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晶圓
晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
CSR與臺(tái)積電開(kāi)創(chuàng)協(xié)作新里程
- 全球領(lǐng)先的GPS定位平臺(tái)提供商CSR公司日前宣布,其組件出貨數(shù)量已超過(guò)15億。通過(guò)代工伙伴臺(tái)積電出貨的晶圓數(shù)量也超過(guò)百萬(wàn)。此外,CSR還透露了當(dāng)下與臺(tái)積電在領(lǐng)先的尖端40納米(nm)低功耗(LP)射頻加工技術(shù)領(lǐng)域的協(xié)作。CSR已經(jīng)認(rèn)可了這一節(jié)點(diǎn)上大范圍的專利連接IP棧,以便融入下一代連接中心SoC。 作為射頻CMOS技術(shù)領(lǐng)域領(lǐng)先的單模藍(lán)牙生產(chǎn)商,CSR在技術(shù)不斷更新?lián)Q代的過(guò)程中,一直與臺(tái)積電保持密切的合作關(guān)系,為主流消費(fèi)市場(chǎng)提供了大量的創(chuàng)新產(chǎn)品。CSR在移動(dòng)電話、汽車、計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子設(shè)備等市場(chǎng)
- 關(guān)鍵字: CSR 40納米 晶圓 射頻加工
冬天離春天最近
- 很多跡象顯示全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的腳步已經(jīng)近了,特別從電子產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)來(lái)看也是如此,例如臺(tái)積電與聯(lián)電兩大晶圓代工廠的第三季營(yíng)收都優(yōu)于預(yù)期,臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前在法說(shuō)會(huì)上也相當(dāng)樂(lè)觀地預(yù)測(cè),全球經(jīng)濟(jì)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都將轉(zhuǎn)為正成長(zhǎng)
- 關(guān)鍵字: 電子產(chǎn)業(yè) 晶圓 臺(tái)積電
臺(tái)積電2009年第三季每股盈余新臺(tái)幣1.18元
- 臺(tái)積電29日公布2009年第三季財(cái)務(wù)報(bào)告,合并營(yíng)收為新臺(tái)幣899.4億元,稅后純益為新臺(tái)幣305.5億元,每股盈余為新臺(tái)幣1.18元(換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.18美元)。 與2008年同期相較,2009年第三季營(yíng)收減少3.3%,稅后純益減少0.1%,每股盈余則增加了0.3%。與前一季相較,2009年第三季營(yíng)收增加了21.2%,稅后純益增加25%,每股盈余則增加了24.8%。這些財(cái)務(wù)數(shù)字皆為合并財(cái)務(wù)報(bào)表數(shù)字,并依照中國(guó)臺(tái)灣一般公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則所編制。 2009年第三季毛利率為47.7%,營(yíng)
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 40納米 晶圓
設(shè)備廠商透露臺(tái)積電FAB12/14工廠產(chǎn)能拓展計(jì)劃細(xì)節(jié)
- 據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備生廠商透露,臺(tái)積電公司計(jì)劃為其12英寸FAB12/FAB14工廠的第四/第五期產(chǎn)能拓展計(jì)劃投如60億美元的資金.按照臺(tái)積電的產(chǎn)能拓展 計(jì)劃,他們將于明年10月份開(kāi)始在其位于臺(tái)灣新竹工業(yè)園的FAB12工廠開(kāi)始安裝新設(shè)備,而位于臺(tái)灣南部的FAB14工廠則將于今年年底開(kāi)始安裝新的生產(chǎn) 設(shè)備。到2010年,臺(tái)積電計(jì)劃將其12英寸晶圓的總體產(chǎn)能提升到7萬(wàn)片左右(FAB12/14各占一半)。 臺(tái)積電最近一次財(cái)政季度報(bào)告中指出,其今年的總管理產(chǎn)能將比去年增長(zhǎng)6%,達(dá)到993.7萬(wàn)片約當(dāng)8寸晶圓的水
