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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

博世200mm晶圓生產(chǎn)線開始投產(chǎn)

  • 　　德國羅伯特-博世(Robert Bosch GmbH)在該公司位于羅伊特林根的生產(chǎn)基地內(nèi)建設(shè)的200mm晶圓的工廠現(xiàn)已開始投產(chǎn)。此次的200mm晶圓工廠的目標(biāo)是大幅擴(kuò)大汽車業(yè)務(wù)及消費(fèi)類產(chǎn)品業(yè)務(wù)，將其培育成新業(yè)務(wù)支柱。 　　該公司利用此次的200mm晶圓工廠制造半導(dǎo)體及MEMS器件。消費(fèi)類產(chǎn)品用傳感器將由該公司的全資子公司博世傳感器(Bosch Sensortec GmbH)銷售。博世傳感器瞄準(zhǔn)的消費(fèi)類產(chǎn)品為手機(jī)、個(gè)人電腦及游戲機(jī)等。在此次的工廠開始投產(chǎn)之前，博世傳感器相繼發(fā)布了尺寸更小且功能更高的M
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傳中芯國際放棄成都芯片廠 德州儀器接管

  • 　　據(jù)路透社報(bào)道，中芯國際正計(jì)劃放棄其在成都的200mm晶圓廠管理權(quán)，并與德州儀器商談接管該工廠運(yùn)營事宜。 　　早在去年12月就傳出中芯國際打算放棄武漢成都兩大芯片廠的消息，原因是這兩座工廠拖累中芯國際無法扭虧為盈，但幾天后中芯國際就對此進(jìn)行了否認(rèn)。 　　中芯國際此前在北京和上海已經(jīng)有了晶圓廠，不過為了促進(jìn)各地半導(dǎo)體制造的發(fā)展，中芯國際同意和各地政府合作建立晶圓廠。于是在2006年，中芯國際在湖北武漢建立中部地區(qū)首個(gè)300mm晶圓廠，并代為管理該工廠。成都廠也是仿照這種模式建成，去年11月中芯國際在深
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英特爾大連晶圓廠今年第四季度投產(chǎn)

  • 　　經(jīng)過3年的建設(shè)，英特爾在大連投資的300毫米晶圓工廠將在今年四季度正式投產(chǎn)。大連副市長戴玉林今日對媒體表示，幾近投產(chǎn)的英特爾晶圓廠給大連高新區(qū)帶來了高端就業(yè)機(jī)會、稅收以及環(huán)境社區(qū)影響，這是他最自豪的一件事。 　　2007年3月26日，英特爾和大連市簽約，并開始在大連建設(shè)300毫米晶圓工廠。到現(xiàn)在，這里已經(jīng)有4000多名員工，并有相關(guān)的30多家供應(yīng)商入駐。 　　戴除了和晶圓廠配套的供應(yīng)商之外，大連晶圓廠也簽約了當(dāng)?shù)?0多家供應(yīng)商，并在大連和理工大學(xué)合作開辦半導(dǎo)體技術(shù)學(xué)院，這些舉措都讓大連的半導(dǎo)體投資
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三星公司Fab13/Fab14內(nèi)存/閃存芯片工廠再遭斷電事故侵?jǐn)_

  • 　　韓國三星電子公司近日表示本月24日下午，其設(shè)在Kiheung地區(qū)的一個(gè)NAND閃存生產(chǎn)基地遭遇了斷電事故，不過據(jù)三星公司的發(fā)言人表示這次為期一小 時(shí)的斷電并沒有對其32Gb以及其它大容量NAND閃存芯片的生產(chǎn)造成顯著影響。 　　據(jù)三星的通路合作伙伴透露，在這次停電事故中受到影響的工廠主要包括三星旗下兩間12英寸廠Fab13和Fab14.其中Fab13主要負(fù)責(zé)為三星生產(chǎn)內(nèi)存芯片，而Fab14則主要生產(chǎn)NAND閃存芯片。Fab13和Fab14的月產(chǎn)能大約分別是12萬/13萬片晶圓。 　　無獨(dú)有偶，20
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受惠半導(dǎo)體業(yè)復(fù)蘇 大陸二手與本土設(shè)備商機(jī)浮現(xiàn)

  • 　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，其中大陸市場成長最為驚人，根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計(jì)，大陸2010年半導(dǎo)體設(shè)備市場增長率將高達(dá)100%以上，恢復(fù)到金融海嘯前2008年的水準(zhǔn)，不僅將使二手設(shè)備市場更為熱絡(luò)，也將加速大陸本土半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的成長腳步。 　　根據(jù)SEMI預(yù)估，2010年全球晶圓廠建置和相關(guān)擴(kuò)產(chǎn)設(shè)備采購金額將較2009年成長88%,整體晶圓廠設(shè)備投資金額將達(dá)到272億美元。其中，大陸在2010年更將顯示出強(qiáng)勁的復(fù)蘇情勢，可望重返2008年約19億美元的水準(zhǔn)。 　　另一方面，SEMI也
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聯(lián)華電子計(jì)劃收購大陸和艦科技

