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2006-2011年亞洲半導(dǎo)體生產(chǎn)每年遞增10.8%

  • 　　據(jù)市場(chǎng)研究公司In-Stat最新發(fā)表的研究報(bào)告稱，亞洲半導(dǎo)體制造行業(yè)一直在快速提高生產(chǎn)能力，這種趨勢(shì)在未來(lái)幾年還將繼續(xù)下去。這篇研究報(bào)告預(yù)測(cè)稱，亞洲半導(dǎo)體生產(chǎn)能力從2006年至2011年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為10.8%。 　　分析師稱，隨著集成設(shè)備廠商外包的增長(zhǎng)，純代工廠商將越來(lái)越重要。純代工廠商在開發(fā)領(lǐng)先的工藝技術(shù)方面將保持領(lǐng)先的地位。亞洲地區(qū)DRAM內(nèi)存和閃存生產(chǎn)能力也將強(qiáng)勁增長(zhǎng)。這篇報(bào)告的要點(diǎn)包括： 　　
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Cadence推出面向最新的Cadence® Virtuoso®平臺(tái)版本的晶圓廠設(shè)計(jì)工具包

  • 　　Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司與半導(dǎo)體晶圓廠UMC公司宣布推出面向最新的Cadence® Virtuoso®定制設(shè)計(jì)平臺(tái)(IC6.1)版本的UMC 65納米晶圓廠設(shè)計(jì)工具包(FDKs)。這一工具包將為設(shè)計(jì)師提供邏輯/模擬模式65納米標(biāo)準(zhǔn)性能(SP)和邏輯/模擬模式65納米低漏電(LL)工藝。Cadence Virtuoso技術(shù)有助于加速、混合信號(hào)和RF器件的精確芯片設(shè)計(jì)。 　　“這種65納米R(shí)F設(shè)計(jì)工具包的推出將會(huì)幫助我們的客戶更快地意識(shí)到我們的經(jīng)過產(chǎn)品驗(yàn)證的65納米SP 和RF LL技
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45nm用或不用都是個(gè)問題

  • 　　與其說(shuō)45nm剛剛走到我們面前，不如說(shuō)我們已經(jīng)可以準(zhǔn)備迎接32nm工藝時(shí)代，因?yàn)閾?jù)三星存儲(chǔ)合作伙伴透露，今年底或明年初三星將開始試產(chǎn)30nm工藝半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片，其閃存芯片更是早于Intel邁向了50nm量產(chǎn)階段。無(wú)疑，我們只不過在Intel強(qiáng)大的宣傳攻勢(shì)下，認(rèn)為似乎CPU才是所有半導(dǎo)體的制程工藝的領(lǐng)先者，但也許再向下Intel也會(huì)感到有些力不從心。 　　當(dāng)然，我們今天討論的重點(diǎn)不是誰(shuí)的制程工藝更先進(jìn)，而是要討論45nm究竟該不該采用，亦或準(zhǔn)確的說(shuō)是要不要采用的問題。 　　從技術(shù)的角度來(lái)說(shuō)，45
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10月全球芯片銷售額下降 但初始晶圓將增長(zhǎng)

  • 　　據(jù)Terra Securities ASA的分析師Bruce Diesen，10月全球芯片銷售額的三個(gè)月平均值從9月時(shí)的226億美元上升到228億美元。但是，10月未經(jīng)調(diào)整的銷售額同比增長(zhǎng)率比9月下降2.5個(gè)百分點(diǎn)。 　　Diesen表示，他預(yù)計(jì)2007年全球芯片銷售額增長(zhǎng)3%，但他把2008年銷售額增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)從9%降到了8%?！皩?duì)于10月份，我們認(rèn)為初始晶圓比去年同期增長(zhǎng)了14%。據(jù)Sicas，第三季度初始晶圓強(qiáng)勁增長(zhǎng)了17.6%，超過了我們預(yù)期的15%。這對(duì)于MEMC、Wacker、Hemloc
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星科金朋在中國(guó)開拓覆晶產(chǎn)品鏈全套完整解決方案

