IC市場(chǎng)正在復(fù)蘇 第四季度預(yù)期喜憂參半

　　IC市場(chǎng)正在復(fù)蘇。

　　然而近期，尤其是第四季度，市場(chǎng)回暖是否能持續(xù)，還是將面臨另一次下滑?目前，市場(chǎng)跡象喜憂參半。

　　“第二季度的增長(zhǎng)達(dá)到了至少15年以來(lái)的新高，各個(gè)指標(biāo)都顯示出第三季度仍將強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇，同時(shí)也將超出我們的預(yù)期。”Semico Research總裁Jim Feldhan說(shuō)道，“幾周前我們對(duì)2009年市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)期是-12%，現(xiàn)在上升到-10%。”

　　兩個(gè)負(fù)面的數(shù)據(jù)

　　1. Gartner調(diào)升了2009年硅晶圓需求預(yù)期，但預(yù)計(jì)第四季度市場(chǎng)需求將走軟。

　　總的來(lái)說(shuō)，2009年硅晶圓需求將較2008年減少23%。此前的預(yù)測(cè)是減少30%。

　　“硅晶圓需求在第二季度獲得了79%的增長(zhǎng)，但第四季度將走軟，因?yàn)?a class="contentlabel" href="http://2s4d.com/news/listbylabel/label/芯片">芯片產(chǎn)量將適量回調(diào)。”Gartner說(shuō)道。

　　“我們相信第三季度后硅晶圓需求將主要靠真實(shí)需求來(lái)拉動(dòng)，來(lái)自器件生產(chǎn)的復(fù)蘇。”Gartner表示，“然而，第三季度晶圓需求將保持12%-13%的增長(zhǎng)率，然而隨著季節(jié)性需求的結(jié)束，芯片產(chǎn)量將略降。尤其是臺(tái)灣代工廠產(chǎn)量的減少，今年的復(fù)蘇臺(tái)灣代工廠起到了領(lǐng)頭作用。”

　　2. FBR：Qualcomm上月在兩家主要的代工廠中的芯片產(chǎn)量減少。

　　兩個(gè)正面數(shù)據(jù)：

　　1. 亞太地區(qū)IC市場(chǎng)正在抬頭

　　“亞太地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)2009年可達(dá)1229億美元，較2008年減少14.8%。”Gartner預(yù)測(cè)道。

　　“我們最新的預(yù)測(cè)結(jié)果好于第二季度的結(jié)果，此前我們預(yù)計(jì)亞太地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)收入將下滑 20.8%。”Gartner表示，“在最新的預(yù)測(cè)中，全球PC出貨量的下滑幅度將小于我們此前的預(yù)期。該產(chǎn)業(yè)同時(shí)受益于中國(guó)的經(jīng)濟(jì)刺激政策，短期需求大大提升。”

　　2. 代工廠/ODM需求正在增長(zhǎng)

　　HSBC指出，臺(tái)灣代工廠TSMC和合約制造商Quanta的信心正在增長(zhǎng)。“TSMC預(yù)計(jì)第四季度收入將環(huán)比增長(zhǎng)。Quanta目前對(duì)第三季度和第四季度筆記本電腦出貨預(yù)測(cè)也高于我們的預(yù)