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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

陸行之：晶圓廠半年內(nèi)稼動率難逾85%

  • 　　晶圓代工下半年景氣走疲，巴克萊證券半導體首席分析師陸行之今日(9/7)估計，晶圓代工從現(xiàn)在起的兩個季度內(nèi)，產(chǎn)能利用率都無法回升至85%以上，且?guī)齑孢€有很大調(diào)整空間，估計要到明年第一季、第二季，存貨的絕對金額才會回到合理水準，營收回溫則會再慢一點，而若終端需求持續(xù)不佳，晶圓價格恐有下跌壓力，對于晶圓代工產(chǎn)業(yè)看法較為負面。 　　
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2011年晶圓設(shè)備支出高達23% 維持歷史最高點

  • 　　SEMI全球集成電路制造工廠報告表明，2011年資本支出將增至411億美元，達到歷史最高水平。由于某些公司基于更廣泛的經(jīng)濟狀況調(diào)整了計劃，這一新出爐的預測將增長百分比下調(diào)至23% (2011年5月預期增長為31%)。盡管2012年的支出有下降趨勢，但總體上仍有可能達到第二個歷史最高點。 　　
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9月多晶硅均價恐跌破每公斤50美元

  • 　　根據(jù)Energy Trend，矽晶圓廠商對于多晶矽在第四季價格的期望值已經(jīng)來到每公斤48~45美元，而電池廠(cell)在9月對于矽晶圓價格的期望值已經(jīng)來到每片1.9~1.85美元。由于市場需求力道不如預期，下游廠商目前對于現(xiàn)貨需求的明顯降低，已對現(xiàn)貨報價產(chǎn)生巨大的壓力，雖然現(xiàn)貨的主流價格仍力守在每公斤50美元的關(guān)卡，但已有廠商開出每公斤47美元的價格。
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新加坡UTAC控股中芯國際成都封測廠

  • 　　繼德儀(TI)買下中芯國際代管的成都8吋廠后，新加坡封測廠聯(lián)合科技(UTAC)與中芯共同合資的成都封測廠也進行股權(quán)轉(zhuǎn)換，由聯(lián)合科技取得成都封測廠主導權(quán)，雙方已于9月開始進行晶圓測試業(yè)務(wù)。 　　聯(lián)合科技董事長李永松表示，成都廠著眼于與德儀在后段的合作商機外，當?shù)豂C設(shè)計公司潛在成長動能亦不容小覷。聯(lián)合科技近年來積極購并，現(xiàn)已達6區(qū)、10廠的規(guī)模，期望2011年集團營業(yè)額有機會跨越10億美元門坎。 　　由中芯代管的成都8吋廠成芯半導體以人民幣11.8825億元，約折合1.75億美元的價格，在2010年
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IR推出可靠的超高速1200 V IGBT

  • 　　全球功率半導體和管理方案領(lǐng)導廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 近日推出針對感應加熱、不間斷電源(UPS)太陽能和焊接應用而設(shè)計的可靠、高效 1200V 絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 系列。
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中芯國際2011年技術(shù)研討會于上海揭幕

  • 中芯國際集成電路制造有限公司 （“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI 和香港聯(lián)交所：0981.HK），中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日舉辦成立以來的第十一屆技術(shù)研討會。今年計劃于中國舉辦三場技術(shù)研討會，首場于今日在上海開幕。會上展示了中芯國際最先進的制造技術(shù)，IP 設(shè)計以及應用平臺、IP和Library 解決方案、ESD保護設(shè)計方法以及設(shè)計服務(wù)等等。共計吸引了超過300位來自全球各地的客戶、設(shè)計服務(wù)公司、技術(shù)合作伙伴與供應商等參與盛會。
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聯(lián)合科技承接德儀成都晶圓廠測試訂單

  • 　　半導體封測廠聯(lián)合科技擴大封測布局，取得中芯國際位在成都的封測廠90%股權(quán)，并于本月承接德儀(TI)訂單，并規(guī)劃來臺發(fā)行臺灣存托憑證(TDR)。 　　
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三星與全球晶圓巨頭結(jié)盟 臺積電備戰(zhàn)

  • 　　全球晶圓(GlobalFoundries)及三星電子決定針對28納米高介電金屬閘極(HKMG)制程進行合作，同時開放兩方共4座12寸晶圓廠，讓客戶自由選擇下單投片地點。 　
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三星將實現(xiàn)全球納米技術(shù)生產(chǎn)同步

  • 　　據(jù)韓國《亞洲經(jīng)濟》報道，據(jù)悉，三星將聯(lián)手世界優(yōu)秀半導體制造企業(yè)GLOBALFOUNDRIES共同研發(fā)28納米技術(shù)，以滿足未來高端移動設(shè)備的需求。 　　據(jù)三星電子1日表示，將攜手GLOBALFOUNDRIES在雙方的全球晶圓廠內(nèi)同步制造基于28納米HKMG技術(shù)的半導體芯片。 　　
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Intel 22nm晶圓廠升級速度減緩？

  • 　　多份業(yè)界分析人士的報告指出，Intel旗下晶圓廠升級為22nm工藝的速度可能會有所放緩，尤其是愛爾蘭的Fab 24將不會享受此待遇。
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中芯國際上半年凈利潤650萬美元同比扭虧

  • 　　北京時間8月29日晚間消息，中芯國際今日在港交所發(fā)布截至6月30日的2011年上半年財報。財報顯示，中芯國際2011年上半年營收7.23億美元，同比微增0.4%，凈利潤650萬美元，去年同期為凈虧損8590萬美元。 　　
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SEMI:2010年全球半導體二手設(shè)備市場達到60億美元

  • 　　根據(jù)SEMI與Semico Research的共同研究結(jié)果《半導體二手設(shè)備市場研究報告》，2010年全球半導體二手設(shè)備市場銷售達到約60億美元，較2009年增長77%。
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臺灣半導體產(chǎn)業(yè)恐衰退5.8%

  • 　　上個月臺灣半導體龍頭，臺積電董事長張忠謀才二度下修晶圓代工產(chǎn)值，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)接著預測2011年臺灣的半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將衰退5.8%，其中衰退幅度最大的是內(nèi)存，其次是IC設(shè)計。 　　
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大摩：臺積電最受惠

  • 　　摩根士丹利證券昨(29)日預估，受到311強震與日圓升值等因素影響，日本IDM未來將擴大委外代工比重，2013年將為晶圓代工產(chǎn)業(yè)額外貢獻13億美元營收規(guī)模，臺積電將是最大受惠者。 　
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松下電工開發(fā)通過晶圓級接合4層封裝LED

  • 　　松下電工成功開發(fā)出通過晶圓級接合，將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計4枚晶圓進行集成封裝。該公司為了顯示其晶圓級封裝(WLP)的技術(shù)實力，在“第20屆微機械/MEMS展”上公開了該元件。
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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