晶圓 文章 進入晶圓技術(shù)社區(qū)
Spansion與中芯國際簽代工協(xié)議 任命Gary Wang為大中華區(qū)總裁
- 10月24日，對Spansion和中芯國際來講都是一個重要的日子。Spansion公司宣布，為加強對中國市場的關(guān)注力度，Spansion已與中芯國際集成電路制造有限公司（中芯國際）展開合作，將向中芯國際轉(zhuǎn)讓65納米MirrorBit 技術(shù)，用于其在中國的300毫米晶圓代工服務(wù)。 中芯國際與Spansion還簽署了一項初步諒解備忘錄，將授權(quán)中芯國際為中國的與內(nèi)容發(fā)布相關(guān)的產(chǎn)品應(yīng)用市場制造和銷售90納米、65納米以及將來的Spansion M
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晶圓設(shè)備商爆料 AMD45nm2009年上馬
- 雖然說AMD已經(jīng)按部就班推進自己的45nm制程事業(yè)，但是眼看11月11日，Intel投資的三個45nm制造廠的第一批產(chǎn)品已經(jīng)準備就緒要上市了，加上財報發(fā)布的巨大落差，AMD的好消息似乎沒幾個呢。 不過今天ASML公司的季度電話會議上一些有趣的信息看來是AMD的好消息——包括通不同的芯片生產(chǎn)商采用的沉浸光刻技術(shù)制程更迭周期，間接透露了AMD將在2009年開始使用更好的沉浸濕法光刻設(shè)備來制造45nm的芯片。 ASML是一家為全球半導(dǎo)體廠商提供晶圓工廠制造設(shè)備的廠商，ASML首席分析師EricM
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全球半導(dǎo)體景氣頻捎寒意 交戰(zhàn)進入關(guān)鍵期
- 隨著北美9月半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(B/BRatio)0.81再創(chuàng)2007年來新低，以及上周末美股重挫，使得與美股關(guān)聯(lián)性極高的臺股、特別是半導(dǎo)體指標股本周走勢備受各界關(guān)注，尤其緊接著臺積電、聯(lián)電財務(wù)報告，外界預(yù)料恐將釋出第4季度增長率較第3季度趨緩訊息，以及市場對晶圓雙雄先進工藝價格下滑，導(dǎo)致毛利率難回高檔存疑慮，加上本周五聯(lián)電和艦案將宣判，市場籠罩觀望氣氛，為財務(wù)報告會前半導(dǎo)體景氣捎來陣陣寒意。 臺積電、聯(lián)電本周均將面臨關(guān)鍵性一役，對于臺積電而言，目前市場充滿多空論調(diào)交戰(zhàn)，就連外傳臺積電擬縮減2
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全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長9%
- 從國外媒體處獲悉：半導(dǎo)體市場研究公司SEMISiliconManufacturersGroup日前發(fā)布預(yù)測報告說，全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后，明年有望反彈。 該機構(gòu)指出，去年，全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長了20%，不過，今年的增幅預(yù)計將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。 該機構(gòu)說，到明年，晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%，2009年的增速預(yù)計為6%，2010年也是6%。
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全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長9%
- 從國外媒體處獲悉：半導(dǎo)體市場研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前發(fā)布預(yù)測報告說，全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后，明年有望反彈。 該機構(gòu)指出，去年，全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長了20%，不過，今年的增幅預(yù)計將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。 該機構(gòu)說，到明年，晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%，2009年的增速預(yù)計為6%，2010年也是6%。 該公司的調(diào)查發(fā)現(xiàn)，今年，全球晶圓交貨量達到了87億平方英寸，明年交付量為97億，2009年預(yù)計為103億，2
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專家分析:大陸晶圓代工業(yè)將實施新動作
- 十一五計劃期間，中國將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)視為重要指標。近期，大陸晶圓代工廠又是動作連連，不是引進國外高階經(jīng)理人、資金技術(shù)，就是進行策略聯(lián)盟。專家預(yù)測：2007年的最后3月個月，也許大陸晶圓代工業(yè)會有關(guān)鍵性的變化。 一度顯得沉寂的大陸半導(dǎo)體制造業(yè)界，最近又熱鬧了起來。一是，中芯國際與華虹NEC的連姻；二是英飛凌前任執(zhí)行長空降宏力半導(dǎo)體執(zhí)行長一職；三是華潤上華釋出向海外尋求資金技術(shù)，成立合資企業(yè)的消息?？偫▉砜矗行緡H要的是產(chǎn)能，宏力半導(dǎo)體要的是在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的能見度，而華潤上華要的則是資金與技術(shù)，
