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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

今年三星晶圓代工收入34億美元 蘋果貢獻85%

  • 　　市場研究公司IC Insights近日發(fā)表研究報告稱，受蘋果需求的大力推動，三星電子晶圓代工業(yè)務將繼2011年猛增82%之后，2012年再度增長54%，達到33.75億美元。 　　IC Insights認為，雖然蘋果極力想要擺脫對三星的依賴，但恐怕需要幾年的時間。原因在于2012年全球晶圓代工龍頭臺積電產(chǎn)能不能夠供給蘋果的需求，而蘋果還需要向三星大量采購記憶IC，三星可以將旗下的IC產(chǎn)品成套出售給蘋果，能夠給蘋果比較優(yōu)惠的價格。 　　三星昨日宣布稱，位于美國德州的芯片廠將投資40億美元，升級現(xiàn)有的
  • 關鍵字： 三星  晶圓  

世界代工業(yè)的發(fā)展和成本提高

  • 世界晶圓代工業(yè)進入21世紀以來盡管有所起伏，但自2010年達到約300億美元的規(guī)模以后，將邁向連年上升的態(tài)勢，2011年增長6.4%，近320億美元，預計今年將加速成長15%，達約365億美元，并期望2018年可成長到630億美元，2011～2018年的年均增長率達到10.2%。
  • 關鍵字： 代工業(yè)  晶圓  201208  

Q2晶圓代工業(yè)績亮眼 日本IDM營收下滑

  • 球前20大晶片供應商的第三季營收將較第二季成長約5%。該公司表示：“雖然這一成長數(shù)字看來并不足以令人振奮，但它只比過去三十年來第三季整體半導體市場增加平均6%的記錄低了一個百
  • 關鍵字： IDM  晶圓  

半導體產(chǎn)業(yè)進入三強鼎立時代

  • 　半導體產(chǎn)業(yè)的摩爾定律仍然有效，但要更有效的降低生產(chǎn)成本，以符合終端電子產(chǎn)品的景氣循環(huán)及降價速度，接下來的最大關卡，就是18寸晶圓及EUV技術，未來有能力加入這場游戲的業(yè)者，只剩下英特
  • 關鍵字： 半導體  晶圓  

28納米營收占比提升 平均晶圓報價看升

  • 力拚28納米與40納米先進制程，這類制程單價高，是推升雙雄營運的「大補丸」。以臺積電為例，28納米貢獻營收比重從第1季的5%提升到第2季的7%，單季絕對營收貢獻金額接近90億元，第3季不排除突破100億元大關。
  • 關鍵字： 晶圓  28納米  

瑞薩第七代650V和1250V IGBT建立新技術標準

  • 瑞薩電子公司(TSE: 6723)，高級半導體解決方案的主要供應商，日前宣布為其第七代具有業(yè)界領先性能的絕緣柵雙極晶體管(IGBT)陣列增加13款新產(chǎn)品。新的IGBT包括采用650V電壓的RJH/RJP65S系列和采用1250V電壓的RJP1CS系列。
  • 關鍵字： 瑞薩  晶圓  IGBT  

首座450mm晶圓廠2017年投產(chǎn)

  • ?　　SEMI的晶圓廠工具供應商貿易部門資深分析師ChristianDieseldorff在周一的SemiconWest演講中表示，首家使用450mm晶圓生產(chǎn)半導體的晶圓廠預計將在2017年開始運作。 　　Dieseldorff預測，2017年將有三座450mm晶圓開始運轉。他同時預估，屆時生產(chǎn)IC的晶圓廠總數(shù)將從今年的464座下降至441座。 　　 ? 　　2007和2017年開始運轉或開始生產(chǎn)的晶圓廠數(shù)量比較。 　　目前，業(yè)界已經(jīng)有數(shù)個針對450mm晶圓的工具開發(fā)專案
  • 關鍵字： SEMI  晶圓  

英特爾與ASML達成協(xié)議開發(fā)下一代半導體關鍵制造技術

  • 英特爾公司日前宣布與ASML控股公司簽署一系列價值總計33億歐元(約41億美元)的協(xié)議，以加速450毫米晶圓技術和超紫外線(EUV)光刻技術的開發(fā)，力爭提前兩年實現(xiàn)支持這些技術的光刻設備的產(chǎn)業(yè)化應用，從而為半導體制造商大幅降低成本并提高生產(chǎn)力。
  • 關鍵字： 英特爾  ASML  晶圓  

Gartner預測2012年全球晶圓制造設備支出330億美元

  • 　　據(jù)EETTaiwan 國際研究暨顧問機構Gartner發(fā)表最新展望報告指出，2012年全球晶圓制造設備(WFE)支出預期為330億美元，較2011年362億美元的支出規(guī)模衰退了8.9%。該機構分析師表示，晶圓制造設備市場可望于2013年恢復成長，預期屆時的支出規(guī)?？蛇_354億美元，較2012年增加7.4%。 　　Gartner研究副總裁BobJohnson表示：「隨著晶圓和其它邏輯制造廠增加30奈米以下的生產(chǎn)，晶圓制造設備于2012初始表現(xiàn)強勁。新設備需求較原先預期為高，主要是在良率未達成熟水準之際
  • 關鍵字： Gartner  晶圓  

