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臺(tái)灣太陽能廠商:1月營收顯分化

  •   臺(tái)灣太陽能廠商2012年1月份營收出爐,受到春節(jié)假期以及量價(jià)都沒有大幅提升下,雖然急單在農(nóng)歷年前逐漸發(fā)酵,各家廠商營收仍普遍下滑,只有部分廠商在12月基期較低的情況下,有大幅的成長。研究機(jī)構(gòu)集邦科技(TrendForce)旗下的綠能研究品牌EnergyTrend認(rèn)為,由于歐洲市場補(bǔ)助政策的不確定性,增長了2012年初始的需求量,臺(tái)廠從晶圓廠、電池廠到模塊廠都有不少的急單涌現(xiàn),拉貨的動(dòng)能在春節(jié)過后也呈現(xiàn)持續(xù)下去的態(tài)勢,訂單能見度方面,光是保守看待就能看到二月底三月初。   綜觀整體態(tài)勢,一月各家營收兩
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中芯國際四季度大虧1.65億美元

  •   中芯國際發(fā)布2011第四季度財(cái)報(bào),期內(nèi)銷售收入2.89億美元,同比下跌29.1%;凈虧損1.65億美元,2010年同期凈利潤6857萬美元。   第四季度中芯國際毛利率為負(fù)7.4%,第三季度為1.4%,毛利率下降主要由于銷售額下降、折舊費(fèi)用增加及中芯國際支付爾必達(dá)和解金所致。中芯國際此前公告,與爾必達(dá)的和解支出為2100萬美元。   2011第四季度中芯國際現(xiàn)金凈額為8080萬美元,上季度為1.609億美元,現(xiàn)金凈額減少主要由于凈虧損。   第四季度中芯國際銷售收入2.89億美元,同比下跌29.
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中芯國際第四季度凈虧損1.6億美元

  • 2月8日消息,中芯國際今天發(fā)布2011第四季度財(cái)報(bào),期內(nèi)銷售收入2.89億美元,同比下跌29.1%;凈虧損1.65億美元,2010年同期凈利潤6857萬美元。
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2011年韓國IC廠商全球市占率首度超越日本

  • 根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)ICInsights最新發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),來自北美的IC供貨商營收,占據(jù)2011年度整體IC營收的53%,北美IC廠商的市占率也有成長。該機(jī)構(gòu)所統(tǒng)計(jì)的IC業(yè)者不包含晶圓代工廠,其所屬地區(qū)是以企業(yè)總部所在地為準(zhǔn)。   
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日本SUMCO公司關(guān)閉半導(dǎo)體晶圓廠

  •   日本半導(dǎo)體大廠SUMCO宣布進(jìn)行“組織重整”,除關(guān)閉長崎的12寸半導(dǎo)體晶圓廠、將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到臺(tái)灣的轉(zhuǎn)投資廠臺(tái)勝科外,太陽能晶圓廠則予以關(guān)閉解散。此舉對于臺(tái)勝科和將要并購日本半導(dǎo)體公司CV的中美晶來說,將是最大的受惠者。   臺(tái)勝科對此表示,盡管半導(dǎo)體晶圓市況嚴(yán)峻,但該公司去年前3季EPS仍有0.48元,而母集團(tuán)SUMCO則已連虧3年,顯示臺(tái)灣廠的競爭力卻時(shí)比日本廠要高得多。   臺(tái)勝科指出,SUMCO決定關(guān)閉12寸廠,并將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到臺(tái)灣廠,是“很正確的作法&rdq
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LED制造商CREE推遲向6英寸晶圓制造轉(zhuǎn)移

