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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 晶圓

半導(dǎo)體材料——產(chǎn)業(yè)低迷期的亮點(diǎn)

  • 　　當(dāng)設(shè)備業(yè)受到市場(chǎng)低迷影響之時(shí)，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)正悄無(wú)聲息地自2004年以來銷售收入屢創(chuàng)新高，預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將比設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模大126億美元，并且在未來的幾年內(nèi)都將超過半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。 　　美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）預(yù)測(cè)，2008年半導(dǎo)體市場(chǎng)收入將接近2670億美元，連續(xù)第五年實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。無(wú)獨(dú)有偶，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)也在相同時(shí)間內(nèi)連續(xù)改寫銷售收入和出貨量的記錄。晶圓制造材料和封裝材料均獲得了增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)今年這兩部分市場(chǎng)收入分別為268億美元和199億美元。   　　區(qū)域形勢(shì)
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FSI國(guó)際在上海宣布推出ORION? 單晶圓清洗系統(tǒng)

  • 　　美國(guó)明尼阿波利斯 中國(guó)上海 2008年11月4日——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造晶圓工藝、清洗和表面處理設(shè)備供應(yīng)商FSI國(guó)際有限公司（納斯達(dá)克：FSII），今日在其再次于上海舉辦的“FSI知識(shí)服務(wù)系列研討會(huì)”上，宣布推出全新的ORION® 單晶圓清洗系統(tǒng)。該系統(tǒng)特有的閉室設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓環(huán)境的完全控制和維護(hù)，滿足32nm和22nm技術(shù)的關(guān)鍵步驟上多項(xiàng)清洗需要。其中包括減少在超淺層注入后的光刻膠去除的材料損失，避免在高介電系數(shù)金屬柵和與包含包覆層金屬連接的
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半導(dǎo)體業(yè)界將推出450mm晶圓標(biāo)準(zhǔn)

  • 　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備和材料協(xié)會(huì)(SEMI)將于11月10-13日召開會(huì)議，聯(lián)合業(yè)界廠商確定下一代450mm硅晶圓的標(biāo)準(zhǔn)。 　　在經(jīng)過幾輪爭(zhēng)議之后，芯片制造協(xié)會(huì)Sematech和集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)基本確定了所謂的“機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)”，將450mm硅晶圓的厚度設(shè)定在925±25微米，也就是略大于0.9毫米。相比之下，目前的300mm晶圓厚度只有775微米。 　　下個(gè)月，半導(dǎo)體業(yè)界將爭(zhēng)取指定450mm晶圓的“測(cè)試晶圓厚度”標(biāo)準(zhǔn)。 　　另外Sem
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臺(tái)灣存儲(chǔ)器之夢(mèng)破碎

  • 　　臺(tái)灣地區(qū)取得全球晶圓代工第一、封裝第一及IC設(shè)計(jì)第二（僅次于美國(guó)）如此驕人的成績(jī)，并沒有　沾沾自喜，相反總是在努力尋找差距，并確立追趕目標(biāo)，這一點(diǎn)非常難能可貴。例如在臺(tái)灣島內(nèi)自2004年開始，就半導(dǎo)體及平板顯示業(yè)展開大討論，以南韓為目標(biāo)尋找差距?？谔?hào)是“為什么韓國(guó)能，臺(tái)灣不能？” 　　通過分析與比較，臺(tái)灣在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的目標(biāo)是：1) 總產(chǎn)值要超過韓國(guó)，成為繼美國(guó)，日本之后的全球第三位；2) 在未來三至五年中，存儲(chǔ)器業(yè)要超過韓國(guó)，成為全球第一。
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意法半導(dǎo)體（ST）針對(duì)汽車系統(tǒng)和工業(yè)應(yīng)用推出MEMS加速度傳感器，提高性價(jià)比

  • 　　中國(guó)，2008年10月1日 — 意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出旗下首款的汽車質(zhì)量級(jí)三軸MEMS加速度傳感器。新產(chǎn)品AIS326DQ符合AEC-Q100汽車產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。意法半導(dǎo)體充分發(fā)揮成功的MEMS八寸晶圓廠制造能力，以具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格為系統(tǒng)集成商提供MEMS前沿技術(shù)。意法半導(dǎo)體正在擴(kuò)大MEMS產(chǎn)品的規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)，從其領(lǐng)先的消費(fèi)產(chǎn)品向車用MEMS市場(chǎng)進(jìn)軍，而AIS326DQ加速度傳感器正是擔(dān)當(dāng)這一重任的系列產(chǎn)品的首款產(chǎn)品。 　　AIS326DQ符合汽車工業(yè)的非安全性設(shè)
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TechSearch：倒裝芯片、晶圓級(jí)封裝穩(wěn)步增長(zhǎng)