傳高通與三星簽署晶圓代工協(xié)議

  • 　　C114訊 7月6日午間消息(劉定洲)據(jù)韓國媒體報道，內部消息稱為了解決供應短缺問題，高通(微博)近期會與三星(微博)電子簽晶圓代工協(xié)議，雙方擬明年起使用三星的28nm制程技術生產(chǎn)高通驍龍(Snapdragon)S4芯片組。產(chǎn)業(yè)信息顯示，雙方已經(jīng)原則上同意合作，目前正在談相關細節(jié)。 　　高通此前已經(jīng)表示由于28nm制程芯片供應緊張，導致部分客戶尋找其他替代方案。代工廠商臺積電也表示28nm制程芯片產(chǎn)能緊張，目前正在加大投入擴產(chǎn)，預計到年底才能緩解。此前高通已經(jīng)與聯(lián)華電子簽署協(xié)議，為高通代工生產(chǎn)該款芯
  • 關鍵字： 高通  三星  晶圓  

張忠謀：沒有計劃購買瑞薩12英寸晶圓廠

  • ??????? 臺積電董事長張忠謀日前對外表示，公司沒有計劃收購瑞薩電子(Reneasas)在日本山形縣鶴岡的12英寸晶圓廠，但將繼續(xù)保持與日本芯片制造商的密切關系。 　　之前業(yè)界外傳，瑞薩正在探討出售其鶴岡工廠給臺積電的可能性。 　　臺積電與瑞薩之前也簽署了一項協(xié)議，延長雙方在MCU技術，以及40nm嵌入式閃存(eFlash)上的合作。外界認為，這兩家公司可能進一步擴大在20/28nm工藝上合作。 　　張忠謀還表示，臺積電的28
  • 關鍵字： 臺積電  瑞薩  晶圓  

臺半導體估年產(chǎn)值1.54兆

  • 　　臺灣資策會MIC預估，今年臺灣半導體整體產(chǎn)值可達新臺幣1.54兆元，年增6%;整體半導體產(chǎn)值成長幅度將大于全球產(chǎn)業(yè)平均，下半年臺灣晶圓代工和IC設計業(yè)成長相對明顯。 　　資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)今天舉辦「前瞻2012資通訊與太陽光電產(chǎn)業(yè)媒體聯(lián)誼會」，資策會MIC產(chǎn)業(yè)顧問兼副主任洪春暉預估，今年全球半導體市場規(guī)模達3061億美元，成長幅度約2.2%;臺灣半導體產(chǎn)業(yè)因晶圓代工產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)可望持續(xù)成長，整體產(chǎn)值成長幅度將大于全球產(chǎn)業(yè)平均，相較2011年成長6%，產(chǎn)值達新臺幣1.54兆元。 　　從全球半
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技  晶圓  代工  

大陸IC封測業(yè)成長快　臺灣僅微幅成長

  • 　　工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，中國大陸在IC封測業(yè)急起直追，國際IDM廠透過獨資或合資方式，已與大陸廠商建立密切關系，撐起大陸IC封測業(yè)局面。 　　IEK26日舉辦「2012年臺灣IC產(chǎn)業(yè)走出混沌蓄勢奮起」研討會，IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，國外整合元件制造廠(IDM)持續(xù)透過獨資和合資方式，在中國大陸建立后段封裝測試廠，透過國際 IDM后段封測，大陸IC封測產(chǎn)業(yè)正不斷成長，而由于今年下半年全球景氣不明朗，預估第3季和第4季臺灣IC封裝和測試產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對保守。 　　陳玲君指出，2011年包括位
  • 關鍵字： 英特爾  IC  晶圓  

山東首個高端集成電路產(chǎn)業(yè)園正式奠基

  • 　　北京2012年6月26日電 /美通社亞洲/ -- 6月25日，具備世界級集成電路研發(fā)及生產(chǎn)能力的浪潮集成電路產(chǎn)業(yè)園正式奠基，這是山東省首個高端集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)。園區(qū)建成后，將形成涵蓋芯片設計研發(fā)、晶圓制造、封裝測試、原材料及生產(chǎn)設備配套在內的較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，成為具有世界先進水平的集成電路研發(fā)中心和規(guī)?；酒a(chǎn)基地。同時也為浪潮自身在云計算核心裝備 -- 服務器、存儲、云端產(chǎn)品實現(xiàn)芯片級的研發(fā)、制造能力提供了強有力的支撐。 　　該園區(qū)總占地295畝，規(guī)劃總投資50億元，項目建成后年產(chǎn)6億顆
  • 關鍵字： 晶圓  封裝  
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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