  • 　　星科金朋宣布在中國(guó)開拓覆晶產(chǎn)品，為客戶提供全套完整的解決方案。星科金朋設(shè)于中國(guó)上海的公司將提供高產(chǎn)量、低成本，并結(jié)合晶圓植球、晶圓終測(cè)、封裝與測(cè)試的全套完整覆晶解決方案。 　　該公司將分兩個(gè)階段在中國(guó)開拓全套完整覆晶產(chǎn)品的一站式解決方案。第一階段，該公司新增專門為大批量生產(chǎn)覆晶產(chǎn)品而設(shè)的封裝及測(cè)試設(shè)備，并確保有關(guān)設(shè)備驗(yàn)收合格。星科金朋上海最近剛完成對(duì)覆晶產(chǎn)品封裝及測(cè)試設(shè)備的內(nèi)部認(rèn)證，客戶認(rèn)證亦正進(jìn)行中，預(yù)期于2007年第四季度完成，并預(yù)計(jì)于2008年第一季度量產(chǎn)。 　　第二階段，該公司將加入電鍍晶
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第三季度初制晶圓產(chǎn)量大增 產(chǎn)能利用率上升

  • 　　據(jù)半國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)(Sicas)組織，第三季度晶圓代工廠商初制晶圓產(chǎn)量分別比第二季度和2006年同期增長(zhǎng)13.3%和19.1%。 　　晶圓代工廠商的產(chǎn)能迅速上升，比第二季度提高11.4%，達(dá)到每周33.5萬(wàn)個(gè)8英寸等效晶圓，但需求的增長(zhǎng)速度更快。初始晶圓實(shí)際產(chǎn)量比第二季度增長(zhǎng)13.3%，達(dá)到每周31.5萬(wàn)個(gè)。 　　Sicas表示，第三季度晶圓代工廠商的產(chǎn)能利用率上升到94.2%，高于第二季度的92.7%和2006年第三季度的91.5%。晶圓代工廠商和IDM廠商生產(chǎn)的總體IC初始晶圓，第三季度比
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晶圓代工著眼細(xì)分市場(chǎng) 特殊工藝備受關(guān)注

  • 　　2007年，全球半導(dǎo)體行業(yè)總體表現(xiàn)低于預(yù)期，晶圓代工業(yè)更加表現(xiàn)出強(qiáng)者恒強(qiáng)、競(jìng)爭(zhēng)激烈的特征。在這樣的大環(huán)境下，晶圓代工企業(yè)如何確保持續(xù)增長(zhǎng)，如何增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力?目前，中國(guó)內(nèi)地的很多晶圓代工企業(yè)在提升現(xiàn)有工藝技術(shù)的同時(shí)，也積極研發(fā)新的模擬或嵌入式等工藝，來(lái)滿足客戶的需求。 　　出奇制勝，站穩(wěn)細(xì)分市場(chǎng) 　　當(dāng)前的集成電路市場(chǎng)，如果以應(yīng)用來(lái)區(qū)分主要可分成4大類，即計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子及汽車電子，也就是通常所說(shuō)的4C。Intel憑借其在CPU領(lǐng)域的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)期以來(lái)占據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊地位，而三星、TI等公
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SEMI認(rèn)為臺(tái)灣將成12寸晶圓最大產(chǎn)地

  • 國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)梅耶(Stanley T. Myers)十一日表示，全球十二寸晶圓產(chǎn)出今年將再比去年成長(zhǎng)百分之五十九，明年成長(zhǎng)率也有百分之二十九。其中，臺(tái)灣將于明年首度超越韓國(guó)，成為十二寸晶圓產(chǎn)能最大的產(chǎn)地，分析師認(rèn)為，島內(nèi)日月光、硅品、力成、京元電等后段封測(cè)廠將受惠最大。  　　據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，“SEMICON Taiwan 二〇〇七臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展”十二日起在臺(tái)北世貿(mào)一館及三館一連舉行三天，今年計(jì)有超過七
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晶圓廠陸續(xù)上線 08年閃存產(chǎn)能將首超DRAM內(nèi)存

