晶圓 文章 進入晶圓技術(shù)社區(qū)
聯(lián)電完成合并聯(lián)日半導體 加速海外布局
- 聯(lián)電15日宣布已完成合并聯(lián)日半導體;龍頭大哥臺積電本月初也擴大大陸市場布局,未來華北、華中與華南均將擴充營銷人力。晶圓雙雄全球布局進入收割期,有助海外據(jù)點虧損縮小。 聯(lián)電于今年10月28日宣布,用69億日圓、約21億新臺幣,計劃以公開收購買下聯(lián)日半導體(UMCJ)剩下的49.91%股份,從10月29日到12月14日這段期間,聯(lián)電透過100%持股子公司Alpha Wisdom Limited,已于日本Jasdaq證券市場公開收購UMCJ的普通股、股票優(yōu)先認購權(quán)及認股權(quán)等在外流通有價證券。 因
- 關鍵字: 聯(lián)電 晶圓
半導體行業(yè)失寵 風險投資額連續(xù)三年出現(xiàn)下降
- 風險投資的冬天發(fā)生在2008年的下半年,隨后整個行業(yè)遭受了一場劫難。芯片廠商賽靈思CEO Moshe Gavrielov隨后很快發(fā)出警告稱,半導體創(chuàng)業(yè)企業(yè)風險投資不會再回來了。就算在經(jīng)濟危機過去之后,也很難再回到半導體行業(yè)中來。 對半導體行業(yè)的投資往往投入巨大,回報低。與此同時,新出現(xiàn)的綠色科技部門,為VC提供了一個更好的成本-收益平衡的機會。 Moshe在參加Semico Summit年會時表示,VC對半導體公司的投資還將急劇下降,因為無法滿足他們的投資要求,他們有其它更好的花錢地方。
- 關鍵字: 賽靈思 半導體 晶圓
奧地利微電子以工藝優(yōu)勢加大中國市場開拓

- 在奧地利東南部的格拉茨市郊外的一片樹林中有一座漂亮的古老城堡,它通過一條回廊連接到了一座先進的8英寸模擬半導體晶圓廠,這就是以特色工藝見長、同時在各種模擬集成電路產(chǎn)品市場上有著全球影響的奧地利微電子公司。 這家在全球模擬半導體市場擁有領導地位的歐洲微電子近期加大了中國市場的開拓,該公司希望能夠在其傳統(tǒng)的通信產(chǎn)品、工業(yè)電子、醫(yī)療電子和汽車電子等領域內(nèi)有更佳表現(xiàn)之外,還希望能夠快速擴展與中國消費電子廠商的合作,同時為中國的芯片設計企業(yè)提供模擬芯片代工生產(chǎn)。 成功的商業(yè)模式 由于產(chǎn)業(yè)發(fā)
- 關鍵字: 奧地利微電子 晶圓 LCD驅(qū)動器
明年日本晶圓產(chǎn)能仍領先 芯片公司邁向“精兵”趨勢

- 根據(jù)SEMI World Fab Forecast的數(shù)據(jù),2009年日本在全球晶圓廠產(chǎn)能(包括分離器件)中所占的份額將保持不變,仍為25%,相當于每月380萬至390萬片200mm晶圓。報告還指出日本在2010年仍將保持強勢地位。 2009年日本前端設備支出預計約為20億美元,2010年將增長超過70%至30億美元。支出主要用于300mm存儲芯片工廠的建設。 2010年,預計日本約有11家工廠將在設備上投入資金,其中7家是300mm工廠。自2008年以來,日本建造的300mm工廠數(shù)
- 關鍵字: 晶圓
芯片產(chǎn)能收緊 業(yè)界出現(xiàn)短缺擔憂

