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臺積電擬擴(kuò)充八寸晶圓產(chǎn)能 有意采購八寸廠設(shè)備

  • 　　6月5日，據(jù)外電報道，臺積電表示，該公司因八寸廠產(chǎn)能不足，正向全球其他半導(dǎo)體廠洽談采購，至于對象是否如外傳的全球第二大DRAM廠商韓國海力士半導(dǎo)體，則不予評論。 　　臺積電代理發(fā)言人曾晉皓指出，臺積電的確有要擴(kuò)充八寸廠產(chǎn)能，基本上不排除向全球任何一家半導(dǎo)體廠采購，但因目前沒有任何協(xié)議，因此沒有具體的答案。 　　雖然里昂證券亞太市場(CLSA)近日發(fā)表研究報告稱，臺積電正與海力士洽談收購一些八寸廠生產(chǎn)線，但對此消息，曾晉皓僅稱：“被點名我們沒有意見，問題是點名了，也不見得談得成?！? 　　海力士公
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Gartner調(diào)低07年晶圓代工市場的預(yù)測

  • 據(jù)市場調(diào)研公司Gartner，2007年全球晶圓代工廠商的銷售收入將增長5.1%。Gartner是在一季度芯片制造業(yè)不景氣情況下調(diào)低的預(yù)期。 由于價格壓力和庫存過剩，第一季度芯片銷售額比去年第四季度下降了12.5%。這促使Gartner把它的2007年預(yù)測下調(diào)至6.4%，預(yù)測2008年增長8.2%。 Gartner表示，至于晶圓代工產(chǎn)業(yè)，第一季度先進(jìn)工藝節(jié)點受到的打擊最大，多數(shù)300毫米工廠的產(chǎn)能利用率在1月下滑至略高于60%的水平。 第一季度晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營業(yè)額為47億美元，低于2006年第四季度的54
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臺積電對建立18英寸晶圓工廠進(jìn)行可行性評估

  • 　　據(jù)中國臺灣媒體報道，全球第一大芯片代工廠商臺積電將組建一個小組，對公司建立一個18英寸(450毫米)晶圓工廠的可行性進(jìn)行評估。 　　臺積電表示，我們正在對這一項目進(jìn)行評估，目前談?wù)摐?zhǔn)確的時間框架還為時尚早。目前主流代工制造的芯片采用8英寸(200毫米)晶圓產(chǎn)品。每月的產(chǎn)量為38萬至39萬個。12英寸(300毫米)晶圓產(chǎn)品目前每月的產(chǎn)量相當(dāng)于20萬個8英寸晶圓。如果臺積電未來不能夠獲得更多8英寸晶圓，它的12英寸晶圓的產(chǎn)量將超過8英寸晶圓。 　　關(guān)于建立18英寸晶圓工廠的可行性，國際半導(dǎo)體設(shè)備暨
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25億美元的完美策劃

2007年3月26日，英特爾宣布在大連建立 90 納米技術(shù)的300 毫米晶圓廠

  • 　　2007年3月26日，英特爾宣布在大連建立 90 納米技術(shù)的300 毫米晶圓廠。27 日，英特爾與大連市政府以及大連理工大學(xué)宣布共同合作創(chuàng)建“半導(dǎo)體技術(shù)學(xué)院”培養(yǎng)半導(dǎo)體人才。
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英特爾宣布在大連建立 90 納米技術(shù)的300 毫米晶圓廠

  • 　　2007年3月26日，英特爾宣布在大連投資 25 億美元，建立一座 90 納米技術(shù)的 300 毫米晶圓廠。27 日，英特爾與大連市政府以及大連理工大學(xué)宣布共同合作創(chuàng)建“半導(dǎo)體技術(shù)學(xué)院”培養(yǎng)半導(dǎo)體人才。
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Dongbu量產(chǎn)8英寸CMOS晶圓 代工LCD驅(qū)動芯片

  •     韓國最大的純晶圓代工廠DongbuElectronics日前宣布，該公司已經(jīng)開始批量生產(chǎn)8英寸CMOS晶圓，用于SiliconWorks公司的LCD驅(qū)動芯片(LDI)。SiliconWorks是一家領(lǐng)先的顯示器驅(qū)動芯片(DDI)設(shè)計和供應(yīng)商，開始階段產(chǎn)量為6,000到7,000片晶圓。iSuppli預(yù)計，2007年全球LDI芯片市場規(guī)模達(dá)80億美元，比上年增長接近9%。        Do
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2006年無晶圓IC廠在全球總IC銷售額中占20%

  •     據(jù)市場調(diào)研公司ICInsights日前發(fā)表的一份報告，2006年無晶圓廠IC供應(yīng)商在全球總體IC銷售額中占20%，該比例是2000年時的兩倍多。        ICInsights預(yù)計無晶圓廠IC公司會繼續(xù)成長，2011年它們占總體IC市場的份額將至少達(dá)到25%。如果LSILogic和杰爾系統(tǒng)有限公司等大型廠商走向無晶圓廠化或者采取輕晶圓廠策略，則這種趨勢會進(jìn)一步增強(qiáng)。   &n
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半導(dǎo)體制造大門向中國敞開？

