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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

Gartner調整2009半導體產(chǎn)業(yè)資本支出預測

  • 　　市場研究公司Gartner最新預測顯示，盡管今年下半年全球半導體產(chǎn)業(yè)資本支出將獲得大幅改善，但全年仍將下滑47.9%，至229億美元。 　　Gartner預計下半年資本支出較上半年將增長47.3%。 　　資本支出將在2010年反彈，預計將增長34.3%至307億美元。各個市場板塊都將迎來增長。   　　“2009年剩下的時間和2010年上半年的設備采購主要是技術購買，存儲芯片公司已為銅互連做好準備，5x和4x關鍵尺寸也將采用雙版技術。”Gartner副總裁
  • 關鍵字： 半導體  存儲芯片  晶圓  

晶圓雙雄業(yè)績趨勢背離 TSMC下滑UMC增長

  • 　　8月，代工廠的業(yè)績喜憂參半。 　　令人奇怪的是，TSMC業(yè)績下滑，而UMC業(yè)績增長。 　　TSMC報8月凈銷售額為288.9億新臺幣(約合8.826億美元)，較7月和去年8月分別減少4.6%和6.8%。 　　TSMC 1月至8月銷售總額為1687.2億新臺幣(約合52億美元)，較去年同期減少27.5%。 　　與此同時，競爭對手UMC報8月凈銷售額為91億新臺幣(約合2.785億美元)，較7月增長2.85%，較去年8月增長10.98%。
  • 關鍵字： TSMC  晶圓  代工廠  

穆迪稱可能調降特許半導體評等 因該公司接受ATIC并購

  • 　　美國穆迪投資服務公司(Moody's)正檢視新加坡特許半導體投機級的Ba2評等，有可能加以調降，因該公司同意由阿布扎比主權基金ATIC收購。 　　ATIC已經(jīng)提出18億美元的收購要約，買下這家虧損連連的晶圓(半導體)代工業(yè)者，特許半導體代工產(chǎn)品包括微軟Xbox360游戲主機晶片等。 　　“有鑒于股東結構可能出現(xiàn)變化，必須重新評估其評等以反映母公司對于特許的支持。”穆迪助理副總裁及分析師陳冠中表示。 　　新加坡主權投資機構淡馬錫擁有62%的特許半導體股權，陳冠中指出，這讓特
  • 關鍵字： 特許  晶圓  

晶圓廠投片量有增無減　下半年封測廠營運不看淡

  • 　　盡管業(yè)界對第4季旺季效應看法紛歧，不過，從晶圓廠對封測廠的下單情況來看，第3~4季預估訂單(Forecast)普遍優(yōu)于預期。據(jù)了解，包括英特爾(Intel)、Atheros、博通(Broadcom)、NVIDIA、邁威爾(Marvell)、聯(lián)發(fā)科等大廠第3季展望樂觀，第4季也不差，而第3季營運較弱的高通(Qualcomm)日前也上修第3季出貨目標，對第4季需求展望也不錯。整體而言，晶圓廠第4季訂單量與上季比較，可能下滑5~8%，甚至不排除持平，但對封測業(yè)而言，第4季展望尚不悲觀。 　　英特爾在日前上
  • 關鍵字： 博通  晶圓  封測  

宏力半導體首度技術論壇 客戶積極參與場面爆棚

  • 　　國內知名的晶圓代工廠上海宏力半導體制造有限公司 (宏力半導體) 日前在上海總部舉辦了自2003年投片生產(chǎn)以來的首次技術論壇。此次論壇得到了宏力半導體客戶的積極支持，不僅上?？蛻糅x躍參加，更有多家北京、深圳和華東地區(qū)的客戶專程來滬與會。同時，產(chǎn)業(yè)主管部門、行業(yè)協(xié)會以及合作伙伴等各方也派代表出席。會場氣氛熱烈，座無虛席。 　　宏力半導體首席執(zhí)行官舒馬赫博士 (Dr. Ulrich Schumacher) 率先演講，坦陳公司發(fā)展策略、未來規(guī)劃以及公司架構。接著，銷售市場及服務資深副總衛(wèi)彼得博士 (Dr.
  • 關鍵字： 宏力半導體  嵌入式閃存  OTP  晶圓  

