晶圓代工醞釀漲價

　　盡管臺系IC設計業(yè)者平均毛利率仍維持在30%、甚至40%以上，相對于其他電子業(yè)者較高，并讓IC設計業(yè)者在2010年下半新臺幣匯率狂升走勢中，所受到傷害較下游OEM及ODM代工廠來得小，不過，隨著下游業(yè)者要求零組件廠降價聲浪持續(xù)高漲，加上2011年第1季晶圓代工產(chǎn)能利用率居高不下，近期甚至有意調漲，臺系IC設計業(yè)者當前處境有如夾心餅干，對于第1季毛利率看法更趨保守。

　　臺系消費性IC設計業(yè)者表示，上游晶圓代工廠在IDM大廠積極釋單下，第1季營運表現(xiàn)已擺明淡季不淡，甚至連例常性的歲休動作都被迫延后，由于臺積電、聯(lián)電接單超旺，近期讓臺系IC設計業(yè)者與上游晶圓代工廠洽談價格時，明顯居于下風，尤其晶圓代工廠訂單能見度已拉到第2季之后，IC設計業(yè)者此時不下單，恐難保證接下來不會出現(xiàn)產(chǎn)能不足，迫使臺系IC設計業(yè)者得接受晶圓代工廠偏高的訂價策略。

　　臺系類比IC供應商亦指出，臺積電6吋廠產(chǎn)能利用率一直居高不下，本來就沒有議價空間，但面對下游客戶要求逐季降價3~5%幅度，利用6吋廠生產(chǎn)相關類比IC產(chǎn)品線，有相當大的毛利率受損壓力，只得盡量往8吋廠移動，并進一步微縮晶粒面積，但短期內(nèi)效果恐有限，這將沖擊公司平!均毛利率水準。事實上，IC設計業(yè)者自2010年第4季遭受新臺幣匯率急升襲擊后，2011年第1季因??嵾偵钀ㄓO增，但成本降低不易，營運恐維持低檔、甚至繼續(xù)破底走勢。

　　IC設計業(yè)者表示，2010年上半晶圓代工廠因產(chǎn)能利用率滿載，訂單/出貨比達1.3以上，使得晶圓代工廠業(yè)務人員只得躲著IC設計業(yè)者采購單位，因為出多少錢也買不到及時產(chǎn)能。不過，2010年下半局勢出現(xiàn)逆轉，受到傳統(tǒng)旺季不旺影響，臺系IC設計業(yè)者內(nèi)部采購單位決定盡量延后出貨，讓IC設計業(yè)者反而出現(xiàn)閃躲晶圓代工廠業(yè)務人員催單情況。

　　不過，2011年初晶圓代工景氣呈現(xiàn)淡季不淡，使得臺積電、聯(lián)電議價能力再度增強，臺系IC設計業(yè)者對應窗口雖然仍想繼續(xù)躲下去，但隨著時序逐漸逼近第2季，IC設計業(yè)者恐怕還是得乖乖排隊等待產(chǎn)能，以因應2011年下半旺季客戶需求，屆時晶圓代工廠業(yè)務人員恐怕難有好價格、甚至沒有好產(chǎn)能，使得晶圓代工廠及IC設計業(yè)者持續(xù)上演攻防戰(zhàn)劇碼。