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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

Intel大連晶圓廠今年10月投產(chǎn)

  • 　　Intel公司宣布，位于我國大連市的“Fab 68”晶圓廠將于今年10月份正式投入生產(chǎn)。 　　Fab 68工廠將使用65nm工藝制造芯片組產(chǎn)品，這也是Intel能在中國使用的最先進的半導(dǎo)體工藝，但是Intel暫時沒有在中國制造處理器的計劃。 　　該工廠總經(jīng)理柯必杰表示：“芯片組分為兩類，一類用在處理器中，一類是用于支持鼠標等電腦設(shè)備的中間件。今明兩年，65nm工藝的芯片組仍然是中間件的主流產(chǎn)品，需求量很大。” 　　Intel大連芯片廠于2008年年
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美紐約州匿名團體反對州政府資助450mm項目

  • 　　日前，一個匿名群體就美國紐約州對CNSE/Sematech在Albany N.Y.的450mm晶圓研發(fā)中心進行資助表示反對。這個群體告訴紐約州的政客們州政府對450mm研發(fā)項目的任何資助不會對州內(nèi)的任何公司產(chǎn)生好處，是浪費納稅人的錢。 　　該群體稱關(guān)于資助450mm研發(fā)的一項議案正在準備中，資助金額達到數(shù)千萬美元。該群體稱這些錢大部分會花在設(shè)備上，而設(shè)備供應(yīng)商都是紐約州以外的公司，對州內(nèi)就業(yè)沒有任何好處。 　　這個群體還表示，目前公開表示將轉(zhuǎn)向450mm的公司有三家，英特爾、三星和臺積電。但它們沒
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晶圓雙雄產(chǎn)能計劃增長 恐致產(chǎn)能過剩

  • 　　最近臺灣兩家主要的半導(dǎo)體代工商臺積電和聯(lián)電公司均宣布今年將進一步拓展其12英寸晶圓的產(chǎn)能，兩家廠商并宣布將提升今年的資本投資金額。不過有業(yè)者則認 為這兩家公司的產(chǎn)能拓展計劃恐將造成今年12英寸晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能過剩。 　　聯(lián)電公司CEO孫世偉表示對公司今年的業(yè)務(wù)前景較為樂觀，他并預(yù)計今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將實現(xiàn)13-15%的增長，而芯片制造廠商的增長幅度則有望達到25-28%左右。 　　針對業(yè)內(nèi)關(guān)于12英寸晶圓產(chǎn)能過剩的擔憂，孫世偉表示聯(lián)電公司此前已經(jīng)對有關(guān)的市場狀況進行過較為全面的評析，評析的結(jié)果顯示聯(lián)電公
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英特爾大連廠十月投產(chǎn) 65納米工藝生產(chǎn)芯片組

  • 　　英特爾近日宣布，其大連芯片廠將在2010年10月份如期投產(chǎn)。大連芯片廠將采用65納米工藝生產(chǎn)300毫米芯片組。 　　2007年3月，英特爾宣布投資25億美元在大連建立一個生產(chǎn)300毫米的晶圓廠。 　　當時，英特爾總裁兼CEO保羅·歐德寧表示，“英特爾大連廠是英特爾15年來第一次在全新的地點興建晶圓廠。在根植中國的22年中，英特爾在封裝測試和研發(fā)等領(lǐng)域在中國的投資已經(jīng)累計超過13億美元。此次新投資將使我們在中國的投資總額達到了40億美元，從而使英特爾稱為中國投資額最大的跨國
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再度出手 三星擬再新增CMOS 8寸廠

  • 　　三星電子(Samsung Electronics)再度出手，繼2009年下半首度大幅擴充產(chǎn)能外，2010年將首度啟動擴充產(chǎn)能機制，預(yù)計將再新增1座8寸晶圓廠，全數(shù)用于投產(chǎn)CMOS影像傳感器。 　　據(jù)了解，三星原本已在韓國共有2座8寸廠、1座12寸廠用于投產(chǎn)CMOS影像傳感器，2座8寸晶圓廠月產(chǎn)能共4萬~4.5萬片，12寸廠月產(chǎn)能2萬~2.5 萬片，2009年下半為滿足客戶龐大需求，已先行在2座8寸晶圓廠內(nèi)每月再新增1.2萬~2萬片產(chǎn)能，不過即便如此，似乎仍無法滿足客戶需求。 　　據(jù)了解，新的8寸晶
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臺積電不吞并中芯背后：敗戰(zhàn)換中國半導(dǎo)體江山

