Len Jelinek據(jù)IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進(jìn)入新的時代，2010-2015年產(chǎn)量將增長近一倍。
到2015年，代工廠商和集成設(shè)備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.994億，五年的復(fù)合年度增長率為12.8%。今年，IDM將利用12英寸晶圓生產(chǎn)大約56.085億平方英寸的硅片。
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IDM 晶圓 硅片
飛思卡爾半導(dǎo)體公司的生產(chǎn)線，在蘇格蘭East Kilbride，這在兩年前已停止芯片生產(chǎn)，已被售出，根據(jù)8月17日發(fā)出的一份聲明中，促進(jìn)了企業(yè)銷售。
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飛思卡爾 晶圓
據(jù)IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進(jìn)入新的時代，2010-2015年產(chǎn)量將增長近一倍。
到2015年，代工廠商和集成設(shè)備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.994億，五年的復(fù)合年度增長率為12.8%。今年，IDM將利用12英寸晶圓生產(chǎn)大約56.085億平方英寸的硅片。
圖1所示為IHS iSuppli公司對2010-2015年全球12英寸晶圓生產(chǎn)情況的預(yù)測，按硅片的面積計算。
最初，12英寸晶圓生產(chǎn)主要
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IHS iSuppli 晶圓
受到第3季旺季不旺沖擊，及近來全球經(jīng)濟(jì)恐再次衰退影響，臺系類比IC設(shè)計業(yè)者對未來半年內(nèi)營收成長展望不明，加上毛利率持續(xù)下挫探底，近期個股紛紛演出跌多漲少劇碼，讓臺系類比IC設(shè)計業(yè)者百元具樂部在12日，僅剩立锜、聚積及凌耀3家。
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IC 晶圓
思亞諾移動芯片有限公司和創(chuàng)毅視訊公司，兩個無晶圓芯片公司在移動電視應(yīng)用的競爭問題上，已同意放棄在中國和美國法庭案件及彼此間不利的其他訴訟。
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創(chuàng)毅視訊 晶圓
中芯國際（SMIC）日前宣布，將減少其2011年的資本開支計劃從10億美元至8億美元。
此舉是由中芯國際（上海，中國）的首席財政官 Gary Tseng，在一個電話會議關(guān)于討論該公司的第二季度財務(wù)業(yè)績公布時所述。
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中芯國際 晶圓
北京時間8月11日凌晨消息，市場調(diào)研公司集邦科技周三發(fā)布報告稱，二季度全球DRAM芯片市場營收為81億美元。
盡管日本地震對供應(yīng)鏈造成的破壞使得DRAM芯片的平均價格小幅上漲，但是茂德初始晶圓產(chǎn)能的減產(chǎn)和力晶非DRAM產(chǎn)品產(chǎn)能的增加導(dǎo)致了二季度整體營收相比一季度降低1.9%。
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DRAM 晶圓
SEMI的最新中國LED晶圓廠產(chǎn)業(yè)研究報告證實(shí)，中國已成為世界領(lǐng)先的消費(fèi)者固態(tài)照明和液晶電視的領(lǐng)先生產(chǎn)商。
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SEMI 晶圓
近日，晶門科技公布，以900萬美元認(rèn)購一間于美國特拉華州法律成立的無晶圓廠半導(dǎo)體公司，C2的新股，約占經(jīng)發(fā)行股本24%，代價從內(nèi)部資源調(diào)配。C2目前集中開發(fā)及銷售互聯(lián)網(wǎng)電視的系統(tǒng)晶片。另外，若2013年底前C2不能達(dá)到議定的表現(xiàn)指標(biāo)，晶門有權(quán)要求對方以原本每股購買價加上議定利息，購回全部或部分所持有優(yōu)先股。
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晶門科技 晶圓
中美矽晶表示,將以350億日圓的總價并購日本Covalent Materials旗下半導(dǎo)體晶圓部門，預(yù)計將于2011年底前完成此交易，惟合約仍有部分內(nèi)容待雙方進(jìn)一步商談,以及中美矽晶股東臨時會通過,并取得臺灣相關(guān)主管機(jī)關(guān)的核準(zhǔn)后正式生效。公司表示，此并購將可進(jìn)一步鞏固中美矽晶作為全球領(lǐng)先半導(dǎo)體，太陽能及LED晶圓解決方案供應(yīng)商的地位。
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中美矽晶 晶圓
第3季半導(dǎo)體旺季不旺，甚至旺季變淡趨勢漸確立，但在全年資本支出方面，半導(dǎo)體大廠似乎沒有太大變化，包括聯(lián)電、日月光和矽品等仍維持不變的決定，即使臺積電調(diào)降資本支出約5%，降幅也不大，主要系小幅減少65奈米擴(kuò)充部分；至于聯(lián)電擬強(qiáng)化28/40奈米先進(jìn)制程競爭力；日月光和矽品則持續(xù)布局銅打線封裝制程，資金需求動能仍在。
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臺積電 晶圓 封測
英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日公布了截止到2011年6月30日的2011財年第三季度的財務(wù)數(shù)據(jù)。
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英飛凌 晶圓
法國元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅轉(zhuǎn)接板等，潛藏著新的商機(jī)。
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半導(dǎo)體 晶圓
§ 在ATM部和IMM部的強(qiáng)勢推動下，銷售額環(huán)比上升5%
§ 總運(yùn)營利潤率上升5%至2.12億歐元
§ 2011財年第四季度展望：運(yùn)營利潤基本持平，預(yù)計銷售額將至少企穩(wěn)
2011年8月8日，德國紐必堡訊——英飛凌科技股份公司近日公布了截止到2011年6月30日的2011財年第三季度的財務(wù)數(shù)據(jù)。
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英飛凌 能源 晶圓
盡管2011年全球半導(dǎo)體銷售收入預(yù)計將成長7.2%，但Mentor Graphics CEO Walden Rhines警告道，你得注意2012年是否仍能維持此一成長態(tài)勢。
IHS iSuppli 發(fā)布的修正版預(yù)測指出，全球半導(dǎo)體銷售收入在2011年將從前一年的3,041億美元上升到3,259億美元。該機(jī)構(gòu)在今年4月發(fā)布的預(yù)測稱今年芯片銷售收入須計成長7%。
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臺積電 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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