臺(tái)積電3Q優(yōu)于預(yù)期　聯(lián)電達(dá)財(cái)測(cè)高標(biāo)

　　晶圓代工廠(chǎng)臺(tái)積電與聯(lián)電9月?tīng)I(yíng)收同步走高，第3季合并營(yíng)收新臺(tái)幣1,122.47億元，優(yōu)于預(yù)期，并續(xù)創(chuàng)歷史新高。聯(lián)電第3季營(yíng)收326.51億元，季增9.77%，符合預(yù)期，并創(chuàng)23季以來(lái)新高。

　　晶圓代工廠(chǎng)由于第3季接單暢旺，帶動(dòng)營(yíng)收逐月走高，臺(tái)積電9月合并營(yíng)收達(dá)376.38億元，較8月再成長(zhǎng)0.7%，續(xù)創(chuàng)歷史新高。聯(lián)電9月?tīng)I(yíng)收達(dá)109.44億元，也較8月再成長(zhǎng)0.53%，創(chuàng)71個(gè)月來(lái)單月?tīng)I(yíng)收新高水平。

　　臺(tái)積電第3季合并營(yíng)收達(dá)1,122.47億元，超越原預(yù)期的1,090億~1,110億元目標(biāo)，季增6.94%，續(xù)創(chuàng)單季合并營(yíng)收歷史新高。

　　展望第4季，進(jìn)入傳統(tǒng)電子淡季臺(tái)積電營(yíng)收將從10月開(kāi)始轉(zhuǎn)弱，并逐月下滑。整體來(lái)說(shuō)，雖然PC、NB市場(chǎng)需求疲弱，然而智能型手機(jī)相關(guān)芯片需求依然強(qiáng)勁，國(guó)際芯片大廠(chǎng)持續(xù)對(duì)晶圓代工廠(chǎng)下單，帶動(dòng)臺(tái)積電第4季表現(xiàn)也可望優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，整體第4季營(yíng)收可望達(dá)1058.8億元，季減約4~5%。

　　臺(tái)積電旗下晶圓代工廠(chǎng)世界先9月?tīng)I(yíng)收新臺(tái)幣15.43億元，年成長(zhǎng)4.71%，但較上月下滑8.64%。世界先進(jìn)指出，由于第4季為傳統(tǒng)淡季，客戶(hù)端需求仍未回升，下游仍在消化庫(kù)存，第4季業(yè)績(jī)相對(duì)第3季預(yù)期會(huì)有明顯跌幅。

　　聯(lián)電第3季營(yíng)收326.51億元，季增9.77%，符合原預(yù)期季增5~11%目標(biāo)，為23季來(lái)新高紀(jì)錄。

　　然聯(lián)電陣營(yíng)IC設(shè)計(jì)客戶(hù)僅聯(lián)詠下單逆勢(shì)增加，難彌補(bǔ)其它客戶(hù)下滑部分，因此聯(lián)電第4季投片量恐將呈現(xiàn)個(gè)位數(shù)衰退，市場(chǎng)預(yù)估營(yíng)收下滑約1成左右。