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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

Air Liquide將為中芯國際深圳晶圓廠供氣

  • 　　中芯國際選擇了Air Liquide作為長期氣體供應商，為其2010年初投產(chǎn)的深圳200mm和300mm晶圓廠供應氣體。Air Liquide將投入1300萬美元用于設(shè)施改造以滿足中芯國際的需求。 　　“深圳是中國半導體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，此次新建的晶圓廠是中國南方首座200mm以上晶圓廠，這對于中芯國際和深圳在半導體產(chǎn)業(yè)的布局戰(zhàn)略都有非常重要的意義。”中芯國際副總裁Samuel Tsou說道，“我們決定仍然與Air Liquide合作，Air Liquide在全球范圍內(nèi)的
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TSV產(chǎn)值2013年可達140億~170億美元　滲透率達5%

  • 　　國際半導體展(Semicon Taiwan 2009)的3D IC論壇近日熱鬧展開，日月光集團研發(fā)處總經(jīng)理唐和明再次強調(diào)未來3年后3D IC技術(shù)將會進入成熟階段，3D系統(tǒng)級封裝(SiP)和3D系統(tǒng)單芯片(SoC)可望相輔相成。很多封裝方式可以藉著矽穿孔(Through Silicon Via;TSV)降低成本、增加傳輸速度，研究機構(gòu)Gartner預估TSV全球產(chǎn)值到2013年可望達到140億~170億美元，屆時將有5~6%的全球裝置采用。 　　在1日的3D IC前瞻科技論壇中，現(xiàn)場座無虛席，顯示不少
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臺積電18英寸晶圓2012年內(nèi)開始試生產(chǎn)

  • 　　臺積電公司近日表示,盡管很少有半導體公司有較快推出18英寸晶圓制造技術(shù)的計劃，但他們原定的2012年內(nèi)開始基于18英寸(450mm)晶圓的試生產(chǎn) 的計劃將如期進行。目前臺積電正和設(shè)備及材料制造商積極合作，努力推進18英寸晶圓制造技術(shù)的實用化。另據(jù)內(nèi)部人士透露，這項技術(shù)的試制期有望提前到2010年。 　　盡管目前其40nm制程工藝的良率飽受質(zhì)疑，但按早先的報道，臺積電將于明年第一季度開始轉(zhuǎn)向28nm制程技術(shù)。
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Uni-chem收購Hynix美國DRAM廠 轉(zhuǎn)產(chǎn)太陽能電池

  • 　　南韓皮革供貨商Uni-chem Co. 26日在接受專訪時表示，該公司將斥資5,000萬美元買下南韓內(nèi)存芯片大廠Hynix Semiconductor Inc.位于美國奧勒岡州猶吉尼市已停止運作的DRAM廠。根據(jù)報導，Uni-chem計劃利用該座廠房生產(chǎn)太陽能電池，以便開拓新事業(yè)。Uni-chem主要供應皮革給現(xiàn)代汽車、起亞汽車以及Burberry、Coach等豪華精品商。 　　根據(jù)報導，Uni-chem甫于2009年8月收購太陽能電池企業(yè)Spire Corp.子公司Spire Solar Syst
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臺“經(jīng)濟部”稱擬開放面板及晶圓業(yè)登陸并購

  • 　　臺灣“經(jīng)濟部”周二表示，未來一定會進一步開放晶圓與面板業(yè)赴大陸投資，且研擬開放投資方式包括直接投資及并購，但沒有時間表。 　　一位“經(jīng)濟部”官員向路透轉(zhuǎn)述部長施顏祥接受媒體專訪說法稱，“這是研議中的方向...，方向是一定會開放，但時機最重要，要維持臺灣的技術(shù)領(lǐng)先。” 　　“之前都是談新建，但現(xiàn)在很多跨國企業(yè)也在大陸采取并購。”“經(jīng)濟部”秘書室科長黃憲琳稱。 　　據(jù)臺灣本地報紙周
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Applied Materials與Fujitsu簽訂300mm工廠服務合約

