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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

友達晶材臺灣中港園區(qū)動土

  • 　　為鞏固太陽能事業(yè)在上游料源的布局及強化技術(shù)發(fā)展，友達光電宣布旗下的友達晶材將于臺灣加工出口區(qū)中港園區(qū)興建太陽能晶圓廠，第一期工程動土典禮于今(十一)日舉行，預(yù)計今年8月機臺設(shè)備將可進駐，第四季進入量產(chǎn)階段，第一期產(chǎn)能將達到300 MW多晶晶錠(Multicrystalline Ingots)及多晶晶圓(Multicrystalline Wafers)。友達晶材未來將扮演提供穩(wěn)定太陽能上游原料的重要角色，以掌握自有多晶硅原料的研發(fā)及冶煉技術(shù)，提供太陽能電池業(yè)者高質(zhì)量及高效率的原料。　　
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臺積電投巨資開發(fā)450mm晶圓項目

  • 　　來自臺北的消息，臺積電近日宣布開始計劃投資共100億美元左右的資金，來開發(fā)450mm晶圓工廠項目，預(yù)計該項目將在2013年正式投產(chǎn)，2015年將會在其基礎(chǔ)上進行20nm制程產(chǎn)品的研發(fā)，并實現(xiàn)真正量產(chǎn)。 　
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臺積電18寸晶圓廠投資啟動

  • 　　臺積電2011年資本支出將達78億美元，年增31.4%，主要以提高研發(fā)競爭力為主，公司也在年關(guān)過后宣布，啟動18寸晶圓廠投資計劃，預(yù)計于2013年導(dǎo)入試產(chǎn)線，2015年以20納米開始量產(chǎn)。 　　
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德國太陽能世界公司2010年收入增長29％

  • 　　德國的第二大光伏供應(yīng)商太陽能世界股份公司2010年報告收入13億歐元(17.7億美元)，比2009年增長29%，其初步報告顯示。 　　太陽能世界報告，晶圓和太陽能電池組件的交貨增長42%，輸出819兆瓦(MW)價值的電力，去年2009年的數(shù)字是578兆瓦。 　　
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18寸晶圓量產(chǎn)恐再往后延

  • 　　在金融海嘯后，12寸晶圓需求快速成長，正式躍居市場主流，下一世代18寸晶圓的發(fā)展亦備受各方矚目，尤其英特爾將于新晶圓廠中，支持18寸晶圓技術(shù)，臺積電也呼吁設(shè)備發(fā)展加速，不過，正是由于設(shè)備發(fā)展速度趕不上進度，加上成本仍太高，讓18寸晶圓邁入量產(chǎn)的時間點，恐怕再往后延。 　　2008年時，臺積電與英特爾、三星電子(Samsung Electronics)三大半導(dǎo)體巨頭達成共識，宣布將于2012年進入18寸晶圓世代，進行試產(chǎn)。至于2012年的時間點推算，主要由于半導(dǎo)體過去約以10年作為1個世代交替，199
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臺積電2010Q4財報公布

  • 　　TSMC 27日公布2010年第四季財務(wù)報告，合并營收為新臺幣1101.4億元，稅后純益為新臺幣407.2億元，每股盈余為新臺幣1.57元(換算成美國存托憑證每單位為0.26美元)。 　　
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晶圓代工醞釀漲價

  • 　　盡管臺系IC設(shè)計業(yè)者平均毛利率仍維持在30%、甚至40%以上，相對于其他電子業(yè)者較高，并讓IC設(shè)計業(yè)者在2010年下半新臺幣匯率狂升走勢中，所受到傷害較下游OEM及ODM代工廠來得小，不過，隨著下游業(yè)者要求零組件廠降價聲浪持續(xù)高漲，加上2011年第1季晶圓代工產(chǎn)能利用率居高不下，近期甚至有意調(diào)漲，臺系IC設(shè)計業(yè)者當(dāng)前處境有如夾心餅干，對于第1季毛利率看法更趨保守?！　?/li>
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聯(lián)電2010年營收創(chuàng)新高