  • 　　根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的報(bào)告，從2007年到2012年，倒裝芯片（Flip-chip）和晶圓級(jí)封裝（ WLP ）將以14%的年增速穩(wěn)步前進(jìn)。 　　TechSearch International forecasts steady 14% annual growth rates for flip-chip packaging. (Source: STATS ChipPAC) 驅(qū)動(dòng)這兩個(gè)市場(chǎng)成長(zhǎng)的亮點(diǎn)因素主要是性
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Q2無(wú)晶圓廠芯片公司排名 博通緊跟高通

  • 　　從全球聯(lián)盟(GSA)最新公布的第二季度無(wú)廠芯片公司排名上看，(Broadcom)已經(jīng)非常接近(Qualcomm)公司。 　　博通公司第二季度的銷售額從10億美元增長(zhǎng)到12億美元，進(jìn)而從原第3位上升至第2位，取代了Nvidia公司；而Nvidia公司銷售額從第一季度的12億美元跌至二季度的8.426億美元。     　　閃存制造商SanDisk公司的銷售也出現(xiàn)下滑——從第一季度的8.50億美元跌至第二季度的8.16億美元—&
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AMD與阿布達(dá)比攜手打造尖端半導(dǎo)體

  • 　　與的Advanced Technology Investment Company (ATIC)日前宣布將共同投資興建一家先進(jìn)的制造公司，以滿足市場(chǎng)上對(duì)于技術(shù)領(lǐng)先的獨(dú)立晶圓代工的急速成長(zhǎng)需求。這家總部位于美國(guó)的國(guó)際級(jí)公司，目前公司名稱暫定為「The Foundry Company」，將整合頂尖的制程技術(shù)與領(lǐng)先業(yè)界的制造設(shè)備，并將積極擴(kuò)充全球產(chǎn)能，以滿足市場(chǎng)需求。于此同時(shí)，Mubadala發(fā)展公司（Mubadala Development Company）也將加碼投資AMD，以股權(quán)充份稀釋的標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算，將其
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中國(guó)芯片供需缺口達(dá)七成

  • 　　據(jù)中時(shí)電子報(bào)報(bào)道，全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）日前日舉行內(nèi)部研討會(huì)，并指出中國(guó)占2007年全球半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)已達(dá)三分之一，中國(guó)IC芯片的供需竟有高達(dá)七成的落差，因此對(duì)臺(tái)商來說是個(gè)切入與深耕的好機(jī)會(huì)。 　　近期GSA在臺(tái)舉行年會(huì)，昨則以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為題舉行相關(guān)的研討座談會(huì)，在「中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響」為題的演說中，主講者Ed Pausa指出，2007年中國(guó)在全球半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)（包含內(nèi)需、組裝與出口的需求）的占比不單已經(jīng)達(dá)到34％，并且也連續(xù)第三年超越日本、北美、歐洲。 　　報(bào)告中也指出，
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SEMI發(fā)布半導(dǎo)體制造5項(xiàng)新標(biāo)準(zhǔn)

  • 　　日前發(fā)布五項(xiàng)新的技術(shù)。這些標(biāo)準(zhǔn)由來自設(shè)備與材料供應(yīng)商、器件制造商以及其他參與SEMI國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目廠商的技術(shù)專家們開發(fā)制定，可通過購(gòu)買CD-ROM或在SEMI網(wǎng)站上下載獲得。 　　SEMI標(biāo)準(zhǔn)每三年發(fā)布一次。這些新的專利作為2008年11月版的一部分，加入到過去35年中SEMI已發(fā)布的775個(gè)標(biāo)準(zhǔn)中。 　　“這些新的SEMI標(biāo)準(zhǔn)是基于產(chǎn)業(yè)專家們的合作與共識(shí)而制訂的。”SEMI國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)主管James Amano說道，“這些標(biāo)準(zhǔn)的執(zhí)行將幫助廠商應(yīng)對(duì)日益增加的制造挑戰(zhàn)，
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半導(dǎo)體市場(chǎng)低迷 聯(lián)電擬裁員10%精減1300人

  • 　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，由于半導(dǎo)體市場(chǎng)低迷，晶圓代工大廠聯(lián)電傳出將裁員2000人。公司內(nèi)部盛傳今年精減10%人力，南科廠區(qū)昨天有100多名員工被通知列入第一階段名單。 　　不過聯(lián)電對(duì)此進(jìn)行了否認(rèn)，僅表示近期將會(huì)辭退業(yè)績(jī)較差員工，且勸退資深員工，僅幾百人。 　　聯(lián)電發(fā)言人表示：“并沒有大量裁員動(dòng)作，傳聞的1000、2000人有點(diǎn)夸張。”但今年除遇缺不補(bǔ)外，將針對(duì)業(yè)績(jī)最差3%員工進(jìn)行考核，不理想就辭退，約400人。 　　業(yè)內(nèi)流傳聯(lián)電要把重心轉(zhuǎn)移中國(guó)，甚至如榮譽(yù)董事長(zhǎng)曹興誠(chéng)所說&ldq
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半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增長(zhǎng)分析