  • 　　研究公司Strategic Marketing Associates(SMA)日前表示，閃存產(chǎn)能將在2008年首次超過DRAM內(nèi)存。 　　根據(jù)SMA報(bào)告，閃存產(chǎn)能從2000年以來(lái)已經(jīng)增長(zhǎng)了四倍，達(dá)到相當(dāng)于290萬(wàn)片200毫米硅晶圓的規(guī)模。相比之下，DRAM產(chǎn)能自那時(shí)起僅增長(zhǎng)225%。 　　報(bào)告表示，從2005年到2008年底的三年間，閃存制造商增加的產(chǎn)能是之前四年增加量的六倍。 　　預(yù)計(jì)2008年和2009年，將有另外超過十座晶圓廠上線。SMA預(yù)計(jì)，當(dāng)設(shè)備裝機(jī)完成時(shí)，將帶來(lái)每月相當(dāng)于150萬(wàn)片2
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評(píng)論：你準(zhǔn)備好向450mm晶圓制造進(jìn)軍了么

  • 　　IC行業(yè)制造商和材料提供商最近表達(dá)了可能把IC制造從300mm晶圓制造轉(zhuǎn)為450mm晶圓制造方面的看法。 　　需求方 　　有些公司認(rèn)為這種轉(zhuǎn)變不會(huì)發(fā)生。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司ICInsights對(duì)這種看法持強(qiáng)烈的反對(duì)意見。雖然轉(zhuǎn)向450mm的晶圓生產(chǎn)不是馬上就要到來(lái)，ICInsights公司認(rèn)為這只是到來(lái)的時(shí)間問題，而不是是否會(huì)到來(lái)的問題。IC設(shè)備商和材料提供商可能非常不愿意進(jìn)行450mm晶圓產(chǎn)品的生產(chǎn)，但是生產(chǎn)450mm產(chǎn)品是個(gè)必然的方向.。 　　對(duì)是否進(jìn)行450mm晶圓制造的爭(zhēng)論的一個(gè)焦點(diǎn)就是，45
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Carbon Trust投資英商康橋半導(dǎo)體2,600萬(wàn)美金成為新的投資者

  • 　　英商康橋半導(dǎo)體宣布，與全球最大的創(chuàng)投基金之一完成C輪創(chuàng)業(yè)投資交易，今年內(nèi)將溢注2,600萬(wàn)美金(1,300萬(wàn)英鎊)至這個(gè)歐洲無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司中。 　　這一次的C輪資金募集，是由3i與現(xiàn)有股東Scottish Equity Partners(簡(jiǎn)稱SEP)及TTP Venture所領(lǐng)導(dǎo)，邀請(qǐng)Carbon Trust成為新的投資者。Carbon Trust本次的投資，取得相當(dāng)于英商康橋半導(dǎo)體400萬(wàn)美金的普通股股權(quán)-這也是該公司第一次將投資專注于提升消費(fèi)性電子產(chǎn)品的能源效率。 　　新資金將支持英商康橋
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晶圓代工吹Capex-Lite風(fēng) 動(dòng)搖摩爾定律