  • 　　據(jù)華爾街日報(bào)報(bào)道，聯(lián)華電子將在4月初召開的董事會上修改該公司將其在中國大陸和艦科技持股比例由15%提高至100%計(jì)劃的條款。 　　該報(bào)稱，依據(jù)修改后的計(jì)劃條款，聯(lián)華電子將以現(xiàn)金加庫存股的方式收購和艦科技的上述股權(quán);而依據(jù)去年通過的方案，聯(lián)華電子原計(jì)劃發(fā)行不超過11億股新股來實(shí)施該股權(quán)收購計(jì)劃。 　　據(jù)悉，和艦科技坐落于蘇州工業(yè)園區(qū)，占地1.3平方公里，是一家具有外資參股，制造尖端集成電路的一流晶圓專工企業(yè)。公司擁有尖端的集成電路工藝技術(shù)和杰出的經(jīng)營團(tuán)隊(duì)，為客戶提供全面性及具有競爭力的服務(wù)。
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SEMI公布臺灣半導(dǎo)體設(shè)備支出去年冠全球

  • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前公布的半導(dǎo)體設(shè)備市場報(bào)告(SEMS,Semiconductor Equipment Market Statistics)指出，臺灣2009年設(shè)備支出高達(dá)43.5 億美元，是全球半導(dǎo)體設(shè)備支出最高的地區(qū)。 　　報(bào)告指出，受到景氣影響，2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額僅達(dá)159.2億美元，較2008年的銷售總額減少46%.而隨著景氣復(fù)蘇，晶圓廠和記憶體廠上修2010年的資本支出，預(yù)估今年晶圓廠的設(shè)備采購金額將可望較去年成長88%,而臺灣市場更將成長100%,繼續(xù)穩(wěn)
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2009-2010年全球CMOS相機(jī)模組行業(yè)研究報(bào)告

  • 　　日前，水清木華發(fā)布了2009-2010年全球CMOS相機(jī)模組行業(yè)研究報(bào)告。從報(bào)告中我們不難看出，CMOS相機(jī)模組行業(yè)仍是日本企業(yè)的天下。排名第一的FUJINON是富士膠卷旗下一員，在300萬像素以上手機(jī)鏡頭領(lǐng)域市場占有率超過50%。 　　手機(jī)相機(jī)模組的產(chǎn)業(yè)鏈異常復(fù)雜。手機(jī)相機(jī)模組產(chǎn)業(yè)鏈上三個(gè)核心點(diǎn)，一是CMOS圖像傳感器，二是光學(xué)鏡頭，三是模組組裝廠家。隨著手機(jī)相機(jī)像素的上升，封裝廠家也顯得日益重要，而模組組裝廠家日益落寞。CMOS圖像傳感器廠家可以結(jié)合光學(xué)元件，并經(jīng)過特殊封裝后直接出貨給手機(jī)制造廠
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張忠謀：臺積電2年內(nèi)可望在大陸設(shè)12英寸晶圓廠

  • 　　美商高盛證券22日舉行“兩岸科技CEO論壇”，聚焦兩岸開放帶來的機(jī)會，臺積電董事長張忠謀一早針對兩岸半導(dǎo)體政策與產(chǎn)業(yè)未來進(jìn)行演講，據(jù)與會廠商轉(zhuǎn)述，張忠謀認(rèn)為2年內(nèi)12吋晶圓廠可望開放登陸;張忠謀并上調(diào)半導(dǎo)體今年增長率至22%。 　　高盛證券8年后再度回臺舉辦論壇，第一位邀請上臺演講的，就是臺灣市值最大的全球化企業(yè)臺積電董事長張忠謀，會后針對臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開放政策，張忠謀表示臺灣政策仍有諸多限制，明確開放才不會讓企業(yè)感到不確定，甚至偷偷摸摸地登陸。 　　臺美半導(dǎo)體政策差距3-
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美國國家半導(dǎo)體第三季利潤跌69%

  • 　　據(jù)國外媒體報(bào)道，美國國家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor)周三公布了第三季度財(cái)報(bào)。公司第三季度凈利潤為2100萬美元，折合每股收益9美分。比去年同期的7300萬美元，每股收益29美分下跌69%。公司收入為2.92億美元，去年同期4.53億美元。機(jī)構(gòu)FactSet的分析師曾預(yù)計(jì)國家半導(dǎo)體公司收入為3.08億美元，每股盈利2美分。 　　國家半導(dǎo)體公司預(yù)計(jì)公司第四季度銷售收入將下跌5%-10%。除此之外，公司計(jì)劃在全球范圍內(nèi)裁員850人，關(guān)閉位于中國蘇州的裝配及測試工廠與美國德州的
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AMD發(fā)布第二季度財(cái)報(bào)

