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450mm晶圓緩行
- 為了提高產(chǎn)品的生產(chǎn)率和利潤(rùn)，近年來(lái)晶圓面積不斷擴(kuò)大，大約每10年升級(jí)一次。1991年業(yè)界開(kāi)始投產(chǎn)200mm晶圓，2001年起步向300mm晶圓過(guò)渡，依次類(lèi)推，ITRS(國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖)和摩爾定律都認(rèn)為，2012年是向走向450mm晶圓的元年。的確，少數(shù)巨型企業(yè)如Intel、三星和臺(tái)積電表示了肯定的態(tài)度，為2012年過(guò)渡到450mm而做著準(zhǔn)備，與制造設(shè)備、材料廠商開(kāi)展協(xié)商以便供應(yīng)設(shè)備和材料，同時(shí)進(jìn)行有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)化方面的工作。他們?cè)O(shè)想，向450mm過(guò)渡就像以往向300mm過(guò)渡一樣，可以增加向用戶提供
- 關(guān)鍵字： 450mm 晶圓 200812
晶圓代工業(yè)績(jī)突變天 11月衰退均逾3成
- 據(jù)DigiTimes網(wǎng)站報(bào)道，臺(tái)系晶圓代工廠不論是臺(tái)積電、聯(lián)電或世界先進(jìn)，11月?tīng)I(yíng)收普遍較10月呈現(xiàn)急速下滑2~3成，更較2007年同期衰減3成以上，由于業(yè)績(jī)突然變天，造成晶圓代工廠紛調(diào)降第4季財(cái)測(cè)。其中，龍頭廠臺(tái)積電11月?tīng)I(yíng)收較10月下滑30%，下滑幅度居首；世界先進(jìn)11月?tīng)I(yíng)收較10月減少26.5%，至于聯(lián)電則減少約23.8%，可見(jiàn)這波景氣下滑來(lái)得又急又猛。 臺(tái)積電10日公布11月合并營(yíng)收較10月減少30%，不過(guò)，累計(jì)前11個(gè)月合并營(yíng)收仍突破新臺(tái)幣3,000億元大關(guān)，達(dá)3,187億元，較
- 關(guān)鍵字： 晶圓 臺(tái)積電
聯(lián)電積極開(kāi)展18英寸晶圓研發(fā)
- 聯(lián)華電子（United Microelectronics Corporation，UMC，）日前緊隨半導(dǎo)體代工龍頭臺(tái)積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）宣布，該公司也在積極開(kāi)展18英寸研發(fā)。聯(lián)電CEO Shih-Wei Sun表示，正是由于目前全球經(jīng)濟(jì)疲軟，聯(lián)電的研發(fā)步伐才不能停止，正如俗話說(shuō)的該出手時(shí)就出手。 國(guó)際半導(dǎo)體研發(fā)聯(lián)盟（international consortium of semiconductor manufact
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)華電子 半導(dǎo)體 晶圓
無(wú)懼金融危機(jī) 臺(tái)積電逆市上馬MEMS產(chǎn)能
- 據(jù)Digitims網(wǎng)站報(bào)道，在全球金融危機(jī)的席卷之下，多數(shù)廠商都不得不放緩了擴(kuò)張的步伐，轉(zhuǎn)而開(kāi)始進(jìn)入退守以節(jié)約資金挨過(guò)寒冬。不過(guò)對(duì)于優(yōu)秀的廠商和優(yōu)秀的產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，永遠(yuǎn)都不會(huì)缺乏關(guān)注，日前就有消息透露臺(tái)積電將進(jìn)一步提高在微機(jī)電系統(tǒng)(Micro Electro-Mechanical Systems，MEMS）業(yè)務(wù)領(lǐng)域的研發(fā)力度。 據(jù)晶圓生產(chǎn)設(shè)備及材料供應(yīng)商方面的消息透露，臺(tái)積電目前就在按部就班為旗下Fab 8晶圓廠安裝微機(jī)電系統(tǒng)生產(chǎn)新設(shè)備，該公司在微機(jī)電系統(tǒng)服務(wù)領(lǐng)域的部署并未受到全球經(jīng)濟(jì)下滑因素影
- 關(guān)鍵字： 金融危機(jī) 晶圓 MEMS 微機(jī)電系統(tǒng)
2008年晶圓廠產(chǎn)能增長(zhǎng)5% 創(chuàng)02年以來(lái)新低
