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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 晶圓

聯(lián)電2月營(yíng)收75.23億元月減6.55%

  • 　　聯(lián)電8日公布內(nèi)部自行結(jié)算2月營(yíng)收為新臺(tái)幣75.23億元，月減6.55%，并為近33個(gè)月來(lái)單月營(yíng)收新低。聯(lián)電說(shuō)明，2月受工作天數(shù)減少影響，應(yīng)為第1季營(yíng)運(yùn)谷底，3月隨著工作天數(shù)增加，業(yè)績(jī)應(yīng)可順利回升。 　　聯(lián)電表示，自結(jié)2月業(yè)績(jī)較上月80.51億元減少6.55%，主要是元月有客戶急單挹注，而2月受工作天數(shù)減少影響。而隨市場(chǎng)需求符合預(yù)期，2月應(yīng)為第1季營(yíng)運(yùn)谷底，3月隨著工作天數(shù)增加，業(yè)績(jī)應(yīng)可順利回升。據(jù)聯(lián)電法說(shuō)資料預(yù)估，今年第一季營(yíng)收將較去年第4季244.3億元小幅下滑5%以內(nèi)，隨1-2月營(yíng)收累計(jì)約155
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AMD與Globalfoundries協(xié)議分手 將轉(zhuǎn)單臺(tái)積電

  • 　　美商超微公司(AMD)日前宣布同意放棄該公司于Globalfoundries所持有的剩余14%股權(quán)，并支付給Globalfoundries公司4.25億美元，作為兩家公司之間增訂代工協(xié)議的一部份。同時(shí)，根據(jù)該協(xié)議，AMD將可在28nm節(jié)點(diǎn)使用其它代工供應(yīng)商。 　　Globalfoundries同意撤銷對(duì)于AMD的合約要求──在特定期間內(nèi)獨(dú)家采用由Globalfoundries為AMD代工的28nm加速處理單元(APU)。根據(jù)去年年底的媒體報(bào)導(dǎo)，AMD已經(jīng)決定取消由Globalfoundries為其打
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歐洲EEMI450計(jì)劃發(fā)布白皮書

  • 　　EEMI450計(jì)劃白皮書近日推出，該白皮書定義了EEMI450計(jì)劃要達(dá)到的目的。其中，解釋了EEMI450計(jì)劃相關(guān)經(jīng)濟(jì)動(dòng)機(jī)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的450mm晶圓尺寸過(guò)渡安排。白皮書強(qiáng)調(diào)了早期參與450mm歐洲半導(dǎo)體設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)相關(guān)的研究和開發(fā)活動(dòng)中的重要性，這一計(jì)劃在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)扮演十分重要的角色。 　　歐洲半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)2009年決定，建立致力于向450mm晶圓尺寸過(guò)渡的計(jì)劃——EEMI450，驅(qū)使相關(guān)各方共同努力促進(jìn)450mm項(xiàng)目在歐洲的發(fā)展。到目前為止，這一計(jì)劃已超過(guò)4
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利用專用晶圓加工工藝實(shí)現(xiàn)高性能模擬IC

  • 當(dāng)今電子產(chǎn)品對(duì)性能和精度的要求越來(lái)越高。這些產(chǎn)品涵蓋我們?nèi)粘Ｊ褂玫母鞣N設(shè)備(比如，手機(jī)、音響系統(tǒng)和高清電視)以及只會(huì)間接接觸到的設(shè)備(比如CT掃描儀和工業(yè)控制系統(tǒng))，系統(tǒng)大多采用某種數(shù)字微處理器或DSP作為計(jì)算
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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查：今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保守

  • 　　據(jù)中國(guó)時(shí)報(bào)安侯建業(yè)聯(lián)合會(huì)計(jì)師事務(wù)所(KPMG)日前發(fā)表「全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查」報(bào)告表示，未來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)能仍以手機(jī)及無(wú)線通訊商品為主，智慧型手機(jī)將扮演領(lǐng)頭羊角色。但無(wú)論是營(yíng)業(yè)或獲利成長(zhǎng)預(yù)期，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)理人普遍對(duì)今年景氣看法保守，企業(yè)持續(xù)降低資本支出，就業(yè)市場(chǎng)不樂(lè)觀，智財(cái)侵權(quán)事件將增加。 　　KPMG去年底針對(duì)全球155家晶圓、IC設(shè)計(jì)及封裝等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高階管理人，進(jìn)行「全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查」，過(guò)半受訪企業(yè)年?duì)I業(yè)額皆超過(guò)美金10億元。 　　KPMG科技、媒體與電信業(yè)副主持會(huì)計(jì)師區(qū)耀軍指出，不論是營(yíng)業(yè)成
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三年間全球49個(gè)晶圓廠關(guān)停并轉(zhuǎn)