  • 　　繼整合組件廠(IDM)改走Fab-lite路線，晶圓代工廠亦開始刮起「Capex-Lite」風(fēng)!臺(tái)積電甫宣示將大砍2008年資本支出，聯(lián)電亦表達(dá)2008年資本支出顯著減少，外界預(yù)估2家資本支出減幅都將高達(dá)2~3成。值得注意的是，聯(lián)電董事長(zhǎng)胡國(guó)強(qiáng)31日指出，先進(jìn)工藝已出現(xiàn)越代(skipping-node)現(xiàn)象，跳過1個(gè)世代，等新一代產(chǎn)品問世再采購(gòu)，然這形成對(duì)先進(jìn)工藝的觀望;如果供給面遵循摩爾定律，但需求面卻沒有每年同步增加40%，市場(chǎng)對(duì)于晶圓需求當(dāng)然會(huì)減少。 　　由于油價(jià)高漲、次級(jí)房貸陰影未解除、消費(fèi)
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晶圓尺寸轉(zhuǎn)移有無(wú)裨益，450毫米何去何從？

  • 　　關(guān)于可能向450毫米晶圓轉(zhuǎn)移的辯論已經(jīng)達(dá)到了白熱化，半導(dǎo)體設(shè)備廠商與一些IC制造商—特別是英特爾公司之間的分歧進(jìn)一步加劇。 　　在Sematech此間舉行的一次活動(dòng)期間，在半導(dǎo)體設(shè)備和材料國(guó)際的聯(lián)合生產(chǎn)率工作組召集的閉門會(huì)議中，IC設(shè)備公司表示了對(duì)芯片聯(lián)盟的有爭(zhēng)議的450毫米晶圓計(jì)劃的新的擔(dān)憂。晶圓切割供應(yīng)商稱，該努力是有缺陷和被誤導(dǎo)的，并爭(zhēng)論說(shuō)，向下一代晶圓尺寸轉(zhuǎn)移所帶來(lái)的成本好處微乎其微或根本沒有。 　　Sematech聲稱，通過向300到450毫米晶圓轉(zhuǎn)移，IC行業(yè)能夠隨著時(shí)間的推移把每塊晶
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晶圓代工吹Capex-Lite風(fēng) 動(dòng)搖摩爾定律

  • 　　繼整合組件廠(IDM)改走Fab-lite路線，晶圓代工廠亦開始刮起「Capex-Lite」風(fēng)!臺(tái)積電甫宣示將大砍2008年資本支出，聯(lián)電亦表達(dá)2008年資本支出顯著減少，外界預(yù)估2家資本支出減幅都將高達(dá)2~3成。值得注意的是，聯(lián)電董事長(zhǎng)胡國(guó)強(qiáng)31日指出，先進(jìn)工藝已出現(xiàn)越代 (skipping-node) 現(xiàn)象，跳過1個(gè)世代，等新一代產(chǎn)品問世再采購(gòu)，然這形成對(duì)先進(jìn)工藝的觀望;如果供給面遵循摩爾定律，但需求面卻沒有每年同步增加40%，市場(chǎng)對(duì)于晶圓需求當(dāng)然會(huì)減少。 　　由于油價(jià)高漲、次級(jí)房貸陰影未解除、
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AMD下一代晶圓生產(chǎn)技術(shù)：增產(chǎn)三成

  • 　　在美國(guó)德克薩斯州舉行的第四屆國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)制造協(xié)會(huì)(ISMI)座談會(huì)上，AMD制造業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁DouglasGrose提出，AMD并不急于把晶圓尺寸從300mm擴(kuò)大到450mm，而是要充分提高現(xiàn)有生產(chǎn)線的效率，打造“下一代晶圓生產(chǎn)廠”(NGF)。 　　在與會(huì)的集成電路生產(chǎn)商、原材料供應(yīng)商、相關(guān)工具銷售商和業(yè)界分析人士面前，Grose表示半導(dǎo)體的開發(fā)、生產(chǎn)和運(yùn)輸都需要更智能的方式;在轉(zhuǎn)入450mm晶圓之前，AMD的主要任務(wù)是挖掘現(xiàn)有300mm技術(shù)的潛力，并與業(yè)界伙伴合作，開發(fā)新的工具和工藝，讓晶圓生
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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