根據半導體協(xié)會(SIA)最新調查顯示，2011年第1季全球半導體產能平均利用率上攀93.7%，較2010年第4季的92.9%再度向上攀升，此外，就個別領域來看，絕大多數半導體元件產能利用率均超過90%。
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半導體 晶圓
IHS iSuppli(IHS)的數據顯示，預計到第三季度末，電子產品行業(yè)將擺脫日本地震災難的影響實現復蘇，屆時適逢電子產品和半導體產品銷售旺季?！?/li>
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富士通 晶圓
據臺灣有關知情人士透露，針對茂德出售晶圓廠計劃，目前已有8組潛在買家陸續(xù)評估茂德12英寸晶圓廠買價，其中包括韓國大廠、茂德第2大股東海力士。除了海力士之外，茂德第3大股東聯電對于茂德12吋晶圓廠的興趣也很高，并已經透過管道，探詢銀行團意向。
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茂德 晶圓
IHS iSuppli公司的研究顯示，由于產業(yè)重建庫存和為預期中的需求增長做準備，第二季度芯片供應商的半導體庫存水平預計連續(xù)第七個月上升。
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半導體 晶圓
一個由印度政府成立的“權責委員會”(Empowered Committee)正努力推動印度進軍晶片制造領域，該機構日前籌備了一支廣告，向潛在的技術供應商和投資料發(fā)出了在印度設立半導體晶圓廠意向書的邀請?！?/li>
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晶圓 VLSI
在臺積電(2330)、聯電及中芯國際等晶圓代工廠的產能松動下，中芯國際與IC設計業(yè)達成共識，90奈米制程第三季代工價格降15%、65奈米制程降價10%;半導體業(yè)者預期，降價的趨勢恐怕延到今年第四季。
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中芯國際 晶圓
電子產業(yè)走過5窮6絕就能喜迎第3季旺季到來?野村證券出具IC研究報告表示，市場看好的第3季旺季效應即將到來，那可不一定。由于Computex展和旺季效應預期心理加持，5月晶圓代工指數漲幅就達9%，但野村證券卻謹慎看待晶圓代工廠第3季前景，由于下半年起高科技產業(yè)需求松動，恐會下修獲利，建議減碼聯發(fā)科(2454-TW)、雷凌(3534-TW)和瑞昱(2379-TW)。至于聯詠(3034-TW)和晨星(3697-TW)則為中立評等。立锜(6286-TW)和新唐(4919-TW)則給予買進評等。
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雷凌 晶圓
專家指出：英特爾公司在把FinFETs元件帶入生產浪潮上可能會有多達五年的領導地位。一個雙外延工藝，并嚴格控制其他步驟，預示著對其它公司迅速趕超英特爾的領導地位是一個大的挑戰(zhàn)。
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英特爾 晶圓 FinFETs
聯電本周三將舉行股東會，由于聯電先前合并和艦條件，因大股東意見不同及未符合主管機關規(guī)定下破局，聯電這次重新修訂預計先取得和艦3成股權，日后再全數購回，議案將在股東會討論，預料將成為今年股東會焦點。
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聯電 晶圓
華碩董事長施崇棠與臺積電董事長張忠謀近日分別指出，韓國三星集團(Samsung)是個“可怕的公司”、“可畏的對手”!施崇棠更直言，三星擅長“模仿別人，再把對方宰掉”，威脅性很大。
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三星 晶圓
DRAM廠茂德科技日前宣布，與馬來西亞晶圓代工廠SiTerra技術合作，成功開發(fā)高電壓制程技術，攜手進軍智能型手機應用市場。
茂德表示，與SiTerra合作主要是希望結合雙方優(yōu)勢，將SiTerra先進高電壓制程，導入茂德位于中部科學工業(yè)園區(qū)12吋晶圓廠，透過茂德12吋廠生產規(guī)模與生產效率，搶進成長快速的智能型手機市場?！?/li>
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茂德 晶圓
在半導體耗材先后漲價后，12吋硅晶圓也確定在第3季漲價，業(yè)界傳出，供貨商計劃要漲價幅度高達1~2成，預期最后結果調漲1成是跑不掉。臺灣主要供貨商臺勝科、崇越都表示，漲價是一定的，只是幅度目前還在跟客戶談，要下半月才會定案。
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臺勝科 晶圓
根據國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)最新報告，全球包含新、舊設備花費的晶圓廠設備資本支出在2011年將可有年增31%的幅度，達到440億美元新高點，只是建廠支出在2011年會年減3%至49億美元，在2012年更可能再滑落12%。
SEMI分析師Christian Gregor Dieseldorff表示，自2月以來就看到一些業(yè)者上調設備資本支出計劃的動作，這便可望讓2011年晶圓廠設備支出來到440億美元左右的歷史新高點。只是之后到了2012年，Dieseldorff預測晶圓廠設備支出可能
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半導體設備 晶圓
下周二(31日)登場的臺北計算機展，智能型手機及平板計算機等行動裝置仍是今年最熱門產品，隨著下半年旺季到來，近期終端市場需求涌現，ODM/OEM廠已宣布新產品將在Computex后陸續(xù)上市銷售，同時也開始擴大采購ARM架構應用處理器，包括高通(Qualcomm)、美滿科技(Marvell)、飛思卡爾、德儀、輝達(NVIDIA)等AP芯片急單，已急速涌入臺積電及聯電。
在回補庫存需求帶動下，臺積電、聯電12寸廠總算等到新訂單到來，如臺積電拿下高通SnapdragON、輝達Tegra2、美滿科技Ar
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晶圓 智能型手機
晶圓雙雄臺積電和聯電昨日強調，今年資本支出仍維持原訂的78億美元和18億美元不變。
臺積電和聯電都表示，由于應用在智能型手機和平板計算機等芯片對高階制程需求持續(xù)增加，芯片加上日本強震沖擊半導體供應鏈的疑慮逐漸消除，本季仍持續(xù)增購設備，擴充產能。
法人透露，隨著日震的影響逐漸獲得解決，近期主要芯片廠包括高通(Qualcomm)、德儀(TI)、英飛凌(Infineon)和邁威爾(Marvell)、飛思卡爾(Freescale)等急單已涌進臺積電和聯電，預料將使晶圓雙雄第三季產能滿載。
顧
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臺積電 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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