首頁(yè)　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問(wèn)答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 晶圓

臺(tái)積電下修2011年全球非存儲(chǔ)器半導(dǎo)體市場(chǎng)年增率至4%

  • 　　據(jù)道瓊(Dow Jones)報(bào)導(dǎo)指出，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前表示，由于受到大陸打擊通膨以及日本大地震的拖累，該公司下修2011年全球非存儲(chǔ)器半導(dǎo)體市場(chǎng)年增率到4%。 　　
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  晶圓  

LED制造廠投資積極

  • 　　隨著LED技術(shù)在LCD背光領(lǐng)域的廣泛接受及在通用照明領(lǐng)域的快速增長(zhǎng)，SEMI最新報(bào)告SEMI OptoLED Fab Forecast顯示，LED制造商已經(jīng)做好準(zhǔn)備來(lái)滿足巨大需求。LED產(chǎn)業(yè)已經(jīng)吸引了大量資本投入到產(chǎn)業(yè)鏈中，從設(shè)備、材料、外延及封裝部分。 　　
  • 關(guān)鍵字： LED  晶圓  

聯(lián)電擴(kuò)大12寸產(chǎn)能

  • 　　為維持全球第二大晶圓代工廠地位，聯(lián)電今年資本支出的18億美元預(yù)算，其中9成資金將用來(lái)擴(kuò)充南科12寸廠Fab12A及新加坡12寸廠Fab12i的產(chǎn)能。 　　
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)電  晶圓.ic  

TSMC帶領(lǐng)供貨商伙伴共同完成中國(guó)臺(tái)灣首例「半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)品碳足跡」查證

  • 　　TSMC今(24)日宣布，在中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局的協(xié)助下，與十五家供貨商伙伴共同于二月份完成「半導(dǎo)體供應(yīng)鏈碳足跡輔導(dǎo)與推廣計(jì)劃」，這是TSMC繼2009年6月份帶領(lǐng)其供貨商伙伴成功完成「供應(yīng)鏈碳盤(pán)查輔導(dǎo)計(jì)劃」之后，再次在中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局協(xié)助下所完成的綠色供應(yīng)鏈輔導(dǎo)項(xiàng)目。 　　該項(xiàng)目系由TSMC帶領(lǐng)其十五家供貨商伙伴依照PAS2050標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)行晶圓廠及封裝廠的集成電路產(chǎn)品碳排放查證，其單位產(chǎn)品碳排放量的查證范圍更進(jìn)一步深入至制程層級(jí)，而最終數(shù)據(jù)結(jié)果亦經(jīng)第三單位的高標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證。這項(xiàng)項(xiàng)目結(jié)果不僅在合作參
  • 關(guān)鍵字： TSMC  晶圓  封裝  

GLOBALFOUNDRIES 200毫米潛力巨大

  • 　　在今天的芯片制造領(lǐng)域，200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進(jìn)的技術(shù)，但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機(jī)，產(chǎn)能在未來(lái)依然有進(jìn)一步擴(kuò)大的趨勢(shì)。 　　
  • 關(guān)鍵字： GLOBALFOUNDRIES  200mm  晶圓  

2010年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)同比增長(zhǎng)25％

  • 　　國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)(SEMI)宣布，2010年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)比上年增長(zhǎng)25%，達(dá)到435億5000萬(wàn)美元。其中晶圓處理工序(前工序)用材料為比上年增長(zhǎng)29%的179億美元，封裝組裝工序(后工序)用材料為比上年增長(zhǎng)21%的206億3000萬(wàn)美元。SEMI就材料市場(chǎng)擴(kuò)大的理由，列出了前工序中的硅晶圓和后工序中的尖端封裝材料市場(chǎng)均大幅擴(kuò)大。 　　
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體材料  晶圓  

中芯國(guó)際2010年凈利潤(rùn)1400萬(wàn)美元

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，中芯國(guó)際今日欣然發(fā)布了公司及子公司截至2010年12月31日的審計(jì)后合并年報(bào)。財(cái)報(bào)顯示其2010年全年凈利潤(rùn)1400萬(wàn)美元，成功實(shí)現(xiàn)扭虧。　
  • 關(guān)鍵字： 中芯國(guó)際  晶圓  