晶圓廠產(chǎn)能利用率第三季度反彈至88%

  • 　　市場研究公司IC Insights發(fā)布的預測表示，半導體產(chǎn)業(yè)晶圓廠產(chǎn)能利用率預計將在第三和第四季度迅猛增長，達到2008年第三季度以來的新高。 　　第二季度產(chǎn)能利用率從57%的低點反彈至78%。預計第三季度產(chǎn)能利用率將升至88%，回到一年前經(jīng)濟衰退之前的水平。 　　IC Insights還預測第四季度產(chǎn)能利用率將升至89%。 　　2009年平均產(chǎn)能利用率預計將降至77.4%。該利用率高于2001年創(chuàng)下的歷史低點。
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  

華潤微電子中期轉盈為虧至8,334.8萬港元

  • 　　華潤微電子公布，截至2009年6月30日止中期轉盈為虧至8,334.8萬港元，公司不派中期息。 　　華潤微電子(00597)9月9日發(fā)布公告稱，截至2009年6月30日止中期業(yè)績，取得股東應占虧損8,334.8萬港元，每股虧損0.0134港元，公司不派中期息。該公司2008年同期取得純利9,634.5萬港元。 　　受環(huán)球金融危機影響，華潤微電子截至2009年6月30日止6個月的綜合營業(yè)額及毛利均倒退，然而，集團于第二季度的產(chǎn)能使用率有所提升，加上應對金融海嘯措施見效，令公司于第二季度成功扭虧為盈。
  • 關鍵字： 華潤微電子  晶圓  

加拿大將向MEMS及三維封裝項目投入1.78億美元

  • 　　新聞事件： 加拿大將向MEMS及三維封裝研究項目投入1億7800萬美元 　　事件影響： 通過MEMS技術以及晶圓級三維層疊封裝技術，為硅元件帶來創(chuàng)新 　　加拿大政府和加拿大魁北克省政府將向MEMS及三維層疊尖端封裝領域的研究投入總額為1億7800萬美元的資金。目的是通過MEMS技術以及晶圓級三維層疊封裝技術，為硅元件帶來創(chuàng)新。 　　兩政府將向位于魁北克省布羅蒙特(Bromont)的希爾布魯克大學(University de Sherbrooke)補助1億780
  • 關鍵字： MEMS  晶圓  三維封裝  

2010年全球晶圓廠資本支出增長64% 但產(chǎn)能增長緩慢

  • 　　SEMI World Fab Forecast預測，2010年全球晶圓廠支出將達到240億美元。其中很大一部分(約140億美元)將來自6家已制定激進投資計劃的公司。 　　這六家公司分別是：TSMC, GlobalFoundries, Toshiba, Samsung, Intel和Inotera。2010年這六家公司的晶圓廠資本支出將超過全球總額的一半。2010年資本支出增長率預計為64%，看起來挺高，但2009年是歷史低點。 　　SEMI資深分析師Christian Dieseldorff指出：
  • 關鍵字： GlobalFoundries  晶圓  

三星電子計劃將DRAM生產(chǎn)全數(shù)轉為使用12寸晶圓

  • 　　韓國三星電子計畫于今年10月底前停止使用8寸晶圓生產(chǎn)DRAM，將DRAM的生產(chǎn)全數(shù)轉為使用12寸晶圓，以藉由使用產(chǎn)能效率較高的大尺寸晶圓來提高DRAM的成本競爭力。 　　報導指出，三星電子計畫于10月底前停止在美國德州奧斯丁(Austin)半導體工廠內生產(chǎn)使用8寸晶圓的DRAM，加上三星電子已于今年初停止京畿道華城工廠的8寸晶圓DRAM生產(chǎn)，故待奧斯丁工廠停止生產(chǎn)后，三星電子的DRAM生產(chǎn)將全數(shù)轉為使用12寸晶圓。 　　彭博社曾于日前轉述韓國網(wǎng)路媒體“E-Daily”報導指
  • 關鍵字： 三星  DRAM  晶圓  NAND  