  • 　　Fujitsu Microelectronics為其日本Mie Prefecture的300mm工廠與Applied Materials簽訂了服務協(xié)議。該協(xié)議包括了100多臺Applied Materials設(shè)備的普通服務，以及對于整個晶圓廠設(shè)備組施行E3先進工藝控制技術(shù)。 　　“SoC市場由于產(chǎn)品變化迅速，因此要求高標準的定制化。對每一片晶圓施行嚴格的工藝控制是盈利的關(guān)鍵。”Fujitsu副總裁Kiyoshi Watanabe說道。 　　Fujitsu在日本Mie擁有兩座
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臺積電將提高12寸Fab 14晶圓廠產(chǎn)量

  • 　　臺積電計劃將他們在臺南科學園區(qū)的12寸Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量到年底時提高至6000片，2010年再度提高到35000片。 　　Fab 14晶圓廠是臺積電計劃中的處理器代工工廠，臺積電之所以增產(chǎn)Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量，是為了滿足Intel要求的Atom芯片出貨量。據(jù)悉，臺積電在今年早些時候就將處理器代工廠由Fab 12轉(zhuǎn)到了Fab 14晶圓廠，F(xiàn)ab 14也在購買測試設(shè)備，打算采用40nm工藝生產(chǎn)5000-6000片晶圓。 　　今年三月份，Intel與臺積電宣布簽訂合作備忘錄，就技術(shù)平臺、基
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南亞科擬再募資上百億元

  • 　　DRAM大廠南亞科再度宣布籌資計畫，預計辦理8億股的現(xiàn)金增資，籌措資金新臺幣百億元，用途在于買3廠的機器設(shè)備和償還到期公司債，目前南亞科積極轉(zhuǎn)換制程到美光(Micron)68奈米制程，約有20~25%產(chǎn)能比重已轉(zhuǎn)換過去，10月目標是80%產(chǎn)能都轉(zhuǎn)到68奈米，為未來主力制程50 奈米做暖身，南亞科將挾持臺塑集團的銀彈和美光的技術(shù)，成為臺系DRAM廠聚焦之處。 　　南亞科在6月發(fā)行10億股的私募，當時由臺塑集團相關(guān)企業(yè)出面認購，募得資金約新臺幣122.2億元資金，南亞科24日再度宣布將辦理8億股的現(xiàn)金增
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英特爾Atom大單將至 臺積電提高晶圓產(chǎn)量

  • 　　據(jù)報道，臺積電計劃將他們在臺南科學園區(qū)的12寸Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量到年底時提高至6000片，2010年再度提高到35000片。 　　Fab 14晶圓廠是臺積電計劃中的處理器代工工廠，臺積電之所以增產(chǎn)Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量，是為了滿足英特爾要求的Atom芯片出貨量。據(jù)悉，臺積電在今年早些時候就將處理器代工廠由Fab 12轉(zhuǎn)到了Fab 14晶圓廠，F(xiàn)ab 14也在購買測試設(shè)備，打算采用40nm工藝生產(chǎn)5000-6000片晶圓。 　　今年三月份，英特爾與臺積電宣布簽訂合作備忘錄，就技術(shù)平臺、基
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IC市場正在復蘇 第四季度預期喜憂參半

  • 　　IC市場正在復蘇。 　　然而近期，尤其是第四季度，市場回暖是否能持續(xù)，還是將面臨另一次下滑?目前，市場跡象喜憂參半。 　　“第二季度的增長達到了至少15年以來的新高，各個指標都顯示出第三季度仍將強勢復蘇，同時也將超出我們的預期。”Semico Research總裁Jim Feldhan說道，“幾周前我們對2009年市場增長預期是-12%，現(xiàn)在上升到-10%。” 　　兩個負面的數(shù)據(jù) 　　1. Gartner調(diào)升了2009年硅晶圓需求預期，但預計第四
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奇夢達扭虧無望累及母公司

