2011年芯片設(shè)備銷量將同比增長12%

　　國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)周二發(fā)布年中預(yù)測稱，今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達到443.3億美元，同比增長12.1%。

　　SEMI表示，20111年將是半導(dǎo)體業(yè)界歷史上支出第二高年份，僅次于2000年的480億美元，并且也是晶圓處理設(shè)備支出最高的一年。

　　SEMI預(yù)計，2012年設(shè)備市場將經(jīng)歷1.2%的小幅下滑，晶圓處理設(shè)備支出將下滑2%，測試和組裝設(shè)備市場也將面臨個位數(shù)增長率。SEMI 總裁兼CEO斯坦利·邁爾斯(Stanley Myers)表示：“在經(jīng)歷了2010年三位數(shù)增長的明顯復(fù)蘇后，2011年的半導(dǎo)體設(shè)備制造商仍將會看到雙位數(shù)的支出增長，我們預(yù)計2012年的全球設(shè)備銷量仍將維持在高位水準。”

　　SEMI稱，可帶來最大產(chǎn)品價值的晶圓處理設(shè)備今年銷售額將達到351億美元，同比增長18.8%，不過測試和組裝設(shè)備領(lǐng)域銷售額增長幅度將有所下降。

　　SEMI預(yù)計2011年所有地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備支出將呈現(xiàn)全面性增長，臺灣將成為2011、2012年半導(dǎo)體設(shè)備支出最大的市場。