美國推動在拉美建立芯片封裝供應(yīng)鏈

7 月 18 日消息，為減少對亞洲的依賴并在美洲封裝美國芯片，美國政府啟動了一項提升拉丁美洲芯片封裝能力的計劃。值得注意的是，英特爾已經(jīng)在哥斯達黎加的圣何塞設(shè)有組裝、測試和封裝工廠。然而，目前尚不清楚這家藍色巨頭是否會從新計劃中受益。

該計劃網(wǎng)站上的聲明強調(diào)了加強半導(dǎo)體制造和確保供應(yīng)鏈安全的重要性，目的是防止任何單一國家或地區(qū)壟斷關(guān)鍵的芯片封裝行業(yè)。

美國政府的《芯片與科學(xué)法案》計劃的一大特點是，盡管到本十年末美國將生產(chǎn)更多的半導(dǎo)體產(chǎn)品，但其中大多數(shù)需要在美國境外的亞洲地區(qū)進行封裝，這使整個供應(yīng)鏈變得更加復(fù)雜。

當(dāng)?shù)貢r間 7 月 17 日，美國國務(wù)卿布林肯在華盛頓舉行的美洲經(jīng)濟繁榮伙伴關(guān)系（APEP）部長級會議上宣布美國國務(wù)部和美洲開發(fā)銀行 (IDB)啟動“西半球半導(dǎo)體計劃（CHIPS ITSI）”，旨在增強墨西哥、巴拿馬和哥斯達黎加等關(guān)鍵伙伴國的半導(dǎo)體組裝、測試和封裝（ATP）能力。該計劃將支持公私合作伙伴關(guān)系，并采用經(jīng)濟合作與發(fā)展組織（OECD）的建議，發(fā)展這些國家的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。據(jù)悉，首批項目將在墨西哥、巴拿馬和哥斯達黎加三國開展，未來再納入美洲其他國家。

根據(jù)該計劃，ITSI 基金將在 2023 財年起的五年內(nèi)提供 5 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 36.33 億元人民幣）資金支持。每年將撥款 1 億美元“促進安全可靠的電信網(wǎng)絡(luò)的開發(fā)和采用，并確保半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的安全和多樣化”，這表明除了半導(dǎo)體 ATP 能力外，該計劃還將涉及電信網(wǎng)絡(luò)的開發(fā)。

該計劃網(wǎng)站上的聲明指出，“最終目標(biāo)是將新的可信信息和通信技術(shù)供應(yīng)商和半導(dǎo)體生產(chǎn)能力引入全球市場，以直接惠及美國及其盟友和合作伙伴。”