  • 　　聯(lián)電2010年營收創(chuàng)下1204億(新臺幣，下同)新高，全年EPS達1.91元，則是近年來最佳紀(jì)錄。聯(lián)電今年資本支出預(yù)計與去年的18億美元持平。 　　聯(lián)電日前召開法說會，公布2010年第四季營收為313.2億元，季減4.1%，年增12.9%。單季毛利率為32.1%，營業(yè)凈利率21.1%，稅后凈利64.2億元，每股獲利為0.52元。2010年全年營收為1204.3億元，獲利239億元，每股盈余1.91元。 　　
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代工行業(yè)大整合

  • 　　據(jù)IHS iSuppli公司，到2011年末，可能只有三家代工廠商能夠提供大批量、領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造服務(wù)：臺積電、GlobalFoundries Inc.和三星電子。 　　其它幾家晶圓代工廠商，包括臺聯(lián)電和中芯國際，將能夠提供接近領(lǐng)先水平的大批量制造服務(wù)，但上述三大代工廠商將是主力。 　
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三星芯片制造將有新行動

  • 　　企圖成為晶圓代工龍頭廠商的韓國三星電子(Samsung Electronics)，似乎有意再興建一座新晶圓廠;在美國的一場通用平臺技術(shù)(Common Platformtechnology)研討會上，三星LSI部門總裁N.S.(Stephen)Woo透露，該公司短期之內(nèi)將會宣布在半導(dǎo)體制造方面的“新行動”。 　
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中國大陸晶圓代工價格便宜 將威脅臺積電訂單

  • 　　為降低成本，集成元件大廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趨勢，然隨著大陸市場崛起，以及大陸本土晶圓代工廠實力逐漸增強，加上價格較為便宜，IDM未來恐進一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠，將威脅臺積電與聯(lián)電的接單量。 　
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傳英特爾將收購英國半導(dǎo)體供應(yīng)商IQE

  • 　　據(jù)英國《每日郵報》的消息稱，Intel可能會拿出高達4.87億英鎊現(xiàn)金(約合7.71億美元)，收購英國半導(dǎo)體供應(yīng)商IQEPlc，相當(dāng)于每股95便士。 　　IQE目前已經(jīng)成為一家高級半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商，產(chǎn)品涵蓋多種應(yīng)用范圍，包括無線、光電子元件、光電、硅外延等等，并提供HBT、BiFET、等多種制造工藝技術(shù)。 　　
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法國研究機構(gòu)CEA-Leti提升三維芯片封裝能力

  • 　　法國研究機構(gòu)CEA-Leti最近開始提升其三維芯片封裝的生產(chǎn)能力，CEA-Leti在Grenoble 有一條300 mm 的CMOS 研發(fā)型生產(chǎn)線，目前專門用于三維芯片封裝的試驗。 　　
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晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊

  • 　　經(jīng)歷上季庫存調(diào)整及農(nóng)歷新年陸續(xù)啟動拉貨后，半導(dǎo)體庫存水位已降至健康水位，然市場需求并無減緩，IC通路商指出，目前供貨其實不松，雖然短期不至于缺貨，但部分大宗品項已有供貨吃緊狀況，若以晶圓廠新增產(chǎn)能大多于2012年才開出情況下，未來2季恐怕仍會有缺貨疑慮。　
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中芯國際獲得大量訂單

  • 　　業(yè)內(nèi)消息，中芯國際近期獲得了大量訂單，這些訂單主要來自國際一體化企業(yè)。訂單內(nèi)容包括90nm以及65nm的處理器。 　　消息指出，中芯國際能獲得這些訂單的主要原因是他們高效的生產(chǎn)效率以及低廉的價格。相比之下，臺積電和聯(lián)華電子通常情況下更鐘情于代工，而只開放8寸晶圓廠，提供0.13微米以上的產(chǎn)品。 　
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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