  • 　　根據(jù)ICInsights的統(tǒng)計(jì)報(bào)告，2009至2011三年間，由于經(jīng)濟(jì)效益或產(chǎn)能問(wèn)題，40余個(gè)8英寸及以下的晶圓廠被關(guān)停并轉(zhuǎn)，或者升級(jí)改造。 　　ICInsights報(bào)告顯示，2009年至今3年間共關(guān)停49個(gè)晶圓廠，其中21個(gè)6寸，13個(gè)8寸，7個(gè)5寸廠，3家4寸廠以及5個(gè)12寸廠。 　　按地域來(lái)分，日本及北美各關(guān)停17家，歐洲關(guān)停12家，韓國(guó)關(guān)停3家。奇夢(mèng)達(dá)維吉尼亞州12寸晶圓廠。 　　ICInsights預(yù)計(jì)，未來(lái)幾年內(nèi)，晶圓廠將繼續(xù)關(guān)停，畢竟不少企業(yè)已堅(jiān)決向輕晶圓或者無(wú)晶圓企業(yè)轉(zhuǎn)型。
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世界先進(jìn)估電源IC業(yè)績(jī)年增25% 營(yíng)收增5-6%

  • 　　晶圓代工廠世界先進(jìn)董事長(zhǎng)章青駒20日表示，公司在新客戶布局有所突破，且隨電源管理IC(PMIC)市場(chǎng)需求，預(yù)期將是今年公司策略成長(zhǎng)重點(diǎn)之一。總經(jīng)理方略并說(shuō)明，該領(lǐng)域產(chǎn)品業(yè)績(jī)將年增25%。以該產(chǎn)品占營(yíng)收比重2成換算，此部分將帶動(dòng)整體營(yíng)收持續(xù)成長(zhǎng)約5-6%。 　　世界先進(jìn)去年第4季營(yíng)收表現(xiàn)維持獲利優(yōu)于公司早先預(yù)期，展望今年第1季，章青駒表示，雖目前供應(yīng)鏈經(jīng)過(guò)庫(kù)存調(diào)整相對(duì)穩(wěn)健，但因客戶旺季備貨需求已過(guò)，加上全球經(jīng)濟(jì)展望仍存在不確定性，客戶需求并未明顯回升，因此訂單能見度約在1個(gè)半月左右。 　　章青駒說(shuō)明
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世界先進(jìn)估Q1晶圓出貨續(xù)降4－6% 稼動(dòng)率僅6成

  • 　　據(jù)精實(shí)新聞 世界先進(jìn)(5347)今(20)日召開法說(shuō)會(huì)，指出去年第四季因市場(chǎng)終端需求疲弱，客戶對(duì)晶圓代工需求持續(xù)下滑，因此產(chǎn)能利用率再降至61%，導(dǎo)致毛利率、營(yíng)益率分跌至9%、0%，單季稅后凈利也僅2800萬(wàn)元。展望第一季，世界表示，即使客戶庫(kù)存續(xù)降，但晶圓代工旺季已過(guò)，景氣也未見明朗，因此估計(jì)第一季晶圓出貨量還會(huì)再下降4-6%，產(chǎn)能利用率維持在60%左右，單季毛利率則為7-9%。 　　不過(guò)整體而言，世界去年第四季表現(xiàn)已是優(yōu)于公司期待，除ASP因產(chǎn)品組合調(diào)整，季減2%之外，在晶圓出貨量、產(chǎn)能利用率、
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三年間全球49個(gè)晶圓廠關(guān)停并轉(zhuǎn)

  • 　　根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計(jì)報(bào)告，2009至2011三年間，由于經(jīng)濟(jì)效益或產(chǎn)能問(wèn)題，40余個(gè)8英寸及以下的晶圓廠被關(guān)停并轉(zhuǎn)，或者升級(jí)改造。 　　IC Insights報(bào)告顯示，2009年至今3年間共關(guān)停49個(gè)晶圓廠，其中21個(gè)6寸，13個(gè)8寸，7個(gè)5寸廠，3家4寸廠以及5個(gè)12寸廠。 　　按地域來(lái)分，日本及北美各關(guān)停17家，歐洲關(guān)停12家，韓國(guó)關(guān)停3家。奇夢(mèng)達(dá)維吉尼亞州12寸晶圓廠。 　　IC Insights預(yù)計(jì)，未來(lái)幾年內(nèi)，晶圓廠將繼續(xù)關(guān)停， 畢竟不少企業(yè)已堅(jiān)決向輕晶圓或者無(wú)晶圓企業(yè)轉(zhuǎn)型
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國(guó)內(nèi)IC排名何時(shí)不再與“其他”為伍

