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2011年晶圓設(shè)備支出高達(dá)23% 維持歷史最高點(diǎn)

—— 總體上有可能達(dá)到第二個(gè)歷史最高點(diǎn)
作者: 時(shí)間:2011-09-08 來源:SEMI 收藏

  全球集成電路制造工廠報(bào)告表明,2011年資本支出將增至411億美元,達(dá)到歷史最高水平。由于某些公司基于更廣泛的經(jīng)濟(jì)狀況調(diào)整了計(jì)劃,這一新出爐的預(yù)測(cè)將增長(zhǎng)百分比下調(diào)至23% (2011年5月預(yù)期增長(zhǎng)為31%)。盡管2012年的支出有下降趨勢(shì),但總體上仍有可能達(dá)到第二個(gè)歷史最高點(diǎn)。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/123396.htm

  產(chǎn)業(yè)研究與統(tǒng)計(jì)小組的高級(jí)分析師Christian Gregor Dieseldorff表示:“全球經(jīng)濟(jì)的變化影響到了半導(dǎo)體行業(yè)。最近幾個(gè)月的經(jīng)濟(jì)走向使消費(fèi)者的信心和消費(fèi)有所降低,此次放緩態(tài)勢(shì)也波及到半導(dǎo)體行業(yè)”。

  2011年,據(jù)的統(tǒng)計(jì),進(jìn)行設(shè)備支出的廠數(shù)量為223個(gè)。其中有77個(gè)為L(zhǎng)ED廠。明年,190個(gè)廠將開始或繼續(xù)進(jìn)行裝備,其中包括72個(gè)LED項(xiàng)目。

  2011年最高支出地區(qū)集中在美洲,總計(jì)約100億美元,臺(tái)灣地區(qū)緊隨其后,約為90億美元。美洲地區(qū)上一次引領(lǐng)支出之最是在2002年。盡管英特爾公司的支出最多,但促使美洲出現(xiàn)高支出的另一關(guān)鍵因素是三星電子公司,其在奧斯汀的晶圓廠支出了約25至30億美元,項(xiàng)目名為“S2-line”。2012年,預(yù)計(jì)韓國地區(qū)的支出將超過美洲,晶圓設(shè)備支出約100億美元;臺(tái)灣地區(qū)仍尾隨其后,約92億美元。

  在過去幾個(gè)月里,一些公司宣布2011年的資本支出有所削減,但多數(shù)公司的資本支出計(jì)劃仍維持不變。盡管市場(chǎng)的謹(jǐn)慎心態(tài)日趨明顯,但一些公司的支出甚至還略有增長(zhǎng)。

  由于半導(dǎo)體行業(yè)根據(jù)市場(chǎng)進(jìn)行了調(diào)整并削減了開支,SEMI全球集成電路制造工廠報(bào)告預(yù)計(jì)擴(kuò)大產(chǎn)能的步伐將放緩。2011年9.3%的增長(zhǎng)(2011年5月預(yù)測(cè))將降至6.8%。展望未來,該行業(yè)可能無法應(yīng)對(duì)快速增長(zhǎng)的需求,例如NAND閃存市場(chǎng)。一家晶圓廠從開創(chuàng)階段到批量生產(chǎn)需要大約一年半左右,因此,為了在2012或2013年實(shí)現(xiàn)擴(kuò)大產(chǎn)能,建設(shè)項(xiàng)目必須從現(xiàn)在開始。

  SEMI數(shù)據(jù)密切追蹤建廠活動(dòng),尤其是新廠的狀況。自2011年5月發(fā)布的全球集成電路制造工廠報(bào)告以來,2011年晶圓廠建廠項(xiàng)目支出(包括分立器件和LED專用設(shè)備)已從48億美元增至56億美元。2011年5月,共計(jì)完成61個(gè)建廠項(xiàng)目,目前72個(gè)項(xiàng)目正在進(jìn)行中。

  SEMI全球集成電路制造工廠報(bào)告采用自下而上的預(yù)測(cè)方法,提供高水平總結(jié)和圖表,對(duì)晶圓廠的資本支出、產(chǎn)能、技術(shù)和產(chǎn)品進(jìn)行深入分析。另外,該數(shù)據(jù)庫還按季度提供未來18個(gè)月的預(yù)測(cè)信息。這些預(yù)測(cè)工具對(duì)于了解半導(dǎo)體在2011、2012和2013的制造情況,以及建廠項(xiàng)目的資本支出、晶圓裝備、技術(shù)水平和產(chǎn)品情況都非常寶貴。欲了解晶圓設(shè)備數(shù)據(jù)庫詳情,請(qǐng)?jiān)L問http://www.semi.org/MarketInfo/FabDatabase 和http://www.youtube.com/user/SEMImktstats.

  SEMI全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)期刊(WWSEMS)僅提供新晶圓設(shè)備、設(shè)備測(cè)試和組裝及包裝公司的追蹤數(shù)據(jù)。SEMI全球集成電路制造工廠報(bào)告和相關(guān)數(shù)據(jù)庫追蹤晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)、升級(jí)技術(shù)節(jié)點(diǎn)、擴(kuò)大或改變晶圓尺寸所需的任何設(shè)備,包括新設(shè)備、二手設(shè)備或內(nèi)部設(shè)備。



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