  • 海力士與ST的合資晶圓制造廠終于落戶無錫，這座占地800余畝的新廠位于無錫新區(qū)，主要制造NAND閃存和DRAM存儲器芯片。這個晶圓廠的一期工程總投資為20億美元，成為迄今為止我國單體投資最大的半導(dǎo)體項目，同時它也是無錫市政府引進(jìn)的江蘇省最大的外商獨資項目，因此被無錫當(dāng)?shù)氐膱蠹埛Q為“晶圓航母”。新工廠一投產(chǎn)運營，馬上就可以量產(chǎn)最先進(jìn)的12英寸的70nm晶圓，而且未來４期項目的總投資額將有望超過１００億美元。 業(yè)界一些專家和權(quán)威人士也對這個項目普遍稱道，認(rèn)為該項目將使中國和世界半導(dǎo)體頂尖技術(shù)的差距縮短５～１０
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三星電子攜手德國Siltronic建合資圓晶廠

  • 　　三星電子攜手德國Siltronic建立合資晶圓工廠，業(yè)界首次芯片攜手晶圓制造商 　　韓國三星電子日前表示，將攜手Siltronic公司共同建立一座合資300毫米晶圓制造工廠，地點位于新加坡。 　　Siltronic公司隸屬于德國最大的化學(xué)產(chǎn)品制造商Wacker Chemie，已經(jīng)在硅片晶圓市場摸爬滾打多年，也已經(jīng)在業(yè)界建立了一定的基礎(chǔ)。  　　據(jù)悉，合資公司將以雙方各自持有50％的股份形式存在。實際上，此次的合作也具有劃時代的意義，這是有史以來第一次芯片制造商和晶圓制造商合作建立工
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明年全球晶圓投資達(dá)頂峰 美國30%居榜首

  •      當(dāng)?shù)貢r間本周一，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategic Marketing Associates公司公布最新調(diào)查報告稱，今年美國半導(dǎo)體裝備和原材料的需求將增長19%，明年將繼續(xù)增長10%達(dá)到四 百億美元創(chuàng) 2000 年以來最高水平。  　　在今年全球半導(dǎo)體晶圓工廠投資排名中，美國公司的投資將占全球投資總數(shù)的30%位居第一，排名第二的是日本和`韓國的公司，它們的投資占全球投資總數(shù)的19%，比美國公司低12個
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晶圓邊緣的檢測

  •  當(dāng)在器件結(jié)構(gòu)上線寬持續(xù)變窄后，我們不能夠再忽視晶圓的邊緣了。這背后的原動力是對于降低日益惡化的表面污染的需求，粗糙的、坑洼或者斷裂的邊緣會引起表面污染，同時也要防止災(zāi)難性的污染 -晶圓在工藝腔體里的爆裂。此外，如果不做邊緣檢查，那么晶圓表面積的5-7%就沒有了，這是需要重視晶圓邊緣的技術(shù)原動力。 晶圓的邊緣包括三部分：上斜面，頂或者冠，以及底斜面。尤其是去年以來，器件制造商已經(jīng)密切關(guān)注這些部分，并且已經(jīng)把廢棄的邊緣包含在內(nèi)。這就是為什么檢查系統(tǒng)要升級，從利用激光或CCD只關(guān)注每部分單
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高階封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

  • 日前臺灣正式開放了低階封裝測試產(chǎn)業(yè)到中國投資，這樣一步步有計劃性的開放，其實對任何一個市場區(qū)域都是好的現(xiàn)像，就好像TSMC在八寸晶圓廠開放到中國投資後，才到上海設(shè)立晶圓廠，但這樣并沒有減損兩岸的利益，結(jié)果反而使TSMC晶圓代工龍頭地位更為穩(wěn)固，相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展更平穩(wěn)和諧
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晶圓項目落戶高新區(qū)領(lǐng)導(dǎo)會見招商客人

  • 　近日，省長王金山，省委常委、市委書記孫金龍在稻香樓賓館會見了ＡＥＲＯ科技公司運營長翁文彬、財務(wù)長孫初偉一行。市領(lǐng)導(dǎo)吳存榮、王林建、江明等參加了上午的會見。 　　據(jù)了解，ＡＥＲＯ公司將與高新技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會正式簽約，在高新區(qū)投資興建半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)基地。王金山對ＡＥＲＯ公司客人來肥表示熱烈歡迎，對該公司與合肥市富有成效的合作表示非常高興。他說，ＡＥＲＯ公司此時選擇在合肥建立芯片生產(chǎn)基地恰逢其時，祝愿雙方的合作成功。 　　據(jù)了解，由王宏鈞董事長組建的ＡＥＲＯ科技公司此次擬在我市高新區(qū)總投資１０億美元，一期投資
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八吋晶圓廠“登陸”年底可望解禁

  • 近日電臺“經(jīng)濟(jì)部長”何美玥表示，兩岸議題在二次“經(jīng)發(fā)會”是一定要談的，而一些已有共識、且較無爭議的兩岸經(jīng)貿(mào)開放，應(yīng)會在年底前先做，“不會等太久”。外界預(yù)期，年底前應(yīng)會通過力晶、茂德兩座八吋晶圓廠“登陸”申請案。 據(jù)臺灣媒體報道，對于中芯國際總裁張汝京接受媒體訪問時表示“臺灣再不開放，半導(dǎo)體優(yōu)勢將漸失”時，何美玥表示，是否開放高科技產(chǎn)業(yè)赴大陸投資，將是二次“經(jīng)發(fā)會”重要議題。  報道說，何美玥指望年底前開放的應(yīng)是通過力晶、茂德八吋晶圓廠“登陸”申請案。其次是，為維持島內(nèi)業(yè)者競爭力，進(jìn)一步
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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