- 據集邦科技(TrendForce)旗下分析部門EnergyTrend調查顯示，受到德國補助法案正式通過，以及意大利政府也規(guī)劃進一步限縮補助政策影響，近期太陽能市場需求急速下滑;另一方面，由于美國政府對中國太陽能業(yè)者反傾銷懲罰低于預期，近期臺灣模塊廠也傳出被要求暫停出貨的訊息，在市場不利因素頻傳的情況下，本期現貨市場價格出現明顯修正。
利空頻傳市場買氣滑溜梯
相關業(yè)者表示，目前草案內容顯示意大利政府將大幅調降太陽能補助，預計年中將通過新補助法案，加上德國新補助政策于四月一日正式實施，市場買氣
- 關鍵字：
太陽能 晶圓
- 臺積電10日公布2012年3月營收報告，隨著工作天數回升，合并營收達新臺幣370.83億元，月增9.5%，為今年第1季營運高點，并逼近去年下半急單加持水準;公司累計1至3月營收約新臺幣1055.8億元，略優(yōu)于公司早先預期。
臺積電3月合并財務報表顯示，營收約為新臺幣370.83億元，較今年2月增加9.5%，較去年同期減少了0.6%。累計2012年1至3月營收約為新臺幣1055.8億元，較去年同期增加0.1%。
臺積電早先法說預估今年第1季營收約介于新臺幣1030-1050億元，并與上季合并
- 關鍵字：
臺積電 晶圓
- 據IHS iSuppli公司的半導體制造與供應市場追蹤報告，盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，但iPad和iPhone等暢銷平板電腦及智能手機中的芯片含量增加，以及新型超薄Ultrabook的出現，將提高今年全球半導體代工產業(yè)的增長速度。
2012年純代工廠商的營業(yè)收入預計將增長到296億美元，比2011年的265億美元勁增12%。這種增長速度將高于整體半導體產業(yè)，預計2012年半導體整體營業(yè)收入僅增長4%至3240億美元。從第一季度末開始，代工廠商開始看到需求穩(wěn)步增長，預計營業(yè)收入將在傳統(tǒng)的旺季第三季度達到頂
- 關鍵字：
晶圓 半導體
- 意法半導體宣布，仲裁法庭已判決意法半導體支付590萬美金給恩智浦，作為恩智浦在2008年到2009年為意法半導體的無線合資企業(yè)提供晶圓糾紛的賠償金。
仲裁法庭依據國際商會(ICC)的相關規(guī)定，對意法半導體就有關“負載不足”，包括恩智浦為意法與手機制造商愛立信的無線芯片合資企業(yè)ST-Ericsson提供晶片的費用等方面的問題做出仲裁。根據businessdictionary.com的定義，負載不足是指“為適應生產時間或生產率的差異或確保其可靠性，設備或工廠不能在
- 關鍵字：
意法半導體 晶圓
- 中國臺南科學工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十四廠十二寸超大型晶圓廠第五期動土典禮，繼竹科晶圓十二廠第六期之后，為TSMC先進的20納米制程技術再次擴展重要生產據點，打造TSMC豐沛的先進產能。
- 關鍵字：
晶圓 TSMC 納米制程
- 國際研究暨顧問機構Gartner副總裁KlausRinnen表示：「受2011年下半年半導體制造市場疲軟影響之下，使半導體制造業(yè)撤消擴展計畫。如此的保守投資將持續(xù)到2012年上半年，預期下半年將可望改善。我們所提出的假設系基于主要半導體制造廠所公布的侵略性支出計畫。Gartner亦預期2012下半年到2013年部分產能擴展計劃將有風險。」
Rinnen進一步表示：「使用率下降的壓力已舒緩，將讓使用率在2012年第二季開始再次向上攀升。等到供應達到平衡，DRAM和晶圓制造廠將開始增加支出，以滿足需
- 關鍵字：
半導體 晶圓
- NPDSolarbuzz(美國加利福尼亞舊金山)公布了一份太陽能光伏產業(yè)多晶硅和硅片的預估數據，該公司預計2012年全球多晶硅的收入總額將下降35%，而光伏硅片收入總額將進一步的下降47%。
該公司的“多晶硅和晶圓供應鏈季刊”指出，這兩種產品的供過于求，導致競爭力較弱的制造商關閉工廠和減少投產。該報告還預測，鑄鐵單晶片將成為市場主流，單晶硅晶圓片生產將從2012年2.4GW的量，以8%的速度增長至25%或更多，在2016年。
NPDSolarbuzz的副總裁Char
- 關鍵字：
多晶硅 晶圓
- 根據市調機構IHSiSuppli最新統(tǒng)計，去年第4季全球晶片供應商庫存天數(DOI)意外攀升3.4%，來到84.1天，創(chuàng)下11年來新高紀錄。
乍看之下，庫存天數拉高可能不利于產業(yè)發(fā)展，不過IHSiSuppli半導體分析師SharonStiefel表示，半導體廠的訂單出貨比已接近1，顯示市場需求逐步轉強，若需求成長幅度優(yōu)于預期，則過剩的庫存反而將成為業(yè)者的一大優(yōu)勢。
去年下半年終端市場需求不佳，IHSiSuppli原本預估去年第4季的半導體庫存天數將下降到80天以下，沒想到根據最新的統(tǒng)計顯示
