臺(tái)積電投巨資開(kāi)發(fā)450mm晶圓項(xiàng)目
—— 計(jì)劃2013年正式投產(chǎn)
來(lái)自臺(tái)北的消息,臺(tái)積電近日宣布開(kāi)始計(jì)劃投資共100億美元左右的資金,來(lái)開(kāi)發(fā)450mm晶圓工廠(chǎng)項(xiàng)目,預(yù)計(jì)該項(xiàng)目將在2013年正式投產(chǎn),2015年將會(huì)在其基礎(chǔ)上進(jìn)行20nm制程產(chǎn)品的研發(fā),并實(shí)現(xiàn)真正量產(chǎn)。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/116744.htm通過(guò)之前的信息可以知道,臺(tái)積電第二家宣布投資450mm晶圓計(jì)劃的芯片廠(chǎng)(第一家為Intel)。若此項(xiàng)目能按時(shí)完成,那么臺(tái)積電的芯片制作工藝將大幅超越三星和GlobalFoundires,并接近Intel的水平。在德國(guó)芯片技術(shù)論壇中,臺(tái)積電首席技術(shù)總監(jiān)曾提到建造450mm的晶圓廠(chǎng),對(duì)于降低成本具有重大意義。
據(jù)知情人士透露,臺(tái)積電將逐步在Fab12工廠(chǎng)的第四期廠(chǎng)房中安裝450mm晶圓試產(chǎn)生產(chǎn)線(xiàn),該地點(diǎn)選在臺(tái)灣新竹科技園區(qū)內(nèi)。而最終的量產(chǎn)生產(chǎn)線(xiàn),將逐步在Fab15廠(chǎng)的第5期廠(chǎng)房中安裝。
評(píng)論