  • 　　大約三年前，似乎早有不祥預感的英飛凌將內(nèi)存業(yè)務剝離出來，并由此成立了奇夢達。但近10個季度以來，久不盈利的后者還是像瘟神一樣，一步一步地惡化它的財務報表 　　唇亡則齒寒，德國半導體巨頭英飛凌科技股份公司(下稱“英飛凌”)正體驗著子公司奇夢達破產(chǎn)帶來的這種痛苦! 　　2009年8月6日，英飛凌宣布以每股2.15歐元的價格，向阿波羅全球管理公司(下稱“阿波羅”)旗下基金出售1400萬股增發(fā)新股。此外，英飛凌還有大約3.23億股增發(fā)股股權(quán)通過行使認股權(quán)賣出
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臺灣將對赴大陸投資面板和晶圓廠限制進行檢討

  • 　　臺灣新任“經(jīng)濟部長”施顏祥9月16日傍晚表示，臺灣當局希望在今年第四季度，針對島內(nèi)產(chǎn)業(yè)赴大陸投資的業(yè)別限制展開跨部門協(xié)商，“經(jīng)濟部”目前正就其所主管的制造業(yè)赴大陸投資的產(chǎn)業(yè)項目進行檢討。 　　施顏祥說，基于以臺灣利益為主的原則，當局必須在面板和晶圓兩大重要產(chǎn)業(yè)，保持臺灣廠商和大陸廠商的技術(shù)差距，以及臺灣產(chǎn)業(yè)競爭力的領(lǐng)先幅度。但是他并未透露晶圓和面板產(chǎn)業(yè)，是否將被納入“松綁”的評估檢討范圍內(nèi)。 　　施顏祥表示，由于臺灣各行業(yè)赴大
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英特爾加速“二次西進” 成都封裝測試廠有望擴能三成

  • 　　英特爾將把上海浦東工廠整合搬遷時間表提前。近日訪川的英特爾中國大區(qū)執(zhí)行董事戈峻表示，公司原定于明年2月完成的整合計劃提前到今年10月以后，最遲在11月底，成都新生產(chǎn)線能正常投入生產(chǎn)。屆時，英特爾成都封裝測試廠產(chǎn)能將增加25%-30%。 　　抓住市場回暖機遇 　　今年以來，半導體市場持續(xù)反彈，目前市場需求已接近金融危機前的出貨水平。英特爾成都封裝測試廠總經(jīng)理麥賢德表示，如今，英特爾成都工廠滿負荷生產(chǎn)，原定20億美元年出口額現(xiàn)已完成。隨著市場回暖，英特爾成都公司今年出口額有望達到26億美元。 　　因
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臺積電張忠謀重任CEO近百日：投行上調(diào)目標價

  • 　　9月19日，將是臺積電董事長張忠謀重任CEO的第100天，在這100天內(nèi)，他已經(jīng)給了市場投資人一個大禮，而四大投行摩根大通夏鮑文、美林證券何浩銘、花旗陸行之及高盛呂東風，也都跟著調(diào)高臺積電的目標股價。 　　根據(jù)臺積電公布的最新財報，第三季合并營收約九百億新臺幣，環(huán)比增長21%;第三季毛利率約為48%，大幅優(yōu)于市場預期。今年資本支出預估也由年初的15億美元上修至23億美元，對半導體產(chǎn)業(yè)的復蘇速度也比先前預期的更快，預估2011年產(chǎn)值即可恢復到2008年水準。 　　張忠謀一口氣調(diào)高全球半導體產(chǎn)值、電子
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臺積電四季度將增加40/45nm制程300mm晶圓的產(chǎn)能

  • 　　據(jù)Digitimes報導，臺積電公司計劃未來數(shù)月內(nèi)對40/45nm制程 300mm晶圓產(chǎn)品進行增產(chǎn)。盡管此前預計的四季度芯片銷量有可能會下降3%左右，但臺積電依然決定將40/45nm制程 300mm晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能提升1/3.按他們的計劃，在今年剩下的四個月中臺積電的45/40nm 300mm晶圓平均月產(chǎn)量將達4萬片，而今年三季度的平均月產(chǎn)量則只有3萬片。 　　今年三季度臺積電只用上了93%的產(chǎn)能進行制造，而在剩下的幾個月內(nèi)他們的300mm產(chǎn)線顯然要開足馬力進行生產(chǎn)了。
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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