首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

晶圓 文章 最新資訊

全球集成電路產(chǎn)業(yè):創(chuàng)新與變化并存

  •   集成電路產(chǎn)業(yè)是一門充滿創(chuàng)新和變數(shù)的產(chǎn)業(yè)。從1958年第一塊集成電路誕生以來,半個世紀(jì)的歷程演繹了令人興奮不已的快速進(jìn)步。這既是一個世人驚羨鐘愛的產(chǎn)業(yè),又是一個使人嘔心瀝血不斷面對創(chuàng)新和變數(shù)的產(chǎn)業(yè)。   規(guī)模迅速擴大競爭愈加激烈   全球產(chǎn)業(yè)規(guī)模2007年將達(dá)到2571美元   各國政府對IC產(chǎn)業(yè)無不傾盡全力   產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴大。1985年到1999年15年間,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額的年均增長率達(dá)到16.2%。2000年以來,整個產(chǎn)業(yè)開始步入一個平穩(wěn)增長的時期,1999年到2006年7年間,其年
  • 關(guān)鍵字: 集成電路 晶圓 IC   

英飛凌:專注研發(fā)系統(tǒng) 放棄65nm及以上工藝

  •   英飛凌科技的首席執(zhí)行官WolfgangZiebart日前表示,如果半導(dǎo)體企業(yè)想在眼前這一波行業(yè)整合潮中生存下來,應(yīng)該將注意力從建造晶圓廠轉(zhuǎn)移到建造系統(tǒng)之上,并且必須和客戶建立深層次的技術(shù)合作關(guān)系。   日前,WolfgangZiebart在接受媒體采訪時表示:“半導(dǎo)體廠商曾經(jīng)擁有的競爭優(yōu)勢已經(jīng)消失,現(xiàn)在每家企業(yè)基本在同時期內(nèi)都能使用到相同的制程技術(shù)。在過去,這是區(qū)別最好的和最差的半導(dǎo)體企業(yè)的關(guān)鍵?!?   WolfgangZiebart說:“取代制程技術(shù)的區(qū)別物是系統(tǒng)知識,而且必須是某個特定市場領(lǐng)域
  • 關(guān)鍵字: 英飛凌  晶圓  芯片  MCU和嵌入式微處理器  

半導(dǎo)體邁向兩兆產(chǎn)業(yè) 經(jīng)部籌組18寸晶圓聯(lián)盟

  •   前瞻2015年專題報導(dǎo)之四(中央社記者蔡素蓉臺北2008年1月6日電)為達(dá)成半導(dǎo)體邁向新臺幣兩兆元產(chǎn)業(yè)目標(biāo),經(jīng)濟部已啟動下世代工作計畫,規(guī)劃籌組“18寸晶圓制程聯(lián)盟”、爭取國外關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備零組件供應(yīng)商來臺投資設(shè)廠。工業(yè)局長陳昭義近日將率團拜訪美、日業(yè)者,展現(xiàn)政府誠意,使臺灣確保下世代半導(dǎo)體產(chǎn)能及成本優(yōu)勢。   經(jīng)濟部預(yù)估,2007年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約1.5兆元,2008年可達(dá)1.7兆元,距離達(dá)成兩兆元產(chǎn)業(yè)規(guī)模已指日可待。目前臺灣在12寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)領(lǐng)先全球。   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下一步為何?是否應(yīng)向
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶圓  18寸  嵌入式  

中芯獲IBM技術(shù)授權(quán) 300毫米晶圓已投產(chǎn)

  •   12月27日消息,據(jù)外電報道,中國最大的半導(dǎo)體芯片廠商中芯國際星期三稱,IBM已經(jīng)將其下一代處理器生產(chǎn)技術(shù)授權(quán)給了中芯國際。這個合作表明了中國技術(shù)能力的的提高。這個合作交易的條款沒有披露。   微處理器的電路一直在穩(wěn)步縮小,讓廠商能夠在芯片上安裝更多的電路,較少耗電量和降低芯片成本。目前,半導(dǎo)體行業(yè)正在從65納米生產(chǎn)工藝向45納米工藝過渡。   上海中芯國際負(fù)責(zé)企業(yè)關(guān)系的副總裁MatthewSzymanski稱,我們對于IBM和中芯國際的許可證合作關(guān)系感到非常興奮。這個合作將加快中芯國際在邏輯電路
  • 關(guān)鍵字: IBM  中芯  晶圓  MCU和嵌入式微處理器  