- SEMI更新了World Fab Forecast,新數(shù)據(jù)顯示,隨著舊產(chǎn)能持續(xù)關閉,明年在線晶圓廠產(chǎn)能將較2008年后半年發(fā)生一些變化。新上線產(chǎn)能相對較少,一些業(yè)界高管和分析師開始預警如果全球經(jīng)濟反彈,明年芯片產(chǎn)能可能出現(xiàn)短缺的狀況。IC Insights總裁Bill McClean指出,一些PC供應商開始擔心DRAM短缺。 在近期SEMI Austin經(jīng)濟展望早餐會上,McClean稱一些PC廠商正在關注SEMI的設備訂單出貨比,并認為目前的設備采購水平將導致明年DRAM短缺。McClean還
- 關鍵字: 晶圓 DRAM
中芯國際深圳廠房封頂 深圳集成電路地位提升
- 日前深圳中芯國際集成電路芯片生產(chǎn)線項目12英寸廠房在深圳坪山新區(qū)順利封頂,建成后將導入IBM授權(quán)的45納米工藝技術(shù),成為華南地區(qū)第一條12英寸集成電路生產(chǎn)線,這將進一步完善深圳電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵環(huán)節(jié),提升深圳在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中的戰(zhàn)略地位。廣東省委常委、深圳代市長王榮,市委常委、常務副市長許勤,市長科技顧問劉應力,副市長張思平,市政府秘書長李平等出席了封頂儀式。 由中建五局承建的中芯國際集成電路芯片生產(chǎn)線項目12英寸廠房位于坪山新區(qū)。中芯國際集成電路芯片生產(chǎn)線項目計劃建設一條8英寸和一條12英
- 關鍵字: 中芯國際 晶圓 電子信息
臺積電決定擴充12英寸晶圓廠
- 臺積電(TSMC)10日召開董事會,會中決議如下: 一、 核準資本預算22億4,080萬美元,以擴充12吋晶圓廠先進工藝及晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能。 二、 核準資本預算2億5,460萬美元擴建12吋晶圓廠廠房。 三、 核準資本預算4,600萬美元,以設立先進固態(tài)照明技術(shù)研發(fā)中心及量產(chǎn)廠房。 四、 任命孫元成博士為本公司技術(shù)長,負責規(guī)劃技術(shù)發(fā)展策略及最尖端的技術(shù)發(fā)展,并直接向研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義博
- 關鍵字: 臺積電 晶圓
爾必達和茂德簽署DRAM代工協(xié)議
- 茂德(ProMos)已和爾必達(Elpida)簽署DRAM代工合約,爾必達將提供先進的制程技術(shù)與產(chǎn)品技術(shù)給茂德,茂德將以中科12寸晶圓廠提供爾必達DRAM代工服務。 茂德表示,代工服務以爾必達最先進的1G DDR3產(chǎn)品為主,預計2010年上半完成試產(chǎn),2010年下半大量生產(chǎn)。此外,爾必達發(fā)言人Hiroshi Tsuboi表示,茂德每月將使用多達3.5萬片12寸晶圓為爾必達制造芯片,同時,采用65奈米制程技術(shù)。 茂德董事長暨總經(jīng)理陳民良表示,爾必達在全球DRAM產(chǎn)業(yè)中以尖端制程技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)
- 關鍵字: Elpida DRAM 晶圓 DDR3
中國制造成本和風險已然變大,EMS企業(yè)或?qū)⒊鲎?/a>
- 中國制造業(yè)面臨的挑戰(zhàn)和恢復中的全齊經(jīng)濟導致OEM對電子供應鏈焦慮,并鼓勵他們再次改變外包理念,保持制造貼近終端市場的潛在利益。(轉(zhuǎn)自EB)在過去年的20年中,中國制造業(yè)出現(xiàn)了巨大的變化,特別是對大規(guī)模量產(chǎn)的電子產(chǎn)品。但是近年來,這一現(xiàn)象出現(xiàn)“逆向”趨勢。一些以往制造業(yè)的投資承諾或計劃出現(xiàn)變化。在中國,人力成本持續(xù)提高,同時因能源價格上升引起運輸成本提高;很多公司還遇到因制造問題出現(xiàn)的服務缺失和產(chǎn)品召回。此外,仿造品的大量出現(xiàn)也使得進入中國這一巨大消費市場前途暗淡。 因此,
- 關鍵字: Silicon EMS 制造 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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