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臺(tái)積電成立兩新部門 劉德音和魏哲家出掌
- 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司周二表示,為了更專注于生產(chǎn)及客戶伙伴關(guān)系,公司設(shè)立了兩個(gè)新部門。 該公司在一份公告中稱,任命劉德音(Mark Liu)為營(yíng)運(yùn)部門資深副總經(jīng)理,負(fù)責(zé)十二寸晶圓廠。此外,任命魏哲家(C.C. Wei)為業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)部門資深副總經(jīng)理。 臺(tái)積電稱,劉德音和魏哲家將直接向董事長(zhǎng)張忠謀(Morris Chang)匯報(bào)工作。 該公司稱,未來(lái)六寸及八寸晶圓廠將在適當(dāng)?shù)臅r(shí)機(jī),并入營(yíng)運(yùn)業(yè)務(wù)中。 野村國(guó)際(Nomura International)分析師徐 成(Rick Hs
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臺(tái)晶圓廠備戰(zhàn)GF并購(gòu)特許 臺(tái)積電支出將增30%
- 瑞銀臺(tái)灣證券半導(dǎo)體首席分析師程正樺(Jonah Cheng)指出,一旦市場(chǎng)需求不如預(yù)期,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第4季將面臨股價(jià)修正,不建議繼續(xù)追高;而且中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)晶圓雙雄目前迎戰(zhàn)Global Foundrie并購(gòu)特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor),臺(tái)積電將公布資本支出提高30%。 程正樺對(duì)于臺(tái)灣第4季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望提出較保守看法,由于產(chǎn)業(yè)在第3季開(kāi)出亮眼財(cái)報(bào),沉浸樂(lè)觀氣氛,卻忽略了零組短缺問(wèn)題,外界對(duì)于景氣將V型復(fù)蘇的看法恐怕太過(guò)樂(lè)觀,不建議在此刻買進(jìn)半導(dǎo)體類股,并調(diào)降臺(tái)積電和聯(lián)
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華邦電退出 臺(tái)塑集團(tuán)DRAM整合計(jì)劃書難產(chǎn)
- 臺(tái)塑集團(tuán)旗下DRAM廠南亞科和華亞科的DRAM整合策略再度大轉(zhuǎn)彎,從原本堅(jiān)持一定要送件,以爭(zhēng)取與臺(tái)灣創(chuàng)新存儲(chǔ)器公司(TIMC)同等待遇的補(bǔ)助款,19日改口考慮不一定會(huì)送件;業(yè)者透露,原本臺(tái)塑在計(jì)劃書中提議要整合的對(duì)象為華邦電,但華邦電卻表示無(wú)意參與這次的整合,讓臺(tái)塑內(nèi)部相當(dāng)頭痛,于是提出腹案,考慮不提計(jì)劃書,而改采訴諸媒體公論方式瓦解TIMC。 這次“經(jīng)濟(jì)部”提出的「DRAM產(chǎn)業(yè)再造方案」,目前僅有TIMC提出申請(qǐng)計(jì)劃,外界相當(dāng)期待臺(tái)塑集團(tuán)加入申請(qǐng)補(bǔ)助行列,隨著最后申請(qǐng)截
- 關(guān)鍵字: 南亞科 DRAM 晶圓
臺(tái)商電子信息產(chǎn)業(yè)大陸投資區(qū)域正轉(zhuǎn)向中西部
- 國(guó)務(wù)院臺(tái)辦常務(wù)副主任鄭立中十六日在此間舉行的“第二屆中國(guó)西部海峽兩岸電子信息產(chǎn)業(yè)合作研討會(huì)”上表示,目前臺(tái)商電子信息產(chǎn)業(yè)投資的區(qū)域正逐步從東部向中西部轉(zhuǎn)移,投資的領(lǐng)域已開(kāi)始從信息制造向軟件、通信、信息服務(wù)發(fā)展,投資的方向正在從以出口為主向內(nèi)銷與出口并重轉(zhuǎn)變。 電子信息產(chǎn)業(yè)合作一直是兩岸經(jīng)濟(jì)合作的熱點(diǎn)。十六日在成都舉行的“第二屆中國(guó)西部海峽兩岸電子信息產(chǎn)業(yè)合作研討會(huì)”,吸引了二百八十余名來(lái)自海峽兩岸的知名電子信息企業(yè)、電子行業(yè)協(xié)會(huì)代表參加,討論兩岸電