  • 　　AMD今天發(fā)布了2009年第二季度財(cái)報(bào)，當(dāng)季收入11.84億美元，與此前第一季度的11.77億美元基本持平，但相比去年同期的13.62億美元下滑13.1%。 　　第二季度AMD普通股凈虧損3.3億美元(每股49美分)，營業(yè)虧損2.49億美元，相比第一季度的4.16億美元和2.98億美元分別減少了20.7%和16.4%，相比去年第二季度的13.62億美元和11.95億美元分別減少了72.4%和56.2%，相對有所改善。 　　AMD當(dāng)季毛利率37%，比第一季度降低7個(gè)百分點(diǎn)，同比也降低了1個(gè)百分點(diǎn)。
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英特爾大連12寸晶圓廠10月投產(chǎn)

  • 　　據(jù)中國臺灣媒體報(bào)道，英特爾中國區(qū)董事總經(jīng)理戈峻近日稱，英特爾大連12寸晶圓廠將于10月投 產(chǎn)，采用65納米制程切入，生產(chǎn)芯片組產(chǎn)品。臺積電、日月光、硅統(tǒng)等臺系廠商將面臨挑戰(zhàn)，友尚等英特爾產(chǎn)品重要伙伴，則可望與英特爾合作擴(kuò)大搶進(jìn)大陸內(nèi)需商機(jī)，成為受惠一族。大陸半導(dǎo)體年度盛會 “SEMICONChina”正在上海舉行，戈峻代表英特爾中國區(qū)出席會場。戈峻宣布大連廠10月開始投產(chǎn)，是英特爾在全球第八個(gè)、亞洲第一個(gè)12寸晶圓 廠。 　　分析人士稱，大陸半導(dǎo)體內(nèi)需市場需求強(qiáng)勁，但內(nèi)地自制
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Intel 22nm光刻工藝背后的故事

  • 　　去年九月底的舊金山秋季IDF 2009論壇上，Intel第一次向世人展示了22nm工藝晶圓，并宣布將在2011年下半年發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。 　　當(dāng)然了，新型半導(dǎo)體工藝的實(shí)現(xiàn)并不是Intel一家就能做到的，背后默默貢獻(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備的功臣卻往往不為人所知。Arete Research LLC公司的分析師Jagadish Iyer在一份報(bào)告中指出，Intel即將最終決定22nm光刻工藝設(shè)備的供應(yīng)商，最終入圍的是荷蘭ASML Holding NV和日本尼康兩家。 　　其實(shí)在更早的45nm世代，ASML和尼康也曾雙
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英特爾大連12寸晶圓廠10月投產(chǎn)

  • 　　據(jù)中國臺灣媒體報(bào)道，英特爾中國區(qū)董事總經(jīng)理戈峻近日稱，英特爾大連12寸晶圓廠將于10月投產(chǎn)，采用65納米制程切入，生產(chǎn)芯片組產(chǎn)品。 　　臺積電、日月光、硅統(tǒng)等臺系廠商將面臨挑戰(zhàn)，友尚等英特爾產(chǎn)品重要伙伴，則可望與英特爾合作擴(kuò)大搶進(jìn)大陸內(nèi)需商機(jī)，成為受惠一族。大陸半導(dǎo)體年度盛會 “SEMICONChina”正在上海舉行，戈峻代表英特爾中國區(qū)出席會場。戈峻宣布大連廠10月開始投產(chǎn)，是英特爾在全球第八個(gè)、亞洲第一個(gè)12寸晶圓廠。 　　分析人士稱，大陸半導(dǎo)體內(nèi)需市場需求強(qiáng)勁，但內(nèi)地
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SEMI：2009年全球半導(dǎo)體材料市場下滑19%

  • 　　SEMI發(fā)布報(bào)告稱，2009年全球半導(dǎo)體材料市場與2008年相比縮水19%，這與2009年上半年半導(dǎo)體市場不景氣有關(guān)。盡管2009年材料市場縮水幅度較大，但仍小于2001年26%的降幅。 　　2009年全球半導(dǎo)體材料市場總收入為346億美元。晶圓制造材料和封裝材料分別為179億美元和168億美元。2008年晶圓制造材料和封裝材料收入分別為242億美元和183億美元。晶圓制造材料市場中硅材料收入大幅下滑。 　　日本仍是全球最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)地區(qū)，占總額的22%，這與其晶圓廠規(guī)模和先進(jìn)封裝的基礎(chǔ)有關(guān)
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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