，450毫米晶圓工廠，原油價(jià)格上漲，這些都是2008年上半年的突出現(xiàn)象。下半年平均銷(xiāo)售價(jià)格是否會(huì)上漲？ 　　回顧一下上半年IC產(chǎn)業(yè)的突出特點(diǎn)：???? 　　成立了幾家合資企業(yè)，尤其是內(nèi)存供應(yīng)商之間的合資企業(yè)(如美光-南亞科技，英特爾-意法半導(dǎo)體)。上半年DRAM和閃存市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)十分殘酷，迫使內(nèi)存廠商為了生存而采取斷然措施。 　　2008年資本支出預(yù)算減少(或者進(jìn)一步減少)，ICInsights認(rèn)為，這
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三星8000萬(wàn)顆瑕疵DRAM被退回 可能流向市場(chǎng)

  • 　　6月20日消息，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，繼Hynix 66納米DRAM制造工藝出現(xiàn)問(wèn)題后，三星的68納米DRAM日前也曝出問(wèn)題，導(dǎo)致8000萬(wàn)顆1GB DDR2被客戶退回。 　　今年4月，因Hynix 66納米工藝良率不高，導(dǎo)致大批1GB DDR2晶圓報(bào)廢。日前，三星也曝出同樣的問(wèn)題。有消息稱，三星有8000萬(wàn)顆瑕疵1GB DDR2被OEM廠商退回。 　　對(duì)此，下游客戶表示出了一絲擔(dān)心，三星將如何處理這批瑕疵產(chǎn)品呢？如果以較低價(jià)格傾銷(xiāo)到現(xiàn)貨市場(chǎng)，那勢(shì)必將對(duì)該市場(chǎng)價(jià)格產(chǎn)生劇烈影響。目前，三星并未給出具體
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世界半導(dǎo)體生產(chǎn)漫筆

  • 　　據(jù)WSTS報(bào)道，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)2007年的銷(xiāo)售值達(dá)2572億美元，其中以亞太市場(chǎng)占最大份額，占48%，隨后依次為日本占18.9%，美國(guó)16.6%，歐洲16%。進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)，亞太地區(qū)，特別是金磚四國(guó)(BRICS)，主要是中國(guó)和印度，牽引著世界半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展。據(jù)賽迪顧問(wèn)公司資料，2007年中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模為5623.7億元人民幣(約合803.3億美元)，即占世界市場(chǎng)31.2%，無(wú)可爭(zhēng)辯地已是世界第一市場(chǎng)，對(duì)世界半導(dǎo)體業(yè)影響很大。 　　據(jù)Gartner公司發(fā)表的數(shù)據(jù)，美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的出貨值獨(dú)占世界5
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Cadence為T(mén)SMC提供高級(jí)可制造性設(shè)計(jì)(DFM)解決方案

  • 　　Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布其多種領(lǐng)先技術(shù)已經(jīng)納入TSMC參考流程9.0版本中。這些可靠的能力幫助設(shè)計(jì)師使其產(chǎn)品更快地投入量產(chǎn)，提供了自動(dòng)化的、前端到后端的流程，實(shí)現(xiàn)高良品率、省電型設(shè)計(jì)，面向晶圓廠的40納米生產(chǎn)工藝。 　　Cadence已經(jīng)在多代的工藝技術(shù)中與TSMC合作，開(kāi)發(fā)參考流程，提供低功耗設(shè)計(jì)能力和高級(jí)DFM方法學(xué)。通過(guò)參考流程9.0，Cadence將這些性能拓展到該晶圓廠的40納米工藝節(jié)點(diǎn)，使用光刻物理分析和強(qiáng)化的統(tǒng)計(jì)靜態(tài)時(shí)序分析能力，此外一直追隨TSMC參考流程的Cadence已經(jīng)支
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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