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晶圓 文章 最新資訊

臺灣面板及中高端封裝測試將開放赴大陸投資

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，臺灣當(dāng)?shù)卣块T或?qū)⒂诮招迹_放面板、中高端晶圓廠、封裝測試、低端IC設(shè)計廠可赴大陸投資。 　　根據(jù)臺灣中央社報道，經(jīng)過多次跨部會開會討論之后，經(jīng)濟(jì)主管單位已經(jīng)擬定赴大陸投資松綁方案，并且建議案已報請臺灣地區(qū)行政院做政策定奪，最快本周就可能對外宣布內(nèi)容。本次跨部門討論松綁的產(chǎn)業(yè)原本包括中大尺寸面板、013微米以下晶圓制造、中高端封裝測試、輕油裂解、服務(wù)業(yè)則有半導(dǎo)體IC設(shè)計、基礎(chǔ)建設(shè)等。 　　有當(dāng)?shù)毓賳T提出，因?yàn)橹瞥淘?.13微米以下的晶圓制造，由于全球市場供需考慮，廠商不急于登
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特許進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充：月產(chǎn)能將提升至5萬片300mm晶圓

  • 　　新加坡特許半導(dǎo)體公司近日宣布其Fab7工廠產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目正式進(jìn)入下一階段，F(xiàn)ab7是特許旗下制程工藝最先進(jìn)的工廠。在這一階段的擴(kuò)充計劃中，公司將為這間工 廠添置并安裝新的制造設(shè)備。這些制造設(shè)備可用于300mm晶圓產(chǎn)中65nm/45nm/40nm等高等級制程芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)。這次產(chǎn)能擴(kuò)充計劃完成之 后，F(xiàn)ab7工廠的芯片月產(chǎn)能可由原有的3萬片提升為5萬片。 另外，該階段擴(kuò)充計劃中Fab7的凈室面積也將擴(kuò)增5萬平方英尺，比未擴(kuò)充前提升23%。 　　今年第三季度，特許公司65nm級別以下制程代工業(yè)務(wù)所得的營收
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張汝京下課 中芯大漲

  • 　　為中芯解開多年無法突破的經(jīng)營困境，而與臺積電未來如能合作，將會是個雙贏的局面。張汝京的下臺，為臺積電、中芯國際都找到下一個春天。 　　11月11日，臺灣有四家報紙的頭版頭條報道了同一則新聞：中芯國際創(chuàng)辦人、執(zhí)行長張汝京宣布辭職;董事會即刻宣布由王寧國接任執(zhí)行董事兼集團(tuán)總裁、首席執(zhí)行官。全世界最大的晶圓代工廠臺積電入股中芯半導(dǎo)體10%的股份。 　　中芯將分5年賠償臺積電2億美元，并且無償授予臺積電8%的中芯股權(quán)，且臺積電另可在3年內(nèi)以每股1.3港幣的價格認(rèn)購2%的中芯股權(quán)。 　　這件事情所以在臺灣
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2010年4大晶圓廠各有難題待解

  • 　　與臺積電同于1987年成立的新加坡半導(dǎo)體即將走入歷史，被全球晶圓(Global Foundries)合并之后將在亞太區(qū)以新面貌見人。同樣成立將屆23年的臺積電、新加坡特許面對著截然不同的命運(yùn)，1個是產(chǎn)業(yè)龍頭，另1個則是被資金實(shí)力雄厚的對手收購，但面對多變詭譎的產(chǎn)業(yè)前景，卻都各自面臨不同的挑戰(zhàn)與難題。 　　新加坡特許被收購之后，還是4大晶圓代工廠各據(jù)山頭，分別是臺積電、聯(lián)電、全球晶圓與中芯國際，2009年是4大晶圓廠極為特殊的1年，各自發(fā)生了影響未來命運(yùn)的大事件，展望2010年未可知的將來，4大晶圓廠
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中芯新總裁王寧國：希望與成都繼續(xù)良好合作

  • 　　昨日，市委副書記、市長葛紅林會見了中芯國際新任總裁王寧國一行。 　　葛紅林說，成都與中芯國際有著良好的合作基礎(chǔ)，希望雙方繼續(xù)加強(qiáng)交流與合作，共謀發(fā)展。成都將繼續(xù)為中芯國際在蓉發(fā)展壯大提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。 　　王寧國說，中芯國際十分重視與成都建立的良好合作關(guān)系，愿與成都繼續(xù)攜手，共同推進(jìn)成都集成電路產(chǎn)業(yè)取得更大發(fā)展。 　　市委常委、高新區(qū)黨工委書記敬剛，市長助理、高新區(qū)管委會主任韓春林參加會見。
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臺積電部分晶圓制品因地震而損壞，公司生產(chǎn)線已恢復(fù)正常