- 據(jù)SEMI近期發(fā)布的全球晶圓廠預(yù)測(cè)(World Fab Forecast)報(bào)告，2008年全球晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計(jì)增長(zhǎng)5%，2009年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)4%至5%。 2003年至2007年，半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能年均增長(zhǎng)率幾乎均保持兩位數(shù)，然而在全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)極其不確定的背景下，2008年和2009年產(chǎn)能增長(zhǎng)率降低了許多。2008年和2009年預(yù)計(jì)全球晶圓廠產(chǎn)能分別相當(dāng)于每周1540萬(wàn)和1610萬(wàn)片200mm晶圓產(chǎn)能。 為了應(yīng)對(duì)全球經(jīng)濟(jì)不確定性、供過(guò)于求以及價(jià)格下跌等局面，多數(shù)存儲(chǔ)器廠商正在選擇關(guān)閉200
- 關(guān)鍵字： 晶圓 半導(dǎo)體 MPU
全球三大晶圓代工巨頭進(jìn)行人事成本調(diào)整
- 全球最大的晶圓 (晶圓指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)晶圓)代工企業(yè)臺(tái)灣集成電路公司 (下稱(chēng))和第二大企業(yè)聯(lián)華電子(下稱(chēng))為減少產(chǎn)業(yè)寒冬的沖擊，均開(kāi)始進(jìn)行大規(guī)模的人事成本調(diào)整計(jì)劃。 臺(tái)積電的相關(guān)人士表示，公司現(xiàn)已凍結(jié)了常規(guī)的人事聘用，并考慮進(jìn)行一項(xiàng)新的調(diào)整計(jì)劃以降低公司成本。預(yù)計(jì)行業(yè)不景氣還將持續(xù)，公司已擬定縮減明年的設(shè)備購(gòu)買(mǎi)計(jì)劃，此舉預(yù)計(jì)可減少2009年的資本開(kāi)支約20%。 聯(lián)電公司的新聞發(fā)言人正式確認(rèn)了即將推行一周工作4天休息3天的無(wú)薪休假制度，但否認(rèn)了外媒報(bào)
- 關(guān)鍵字： 晶圓 臺(tái)積電 中芯國(guó)際
十月份全球芯片銷(xiāo)售額出現(xiàn)下滑
- 根據(jù)Carnegie ASA的分析師Bruce Diesen稱(chēng)，全球芯片業(yè)的三個(gè)月滾動(dòng)平均月銷(xiāo)售十月份為228億美元，比9月的230億美元下降1%。 Diesen表示，實(shí)際上10月份的銷(xiāo)售額較去年同期相比下降5.9%，而9月份還同期增長(zhǎng)了1.3%。Diesen稱(chēng)，“11月的實(shí)際銷(xiāo)售額將有可能同期下降9%。隨著雷曼公司的倒閉，世界經(jīng)濟(jì)也開(kāi)始放緩。” Carnegie預(yù)計(jì)2009年的銷(xiāo)售額以美元結(jié)算會(huì)下降4%，而早前的預(yù)計(jì)是沒(méi)有任何變化以及今年可能會(huì)增長(zhǎng)1%。
- 關(guān)鍵字： 芯片業(yè) 晶圓 市場(chǎng)份額
行業(yè)告急 員工曝蘇州奇夢(mèng)達(dá)減產(chǎn)近半
- “機(jī)器還在跑！以前廠里每天最高能產(chǎn)60K（1K為1000片板），現(xiàn)在每天只有30多K了。”一名奇夢(mèng)達(dá)蘇州工廠的工人表示。 全球DRAM產(chǎn)品供大于求嚴(yán)重，價(jià)格一路下跌，全球最大的內(nèi)存供應(yīng)商之一奇夢(mèng)達(dá)公司在近期做出了多番調(diào)整，意圖重組和縮減成本。 之前有市場(chǎng)傳言稱(chēng)，奇夢(mèng)達(dá)蘇州工廠可能面臨關(guān)閉或出售。 實(shí)地探訪產(chǎn)量減半招工縮水 位于蘇州工業(yè)園區(qū)內(nèi)的奇夢(mèng)達(dá)（蘇州）成立于2003年，由模組、科技、資訊和存儲(chǔ)產(chǎn)品研發(fā)四家公司構(gòu)成，是奇夢(mèng)達(dá)在中國(guó)內(nèi)地地
- 關(guān)鍵字： DRAM 奇夢(mèng)達(dá) 晶圓
大陸芯片市場(chǎng)增速放緩 IC設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)升溫
