美國(guó)計(jì)劃對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)施“嚴(yán)厲”制裁：報(bào)告

美國(guó)政府正在考慮對(duì)中國(guó)獲取先進(jìn)芯片制造工具的限制措施，這些措施甚至被一些美國(guó)盟友稱為“嚴(yán)厲”。主要提案包括應(yīng)用外國(guó)直接產(chǎn)品（FDP）規(guī)則，施壓盟友限制在中國(guó)的設(shè)備服務(wù)和維修，以及擴(kuò)大需要許可證的未核實(shí)清單的范圍。這些措施旨在阻礙中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。

一個(gè)關(guān)鍵提案是應(yīng)用FDP規(guī)則，這將允許美國(guó)對(duì)包含任何美國(guó)技術(shù)的外國(guó)生產(chǎn)的物品施加控制。根據(jù)彭博社的報(bào)道，這將特別影響像東京電子和阿斯麥（ASML）這樣的公司，限制它們向中國(guó)提供先進(jìn)的晶圓制造設(shè)備（WFE）。這一措施被美國(guó)盟友視為“嚴(yán)厲”，但反映了美國(guó)政府限制中國(guó)芯片制造進(jìn)展的決心。

此外，美國(guó)正在敦促包括日本和荷蘭在內(nèi)的盟友對(duì)其境內(nèi)企業(yè)實(shí)施更嚴(yán)格的限制，特別是限制它們?cè)谥袊?guó)的半導(dǎo)體設(shè)備的服務(wù)和維修能力。如果實(shí)施，這將主要影響ASML和東京電子。這一措施旨在防止中國(guó)芯片制造商如中芯國(guó)際（SMIC）通過(guò)外國(guó)援助來(lái)維護(hù)或升級(jí)其設(shè)備，從而阻礙其開發(fā)更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)和生產(chǎn)高端工藝技術(shù)芯片的進(jìn)程。

進(jìn)一步的制裁措施針對(duì)特定的中國(guó)半導(dǎo)體公司也在考慮之中。這些額外的措施將收緊現(xiàn)有的控制，并增加對(duì)中國(guó)芯片制造商的壓力。美國(guó)政府希望確保中國(guó)公司有限地獲取關(guān)鍵技術(shù)，從而阻礙它們?cè)诎雽?dǎo)體行業(yè)的進(jìn)步。

另一項(xiàng)策略涉及擴(kuò)大未核實(shí)清單的標(biāo)準(zhǔn)。這一清單要求公司在運(yùn)送某些受限制技術(shù)時(shí)獲得許可證。通過(guò)擴(kuò)大這一清單，美國(guó)旨在向那些繼續(xù)為被認(rèn)為存在安全風(fēng)險(xiǎn)的中國(guó)客戶服務(wù)的公司發(fā)出信號(hào)，這些公司可能面臨額外的控制，這可能會(huì)阻止中國(guó)公司依靠外國(guó)設(shè)備和專業(yè)知識(shí)來(lái)規(guī)避現(xiàn)有的限制。

美國(guó)的WFE行業(yè)已經(jīng)表達(dá)了對(duì)當(dāng)前出口限制不公平地?fù)p害美國(guó)公司的擔(dān)憂，同時(shí)并未不可恢復(fù)地阻礙中國(guó)的進(jìn)展。然而，像應(yīng)用材料公司（Applied Materials）、科磊（KLA）和泛林研究（LAM Research）這樣的公司認(rèn)為，擬議的FDP規(guī)則和其他措施可能會(huì)導(dǎo)致盟友的不合作，并激勵(lì)全球公司將美國(guó)技術(shù)排除在其供應(yīng)鏈之外。據(jù)報(bào)道，美國(guó)的晶圓設(shè)備制造商正在倡導(dǎo)擴(kuò)大所謂的未核實(shí)清單的標(biāo)準(zhǔn)，以防止中國(guó)公司繞過(guò)現(xiàn)有的控制措施。

但盡管這些措施旨在阻礙中國(guó)的技術(shù)進(jìn)步，并在某種程度上保護(hù)美國(guó)技術(shù)不被中國(guó)公司復(fù)制，它們也對(duì)美國(guó)和盟國(guó)公司構(gòu)成了重大經(jīng)濟(jì)挑戰(zhàn)和風(fēng)險(xiǎn)，因?yàn)樗鼈円部赡芤蛎绹?guó)對(duì)中國(guó)的限制而失去銷售機(jī)會(huì)。