  • 　　據(jù)臺積電公司周一的聲明稱，受上周臺灣地區(qū)發(fā)生6.4級地震事件的影響，臺積電公司半天內(nèi)產(chǎn)出的晶圓制品均告報廢，受到影響的晶圓制品數(shù)量大約是臺積電每天芯片產(chǎn)能的59%。臺積電并稱公司的生產(chǎn)線已經(jīng)恢復(fù)正常工作，而這次地震對臺積電所造成的財政和業(yè)務(wù)影響將“非常有限”。 　　于此同時，臺積電的對手聯(lián)電公司則在一份聲明中稱公司的財政與業(yè)務(wù)并未受到這次地震的顯著影響;而內(nèi)存芯片廠商華亞，以及計算機(jī)廠商華碩公司則均聲明稱未受到此次地震事件的顯著影響。 　　據(jù)路透社報道，當(dāng)?shù)貢r間上周六晚9：
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傳中芯棄守成芯、新芯　王寧國辟謠　

  • 　　傳中芯國際要舍棄代管成都成芯、武漢新芯，此謠傳已引發(fā)武漢地方政府跳腳，要求中芯講清楚、說明白。中芯執(zhí)行長王寧國對此謠傳亦相當(dāng)震怒，將在近日親自赴武漢與當(dāng)?shù)卣吻濉贤?。王寧國說，他本人不知道為何有這種傳言，這傳言完全是惡意捏造的。 　　中芯要棄守成芯、新芯的謠傳持續(xù)發(fā)酵，據(jù)了解，武漢當(dāng)?shù)卣磻?yīng)激烈，直接要求中芯求證此事。中芯表示，目前成芯、新芯都是由中芯代管，定期向中芯支付管理費(fèi)，在成本上并不構(gòu)成折舊攤提等重荷，不知道為何會被講成中芯為了追求獲利，棄守兩座晶圓廠。中芯表示，這個傳言日前從廈門IC
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消息稱張汝京或?qū)⒐芾碇行境啥技拔錆h芯片廠

  • 　　據(jù)臺灣媒體報道，近期市場傳出中芯國際將切割代管的成都廠及武漢廠等兩地晶圓廠，而兩座廠將可能由中芯前總裁張汝京出面統(tǒng)籌管理，張汝京等于找到了新舞臺。 　　臺灣媒體引述“內(nèi)部人士”的話報道稱，成都及武漢兩地政府日前希望與中芯國際CEO王寧國見面，但王寧國未有正面回應(yīng)，目前中芯切割兩晶圓廠政策已是箭在弦上，成都市政府上周密會中芯前總裁張汝京，兩地政府希望未來成都廠及武漢廠由張汝京出面統(tǒng)籌管理。 　　據(jù)報道，中芯在張汝京時代，曾與成都、武漢等兩地方政府達(dá)成協(xié)議，成都市政府出資成立成
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臺擬松綁面板晶圓業(yè)赴大陸投資

  • 　　臺灣面板、晶圓半導(dǎo)體赴大陸投資松綁案，臺當(dāng)局“經(jīng)濟(jì)部”將在年底舉行“跨部”會議。“經(jīng)濟(jì)部長”施顏祥表示，目前搜集與匯整各“部會”意見已告一段落，希望明年初就有進(jìn)一步結(jié)果。原則上，松綁標(biāo)準(zhǔn)一定會“拉高”，不可能再限縮。 　　至于陸資來臺投資案是否考慮再開放，施顏祥指出，“經(jīng)濟(jì)部”在今年六月三十日開放一百九十二項(xiàng)陸資來臺投資后，雖然至今僅有二十多件、近十二億臺幣
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Gartner：全球半導(dǎo)體設(shè)備將增長45%

  • 　　國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner近日表示，2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將衰退42.6%，但整體市場現(xiàn)正飆速增長，復(fù)蘇情況顯著，預(yù)期2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將增長45.3%。 　　據(jù)國外媒體報道，Gartner研究副總Dean Freeman指出，晶圓代工支出與少數(shù)內(nèi)存廠商的選擇性支出，帶動了2009下半年半導(dǎo)體設(shè)備市場的增長，2010年的增長主要將由上半年技術(shù)升級的帶動，2010年第3季單季增長率在產(chǎn)能增加前將微幅下滑，整體資本設(shè)備產(chǎn)業(yè)預(yù)期自2010年底起將一路大幅增長至2011年。 　　Ga
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聯(lián)電完成合并聯(lián)日半導(dǎo)體 加速海外布局

