FSI國際在上海宣布推出ORION? 單晶圓清洗系統(tǒng)

　　美國明尼阿波利斯 中國上海 2008年11月4日——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造晶圓工藝、清洗和表面處理設(shè)備供應(yīng)商FSI國際有限公司（納斯達克：FSII），今日在其再次于上海舉辦的“FSI知識服務(wù)系列研討會”上，宣布推出全新的ORION® 單晶圓清洗系統(tǒng)。該系統(tǒng)特有的閉室設(shè)計可實現(xiàn)對晶圓環(huán)境的完全控制和維護，滿足32nm和22nm技術(shù)的關(guān)鍵步驟上多項清洗需要。其中包括減少在超淺層注入后的光刻膠去除的材料損失，避免在高介電系數(shù)金屬柵和與包含包覆層金屬連接的銅的電偶腐蝕和材料損失。
 

　　“我們的客戶總是要求我們提供目前還無法達到的、先進技術(shù)節(jié)點的單晶圓清洗技術(shù)，”FSI董事長兼首席執(zhí)行官Don Mitchell 說。“FSI的ORION系統(tǒng)正是我們交給客戶的答卷，它憑借其應(yīng)對下一代半導(dǎo)體關(guān)鍵清洗挑戰(zhàn)的能力脫穎而出，并集中了FSI 30多年積累的各項清洗技術(shù)訣竅。在過去的兩年中，ORION的性能已經(jīng)在許多投入現(xiàn)場使用的開發(fā)系統(tǒng)中得到驗證，今天實際生產(chǎn)系統(tǒng)現(xiàn)已可供貨。”

　　“ORION系統(tǒng)特有的閉室設(shè)計允許使用可揮發(fā)的高活性化學材料，亦如我們的ViPR™ 技術(shù)在32nm器件制造中的單步、全濕法去除高度注入的光刻膠，”FSI產(chǎn)品管理兼市場副總裁Scott Becker博士補充道。“省去灰化工藝，我們不僅將材料損失減少了10倍，同時還縮短了制造周期、降低工藝復(fù)雜性、機臺數(shù)量以及工藝步驟。閉室設(shè)計還幫助我們有效排除氧氣進入晶圓環(huán)境，因為氧氣成分是造成在高介電金屬柵、銅與鈷或其它包覆層內(nèi)的金屬材料的損失和腐蝕的重要原因。”

　　ORION系統(tǒng)的三維集群構(gòu)造可提供高產(chǎn)量、高靈活以及最有效的空間使用。在該系統(tǒng)中整合了許多FSI已成熟的核心技術(shù)：線上化學品混合與控制、活性氣溶膠化學品和水傳遞、全配方程式控制流程，因此該系統(tǒng)可提供卓越的工藝性能。其模塊化設(shè)計可實現(xiàn)接納多個閉室的機型，并可通過添加模塊來增加最大產(chǎn)能。

    　在其全球享有盛譽的知識服務(wù)系列研討會（KSS）亞洲系列活動上，F(xiàn)SI正式發(fā)布了這款先進的單晶圓清洗系統(tǒng)，表明了該公司對不斷加快創(chuàng)新速度的亞洲集成電路產(chǎn)業(yè)的高度重視。于2008年11月在上海、首爾、新加坡、新竹和臺中舉行的系列研討會，其內(nèi)容專注于可提高各種先進技術(shù)制造良率的表面處理工藝。多年來，F(xiàn)SI的該系列研討會在上海等地不斷舉行，以及此項創(chuàng)新性單晶圓清洗平臺產(chǎn)品的發(fā)布，再次表明了該公司愿意與中國集成電路制造業(yè)共同開發(fā)最先進工藝技術(shù)的承諾。

　　FSI國際有限公司是一家為微電子制造提供表面處理設(shè)備技術(shù)及支持服務(wù)的全球性的供應(yīng)商。通過使用公司產(chǎn)品組合中的多晶圓批量和單晶圓的浸泡式、旋轉(zhuǎn)噴霧式、汽相和超凝態(tài)過冷動力學等一整套清洗技術(shù)產(chǎn)品，客戶能夠?qū)崿F(xiàn)他們的工藝性能、靈活性和生產(chǎn)能力目標。公司推出的支持服務(wù)項目包括了產(chǎn)品及工藝的提升，從而延長已安裝的FSI設(shè)備的使用壽命，使世界范圍內(nèi)的客戶的資本投資獲得更高的回報。