11月半導(dǎo)體裝備廠商訂單持續(xù)下滑

  •   據(jù)國際半導(dǎo)體裝備和材料組織(SEMI)表示,11月份北美半導(dǎo)體制造裝備廠商收到了價值11.5億美元訂單,較10月份略有減少。   SEMI表示,11月份訂單出貨比為0.82。這意味著半導(dǎo)體制造裝備廠商每交付100美元的貨物只收到了82美元訂單。   SEMICEO斯坦利在一份聲明中說,在過去的一年中,半導(dǎo)體廠商已經(jīng)增加了大量300毫米晶圓片產(chǎn)能。他表示,如果再考慮總的訂購趨勢,表明投資在近期會減速,這與整個經(jīng)濟趨勢是同步的。   SEMI初步統(tǒng)計數(shù)字顯示,11月份半導(dǎo)體制造裝備廠商交付了價值13
  • 關(guān)鍵字: SEMI  半導(dǎo)體  晶圓  其他IC  制程  

抓住晶圓代工和汽車電子的市場機遇

  •   “面向晶圓代工廠的自動化軟件和汽車電子市場是MentorGraphics的利基市場,我們不但有全套的自動化設(shè)計軟件,而且我們還有其它EDA公司所沒有的實時操作系統(tǒng)Nucleus,這讓我們在滿足客戶需求方面更加得心應(yīng)手。”   近日,MentorGraphics公司亞太區(qū)技術(shù)總監(jiān)張維德借參加“EDATechForum(EDA技術(shù)論壇)”之際,接受了EDNChina采訪。張維德表示,在由制造大國轉(zhuǎn)向創(chuàng)新大國的過程中,中國的電子產(chǎn)業(yè)扮演著至關(guān)重要的角色,而芯片的設(shè)計和制造又占據(jù)著電子產(chǎn)業(yè)的核心地位。但是要
  • 關(guān)鍵字: 晶圓  汽車電子  EDA  MCU和嵌入式微處理器  

誰贏誰輸?第四季度晶圓代工廠商盤點

  •     誰是2007年第四季度純晶圓代工與IC裝配業(yè)務(wù)領(lǐng)域中的贏家與輸家?     贏家:臺積電(TSMC)。     不輸不贏:特許半導(dǎo)體(Chartered)。     輸家:日月光(ASE),中芯國際(SMIC),矽品精密(SPIL),聯(lián)電(UMC)。       這是根據(jù)是否能達(dá)到Friedman Billings&nbs
  • 關(guān)鍵字: 2007  第四季度  晶圓  代工  廠商  盤點  元件  制造  

展望未來10年 預(yù)言半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)四大趨勢

  •   1947年12月23日第一塊晶體管在貝爾實驗室誕生,從此人類步入了飛速發(fā)展的電子時代。在晶體管技術(shù)日新月異的60年里,有太多的技術(shù)發(fā)明與突破,也有太多為之作出重要貢獻(xiàn)的偉人們,更有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分分合合、聚聚散散的恩怨情仇,曾經(jīng)呼風(fēng)喚雨的公司不再是永遠(yuǎn)的霸主。本文筆者大膽預(yù)言半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)四大趨勢。   第一大趨勢:30年河“西”,30年河“東”。   回望晶體管誕生這60年,我們可以明顯看到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)明顯向東方遷移的趨勢,特別是從80年代末開始。1987年臺積電這個純晶圓代工廠的成立,宣告著半導(dǎo)體制造業(yè)
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶圓  IC  半導(dǎo)體材料  

誰贏誰輸?第四季度晶圓代工廠商盤點

  •   誰是2007年第四季度純晶圓代工與IC裝配業(yè)務(wù)領(lǐng)域中的贏家與輸家?贏家:臺積電(TSMC)。不輸不贏:特許半導(dǎo)體(Chartered)。輸家:日月光(ASE),中芯國際(SMIC),矽品精密(SPIL),聯(lián)電(UMC)。   這是根據(jù)是否能達(dá)到FriedmanBillingsRamsey&Co.Inc.(FBR)制訂的第四季度業(yè)績目標(biāo)所作的判斷。FBR的分析師MehdiHosseini表示:“最近了解到的情況顯示,由于部分晶圓出貨時間從明年第一季度提前到了今年第四季度,第四季度臺積電總體晶圓
  • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機  晶圓  IC  臺積電  IC  制造制程  

三星大舉清庫存 臺DRAM廠頓感晴天霹靂

  •   據(jù)臺灣媒體報道,近期傳出三星電子(SamsungElectronics)拋出降價營銷策略,幾乎打出半買半送的口號,要在今年底前出清繪圖存儲器庫存。對于臺灣DRAM廠來說,無異晴天霹靂,三星此舉將可能導(dǎo)致臺廠的繪圖存儲器滯銷,令臺系DRAM廠毫無招架之力。   幾個月來,一些DRAM廠都在賠錢走貨,狀況低迷,原賴以生存的繪圖存儲器市場被三星的半買半送策略一攪,近期遭受如此重創(chuàng),也算來了個措手不及。過去繪圖存儲器仍是高于標(biāo)準(zhǔn)型DRAM的毛利率,但現(xiàn)在恐怕又將出現(xiàn)虧損擴大的現(xiàn)象了。   臺DRAM廠表示
  • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機  三星  DRAM  晶圓  MCU和嵌入式微處理器  