  •   OFweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)2月6號(hào)消息,LED制造商Cree放緩了向較大晶圓制造轉(zhuǎn)移的步伐,目的是為了保持更高的工廠利用率及盈利水平。   雖然LED照明市場不斷壯大,但仍然處于發(fā)展初期,供應(yīng)鏈中LED芯片的過剩抑制了整體需求,也導(dǎo)致價(jià)格下降。   Cree已經(jīng)開始了從100 mm (4英寸)到150 mm (6英寸)晶圓制造的轉(zhuǎn)移,此舉將有助于大力提升產(chǎn)量及生產(chǎn)力,并降低芯片價(jià)格。但Cree首席執(zhí)行官Chuck Swoboda稱將會(huì)推遲轉(zhuǎn)移,以便控制成本。向較大晶圓制造的轉(zhuǎn)移預(yù)計(jì)將在未來三到六個(gè)季
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增進(jìn)產(chǎn)能利用率 海力士接下大量晶圓代工訂單

  •   韓國半導(dǎo)體大廠海力士(Hynix)為提升近期產(chǎn)能利用率較低的晶圓工廠的產(chǎn)能,近期已開始大量接受其他韓國業(yè)者的晶圓代工訂單,目前海力士的代工業(yè)者已達(dá)7~8家。   根據(jù)韓國IT業(yè)者表示,海力士位在忠清北道清州的M8工廠,以8吋晶圓為基準(zhǔn),目前接獲的代工訂單可達(dá)到單月3萬片,M8工廠的最大生產(chǎn)量為單月8萬片,亦即代工訂單已經(jīng)達(dá)到最大生產(chǎn)量的40%。   韓國業(yè)界人士說明,海力士接到的代工訂單原本只有2家廠商,透過積極開發(fā)客戶,現(xiàn)在已經(jīng)增加到7~8家,海力士的相關(guān)事業(yè)已經(jīng)比過去安全許多。海力士M8工廠除
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GT推出DSS 450 MonoCast 晶體生長系統(tǒng)

  • GT Advanced Technologies Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:GTAT)今天宣布,DSS?450 MonoCast?晶體生長系統(tǒng)面市。在總產(chǎn)出方面,GT的DSS?450 MonoCast?熔爐所生長材料生產(chǎn)的模塊可媲美結(jié)合傳統(tǒng)滲硼直拉單晶硅晶圓的模塊。DSS450 MonoCast熔爐具備多種新功能,可實(shí)現(xiàn)每個(gè)鑄錠的單晶硅產(chǎn)量≥80%,與其他鑄造單晶硅技術(shù)相比,能大幅提升每個(gè)晶柱中的I級(jí)晶圓(>90%單晶硅/晶圓)產(chǎn)量。GT的DSS450和DSS450HP系統(tǒng)率先采用MonoCast?技術(shù)
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今年半導(dǎo)體景氣回歸正常季節(jié)性需求

  •   據(jù)經(jīng)濟(jì)日報(bào) 半導(dǎo)體界年度歲修啟動(dòng),臺(tái)積電(2330)部分廠房去年底展開,聯(lián)電今年初陸續(xù)舉行,預(yù)計(jì)春節(jié)后結(jié)束。法人解讀,今年半導(dǎo)體景氣回歸正常季節(jié)性需求,業(yè)者集中在首季歲修,產(chǎn)能利用率可望于本季落底。   竹科業(yè)者每年多在農(nóng)歷春節(jié)前后配合臺(tái)電檢修,視廠房大小,進(jìn)行一至三天不等的歲修。臺(tái)積電說明,除了去年才剛量產(chǎn)的新廠如Fab12第五期不需要?dú)q修外,其余廠房都會(huì)進(jìn)行例行年度歲修,排定時(shí)間要看各廠房與臺(tái)電討論的結(jié)果,根據(jù)廠區(qū)回報(bào)資料顯示,有一些廠房2012年度歲修已從去年底展開。   聯(lián)電表示,歲修確實(shí)
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TSMC2011年第四季每股盈余新臺(tái)幣1.22元

