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2013年全球晶圓設(shè)備支出恐衰退

  • 　　最新預(yù)測顯示，2013年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出270億美元，年減9.7%。晶圓設(shè)備支出2012年299億美元，年減17.4%。預(yù)計晶圓設(shè)備市場2014年恢復(fù)成長。 　　2012年，全球經(jīng)濟的不景氣，加之內(nèi)存和邏輯芯片的投資呈反景氣循環(huán)，致半導(dǎo)體設(shè)備市場景氣疲軟，資本投資也將在預(yù)測器件持平。 　　報告指出，晶圓制造廠產(chǎn)能利用率將在2012年底下探至80%以下，2013年底前緩慢回升至約85%。而先進制程的產(chǎn)能利用率則在2012年下半年下滑至85%左右，到2013年底前可望達91%至93%的水準。
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卡位14/16nm市場　晶圓廠加碼FinFET研發(fā)

  • 　　全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產(chǎn)14納米FinFET后，臺灣晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)展藍圖與量產(chǎn)時程表，希冀藉此一新技術(shù)，提供IC設(shè)計業(yè)者效能更佳的制造方案，搶占通訊與消費性電子IC制造商機。 　　鰭式電晶體(FinFET)已成為晶圓制造業(yè)者角逐未來行動通訊市場的關(guān)鍵利器。為進一步提升晶片效能并縮小尺寸，各家晶圓代工業(yè)者皆已挾不同的制程技術(shù)積極研發(fā)FinFET架構(gòu)，預(yù)計明后年即可開花結(jié)果，并開始挹注營收貢獻。 　　在眾家晶圓廠中，
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2013年全球晶圓設(shè)備支出恐衰退

  • 　　最新預(yù)測顯示，2013年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出270億美元，年減9.7%。晶圓設(shè)備支出2012年299億美元，年減17.4%。預(yù)計晶圓設(shè)備市場2014年恢復(fù)成長。 　　2012年，全球經(jīng)濟的不景氣，加之內(nèi)存和邏輯芯片的投資呈反景氣循環(huán)，致半導(dǎo)體設(shè)備市場景氣疲軟，資本投資也將在預(yù)測器件持平。 　　報告指出，晶圓制造廠產(chǎn)能利用率將在2012年底下探至80%以下，2013年底前緩慢回升至約85%。而先進制程的產(chǎn)能利用率則在2012年下半年下滑至85%左右，到2013年底前可望達91%至93%的水準。
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聯(lián)華完成晶圓專工業(yè)界第一個55納米SDDI 客戶產(chǎn)品設(shè)計方案

  • 聯(lián)華電子日前(18日)宣布，客戶已采用聯(lián)華電子55納米小尺寸屏幕驅(qū)動芯片(SDDI)工藝，順利 tape-out 晶圓專工業(yè)界第一個產(chǎn)品。在SDDI晶圓專工領(lǐng)域，聯(lián)華電子不管是出貨量或是技術(shù)，皆位居業(yè)界佼佼者地位，現(xiàn)推出可賦予尖端智能型手機Full-HD畫質(zhì)的55納米工藝，亦為領(lǐng)先業(yè)界提供客戶采用的第一家晶圓專工公司。
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三星將繼續(xù)投資擴建其奧斯汀芯片工廠

  • 　　三星電子表示，投資40億美元擴建其在美國德克薩斯州奧斯汀的芯片工廠的行動將繼續(xù)進行，此舉將提高該工廠的應(yīng)用芯片生產(chǎn)能力，并在2013年下半年完全投產(chǎn)。 　　改建的生產(chǎn)線將在28納米工藝節(jié)點上生產(chǎn)最先進的300毫米晶圓移動應(yīng)用處理器。將于2013年下半年完全投產(chǎn)，并有望緩解對于移動設(shè)備應(yīng)用處理器的快速增長需求。 　　三星奧斯汀園區(qū)雇用了2500名工人，是其在韓國以外最大的芯片生產(chǎn)基地。三星稱，該園區(qū)還包括一個有200位工程師的研究和設(shè)計中心，該中心也將擴建。 　　三星奧斯汀半導(dǎo)體公司總裁Woosu
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ST宣布les晶圓廠即將投產(chǎn)28納米FD-SOI

  • 　　12月13日，意法半導(dǎo)體宣布其在28納米 FD-SOI 技術(shù)平臺的研發(fā)上又向前邁出一大步，即將在位于法國Crolles的12寸(300mm)晶圓廠投產(chǎn)該制程技術(shù)，這證明了意法半導(dǎo)體以28納米技術(shù)節(jié)點提供平面全耗盡技術(shù)的能力。在實現(xiàn)極其出色的圖形、多媒體處理性能和高速寬帶連接功能的同時，而不犧牲電池的使用壽命的情況下，嵌入式處理器需具有市場上最高的性能及最低的功耗，意法半導(dǎo)體28納米技術(shù)的投產(chǎn)可解決這一挑戰(zhàn)，滿足多媒體和便攜應(yīng)用市場的需求。 　　FD-SOI技術(shù)平臺包括全功能且經(jīng)過硅驗證的設(shè)計平臺和設(shè)
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全球五大半導(dǎo)體業(yè)者共同成立450mm聯(lián)盟

  • 　　為加速發(fā)展450mm(18寸)晶圓世代到來，全球五大半導(dǎo)體業(yè)者IBM、英特爾(Intel)、三星電子(SamsungElectronics)、臺積電和GlobalFoundries在2011年共同成立全球450mm聯(lián)盟(Global450Consortium)，并于美國紐約州Albany設(shè)立450mm晶圓技術(shù)研發(fā)中心。 　　450mm聯(lián)盟成立后，18寸晶圓世代的技術(shù)和機臺設(shè)備有不少方針已開始確立，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入18寸晶圓世代的重要里程碑，另一個重要進展是為了打破微影設(shè)備生產(chǎn)技術(shù)瓶頸，微影設(shè)備大廠A
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Intel：14nm進展順利 一兩年后量產(chǎn)