  • 　　臺積電與中芯的專利糾紛自2003年始，其間共有兩次裁定，中芯都輸了。站在國人立場雖有點不服，似乎被欺負，但也覺得要尊重知識產(chǎn)權(quán)是共同的商業(yè)法則，中國做半導(dǎo)體要光明磊落，任何“捷徑”是不可取的。從中也反映一個當前中國社會的價值規(guī)律，應(yīng)當如何來獲取價值。半導(dǎo)體是高科技,其中工藝的研發(fā)費用甚高，因此對于中國無非有兩條路可走，一是自行研發(fā)，下決心攻克，這樣是長久生存之計。二是購買技術(shù)授權(quán)，顯然最先進技術(shù)別人不會買給您，由此增加費用，減少競爭實力。不過在自行研發(fā)未取得成功之前，這是一條過
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GlobalFoundries來勢洶洶 各晶圓廠展開市占率保衛(wèi)戰(zhàn)

  • 　　全球晶圓(Global Foundries)喊出以全球市場占有率3成為目標!各家晶圓廠紛紛展開市占率保衛(wèi)戰(zhàn)，僅管聯(lián)電也表示將以沖市占率為目標，不過執(zhí)行長孫世偉還是不忘股東權(quán)益報酬率，他說必須在兩者間求取適切平衡。聯(lián)電也認真考慮「30、20、10」分別代表毛利率30%、營業(yè)凈利20%、股東權(quán)益報酬率10%為努力目標。 　　對于全球晶圓來勢洶洶，繼購并新加坡特許(Chartered)之后，市占率很可能已經(jīng)接近10%，日前又喊出以全球市占率30%的目標，外界推測，若加上聯(lián)電約15~20%市占率便可達此目標
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分析師：丟了晶圓廠就丟了成功的支柱

  • 　　眾家無晶圓廠IC供貨商、以及那些追求“輕晶圓廠(fab-lite)”策略的半導(dǎo)體業(yè)者們可能要大吃一驚了——一位資深分析師指出，這些公司中有部分可能會表現(xiàn)不佳或是被市場淘汰，而不是如所想象的前景繁榮，主因就是他們失去了對芯片制造的掌控權(quán)。 　　這位市場研究機構(gòu)Future Horizons的首席分析師Malcolm Penn甚至認為，輕晶圓廠經(jīng)營模式在架構(gòu)上是騙人的、在營運上是有毛病的，其財務(wù)也有缺陷?！? 　　輕晶圓廠是又一種“
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臺積電擊潰中芯大起底

  • 　　2月1日消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺灣《天下雜志》一月刊發(fā)表名為《智財戰(zhàn)換中國半導(dǎo)體江山，臺積電不消滅中芯的秘密》的文章，介紹了臺積電與中興的訴訟戰(zhàn)。 　　本文沒有著墨于訴訟的糾紛，而將站在臺積電的角度，講述了起訴期間，長達七年的埋伏、準備，最后一擊即中，潰中芯于一役。當中，決定案件的因素多樣而復(fù)雜：證據(jù)，證人，法律團隊，大環(huán)境的迎合等等因素。 　　該文對于企業(yè)與企業(yè)訴訟，具有一定的參考意義。 　　原文： 　　一樁和解案、一段十年恩怨、一位中國半導(dǎo)體教父下臺，一鞠躬、一場中國半導(dǎo)體市場的競爭新局。
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上海推出芯片流片服務(wù)新模式 費用將下降90%

  • 　　昂貴的芯片設(shè)計流片費常讓一部分具有創(chuàng)新活力的中小企業(yè)心有余而力不足。記者從1月21日上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進中心主辦的“2009 MPW年會”上獲悉，一種新的服務(wù)模式多項目晶圓服務(wù)，可使流片費用下降90%—95%。 　　“流片”是集成電路芯片研發(fā)過程中必不可少的環(huán)節(jié)，用來驗證新的集成電路布圖設(shè)計是否可行。按照慣例，不同廠家設(shè)計的芯片必須分別流片，成本居高不下。此次由上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進中心推出的“多項目晶圓”
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友達光電參與M. Setek現(xiàn)金增資 強化太陽能價值鏈布局