  •   TSMC18日公布2011年第四季財(cái)務(wù)報(bào)告,合并營收為新臺(tái)幣1,047.1億元,稅后純益為新臺(tái)幣315.8億元,每股盈余為新臺(tái)幣1.22元(換算成美國存托憑證每單位為0.20美元)。   與2010年同期相較,2011年第四季營收減少4.9%,稅后純益及每股盈余則均減少了22.5%。與前一季相較,2011年第四季營收減少1.7%,稅后純益及每股盈余則均增加3.9%。這些財(cái)務(wù)數(shù)字皆為合并財(cái)務(wù)報(bào)表數(shù)字,并依照中國臺(tái)灣一般公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則所編制。   若以美金計(jì)算,2011年第四季營收較前一季減少了5.4%
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Fabless時(shí)代的尷尬

  • 以前在半導(dǎo)體業(yè)很流行IDM(Integrated Design and Manufacture),大公司一般都是典型的IDM廠商,可是最近幾年卻在往fabless趨勢發(fā)展,難道是社會(huì)分工越細(xì),生產(chǎn)效率越高在起作用,越來越多的廠商希望集中精力去做一些事情嗎?
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今年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出 臺(tái)灣第二大

  •   市場預(yù)估,2012年全球半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出將在第三季反彈,總額約為350億美元,年減11%,其中臺(tái)灣的設(shè)備投資預(yù)約達(dá)70.48億美元,雖年減11.9%,仍續(xù)居全球第二大采購市場,值得注意的是,韓國因三星大舉投資晶圓代工,以102.55億美元、年成長38.6%,躍居全球設(shè)備投資之冠。   臺(tái)積電去年資本支出從78億美元下修到74億美元,降幅約5%,市場傳出今年將比去年減約20%以內(nèi);下周三法說會(huì)可望公布今年資本支出額。   SEMI昨公布全球晶圓廠預(yù)估報(bào)告指出,上半年景氣走緩,2012年全球半導(dǎo)體
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晶圓廠資本支出 Q3回溫

  •   國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)11日指出,韓國將是今年晶圓廠資本支出唯一持續(xù)成長地區(qū),三星資本支出預(yù)估達(dá)103億美元,年成長38.6%。相較臺(tái)積電(2330)今年資本支出轉(zhuǎn)緩,透露晶圓代工先進(jìn)制程戰(zhàn)火激烈。   國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)最新報(bào)告指出,2012年全球晶圓廠的資本支出達(dá)350億美元,雖較去年下滑10.6%,仍高于2010年。   臺(tái)積電2005至2008年平均年資本支出約20多億美元,法人圈預(yù)估,臺(tái)積電2012年全年資本支出約在60億至65億美元之間,因28納米持續(xù)擴(kuò)充,最樂觀者上看
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臺(tái)積電稱本月是其營收谷底

  •   晶圓代工龍頭臺(tái)積電前日公布去年12月合并營收312.42億元,月減12.9%,年減10.4%。   在庫存調(diào)節(jié)順利下,市場預(yù)期,今年1月營收因工作天數(shù)減少,將是這波谷底,2月后開始反彈,營收逐季回溫可期。   臺(tái)積電去年第四季營收1,047.11億元,逼近公司早先預(yù)估第四季營收高標(biāo)1,050億元,全年?duì)I收4,270.81億元,再創(chuàng)歷史新高。臺(tái)積電去年12月營收為22個(gè)月以來新低紀(jì)錄,雖較前一月下滑逾一成,衰退幅度仍優(yōu)于外資圈預(yù)估的15%范圍。去年第四季營收1,047.11億元,與上季法說預(yù)估的1,
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Global Foundries與IBM將共同生產(chǎn)32納米芯片

  •   根據(jù)EE Times報(bào)導(dǎo),Global Foundries在紐約州的Saratoga地區(qū)有1座12吋晶圓廠Fab 8,與IBM位在East Fishkill的工廠相距僅100多公里,方便就近合作。Global Foundries稱,F(xiàn)ab 8是美國境內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地,產(chǎn)能利用率達(dá)100%時(shí)每個(gè)月可制造出6萬片晶圓,該工廠將專注于32納米、28納米和未來更先進(jìn)的制程。   Global Foundries執(zhí)行長Ajit Manocha在公開聲明中指出,先前雙方已經(jīng)在新加坡與德國工廠,分別
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晶圓介紹

晶圓  晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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