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晶圓 文章 最新資訊

中芯國(guó)際2011年技術(shù)研討會(huì)于上海揭幕

  • 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司 （“中芯國(guó)際”，紐約證券交易所：SMI 和香港聯(lián)交所：0981.HK），中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日舉辦成立以來(lái)的第十一屆技術(shù)研討會(huì)。今年計(jì)劃于中國(guó)舉辦三場(chǎng)技術(shù)研討會(huì)，首場(chǎng)于今日在上海開幕。會(huì)上展示了中芯國(guó)際最先進(jìn)的制造技術(shù)，IP 設(shè)計(jì)以及應(yīng)用平臺(tái)、IP和Library 解決方案、ESD保護(hù)設(shè)計(jì)方法以及設(shè)計(jì)服務(wù)等等。共計(jì)吸引了超過(guò)300位來(lái)自全球各地的客戶、設(shè)計(jì)服務(wù)公司、技術(shù)合作伙伴與供應(yīng)商等參與盛會(huì)。
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聯(lián)合科技承接德儀成都晶圓廠測(cè)試訂單

  • 　　半導(dǎo)體封測(cè)廠聯(lián)合科技擴(kuò)大封測(cè)布局，取得中芯國(guó)際位在成都的封測(cè)廠90%股權(quán)，并于本月承接德儀(TI)訂單，并規(guī)劃來(lái)臺(tái)發(fā)行臺(tái)灣存托憑證(TDR)。 　　
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三星與全球晶圓巨頭結(jié)盟 臺(tái)積電備戰(zhàn)

  • 　　全球晶圓(GlobalFoundries)及三星電子決定針對(duì)28納米高介電金屬閘極(HKMG)制程進(jìn)行合作，同時(shí)開放兩方共4座12寸晶圓廠，讓客戶自由選擇下單投片地點(diǎn)。 　
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三星將實(shí)現(xiàn)全球納米技術(shù)生產(chǎn)同步

  • 　　據(jù)韓國(guó)《亞洲經(jīng)濟(jì)》報(bào)道，據(jù)悉，三星將聯(lián)手世界優(yōu)秀半導(dǎo)體制造企業(yè)GLOBALFOUNDRIES共同研發(fā)28納米技術(shù)，以滿足未來(lái)高端移動(dòng)設(shè)備的需求。 　　據(jù)三星電子1日表示，將攜手GLOBALFOUNDRIES在雙方的全球晶圓廠內(nèi)同步制造基于28納米HKMG技術(shù)的半導(dǎo)體芯片。 　　
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Intel 22nm晶圓廠升級(jí)速度減緩？

  • 　　多份業(yè)界分析人士的報(bào)告指出，Intel旗下晶圓廠升級(jí)為22nm工藝的速度可能會(huì)有所放緩，尤其是愛爾蘭的Fab 24將不會(huì)享受此待遇。
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中芯國(guó)際上半年凈利潤(rùn)650萬(wàn)美元同比扭虧

  • 　　北京時(shí)間8月29日晚間消息，中芯國(guó)際今日在港交所發(fā)布截至6月30日的2011年上半年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，中芯國(guó)際2011年上半年?duì)I收7.23億美元，同比微增0.4%，凈利潤(rùn)650萬(wàn)美元，去年同期為凈虧損8590萬(wàn)美元。 　　
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SEMI:2010年全球半導(dǎo)體二手設(shè)備市場(chǎng)達(dá)到60億美元

  • 　　根據(jù)SEMI與Semico Research的共同研究結(jié)果《半導(dǎo)體二手設(shè)備市場(chǎng)研究報(bào)告》，2010年全球半導(dǎo)體二手設(shè)備市場(chǎng)銷售達(dá)到約60億美元，較2009年增長(zhǎng)77%。
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臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恐衰退5.8%

  • 　　上個(gè)月臺(tái)灣半導(dǎo)體龍頭，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀才二度下修晶圓代工產(chǎn)值，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)接著預(yù)測(cè)2011年臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將衰退5.8%，其中衰退幅度最大的是內(nèi)存，其次是IC設(shè)計(jì)。 　　
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大摩：臺(tái)積電最受惠

  • 　　摩根士丹利證券昨(29)日預(yù)估，受到311強(qiáng)震與日?qǐng)A升值等因素影響，日本IDM未來(lái)將擴(kuò)大委外代工比重，2013年將為晶圓代工產(chǎn)業(yè)額外貢獻(xiàn)13億美元營(yíng)收規(guī)模，臺(tái)積電將是最大受惠者。 　
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松下電工開發(fā)通過(guò)晶圓級(jí)接合4層封裝LED

  • 　　松下電工成功開發(fā)出通過(guò)晶圓級(jí)接合，將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計(jì)4枚晶圓進(jìn)行集成封裝。該公司為了顯示其晶圓級(jí)封裝(WLP)的技術(shù)實(shí)力，在“第20屆微機(jī)械/MEMS展”上公開了該元件。
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2015年12英寸晶圓產(chǎn)量將增長(zhǎng)近一倍

  • 　　Len Jelinek據(jù)IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進(jìn)入新的時(shí)代，2010-2015年產(chǎn)量將增長(zhǎng)近一倍。 　　到2015年，代工廠商和集成設(shè)備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.994億，五年的復(fù)合年度增長(zhǎng)率為12.8%。今年，IDM將利用12英寸晶圓生產(chǎn)大約56.085億平方英寸的硅片。 　　
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飛思卡爾出售其蘇格蘭晶圓廠

  • 飛思卡爾半導(dǎo)體公司的生產(chǎn)線，在蘇格蘭East Kilbride，這在兩年前已停止芯片生產(chǎn)，已被售出，根據(jù)8月17日發(fā)出的一份聲明中，促進(jìn)了企業(yè)銷售。
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2015年12英寸晶圓產(chǎn)量將增長(zhǎng)近一倍

  • 　　據(jù)IHS iSuppli公司的研究，使用12英寸晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進(jìn)入新的時(shí)代，2010-2015年產(chǎn)量將增長(zhǎng)近一倍。 　　到2015年，代工廠商和集成設(shè)備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.994億，五年的復(fù)合年度增長(zhǎng)率為12.8%。今年，IDM將利用12英寸晶圓生產(chǎn)大約56.085億平方英寸的硅片。 　　圖1所示為IHS iSuppli公司對(duì)2010-2015年全球12英寸晶圓生產(chǎn)情況的預(yù)測(cè)，按硅片的面積計(jì)算。 　　最初，12英寸晶圓生產(chǎn)主要
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臺(tái)系前景看淡 類比IC供應(yīng)商今年難逃衰退

  • 　　受到第3季旺季不旺沖擊，及近來(lái)全球經(jīng)濟(jì)恐再次衰退影響，臺(tái)系類比IC設(shè)計(jì)業(yè)者對(duì)未來(lái)半年內(nèi)營(yíng)收成長(zhǎng)展望不明，加上毛利率持續(xù)下挫探底，近期個(gè)股紛紛演出跌多漲少劇碼，讓臺(tái)系類比IC設(shè)計(jì)業(yè)者百元具樂(lè)部在12日，僅剩立锜、聚積及凌耀3家。
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思亞諾與創(chuàng)毅視訊平息移動(dòng)電視戰(zhàn)爭(zhēng)

  • 思亞諾移動(dòng)芯片有限公司和創(chuàng)毅視訊公司，兩個(gè)無(wú)晶圓芯片公司在移動(dòng)電視應(yīng)用的競(jìng)爭(zhēng)問(wèn)題上，已同意放棄在中國(guó)和美國(guó)法庭案件及彼此間不利的其他訴訟。
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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