  • 市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights日前公布了2011年全球集成電路銷售額的排名表，北美地區(qū)以占全球53.2%的比例高居榜首，韓國(guó)、日本、歐洲以及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)依次占據(jù)了該排行榜的第二至第五位，位居第六的是一個(gè)熟悉而又陌生的面孔，叫做“中國(guó)大陸和其他”，僅占全球集成電路銷售額的1.6%。
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國(guó)內(nèi)IC排名何時(shí)不再與“其他”為伍

  • 　　市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights日前公布了2011年全球集成電路銷售額的排名表，北美地區(qū)以占全球53.2%的比例高居榜首，韓國(guó)、日本、歐洲以及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)依次占據(jù)了該排行榜的第二至第五位，位居第六的是一個(gè)熟悉而又陌生的面孔，叫做“中國(guó)大陸和其他”，僅占全球集成電路銷售額的1.6%。 　　在樂(lè)觀者看來(lái)，經(jīng)歷了“黃金10年”的高速成長(zhǎng)，我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)能夠登上榜單已經(jīng)殊為不易;在悲觀者看來(lái)，即便經(jīng)歷了“黃金10年”，我們的半導(dǎo)體
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2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最佳狀況僅能小幅成長(zhǎng)

  • 　　據(jù)蘋果日?qǐng)?bào) 由于今年全球經(jīng)濟(jì)前景仍充滿不確定性，以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的庫(kù)存量降低速度不夠快，無(wú)法刺激新增的需求，因此2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，最佳的狀況僅能小幅成長(zhǎng)。 　　預(yù)估2012年全球半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)額將達(dá)3232億美元(約9兆5667億元臺(tái)幣)，較2011年的3128億美元小幅成長(zhǎng)3.3%，不過(guò)比起2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營(yíng)業(yè)額僅有1.25%的年增率，稍有進(jìn)步。 　　如2013年美國(guó)及其他區(qū)的經(jīng)濟(jì)狀況開始復(fù)蘇，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)可望恢復(fù)活力，估2013~2015年間，半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)額的年成長(zhǎng)率，將可達(dá)到6
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半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)乏力 無(wú)錫“發(fā)力”微電子產(chǎn)業(yè)

  • 　　2012年，面對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)持續(xù)乏力、‘全產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)’加劇等突出問(wèn)題，江蘇省無(wú)錫市大力度推進(jìn)微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展，圍繞打造‘東方硅谷’的目標(biāo)，力爭(zhēng)微電子產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入突破500億元。 　　受歐美主權(quán)債務(wù)危機(jī)及傳統(tǒng)電子整機(jī)產(chǎn)品需求疲弱的影響，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將缺乏足夠的增長(zhǎng)動(dòng)力，加上中國(guó)芯片廠商、終端廠商、軟件廠商間缺乏互動(dòng)、產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同不夠緊密，未來(lái)無(wú)錫甚至全國(guó)的微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展都將面臨巨大挑戰(zhàn)。在此情況下，無(wú)錫在2011年就赴北京、上海、深圳、臺(tái)灣和美
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全球半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)額今年小幅增

  • 　　由于今年全球經(jīng)濟(jì)前景仍充滿不確定性，以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的庫(kù)存量降低速度不夠快，無(wú)法刺激新增的需求，因此2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，最佳的狀況僅能小幅成長(zhǎng)。 　　預(yù)估2012年全球半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)額將達(dá)3232億美元(約9兆5667億元臺(tái)幣)，較2011年的3128億美元小幅成長(zhǎng)3.3%，不過(guò)比起2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營(yíng)業(yè)額僅有1.25%的年增率，稍有進(jìn)步。 　　如2013年美國(guó)及其他區(qū)的經(jīng)濟(jì)狀況開始復(fù)蘇，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)可望恢復(fù)活力，估2013~2015年間，半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)額的年成長(zhǎng)率，將可達(dá)到6.6~7.9
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IMEC宣布第一個(gè)300mm晶圓兼容定向組裝工藝生產(chǎn)線

  • 　　IMEC宣布成功研發(fā)出世界上第一個(gè)300毫米晶圓相容的定向自組裝(DSA)的工藝生產(chǎn)線。與美國(guó)威斯康星大學(xué)，安智電子材料和東京電子IMEC的DSA合作目的，以解決關(guān)鍵的障礙，實(shí)現(xiàn)從學(xué)術(shù)DSA合作實(shí)驗(yàn)室規(guī)模到大批量制造環(huán)境的升級(jí)。
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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