晶圓廠投片量有增無(wú)減　下半年封測(cè)廠營(yíng)運(yùn)不看淡

　　盡管業(yè)界對(duì)第4季旺季效應(yīng)看法紛歧，不過(guò)，從晶圓廠對(duì)封測(cè)廠的下單情況來(lái)看，第3~4季預(yù)估訂單(Forecast)普遍優(yōu)于預(yù)期。據(jù)了解，包括英特爾(Intel)、Atheros、博通(Broadcom)、NVIDIA、邁威爾(Marvell)、聯(lián)發(fā)科等大廠第3季展望樂(lè)觀，第4季也不差，而第3季營(yíng)運(yùn)較弱的高通(Qualcomm)日前也上修第3季出貨目標(biāo)，對(duì)第4季需求展望也不錯(cuò)。整體而言，晶圓廠第4季訂單量與上季比較，可能下滑5~8%，甚至不排除持平，但對(duì)封測(cè)業(yè)而言，第4季展望尚不悲觀。

　　英特爾在日前上修第3季營(yíng)運(yùn)預(yù)估，主要系基于NB整體出貨優(yōu)于預(yù)期，加上歐洲與大陸主機(jī)板市場(chǎng)開(kāi)始回溫，NB與PC需求回溫也同步帶動(dòng)周邊零組件芯片供應(yīng)商出貨動(dòng)能，有利于提振市場(chǎng)對(duì)第4季半導(dǎo)體業(yè)復(fù)蘇的信心。此外，其余半導(dǎo)體大廠包括聯(lián)發(fā)科、博通、NVIDIA、邁威爾、Atheros等對(duì)第3季展望也相當(dāng)樂(lè)觀，第4季不排除緩步走揚(yáng)的格局。

　　至于第3季營(yíng)運(yùn)預(yù)估保守的高通，據(jù)了解，在獲得臺(tái)積電晶圓產(chǎn)能大力支持后，高通內(nèi)部已將第3季出貨目標(biāo)調(diào)高到9,400萬(wàn)~9,800萬(wàn)顆，優(yōu)于先前公布的8,800萬(wàn)~9,200萬(wàn)顆水平，并預(yù)估4季芯片出貨量仍有上漲10%空間。

　　上述各大廠在晶圓廠的投片量彼此或有消長(zhǎng)，但整體而言，晶圓廠感受到市場(chǎng)需求并未明顯減弱，晶圓廠估計(jì)第4季訂單量可能比上季下滑5~8%，甚至不排除持平的可能性，顯示晶圓廠并不看淡第4季市況，也有利于提振封測(cè)廠第4季營(yíng)運(yùn)。

　　此外，英特爾于年初已陸續(xù)關(guān)閉4座封測(cè)廠，并增加委外比重，隨著英特爾營(yíng)運(yùn)復(fù)蘇腳步優(yōu)于預(yù)期，其主要后段合作廠商日月光和矽品亦將直接受惠。

　　盡管日月光、矽品8月?tīng)I(yíng)收雖然尚未出爐，但預(yù)估優(yōu)于7月表現(xiàn)的機(jī)會(huì)很高，估計(jì)矽品月增率可上看8%，日月光約5%。封測(cè)廠目前產(chǎn)能滿載，受限于此，封測(cè)廠第 3季成長(zhǎng)率可能不及晶圓廠，法人預(yù)估日月光第3季營(yíng)收季增率15%，而矽品的營(yíng)收季增率可能在10%左右。封測(cè)廠目前訂單能見(jiàn)度到10月，現(xiàn)今看來(lái)需求仍處于持穩(wěn)狀態(tài)，并無(wú)明顯轉(zhuǎn)弱的情況。

　　由于封測(cè)廠第3季營(yíng)運(yùn)有機(jī)會(huì)優(yōu)于預(yù)期，外資券商瑞士信貸日前也調(diào)升艾克爾(Amkor)的投資評(píng)等。艾克爾于7月底法說(shuō)會(huì)表示，第3季營(yíng)收預(yù)估將季增17~21%，毛利率介于23~25%之間。瑞士信貸認(rèn)為，第3季需求上揚(yáng)以及高單價(jià)產(chǎn)品銷售比重攀升，有利于提升艾克爾毛利率，上看30%。

　　聯(lián)合科技(UTAC)位于泰國(guó)和大陸的生產(chǎn)基地現(xiàn)今亦處于滿載局面，該公司董事長(zhǎng)李永松日前曾表示，第4季景氣不會(huì)太差，由于歐美地區(qū)的消費(fèi)力已經(jīng)長(zhǎng)達(dá)9個(gè)月處于低迷，預(yù)料圣誕節(jié)仍有采購(gòu)需求。

　　2010年2月的華人農(nóng)歷春節(jié)緊接著來(lái)臨，加上大陸上海世博會(huì)將于5月起舉行，屆時(shí)會(huì)有相關(guān)需求提前出籠，因此他對(duì)第4季抱持樂(lè)觀態(tài)度。