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聯(lián)發(fā)科技向聯(lián)電下急單訂購(gòu)手機(jī)芯片
- 據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》近日援引未具名消息人士的話報(bào)導(dǎo),由于10月初中國(guó)大陸十一黃金周銷售狀況好于預(yù)期,聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 聯(lián)發(fā)科技)已經(jīng)向聯(lián)電(United Microelectronics Co., )下急單,訂購(gòu)手機(jī)芯片。 報(bào)導(dǎo)援引消息人士的話稱,由于臺(tái)積電12寸晶圓產(chǎn)能全滿,聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)緊急向聯(lián)電下單。報(bào)導(dǎo)未作詳細(xì)說(shuō)明。
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集成電路潔凈室設(shè)計(jì)案例

- 由于集成電路工藝生產(chǎn)技術(shù)的特殊性,它對(duì)生產(chǎn)環(huán)境,如潔凈度、溫度、濕度都有嚴(yán)格的要求,這直接關(guān)系到晶圓產(chǎn)品的質(zhì)量和壽命,必須嚴(yán)格控制在要求范圍之內(nèi)。在工程設(shè)計(jì)中,暖通空調(diào)專業(yè)擔(dān)負(fù)著保證生產(chǎn)區(qū)潔凈度等級(jí)和溫度、濕度要求的使命。下面以國(guó)內(nèi)某6英寸0.35微米集成電路生產(chǎn)線為例,簡(jiǎn)單介紹集成電路潔凈廠房的設(shè)計(jì)。 該項(xiàng)目的潔凈室在水平方向上采用了港灣式的布置方式。這種布置方式的優(yōu)點(diǎn)是將工藝設(shè)備分為前、后區(qū),前區(qū)為人員操作區(qū)(硅片暴露區(qū)),后區(qū)為工藝設(shè)備接管區(qū),前后區(qū)潔凈度區(qū)分明顯,真正影響產(chǎn)品質(zhì)量的是前區(qū)
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臺(tái)積電試產(chǎn)腳步不停歇 設(shè)備材料廠加碼投資
- 盡管絕大多數(shù)半導(dǎo)體業(yè)者對(duì)于景氣抱持保守觀望態(tài)度,然臺(tái)積電仍逆勢(shì)加碼先進(jìn)制程,18寸晶圓廠發(fā)展腳步并未放緩,不僅2012年試產(chǎn)18寸晶圓規(guī)畫不變,近期更緊鑼密鼓與國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備、材料業(yè)者合作推進(jìn)22奈米制程,吸引包括艾斯摩爾(ASML)、比利時(shí)前瞻研發(fā)中心(IMEC)及陶氏化學(xué)近日均宣示將加碼臺(tái)灣研發(fā)中心投資。 受到金融風(fēng)暴及全球景氣不明朗影響,業(yè)界一度傳出臺(tái)積電18寸晶圓廠計(jì)畫受阻,包括設(shè)備、材料業(yè)者配合意愿都大幅降低,不過(guò),近期臺(tái)積電仍積極與半導(dǎo)體設(shè)備、材料業(yè)者展開(kāi)合縱連橫,持續(xù)推動(dòng)18寸晶圓
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 晶圓 半導(dǎo)體設(shè)備 EDA
聯(lián)電新加坡工廠擴(kuò)產(chǎn)使用45/40nm工藝