2010年全球半導(dǎo)體材料銷(xiāo)售額創(chuàng)下新高

  • 　　由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出貨量創(chuàng)新高，2010年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)較2009年增長(zhǎng)25%，超過(guò)了2007年426.7億美元的高位。 　　2010年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)收入總共為435.5億美元。晶圓制造材料和封裝材料分別為229.3億美元和206.3億美元，2009年分別為177.5億美元和170.9億美元。硅材料和封裝襯底收入的巨大漲幅為市場(chǎng)整體增長(zhǎng)做出了貢獻(xiàn)。 　　
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體材料  晶圓  

傳飛索半導(dǎo)體包下中芯國(guó)際武漢12寸廠產(chǎn)能

  • 　　受到日本強(qiáng)震影響，NOR快閃存儲(chǔ)器大廠飛索半導(dǎo)體(Spansion)原本投片的日本德儀晶圓廠受到損傷，為了避免后續(xù)晶圓代工產(chǎn)能不足問(wèn)題，飛索決定將訂單移轉(zhuǎn)到大陸晶圓代工廠中芯國(guó)際，并傳出已包下中芯轉(zhuǎn)投資的武漢12寸廠新芯半導(dǎo)體產(chǎn)能消息。 　　
  • 關(guān)鍵字： 飛索半導(dǎo)體  晶圓  

2011臺(tái)灣半導(dǎo)體材料支出將以96億美元奪冠

  • 　　SEMI發(fā)表研究報(bào)告指出，2010年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)達(dá)435.5億美元，臺(tái)灣占91億元。并預(yù)估2011年臺(tái)灣半導(dǎo)體材料支出，將以96億美元奪冠。 　　
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  晶圓  

臺(tái)積電上海晶圓廠二期工程即將動(dòng)工

  • 　　北京時(shí)間3月29日下午消息，據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電位于上海松江的8寸晶圓廠二期工程即將動(dòng)工，算上一期工程項(xiàng)目，臺(tái)積電松江廠的月晶圓產(chǎn)能將達(dá)到11萬(wàn)片。 　　
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  晶圓  

震后芯片制造商囤積庫(kù)存 下半年供應(yīng)過(guò)剩成隱憂

  • 　　在311日本震災(zāi)發(fā)生之后，電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈仍然處于動(dòng)蕩不安的狀態(tài);HSBC分析師Steven Pelayo表示：“最近消息來(lái)源已經(jīng)證實(shí)，有不少芯片制造商看到急單涌現(xiàn)，因?yàn)榭蛻?hù)都希望確保供應(yīng)穩(wěn)定。” 　　
  • 關(guān)鍵字： 芯片  晶圓  

全球芯片晶圓產(chǎn)量因日本地震減少四分之一

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)市場(chǎng)研究公司iSuppli周一發(fā)布的最新研究報(bào)告稱(chēng)，近期日本發(fā)生的地震令全球半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)量減少了四分之一。 　　信越化工(Shin-Etsu Chemical CoLtd.)旗下的白河生產(chǎn)廠已經(jīng)停產(chǎn)。 美國(guó)硅晶圓制造商MEMC Electronic Materials Inc.的宇都宮生產(chǎn)廠也已經(jīng)停產(chǎn)。 　　
  • 關(guān)鍵字： 芯片  晶圓  

日本地震將致全球300毫米晶圓產(chǎn)能降低20%

  • 　　北京時(shí)間3月19日上午消息，投資銀行野村證券表示，信越化學(xué)工業(yè)公司(Shin-Etsu Chemical)在日本地震后關(guān)閉了他們位于福島縣白川市的晶圓生產(chǎn)工廠，由于該工廠占據(jù)了全球晶圓20%的產(chǎn)能，換句話說(shuō)，它的停產(chǎn)將導(dǎo)致全球300毫米硅晶圓產(chǎn)能降低20%。 　
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  晶圓  

臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)不受日震影響

  • 　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀16日出席證交所與美銀美林證券合辦的臺(tái)灣投資論壇中表示，目前公司對(duì)日本311強(qiáng)震后，是否沖擊上游矽晶圓等原材料源問(wèn)題并不擔(dān)心，而在一定的美元匯率下，臺(tái)積電2011年?duì)I收將較2010年新臺(tái)幣4,195.38億元成長(zhǎng)20%的目標(biāo)并未改變。 　　
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  晶圓  
共1855條 83/124 |‹ « 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 » ›|

晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

熱門(mén)主題

關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473