三星、英特爾、臺積電聯(lián)手探索下一代芯片標準

　　據(jù)外電報道，當?shù)貢r間本周二，全球最大的存儲芯片廠商韓國三星電子表示，未來該公司將聯(lián)合其頂級競爭對手、半導體行業(yè)巨頭英特爾以及我國臺灣的芯片代工廠商臺積電公司，共同研發(fā)更大尺寸的硅晶圓，以提高芯片制造效率.。

　　三星電子在一份聲明中表示，未來與英特爾、臺積電的合作，將把芯片行業(yè)的晶圓標準尺寸從當前的12英寸(300毫米)提高到18英寸(450毫米)，這意味著芯片產能將增加一倍。

　　三星電子稱，預計在2012年將推出第一條基于450毫米標準的芯片生產線.

　　據(jù)悉，由三家公司組成的聯(lián)合研發(fā)團體計劃將這一標準在整體半導體行業(yè)內整體推進，籍希望未來獲國際半導體技術協(xié)會(ISMI)采納，為日后以此建立共同行業(yè)標準做準備。

　　當前，全球數(shù)家頂級芯片制造商一直從事于新技術的研發(fā)，試圖開發(fā)出薩餅大小的芯片產品，比如面向蘋果iPod播放器的芯片，以幫助他們奪取更大的市場份額。

　　作為研發(fā)和制造領域內的兩大巨頭，英特爾和臺積電都主張到2010年采用18英寸晶圓技術。但就整個半導體業(yè)界而言，從芯片制造商到需求廠商，必須形成制造領域的共識。

　　分析人士表示，當前芯片制造技術從12英寸提高到18英寸，制造成本成為整個提升的主要障礙。據(jù)悉，建造一家18英寸晶圓廠的成本在100億美元以上，而同樣數(shù)目的開銷可以建造三座12英寸晶圓工廠。