2006-2011年亞洲半導(dǎo)體生產(chǎn)每年遞增10.8%

  •   據(jù)市場研究公司In-Stat最新發(fā)表的研究報告稱,亞洲半導(dǎo)體制造行業(yè)一直在快速提高生產(chǎn)能力,這種趨勢在未來幾年還將繼續(xù)下去。這篇研究報告預(yù)測稱,亞洲半導(dǎo)體生產(chǎn)能力從2006年至2011年的復(fù)合年增長率為10.8%。   分析師稱,隨著集成設(shè)備廠商外包的增長,純代工廠商將越來越重要。純代工廠商在開發(fā)領(lǐng)先的工藝技術(shù)方面將保持領(lǐng)先的地位。亞洲地區(qū)DRAM內(nèi)存和閃存生產(chǎn)能力也將強勁增長。這篇報告的要點包括:   
  • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  亞洲  半導(dǎo)體  晶圓  半導(dǎo)體材料  

Cadence推出面向最新的Cadence® Virtuoso®平臺版本的晶圓廠設(shè)計工具包

  •   Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司與半導(dǎo)體晶圓廠UMC公司宣布推出面向最新的Cadence® Virtuoso®定制設(shè)計平臺(IC6.1)版本的UMC 65納米晶圓廠設(shè)計工具包(FDKs)。這一工具包將為設(shè)計師提供邏輯/模擬模式65納米標(biāo)準(zhǔn)性能(SP)和邏輯/模擬模式65納米低漏電(LL)工藝。Cadence Virtuoso技術(shù)有助于加速、混合信號和RF器件的精確芯片設(shè)計。   “這種65納米RF設(shè)計工具包的推出將會幫助我們的客戶更快地意識到我們的經(jīng)過產(chǎn)品驗證的65納米SP 和RF LL技
  • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機  Cadence  UMC  晶圓  

45nm用或不用都是個問題

  •   與其說45nm剛剛走到我們面前,不如說我們已經(jīng)可以準(zhǔn)備迎接32nm工藝時代,因為據(jù)三星存儲合作伙伴透露,今年底或明年初三星將開始試產(chǎn)30nm工藝半導(dǎo)體存儲芯片,其閃存芯片更是早于Intel邁向了50nm量產(chǎn)階段。無疑,我們只不過在Intel強大的宣傳攻勢下,認(rèn)為似乎CPU才是所有半導(dǎo)體的制程工藝的領(lǐng)先者,但也許再向下Intel也會感到有些力不從心。   當(dāng)然,我們今天討論的重點不是誰的制程工藝更先進(jìn),而是要討論45nm究竟該不該采用,亦或準(zhǔn)確的說是要不要采用的問題。   從技術(shù)的角度來說,45
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  制程  45nm  工藝  晶圓  成本  芯片  

10月全球芯片銷售額下降 但初始晶圓將增長

  •   據(jù)Terra Securities ASA的分析師Bruce Diesen,10月全球芯片銷售額的三個月平均值從9月時的226億美元上升到228億美元。但是,10月未經(jīng)調(diào)整的銷售額同比增長率比9月下降2.5個百分點。   Diesen表示,他預(yù)計2007年全球芯片銷售額增長3%,但他把2008年銷售額增長率預(yù)測從9%降到了8%。“對于10月份,我們認(rèn)為初始晶圓比去年同期增長了14%。據(jù)Sicas,第三季度初始晶圓強勁增長了17.6%,超過了我們預(yù)期的15%。這對于MEMC、Wacker、Hemloc
  • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機  芯片  銷售額  晶圓  IC  制造制程  

星科金朋在中國開拓覆晶產(chǎn)品鏈全套完整解決方案

  •   星科金朋宣布在中國開拓覆晶產(chǎn)品,為客戶提供全套完整的解決方案。星科金朋設(shè)于中國上海的公司將提供高產(chǎn)量、低成本,并結(jié)合晶圓植球、晶圓終測、封裝與測試的全套完整覆晶解決方案。   該公司將分兩個階段在中國開拓全套完整覆晶產(chǎn)品的一站式解決方案。第一階段,該公司新增專門為大批量生產(chǎn)覆晶產(chǎn)品而設(shè)的封裝及測試設(shè)備,并確保有關(guān)設(shè)備驗收合格。星科金朋上海最近剛完成對覆晶產(chǎn)品封裝及測試設(shè)備的內(nèi)部認(rèn)證,客戶認(rèn)證亦正進(jìn)行中,預(yù)期于2007年第四季度完成,并預(yù)計于2008年第一季度量產(chǎn)。   第二階段,該公司將加入電鍍晶
  • 關(guān)鍵字: 消費電子  星科金朋  晶圓  芯片  嵌入式  
共1864條 121/125 |‹ « 116 117 118 119 120 121 122 123 124 125 »

晶圓介紹

晶圓  晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

熱門主題

關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473