  • 　　隨著以消費(fèi)者為導(dǎo)向的應(yīng)用爆炸式增長(zhǎng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到了極大驅(qū)動(dòng)。半導(dǎo)體制造與封裝越來越多地引入各種新材料，這為半導(dǎo)體材料供應(yīng)商帶來了許多商機(jī)。美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）預(yù)測(cè)2008年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將增長(zhǎng)4％，而全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將增長(zhǎng)9％，達(dá)461億美元。 　　隨著300mm產(chǎn)能開辟以及先進(jìn)封裝技術(shù)的推廣，材料市場(chǎng)增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁。1997年至2005年材料支出占芯片收入的平均比例為14％，而2007年和2008年分別為16％和20％。這種比例增長(zhǎng)也是由于300mm產(chǎn)能開辟和先進(jìn)封裝技術(shù)的推廣，這些材料
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中芯武漢12寸廠新芯將啟用 為飛索生產(chǎn)NAND

  • 　　大陸晶圓代工廠中芯國(guó)際代管的武漢12寸廠新芯，將于下周一（22日）舉行落成啟用典禮，據(jù)了解，該廠將成為中芯及閃存大廠飛索（Spansion）的NAND芯片重要生產(chǎn)重鎮(zhèn)。 　　去年上半年DRAM價(jià)格還在各DRAM大廠的總成本之上，中芯仍是日本DRAM廠爾必達(dá)的重要代工廠，據(jù)了解，雙方本來有意以武漢新芯為據(jù)點(diǎn)，共同合資設(shè)立12寸廠。不過因中芯、爾必達(dá)、武漢市政府等多方條件談不攏，最后此一合資設(shè)廠案宣告胎死腹中，中芯今年初結(jié)束與爾必達(dá)合作關(guān)系，開始為新芯尋求出路，爾必達(dá)則決定與和艦合作，轉(zhuǎn)赴蘇州興建12寸
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現(xiàn)代半導(dǎo)體9月NAND型閃存產(chǎn)量驟減三成

  • 　　韓國(guó)現(xiàn)代半導(dǎo)體公司上周四宣布，公司將從9月起把NAND型閃存產(chǎn)量減少30%.受供給過剩影響，全球閃存的價(jià)格一路走低，世界半導(dǎo)體制造商紛紛減少閃存的產(chǎn)量，現(xiàn)代半導(dǎo)體公司此舉可謂追隨潮流。 　　現(xiàn)代半導(dǎo)體將暫停清州M9工廠8英寸晶圓的生產(chǎn)，該廠每月能生產(chǎn)8萬(wàn)枚8英寸晶圓。此前，現(xiàn)代半導(dǎo)體清州M8工廠已將8英寸晶圓的月產(chǎn)量由10萬(wàn)枚減少至 7萬(wàn)枚?，F(xiàn)代半導(dǎo)體公司在今年4月時(shí)曾預(yù)告稱，公司將暫停M9工廠的生產(chǎn)，可是M8工廠的減產(chǎn)決定卻是在業(yè)內(nèi)人士的預(yù)料之外。 　　在DRAM業(yè)界排名第三位的日本爾必達(dá)公司將
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給蘇州造芯計(jì)劃潑點(diǎn)冷水

  • 近日，蘇州再起造芯計(jì)劃，只不過這個(gè)造芯還是芯片制造，而不是芯片設(shè)計(jì)。該計(jì)劃的核心內(nèi)容是日本存儲(chǔ)大廠Elpida（爾必達(dá)）與蘇州某投資公司（類似于政府投資）和某神秘公司聯(lián)手出資50億美元，建立12英寸晶圓廠。 　　表面聽起來這個(gè)消息還是很值得振奮的，主要在于蘇州政府參與到了晶圓廠的投資中，這是國(guó)內(nèi)政府資金首次投入到晶圓廠（其他多是以貸款為主，無(wú)直接投資名分）。芯片對(duì)蘇州來說是個(gè)重點(diǎn)扶植產(chǎn)業(yè)，可以說在蘇州的工業(yè)產(chǎn)值中芯片產(chǎn)業(yè)提供的比例之大在全國(guó)絕對(duì)可以排到前三。而芯片產(chǎn)業(yè)科技含量高，投資大但收效快，因此
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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