  • 　　聯(lián)電15日宣布已完成合并聯(lián)日半導(dǎo)體;龍頭大哥臺積電本月初也擴(kuò)大大陸市場布局，未來華北、華中與華南均將擴(kuò)充營銷人力。晶圓雙雄全球布局進(jìn)入收割期，有助海外據(jù)點(diǎn)虧損縮小。 　　聯(lián)電于今年10月28日宣布，用69億日圓、約21億新臺幣，計劃以公開收購買下聯(lián)日半導(dǎo)體(UMCJ)剩下的49.91%股份，從10月29日到12月14日這段期間，聯(lián)電透過100%持股子公司Alpha Wisdom Limited，已于日本Jasdaq證券市場公開收購UMCJ的普通股、股票優(yōu)先認(rèn)購權(quán)及認(rèn)股權(quán)等在外流通有價證券。 　　因
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半導(dǎo)體行業(yè)失寵 風(fēng)險投資額連續(xù)三年出現(xiàn)下降

  • 　　風(fēng)險投資的冬天發(fā)生在2008年的下半年，隨后整個行業(yè)遭受了一場劫難。芯片廠商賽靈思CEO Moshe Gavrielov隨后很快發(fā)出警告稱，半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)企業(yè)風(fēng)險投資不會再回來了。就算在經(jīng)濟(jì)危機(jī)過去之后，也很難再回到半導(dǎo)體行業(yè)中來。 　　對半導(dǎo)體行業(yè)的投資往往投入巨大，回報低。與此同時，新出現(xiàn)的綠色科技部門，為VC提供了一個更好的成本-收益平衡的機(jī)會。 　　Moshe在參加Semico Summit年會時表示，VC對半導(dǎo)體公司的投資還將急劇下降，因?yàn)闊o法滿足他們的投資要求，他們有其它更好的花錢地方。
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Gartner預(yù)測明年半導(dǎo)體設(shè)備市場將強(qiáng)勁反彈

  • 　　據(jù)國外媒體報道，市場研究公司Gartner日前表示，今年對半導(dǎo)體設(shè)備市場來說是災(zāi)難性的一年，不過，目前該市場已經(jīng)出現(xiàn)了復(fù)蘇的跡象，預(yù)計明年將會強(qiáng)勁反彈。 　　根據(jù)Gartner的最新預(yù)測，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出同比將下降42.6%，不過，明年將增長45.3%，達(dá)367億美元。該公司還預(yù)計，明年所有主要設(shè)備市場都將出現(xiàn)兩位數(shù)的增長。 　　Gartner研究副總裁迪安-弗里曼(Dean Freeman)說：“一些內(nèi)存廠商加大工廠投資力度，并有選擇地加大設(shè)備投資，促進(jìn)了今年下半年半導(dǎo)體設(shè)備市
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臺灣首次審視對大陸投資負(fù)面表列 年底或現(xiàn)解禁潮

  • 　　據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》報道，臺當(dāng)局“經(jīng)濟(jì)部”月底將舉行“跨部”會議，全面檢討現(xiàn)行對大陸禁止登陸項(xiàng)目，面板、半導(dǎo)體、金融服務(wù)業(yè)是本次熱門檢討項(xiàng)目。這是馬英九當(dāng)局上任以來，首次審視對大陸投資的負(fù)面表列清單。 　　“經(jīng)濟(jì)部長”施顏祥6日不愿松口說明負(fù)面表列清單的開放幅度及空間，僅表示，一切要等到月底跨部會議過后才知道，但就他所知，各“部會”的分析報告差不多都已完成。 　　近期，“經(jīng)濟(jì)部”已
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SEMI：2010全球芯片設(shè)備市場估成長53%

  • 　　美國半導(dǎo)體設(shè)備和材料協(xié)會(SEMIconductor Equipment and. Materials International ，SEMI) 表示，度過歷來最嚴(yán)重年度衰退后，芯片設(shè)備市場今明年將出現(xiàn)爆炸性成長。 　　2008 年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額下滑 31%，創(chuàng) 1991 年追蹤數(shù)據(jù)以來最大減幅。 　　根據(jù) SEMI 最新預(yù)估，今年半導(dǎo)體設(shè)備銷售總額將為 160 億美元，較 2008 年激增 46%。2010年銷售額可望成長 53%，至 245 億美元;2011 年再增加 28% 至 312 億
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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