  • 　　Intel CTO Justin Rattner近日對外披露說，Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計劃順利進行，會在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。 　　2013年底，Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC兩項新工藝的開發(fā)，并為其投產(chǎn)擴大對俄勒岡州Fab D1X、亞利桑那州Fab 42、愛爾蘭Fab 24等晶圓廠的投資，因此量產(chǎn)要等到2014年了。 　　而從2015年開始，Intel又會陸續(xù)進入10nm、7nm、5nm等更新工藝節(jié)點。 　　Rattner指出，Intel
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AMD削減GF晶圓采購訂單 支付3.2億美元違約金

  • 　　北京時間12月8日消息，據(jù)國外媒體報道，由于PC市場增速放緩，未來幾個季度市場狀況不明朗，AMD公司決定減少向芯片制造商GlobalFoundries(GF)采購的晶圓數(shù)量。 　　AMD本周四宣布，已修改該公司與GlobalFoundries的晶圓供應(yīng)協(xié)議，將今年第四季度的晶圓采購額縮減至1.15億美元，而2013財年計劃的晶圓采購額為11.5億美元。 　　AMD公司發(fā)言人德魯·普萊瑞(Drew Prairie)表示，該公司原計劃今年第四季度從GlobalFoundries采購價值5
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Enpirion推出全球首個具備新式晶圓級磁集成技術(shù)的二維薄膜磁芯

  •  　　· 新研發(fā)平面磁合金 　　· 兼容CMOS且經(jīng)濟高效的批量生產(chǎn)工藝 　　· 成就全球成本最低、密度最高的直流-直流轉(zhuǎn)換器 　　HAMPTON, NJ 新澤西州漢普頓(HAMPTON, NJ)——2012年11月27日——集成式電源IC解決方案市場的領(lǐng)導(dǎo)者Enpirion宣布成功推出一種新型磁合金，該磁合金利用晶圓級集成電路極大地縮小了無源磁部件的體積并降低其同化作用。晶圓級磁集成(WLM)是對傳
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聯(lián)華推出80奈米SDDI晶圓專工工藝

  • 聯(lián)華電子日前(21日)宣布，推出新一代80奈米小尺寸屏幕驅(qū)動芯片(SDDI)工藝，此工藝特色在于具備了晶圓專工業(yè)界最富競爭力的SRAM儲存單元。
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晶圓廠擴容推動半導(dǎo)體設(shè)備需求

  • 　　臺積電等晶圓廠商目前正在積極擴容，以便把先進的制造工藝推向商業(yè)化生產(chǎn)。這種寬容推動2012年下半年半導(dǎo)體制造設(shè)備的需求。同時，來自于內(nèi)存廠商的半導(dǎo)體設(shè)備需求預(yù)計在2013年繼續(xù)保持低迷狀態(tài)。 　　在晶圓廠商對半導(dǎo)體設(shè)備需求刺激下，臺灣的半導(dǎo)體設(shè)備銷售2012年將同比增長8%，達到92.6億美元，在2013年可以維持在90億美元水平。 　　消息來源表示，2013年臺積電、聯(lián)電將把芯片工藝完全遷移到28nm和20nm工藝，將進一步帶動臺灣半導(dǎo)體設(shè)備需求。 　　消息人士指出，在新一代超極本和Windo
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臺積電撥936億擴充產(chǎn)能

  • 　　晶圓龍頭臺積電(2330)昨天董事會通過約936億元資本預(yù)算擴充先進制程產(chǎn)能，與12寸超大晶圓廠廠房興建案，是近期電子業(yè)難得的大手筆動作。 　　龍頭大廠在先進制程的擴產(chǎn)腳步，不受下半年景氣回檔而停歇。外資高盛證券預(yù)期，臺積電今年資本支出將達95億美元，超乎公司預(yù)估的83億美元。 　　在智能手機及平板計算機市場需求驅(qū)動下，臺積電以高資本支出策略，企圖甩掉三星、格羅方德等國際競爭大廠。今年初，臺積電資本支出從60億美元資本支出上調(diào)至80至85億美元;上季法說，董事長張忠謀表示，年底為止的資本支出將落在
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中美晶并日廠 成本再減16%

  • 　　晶圓大廠中美晶今天公告，該公司子公司環(huán)球晶圓今年4月1日透過在日本子公司GWafers以280億日圓并購日商COVALENT MATERIAL公司之半導(dǎo)體晶圓事業(yè)體Covalent Silicon(簡稱CVS)，依股權(quán)買賣合約規(guī)定，此購并案最后定案價金應(yīng)依交割日之凈資產(chǎn)價值再做調(diào)整。中美晶已與賣方確定調(diào)整后之最后并購價金為234.64億日圓，較4月1日的金額再減日幣45億3500萬，減幅達16%，以更合理的成本取得并增加半導(dǎo)體事業(yè)群的投資報酬績效，將使集團組織綜效更大化。 　　中美晶今年4月1日正式
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聯(lián)華電子驗證晶圓專工業(yè)界第一個12V eFlash解決方案

  • 聯(lián)華電子近日宣布，已順利驗證晶圓專工業(yè)界第一個結(jié)合12V解決方案的高壓嵌入式閃存(eFlash)工藝。此工藝可將中大尺寸之觸控IC所需的驅(qū)動高壓，以及存放算法所需的eFlash，結(jié)合于同一顆高整合度的單芯片中，并且有效地改善信噪比(SNR)。
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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