- 中國(guó)大陸芯片市場(chǎng)依然強(qiáng)大，但在變化的市場(chǎng)環(huán)境中增長(zhǎng)勢(shì)頭已經(jīng)放緩，無(wú)晶圓設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也日趨激烈。 根據(jù)iSuppli最近的報(bào)告，2008年中國(guó)大陸半導(dǎo)體銷(xiāo)售收入預(yù)計(jì)較2007年的766億美元增長(zhǎng)6.7％，達(dá)817億美元，增速已從兩位數(shù)放緩至單位數(shù)。 然而，中國(guó)大陸無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)將表現(xiàn)得更為良好，2008年預(yù)計(jì)較2007年的31億美元增長(zhǎng)12.3％，達(dá)35億美元。 “無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)收入的增長(zhǎng)受本土無(wú)線和消費(fèi)電子產(chǎn)品銷(xiāo)售的帶動(dòng)，這種效應(yīng)比出口更明顯。
- 關(guān)鍵字： 芯片 晶圓 IC
應(yīng)用材料：明年半導(dǎo)體設(shè)備支出減25% 看好太陽(yáng)能設(shè)備市場(chǎng)
- 據(jù)Digitimes網(wǎng)站報(bào)道，全球最大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料(Applied Materials)13日召開(kāi)在線法說(shuō)，應(yīng)用材料CEO Mike Splinter表示，應(yīng)用材料預(yù)估2009年半導(dǎo)體業(yè)資本支出下滑高于25%，面板廠支出將大幅降40%。他說(shuō)，目前半導(dǎo)體景氣能見(jiàn)度低，但依然看好未來(lái)業(yè)者持續(xù)投資22、32納米制程世代需求；同時(shí)，盡管面板嚴(yán)控供需，但前進(jìn)10代線的腳步并未停下，在半導(dǎo)體、面板之外，他則看好太陽(yáng)能設(shè)備市場(chǎng)成長(zhǎng)力道。 Mike Splinter法說(shuō)會(huì)開(kāi)場(chǎng)便開(kāi)宗明義指出，經(jīng)濟(jì)
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 晶圓 太陽(yáng)能 能源
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)洗牌謠言不斷 晶圓代工醞釀格局巨變
- 近期相關(guān)合并案?jìng)餮陨鯂虊m上，不僅臺(tái)積電、新加坡特許(Chartered Semiconductor)傳出可能合并，特許大股東淡馬錫亦有意與聯(lián)電接觸，特別是特許執(zhí)行長(zhǎng)謝松輝下周將來(lái)臺(tái)，但行程保密，行蹤低調(diào)神秘，更引發(fā)業(yè)界揣測(cè)；此外，上海貝嶺已正式入主上海先進(jìn)董事會(huì)，替2家晶圓廠合并暖身，加上上海華虹NEC亦傳出與上海宏力重啟整并對(duì)話窗口，晶圓代工版圖重整看來(lái)已是必然，只是誰(shuí)會(huì)先出手，外界都在期待。 特許日前傳出與臺(tái)積電洽談合并案，臺(tái)積電總執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行堅(jiān)決否認(rèn)，斷然說(shuō)沒(méi)有，然雙方洽談合并傳言卻始終未
- 關(guān)鍵字： 晶圓 洗牌 臺(tái)積電 超微處理
半導(dǎo)體材料——產(chǎn)業(yè)低迷期的亮點(diǎn)
- 當(dāng)設(shè)備業(yè)受到市場(chǎng)低迷影響之時(shí)，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)正悄無(wú)聲息地自2004年以來(lái)銷(xiāo)售收入屢創(chuàng)新高，預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將比設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模大126億美元，并且在未來(lái)的幾年內(nèi)都將超過(guò)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。 