德意志：面板產(chǎn)業(yè)提防重蹈晶圓廠過度投資覆轍

  • 　　日、韓面板大廠將至中國設面板8代廠，面板雙虎友達與奇美也急著西進設廠，不過，德意志證券最新出爐的報告則認為，國際面板大廠一窩蜂地赴大陸設廠，恐怕將會重蹈晶圓廠過度投資的覆轍，對友達和奇美維持賣出評等，目標價分別為33.75元新臺幣和16.35元新臺幣。 　　根據(jù)德意志證券科技產(chǎn)業(yè)分析師Matt Cleary指出，中國需要更多法規(guī)來管理面板擴廠問題，以免產(chǎn)能過剩，面板投資者未顧慮時機，紛紛搶進大陸，拖累2010年的經(jīng)濟復蘇。 　　不過，德意志證券也認為，由于Samsung、Sharp在中國大陸設置晶
  • 關鍵字： 奇美  晶圓  面板  LCD  

為加強競爭力 35家機構聯(lián)合研究“IMPROVE”項目

  • 　　為了加強歐洲半導體行業(yè)的競爭力，歐洲35家機構攜手開展了聯(lián)合研究項目“IMPROVE”(“采用制造科學解決方案提高設備生產(chǎn)率和晶圓廠業(yè)績”)。該項目從2009年持續(xù)到2011年年底，目的是提高半導體制造業(yè)的生產(chǎn)效率，同時降低成本，縮短加工時間。歐洲“IMPROVE”聯(lián)合研究項目的參與者包括軟件企業(yè)、在歐洲擁有生產(chǎn)基地的半導體公司、芯片晶圓設備供應商以及來自奧地利、法國、德國、愛爾蘭、意大利和葡萄牙的學術機構。英飛凌科技股份公司作為
  • 關鍵字： 英飛凌  半導體制造  晶圓  

恒憶不打算擁有12寸廠 將與大廠策略合作為主

  • 　　非揮發(fā)性內存大廠恒憶(Numonyx)總裁暨執(zhí)行長Brian Harrison表示，基于財務風險考慮，近期之內，公司并不打算自己投入發(fā)展12吋晶圓廠，而會持續(xù)與爾必達(Elpida)、海力士(Hynix)等大廠進行策略聯(lián)盟合作，后段組裝、封測等部份則會將約40%的需求外包。 　　過去飛索(Spansion)因投入過多資源在發(fā)展12吋制程，因必須承擔龐大的固定資本支出，在大環(huán)境景氣急速反轉下，財務狀況出現(xiàn)嚴重問題，也成為公司必須聲請破產(chǎn)的主要因素之一，近期公司對外也明顯表態(tài)將淡出12吋制程。 　　反
  • 關鍵字： Numonyx  晶圓  

SUSS MicroTec在日本繼續(xù)推進三維集成業(yè)務

  • 　　SUSS MicroTec是半導體業(yè)界創(chuàng)新工藝和測試方案提供商。SUSS MicroTec向日本發(fā)運了一臺LithoPack300光刻一體機，用于三維集成技術開發(fā)，并已成功安裝。該一體機擁有涂膠、烘烤、曝光、顯影模塊，可用于最大直徑為300毫米的晶圓片。對于難度較高的TSV硅通孔生產(chǎn)和三維集成的背面RDL再布線層，該一體機是一個高性價比的解決方案，再加上永久和臨時晶圓片鍵合，SUSS MicroTec可以提供一整套的工藝和技術方案，用于三維集成。SUSS MicroTec近期參與了一系列三維集成工藝的
  • 關鍵字： SUSS  晶圓  測試  光刻一體機  

聯(lián)電15億元成立新投資公司　與臺積電競逐綠能事業(yè)

  • 　　繼臺積電成立新事業(yè)組織(NBDO)之后，聯(lián)電24日董事會決議，成立新事業(yè)發(fā)展中心(NBDC)，更以新臺幣15億元成立聯(lián)電100%持股的「聯(lián)電新投資事業(yè)公司」投入節(jié)能事業(yè)如太陽能、LED領域投資。由于額度與臺積電日前公布的16.5億元相當，加上兩家組織名稱、投資標的都極為相近，顯示臺積電、聯(lián)電在節(jié)能投資領域的投資競逐戰(zhàn)已然展開。 　　聯(lián)電表示，24日董事會通過成立新事業(yè)發(fā)展中心，將由資深副總陳文洋當責，此新事業(yè)中心也將成立由聯(lián)電100%持股的轉投資「聯(lián)電新投資事業(yè)公司」，初期預定資本額約15億元，新公
  • 關鍵字： 聯(lián)電  薄膜太陽能  LED  晶圓  
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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