美國將向臺灣環(huán)球晶圓公司提供高達(dá)4億美元資金以提升美國半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)

華盛頓，7月17日——美國商務(wù)部周三表示，計劃向臺灣環(huán)球晶圓（6488.TWO）提供高達(dá)4億美元的政府補助金，以顯著增加硅晶圓的生產(chǎn)。 商務(wù)部表示，德克薩斯州和密蘇里州的項目資金將建立美國首個用于先進(jìn)半導(dǎo)體的300毫米晶圓生產(chǎn)，并擴大絕緣體上硅（SOI）晶圓的生產(chǎn)。 這些晶圓是先進(jìn)半導(dǎo)體的重要組成部分，是拜登政府推動芯片供應(yīng)鏈努力的一部分。 計劃中的補貼將支持環(huán)球晶圓在兩州計劃的40億美元投資，以建設(shè)新的晶圓制造設(shè)施，并創(chuàng)造1700個建筑工作崗位和880個制造工作崗位。 商務(wù)部長吉娜·雷蒙多表示：“環(huán)球晶圓將在加強美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中發(fā)揮關(guān)鍵作用，提供國內(nèi)來源的硅晶圓，這些晶圓是先進(jìn)芯片的基石?！? 環(huán)球晶圓董事長兼首席執(zhí)行官許麗明對美國政府的支持表示感謝。 她在一份聲明中表示：“環(huán)球晶圓很高興成為美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵節(jié)點。” 目前，包括環(huán)球晶圓在內(nèi)的五大公司控制著全球300毫米硅晶圓制造市場的80%以上，約90%的硅晶圓在東亞生產(chǎn)。 根據(jù)計劃中的補貼，環(huán)球晶圓計劃在德克薩斯州謝爾曼建造和擴建設(shè)施，生產(chǎn)用于制造領(lǐng)先節(jié)點、成熟節(jié)點和存儲芯片的晶圓，并在密蘇里州圣彼得斯新建一座設(shè)施，生產(chǎn)用于國防和航空航天芯片的晶圓。

環(huán)球晶圓還計劃將其在德克薩斯州現(xiàn)有的硅外延晶圓制造設(shè)施的一部分改造為生產(chǎn)碳化硅外延晶圓，后者是電動汽車和清潔能源基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵組件。 環(huán)球晶圓在2022年表示，將在德克薩斯州建造一座價值50億美元的工廠，生產(chǎn)用于半導(dǎo)體的300毫米硅晶圓，放棄了在德國投資的計劃，以應(yīng)對持續(xù)的地緣政治擔(dān)憂并解決“美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈彈性問題”。