- 關鍵字：
半導體 晶圓
- 摩爾定律(Moore’sLaw)極限浮現與18吋晶圓世代來臨，將是半導體產業(yè)兩項大革命，全球半導體廠都在思索未來趨勢，臺積電技術長孫元成20日指出，摩爾定律未必走不下去，只要與3DIC技術相輔相成，朝省電、體積小等特性鉆研，將會柳暗花明又一村，未來10年內持續(xù)微縮至7奈米、甚至是5奈米都不成問題。
晶圓尺寸持續(xù)從4吋、5吋、6吋、8吋一直擴展至12吋晶圓世代，原本2011年開始準備迎接18吋晶圓世代來臨，但直至現在18吋晶圓技術和機臺設備仍在研發(fā)階段。孫元成表示，2009年全球金融海
- 關鍵字：
臺積電 晶圓
- GLOBALFOUNDRIES今日宣布，其在德國德累斯頓的Fab1工廠已經出貨了超過25萬個基于32納米高K金屬柵制程技術(HKMG)的半導體晶圓。這一里程碑體現了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠相比在HKMG制程技術制造方面的重要領先性，和其一直秉承的將前沿技術快速實現量產的歷史傳統(tǒng)。
按單位計，32納米晶圓前5個季度的累計出貨量是45納米技術同期出貨量的兩倍，充分說明32納米技術已整體領先于45納米技術，盡管這兩種設計和工藝技術都融合了大量的全新且復雜的因素。
AMD總裁兼C
- 關鍵字：
GLOBALFOUNDRIES 晶圓
- 外電報導，格羅方德(Globalfoundries)行銷副總諾恩(MicahelNoonen)發(fā)出豪語，公司去年第四季營收首度超越聯電，成為全球第二大晶圓代工廠。這是聯電近30多年來，首度失去晶圓代工二哥寶座，臺灣獨霸全球晶圓代工領域的地位面臨挑戰(zhàn)。
聯電16日不愿對競爭對手狀況置評。業(yè)界認為，臺積電、聯電聯手稱霸全球晶圓代工業(yè)多年，近年三星、格羅方德崛起，臺灣晶圓雙雄腹背受敵，格羅方德規(guī)模超越聯電，讓晶圓代工業(yè)版圖大洗牌，臺灣應更審慎因應「美韓夾擊」帶來的沖擊。
格羅方德是超微2009年
- 關鍵字：
聯電 晶圓
- 日本災害造成巨大的人員傷亡，一年后，繼續(xù)給日本民眾與經濟留下難以磨滅的印跡。但是，在制造業(yè)方面存在一線希望，即災害對于NAND閃存產業(yè)的影響不大而且只是暫時影響。這是日本的主要產業(yè)之一。據IHS公司的資料與分析，在日本發(fā)生災害一年后，由于平板電腦、智能手機和固態(tài)硬盤(SSD)等需要大量存儲的應用需求上升，NAND產業(yè)繼續(xù)增長。
受日本災害影響最大的NAND閃存供應商是東芝。它的兩家NAND芯片廠Fab 3和Fab 4占全球NAND產能的35%，位于距離震中500英里的四日市。在地震之后，這兩家工
- 關鍵字：
NAND 晶圓
- 東京電子有限公司(TEL)已達成一項最終協議，收購NEXX Systems公司。
TEL的總裁兼CEO Hiroshi Takenaka表示：“領先的半導體制造商提供優(yōu)越性能，需要在晶圓級封裝技術重大創(chuàng)新。NEXX電化學沉積在市場中區(qū)分技術這一突出優(yōu)點。TEL的戰(zhàn)略推進晶圓級封裝將充分利用TEL和NEXX已經盈利的核心業(yè)務優(yōu)勢，發(fā)揮這兩家公司之間的技術協同作用?！?/li>
- 關鍵字：
東京電子 晶圓
- 進化論認為適者生存，這有時是一個殘酷的自然選擇過程，幸存的都是比較強壯和適應能力較強的生物體。對于MEMS市場來說，日本地震就相當于一個進化論事件，災后供應鏈變得更加豐富、更加多樣化，也更適應成長。
日本的多數MEMS業(yè)務，基本上未受到這次災害的破壞。在去年3月11日發(fā)生地震的時候，日本MEMS業(yè)務占全球MEMS傳感器市場營業(yè)收入的33%左右。
日本東北地區(qū)有五家與MEMS有關的工廠受到直接影響，它們是：飛思卡爾半導體在仙臺的加速計工廠;佳能在福島的MEMS打印頭工廠;德州儀器在美浦的DL
- 關鍵字：
MEMS 晶圓 數字羅盤
- 臺積電中科Fab15本季量產后，12英寸晶圓月產能將首度突破30萬片，來到30.4萬片，在產能逐季增加下，法人預估，臺積電今年底12寸月產能挑戰(zhàn)35萬至40萬片大關，持續(xù)獨霸業(yè)界，產能比三星系統(tǒng)芯片部門大三至四倍。
臺積電領先業(yè)界推出28納米制程之后，擴產動作也不停歇?？春门_積電后市，市場資金昨天持續(xù)涌進，推升股價昨天大漲1.9元、收83.2元，創(chuàng)還原權值后新高。
外資德意志證券認為，臺積電受惠整體供應鏈回補庫存力道帶動，第二季來自28納米制程貢獻度將明顯提升，預估營收季增率可達14%至1
- 關鍵字：
臺積電 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