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中國無晶圓廠半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來五年持續(xù)增長
- 中國無晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計產(chǎn)業(yè)在未來五年將持續(xù)保持高速增長，從2007年的28億美元達到2011年的103億美元，年復(fù)合增長率將達到38.6%。與過去只靠傳統(tǒng)前十名公司獨撐門面相比，未來五年中國的二線設(shè)計公司在收入和市場定位上將會有積極的表現(xiàn)，推動整個產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，而2007年也將成為中國二線無晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)計公司的里程碑年。 據(jù)iSuppli調(diào)查，2006年中國全行業(yè)總收入達到19.6億美元，第一次有七家設(shè)計公司收入超過了1億美元這個具有重要意義
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利用多項目晶圓服務(wù)降低芯片開發(fā)費用與風(fēng)險
- 引言一部分集成電路的NRE(一次性工程費用)被控制的越來越緊，但是另一部分卻并非如此，典型的掩模組的價格急劇上升。并且預(yù)測表明看不到未來這一勢頭會放緩的任何希望。在設(shè)計130納米節(jié)點時，一套掩膜組的費用在50萬至60萬美元之間，90納米時，上升到了100萬，65納米時達到了150萬美元，展望一下并不久遠的未來，據(jù)光罩供應(yīng)商Photronics公司預(yù)測在32納米節(jié)點時一套掩膜組的費用將達到300萬美元[1]。這里所描述的財務(wù)上的挑戰(zhàn)被這樣一個事實加劇了，即任何一個項目的最初預(yù)算需要考慮至少重新流片一次(on
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中國二手半導(dǎo)體設(shè)備市場將突破8億美元
- 由于更多外國公司決定將承繼的設(shè)備搬到中國，到2009年，中國二手半導(dǎo)體設(shè)備市場將突破8億美元。國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料(SEMI)高級中國分析師SamuelNi稱：“盡管有兩三個300mm生產(chǎn)廠已投入生產(chǎn)或規(guī)劃，我們認為200mm晶圓廠仍然是未來兩到三年內(nèi)的消費主流?！?nbsp; Ni表示，2009年中國晶圓生產(chǎn)廠設(shè)備市場總計將達到34億美元――其所占全球設(shè)備市場的份額將從2006年的6%升至7%。如果中國再度繁榮發(fā)展，那么這些數(shù)字將可能只是保守數(shù)字。2006年，芯片制造設(shè)備開銷總和約24億美元，幾乎比20
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臺灣晶圓測試吃緊 卡到半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈
- 上游晶圓代工廠投片滿載，整合組件制造廠（IDM）又拉高晶圓測試（wafersorting）委外代工比重，臺灣四大晶圓測試廠福雷電、京元電、欣銓、臺曜電等，目前訂單能見度已排到十月，然因晶圓測試所需的晶圓探針卡（probecard）產(chǎn)能大缺，探針卡又進入新產(chǎn)品世代交替期，供貨商如旺硅、日本MJC、美商FormFactor等拉長探針卡交期，所以晶圓測試產(chǎn)能更吃緊，已成為半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈瓶頸。 產(chǎn)能滿載訂單已排到十月 包括臺積電、聯(lián)電、世界先進等晶圓代工廠，因LCD驅(qū)動IC、網(wǎng)通芯片、繪圖芯片及芯片組等
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2008年底全球300毫米晶圓產(chǎn)能將翻倍
- 盡管內(nèi)存供應(yīng)商正在經(jīng)歷衰退，但SEMI日前表示，芯片制造商投資建設(shè)300毫米晶圓廠的熱情不減。 從2007年初到2008年末，預(yù)計全球總共有25座新的高產(chǎn)能300毫米晶圓廠上線，300毫米晶圓產(chǎn)能將加倍。到2008年底之前，全球大約有73處300毫米晶圓廠投入生產(chǎn)，每月出貨量超過620萬片晶圓。 根據(jù)SEMI統(tǒng)計，臺灣地區(qū)和日本占全球晶圓廠建設(shè)的最大部分，投資額分別占30%和20%，其后為中國，比例超過16%。預(yù)計到2008年，晶圓廠建設(shè)支出將增加40%，達到創(chuàng)記錄的100億美元水平，韓國增長率最高，其后
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中國晶圓廠跨入BCD工藝 搶進模擬IC更上層樓
- 我國不少晶圓廠受限于6英寸、8英寸工藝條件，雖無法朝先進工藝邁進，不過卻在成熟工藝另覓一片春天，包括上海先進、華虹NEC皆積極發(fā)展模擬成熟工藝。其中日前傳出將赴香港掛牌上市的華虹NEC宣布，第三季度將完成0.35微米40伏BCD工藝技術(shù)開發(fā)。過去我國晶圓廠多著重入門級雙載子(Bipolar)工藝，如今積極跨入工藝較為復(fù)雜的BCD(Bipolar、CMOS、DMOS)工藝，工藝技術(shù)方面更上層樓，值得企業(yè)重視。 上海華虹NEC宣布，目前正與技術(shù)合作伙伴共同開發(fā)新技術(shù)，預(yù)計將跨入0.35微米BCD工藝技術(shù)。同時
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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