  • 　　友達光電今宣布，為掌握太陽能高速成長的契機，加速關(guān)鍵原材料的產(chǎn)能建置，董事會于二十九日通過參與M. Setek的現(xiàn)金增資計劃，預(yù)計投資金額將不超過日幣150億元，來強化其位于太陽能價值鏈的策略布局。 　　M. Setek是日本太陽能上游多晶硅及太陽能高轉(zhuǎn)換效率晶圓的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商，供應(yīng)世界各知名太陽能電池(Solar Cell)大廠原料，是目前全球少數(shù)能提供高質(zhì)量及高效能太陽能晶圓的供貨商之一。為鞏固在太陽能價值鏈的策略地位，友達將再次透過參與M. Setek現(xiàn)金增資的方式，進行產(chǎn)能擴建與強化財務(wù)體質(zhì)
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臺灣12寸晶圓廠暫不開放登陸

  • 　　臺“經(jīng)濟部”已向馬英九報告兩岸產(chǎn)業(yè)類別松綁內(nèi)容，惟開放幅度不如外界預(yù)期。其中12吋晶圓廠因短期無迫切開放需求，新設(shè)12吋晶圓廠登陸將暫不開放，擬議開放第3座8吋晶圓廠及赴陸參股投資。 　　至于面板投資松綁，初步保留在開放清單上，但要求面板業(yè)者對臺灣需有相對投資保證，且技術(shù)需有至少2個世代以上差距。 　　臺灣“經(jīng)濟部”長施顏祥25日隨馬英九赴中南美洲訪問，但各界關(guān)切兩岸產(chǎn)業(yè)類別松綁及赴大陸投資管理規(guī)范，尚未完成，“經(jīng)濟部”對管理
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四大Foundry助力MPW模式的發(fā)展

  • 　　集成電路產(chǎn)業(yè)的一個顯著特點是產(chǎn)品的不斷更新和中小企業(yè)的不斷涌現(xiàn)。在強者如林的世界中，小企業(yè)如何將創(chuàng)新在制造中得以實現(xiàn)?多項目晶圓(Multi-Project Wafer，簡稱MPW)服務(wù)是其中的一個重要手段。 　　MPW服務(wù)是將多個具有相同工藝的集成電路設(shè)計放在同一晶圓片上流片加工服務(wù)，每個設(shè)計品種可以得到數(shù)十片芯片樣品，用于產(chǎn)品研發(fā)階段的實驗和驗證測試。MPW流片費用由所有參加MPW的項目按照芯片所占面積分攤，實際成本僅為原來的5%-10%，不但大幅降低了集成電路研發(fā)階段的成本，也為集成電路設(shè)計工
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上海官方扶植華力微　中芯表示樂見同業(yè)發(fā)展

  • 　　華虹NEC、上海宏力半導(dǎo)體與上海官方出資成立的華力微電子，將投入12寸晶圓廠。對此，位于上海張江園區(qū)的同業(yè)中芯國際表示，樂觀對待同業(yè)積極發(fā)展，并有志一同為大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前進做出貢獻。半導(dǎo)體人士解讀，上海市政府以人民幣45億元投資新的12寸廠，有意在中芯國際之外，扶植更多產(chǎn)業(yè)龍頭，做大長江三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模。 　　規(guī)劃已久的華虹NEC、上海宏力半導(dǎo)體合并案終于正式啟動第1階段，不過在正式合并前，雙方先以透過合資模式營運12寸廠，總投資額預(yù)算達人民幣145億元，其中上海出資人民幣45億元。消息宣布當
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IC制造業(yè)的五大趨勢

  • 　　近年來，IC制造格局發(fā)生了巨大改變。 　　越來越少的公司擁有晶圓廠。許多IDM轉(zhuǎn)向fab-lite或fabless。Fabless公司所占的份額越來越高。代工廠在制造領(lǐng)域的控制力正在增強。 　　未來將有哪些趨勢呢?IC Insights總裁McClean給出了一些預(yù)言： 　　1.不會出現(xiàn)新的擁有晶圓廠的IC公司 　　新進入者要成為IDM的門檻太高了。IC產(chǎn)業(yè)基本已經(jīng)對想進入IC制造的新進者關(guān)上了大門。中國公司是最后一批入局者。GlobalFoundries不能算，因為它原本是AMD的一部分。
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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