美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）預(yù)測(cè)，2008年半導(dǎo)體市場(chǎng)收入將接近2670億美元，連續(xù)第五年實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。無(wú)獨(dú)有偶，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)也在相同時(shí)間內(nèi)連續(xù)改寫(xiě)銷(xiāo)售收入和出貨量的記錄。晶圓制造材料和封裝材料均獲得了增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)今年這兩部分市場(chǎng)收入分別為268億美元和199億美元。 區(qū)域形勢(shì)
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體材料 晶圓 封裝材料 半導(dǎo)體設(shè)備
FSI國(guó)際在上海宣布推出ORION? 單晶圓清洗系統(tǒng)
- 美國(guó)明尼阿波利斯 中國(guó)上海 2008年11月4日——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造晶圓工藝、清洗和表面處理設(shè)備供應(yīng)商FSI國(guó)際有限公司（納斯達(dá)克：FSII），今日在其再次于上海舉辦的“FSI知識(shí)服務(wù)系列研討會(huì)”上，宣布推出全新的ORION® 單晶圓清洗系統(tǒng)。該系統(tǒng)特有的閉室設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓環(huán)境的完全控制和維護(hù)，滿足32nm和22nm技術(shù)的關(guān)鍵步驟上多項(xiàng)清洗需要。其中包括減少在超淺層注入后的光刻膠去除的材料損失，避免在高介電系數(shù)金屬柵和與包含包覆層金屬連接的
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 晶圓 ORION
半導(dǎo)體業(yè)界將推出450mm晶圓標(biāo)準(zhǔn)
- 國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備和材料協(xié)會(huì)(SEMI)將于11月10-13日召開(kāi)會(huì)議，聯(lián)合業(yè)界廠商確定下一代450mm硅晶圓的標(biāo)準(zhǔn)。 在經(jīng)過(guò)幾輪爭(zhēng)議之后，芯片制造協(xié)會(huì)Sematech和集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)基本確定了所謂的“機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)”，將450mm硅晶圓的厚度設(shè)定在925±25微米，也就是略大于0.9毫米。相比之下，目前的300mm晶圓厚度只有775微米。 下個(gè)月，半導(dǎo)體業(yè)界將爭(zhēng)取指定450mm晶圓的“測(cè)試晶圓厚度”標(biāo)準(zhǔn)。 另外Sem
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 晶圓
臺(tái)灣存儲(chǔ)器之夢(mèng)破碎
- 臺(tái)灣地區(qū)取得全球晶圓代工第一、封裝第一及IC設(shè)計(jì)第二（僅次于美國(guó)）如此驕人的成績(jī)，并沒(méi)有 沾沾自喜，相反總是在努力尋找差距，并確立追趕目標(biāo)，這一點(diǎn)非常難能可貴。例如在臺(tái)灣島內(nèi)自2004年開(kāi)始，就半導(dǎo)體及平板顯示業(yè)展開(kāi)大討論，以南韓為目標(biāo)尋找差距?？谔?hào)是“為什么韓國(guó)能，臺(tái)灣不能？” 通過(guò)分析與比較，臺(tái)灣在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的目標(biāo)是：1) 總產(chǎn)值要超過(guò)韓國(guó)，成為繼美國(guó)，日本之后的全球第三位；2) 在未來(lái)三至五年中，存儲(chǔ)器業(yè)要超過(guò)韓國(guó)，成為全球第一。
- 關(guān)鍵字： 晶圓 IC設(shè)計(jì) 存儲(chǔ)器 DRAM 半導(dǎo)體業(yè)
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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