- 據(jù)報(bào)道,聯(lián)電近日表示,他們?cè)谛录悠碌腇ab 12i晶圓廠已經(jīng)開(kāi)始啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃進(jìn)行45/40nm工藝生產(chǎn),聯(lián)電的此次擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃也是為滿足客戶對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)的需求。 Fab 12i晶圓廠是聯(lián)電的首個(gè)300mm晶圓廠,于2002年4月完工,并在2003年開(kāi)始試產(chǎn),目前的月晶圓產(chǎn)量為31000片,主要量產(chǎn)65/55nm工藝芯片。 聯(lián)電稱此次擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃極具“侵略性”,但是沒(méi)有透露此次擴(kuò)產(chǎn)所投花費(fèi)、完成時(shí)間以及擴(kuò)產(chǎn)后的產(chǎn)能。 聯(lián)電負(fù)責(zé)晶圓廠運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)的副總裁顏博文表示:&ldq
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)電 45nm 40nm 晶圓
英特爾縮減工廠投資 中國(guó)研究中心改名研究院
- 10月12日,英特爾中國(guó)研究院在北京舉辦2009開(kāi)放日活動(dòng),向媒體、合作伙伴及業(yè)界展示其最新的近30項(xiàng)研究項(xiàng)目和成果。英特爾研發(fā)最高負(fù)責(zé)人賈斯汀(英特爾全球副總裁、高級(jí)院士、首席技術(shù)官兼研發(fā)總監(jiān))出席了在北京舉行的活動(dòng)并發(fā)表了演講。英特爾中國(guó)研究院直接向賈斯汀匯報(bào)。 賈斯汀在演講中透露,為了應(yīng)對(duì)金融危機(jī),英特爾已經(jīng)縮減了其在工廠方面的投資,包括晶圓廠、封裝測(cè)試廠,但芯片技術(shù)的研發(fā)投資并沒(méi)有減少,與往年相當(dāng),總的研發(fā)投資也與往年相當(dāng)。就在中國(guó),英特爾今年上半年已經(jīng)關(guān)閉了其位于上海浦東的封裝測(cè)試廠,
- 關(guān)鍵字: 英特爾 晶圓 封裝
德州儀器啟用位于美國(guó)全球最先進(jìn)的模擬制造廠
- 德州儀器 (TI) 宣布啟用位于美國(guó)德克薩斯州 Richardson 的晶圓制造廠,并預(yù)計(jì)于十月份將設(shè)備遷入廠內(nèi)。該晶圓廠是經(jīng)過(guò)美國(guó)綠色建筑協(xié)會(huì) (USGBC) 認(rèn)證的環(huán)保工廠,預(yù)計(jì)每年的模擬芯片出貨總值將超過(guò) 10 億美元。TI 此舉將提供數(shù)百個(gè)工作機(jī)會(huì),同時(shí)帶動(dòng)地方教育。 該晶圓廠簡(jiǎn)稱RFAB (R表示所在地Richardson,F(xiàn)AB表示制造),是全球唯一使用 300 mm (12 英寸) 硅晶圓制造模擬芯片的生產(chǎn)廠,而模擬芯片已成為所有電子產(chǎn)品的重要組件。該生產(chǎn)廠將為TI提供在批量生產(chǎn)方
- 關(guān)鍵字: TI 晶圓 模擬芯片 300mm
傳臺(tái)積電明年測(cè)試450mm晶圓生產(chǎn)設(shè)備
- 據(jù)報(bào)道,來(lái)自業(yè)界的消息稱,臺(tái)積電將在明年開(kāi)始測(cè)試用于450mm晶圓生產(chǎn)的相關(guān)設(shè)備,臺(tái)積電先前的計(jì)劃是在2012年進(jìn)行450mm晶圓的試驗(yàn)性生產(chǎn)。 DigiTimes網(wǎng)站報(bào)道稱,臺(tái)積電維持原計(jì)劃將在2012年進(jìn)行試驗(yàn)性生產(chǎn)450mm晶圓,不過(guò)他們已經(jīng)加緊了與設(shè)備、材料供應(yīng)商的合作來(lái)推進(jìn)450mm晶圓的進(jìn)程,部分450mm晶圓生產(chǎn)設(shè)備的測(cè)試將在2010年完成。 2008年5月,Intel、三星和臺(tái)積電達(dá)成協(xié)議宣布在2012年投產(chǎn)450mm晶圓,并計(jì)劃與整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作,確保所有必需的部件、基
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 晶圓 450mm
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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